JP2009188285A - 基板の製造方法およびその基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 生産性が良く、基板本体の端面である外周側面から微細なゴミが飛散するのを確実に防ぐことができる基板の製造方法およびその基板を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板材１０における基板形成領域１１内に２つの孔１２を形成し、この２つの孔１２に絶縁性部材６を埋め込んで連結部を形成し、この絶縁性部材６が埋め込まれた２つの孔１２に両端がそれぞれ到達する２つの長孔１３を、基板形成領域１１内に形成される基板本体２の外形に沿って形成し、この２つの長孔１３の側面に保護メッキ層５を形成して、２つの孔１２に埋め込まれた絶縁性部材６を２つの長孔１３が連続する方向に沿って切断する。従って、２つの長孔１３を形成しても、絶縁性部材６によって基板本体２が絶縁性基板材１０から脱落せず、２つの長孔１３の側面を保護メッキ層５と絶縁性部材６の一部とで覆った後に、基板本体２を絶縁性基板材１０から分離させることができる。
【選択図】 図７

Description

この発明は、電子時計、携帯電話機、携帯情報処理機などの電子機器に用いられる基板の製造方法およびその基板に関する。

従来、電子腕時計においては、標準時刻電波を受信するアンテナを備えた電波時計が知られている。この種の電波時計においては、特許文献１に記載されているように、アンテナと回路基板とを電気的に接続するためのアンテナ基板を備えている。
特開２００５−１３００５５

このようなアンテナ基板は、基板本体がエポキシ樹脂にガラス繊維を含有させたガラスエポキシ樹脂からなり、この基板本体の表面に一対の電極パターンが形成され、この一対の電極パターに、アンテナのコアに巻き付けられたコイルの巻線の両端がそれぞれ半田で接続されると共に、一対の電極パターンが時計本体の回路基板に接触して接続されるように構成されている。

このような従来のアンテナ基板では、基板本体がガラスエポキシ樹脂で形成され、プレス加工や切削加工などの機械加工によって基板本体の外形を形成しているため、その機械加工面である基板本体の端面、つまり基板本体の外周側面にエポキシ樹脂とガラス繊維とが絡み合った状態で露出することになる。このため、機械加工面である基板の端面を二次加工で研磨しても、微紛や微細なバリをなくすことができず、これらが微細なゴミとなって時計本体内に飛散し、この飛散した微細なゴミによって時計ムーブメントの正常な動作が妨げられるという問題がある。

この発明が解決しようとする課題は、生産性が良く、基板本体の端面である外周側面から微細なゴミが飛散するのを確実に防ぐことができる基板の製造方法およびその基板を提供することである。

この発明は、上記課題を解決するために、次のような構成要素を備えている。
請求項１に記載の発明は、絶縁性基板材における基板本体を形成するための基板形成領域内に、前記基板本体の外形に沿って長孔を形成する前に、予め前記絶縁性基板材とこれに形成される前記基板本体とを連結するための連結部を形成する工程と、この連結部を除いて前記基板形成領域内に形成される前記基板本体の外形に沿って前記長孔を形成する工程と、この長孔の側面に保護メッキ層を形成する工程と、前記連結部を前記長孔に沿って切断する工程とを有することを特徴とする基板の製造方法である。

請求項２に記載の発明は、絶縁性基板材における基板本体を形成するための基板形成領域内に少なくとも２つの孔を、前記基板形成領域内に形成される前記基板本体の外形に対応させて形成する工程と、この少なくとも２つの孔に絶縁性部材を埋め込む工程と、この絶縁性部材が埋め込まれた前記少なくとも２つの孔に両端がそれぞれ到達する少なくとも２つの長孔を、前記基板形成領域内に形成される前記基板本体の外形に沿って形成する工程と、この少なくとも２つの長孔の側面に保護メッキ層を形成する工程と、前記少なくとも２つの孔に埋め込まれた前記絶縁性部材を前記少なくとも２つの長孔が連続する方向に沿って切断する工程とを有することを特徴とする基板の製造方法である。

請求項３に記載の発明は、絶縁性基板材における少なくとも基板本体を形成するための基板形成領域の一面に金属層を形成する工程と、前記絶縁性基板材における前記基板形成領域の他面から前記金属層を残した状態で、前記基板形成領域内に形成される前記基板本体の外形に沿って長孔を連続して形成する工程と、この長孔の側面に保護メッキ層を形成する工程と、前記金属層を前記長孔に沿って切断する工程とを有することを特徴とする基板の製造方法である。

請求項４に記載の発明は、絶縁性基板材における基板形成領域内に形成される基板本体の外周に位置する箇所に、前記絶縁性基板材とこれに形成される前記基板本体とを連結するための連結部を形成し、この連結部を除いて前記基板形成領域内に形成される前記基板本体の外形に沿って長孔を形成し、この長孔の側面に保護メッキ層を形成した上、前記連結部を前記長孔に沿って切断して、少なくとも前記長孔の側面に形成された前記保護メッキ層を前記基板本体の外周側面として形成したことを特徴とする基板である。

請求項５に記載の発明は、絶縁性基板材における基板本体を形成するための基板形成領域内に少なくとも２つの孔を前記基板本体の外形に対応させて形成し、この少なくとも２つの孔に絶縁性部材を埋め込み、この絶縁性部材が埋め込まれた前記少なくとも２つの孔に両端がそれぞれ到達する少なくとも２つの長孔を、前記基板形成領域内に形成される前記基板本体の外形に沿って形成し、この少なくとも２つの長孔の側面に保護メッキ層を形成した上、前記少なくとも２つの孔に設けられた前記絶縁性部材を前記少なくとも２つの長孔が連続する方向に沿って切断して、前記少なくとも２つの長孔の側面に形成された前記保護メッキ層および切断された前記絶縁性部材の一部を前記基板本体の外周側面として形成したことを特徴とする基板である。

請求項６に記載の発明は、絶縁性基板材における少なくとも基板本体を形成するための基板形成領域の一面に金属層を形成し、前記絶縁性基板材における前記基板形成領域の他面から前記金属層を残した状態で、前記基板形成領域内に形成される前記基板本体の外形に沿って長孔を連続して形成し、この長孔の側面に保護メッキ層を形成した上、前記金属層を前記長孔に沿って切断して、前記長孔の側面に形成された前記保護メッキ層を前記基板本体の外周側面として形成したことを特徴とする基板である。

この発明によれば、絶縁性基板材における基板本体を形成するための基板形成領域に、予め絶縁性基板材とこれに形成される基板本体とを連結するための連結部を形成することにより、基板形成領域内に基板本体の外形に沿う長孔を形成しても、連結部によって基板本体が絶縁性基板材から脱落せずに、基板本体を絶縁性基板材に連結させることができる。この状態で、長孔の側面に保護メッキ層を形成して、連結部を長孔に沿って切断することにより、基板本体の側面を少なくとも保護メッキ層によって覆った状態で、基板本体を絶縁性基板材から分離させることができる。

このため、１枚の絶縁性基板材に複数の基板形成領域を設けることにより、１枚の絶縁性基板材から複数のアンテナ基板を一度に形成することができるので、生産性が良いばかりか、基板本体の側面を保護メッキ層によって覆うことができるので、基板本体をエポキシ樹脂にガラス繊維を含有させたガラスエポキシ樹脂で形成しても、基板本体の端面である外周側面から微粉やバリなどの微細なゴミが飛散するのを確実に防ぐことができる。

（実施形態１）
以下、図１〜図７を参照して、この発明を電子腕時計のアンテナ基板に適用した実施形態１について説明する。
このアンテナ基板１は、図示しないが、腕時計ケースに組み込まれる時計モジュール内のアンテナを時計モジュール内の回路基板に電気的に接続するためのものであり、図１に示すように、横長の丸みを有するほぼ台形状の基板本体２を備えている。この基板本体２は、エポキシ樹脂にガラス繊維を含有させたガラスエポキシ樹脂からなっている。

この基板本体２の一面（図１では表面）には、図１に示すように、一対の電極パターン３が形成されている。この一対の電極パターン３は、図示しないが、その各一端部（図１では左側の各端部）に、アンテナのコアに巻き付けられたコイルの巻線の両端が接続され、その各他端部（図１では右側の各端部）が回路基板の一対の端子に接続されるように構成される。また、この基板本体２の所定箇所、つまり一対の電極パターン３の他端部間（図１では右側の各端部間）に位置する箇所には、図１に示すように、取付孔４が設けられている。

この取付孔４は、図示しないが、基板本体２を時計モジュール内の回路基板に重ねて一対の電極パターン３を回路基板の一対の端子に接触させた状態で、基板本体２を時計モジュールのハウジングに取り付けるためのネジが挿入するように形成されている。さらに、この基板本体２の外周に沿う側面には、図１および図２に示すように、保護メッキ層５が設けられており、この基板本体２の外周における左右両側に位置する側面には、後述する連結部である絶縁性部材６の一部が設けられている。

次に、図３〜図７を参照して、このアンテナ基板１の製造方法について説明する。
このアンテナ基板１の製造方法は、エポキシ樹脂にガラス繊維を含有させたガラスエポキシ樹脂からなる１枚の絶縁性基板材１０に複数の基板形成領域１１を形成し、この複数の基板形成領域１１ごとにアンテナ基板１を一度に複数個形成する方法である。ただし、図３〜図７では１つのアンテナ基板１を形成する場合のみを示している。

このアンテナ基板１を形成する場合には、まず、図３に示すように、表面に銅箔などの導電性金属層１０ａ（同図に斜線で示す）が形成された絶縁性基板材１０における基板本体２を形成するための基板形成領域１１内に少なくとも２つの孔１２を形成する。この２つの孔１２は、絶縁性基板材１０の基板形成領域１１内に形成される基板本体２の外周に位置する左右の両側部に対応した状態で、絶縁性基板材１０の表裏面に貫通して設けられている。そして、この２つの孔１２内に、図４に示すように、合成樹脂製の絶縁性部材６を埋め込んで、絶縁性基板材１０の基板形成領域１１内に形成される基板本体２と絶縁性基板材１０とを連結するための連結部を形成する。

次いで、図５に示すように、絶縁性部材６が埋め込まれた２つの孔１２に両端がそれぞれ到達する２つの長孔１３を、基板形成領域１１内に形成される基板本体２の外形に沿って形成する。この２つの長孔１３は、絶縁性基板材１０の基板形成領域１１内に位置し、絶縁性基板材１０の表裏面に貫通して設けられている。このときには、２つの長孔１３を基板形成領域１１内に形成される基板本体２の外形に沿って形成しても、２つの孔１２に埋め込まれた絶縁性部材６によって、基板本体２が絶縁性基板材１０から脱落せずに、基板本体２が絶縁性基板材１０に連結されている。

この状態で、図６に示すように、２つの長孔１３の側面にメッキを施して保護メッキ層５を形成する。この後、図７に示すように、絶縁性基板材１０の表面に設けられた導電性金属層１０ａをエッチングして、２つの長孔１３および２つの絶縁性部材６で囲われた領域内、つまり基板本体２に対応する領域内に一対の電極パターン３を形成する。このときには、導電性金属層１０ａ上にマスク(図示せず)を設け、このマスクで覆われていない部分の導電性金属層１０ａをエッチングによって除去することにより、マスクで覆われた部分の導電性金属層１０ａが一対の電極パターン３として形成される。

そして、図７に示すように、絶縁性基板材１０の基板形成領域１１内に取付孔４を形成した後、２つの孔１２に埋め込まれた絶縁性部材６を２つの長孔１３が連続する方向に沿って切断する。これにより、図１および図２に示すように、２つの長孔１３の側面に形成された保護メッキ層５および切断された絶縁性部材６の一部が基板本体２の外周側面として形成され、この状態で基板本体２が絶縁性基板材１０から分離される。

このように、このアンテナ基板１の製造方法によれば、絶縁性基板材１０における基板本体２を形成するための基板形成領域１１内に、その基板本体２の外形に対応する２つの孔１２を形成し、この２つの孔１２に絶縁性部材６を埋め込んで絶縁性基板材１０に形成される基板本体２と絶縁性基板材１０とを連結するための連結部を形成しているので、この絶縁性部材６が埋め込まれた２つの孔１２に両端がそれぞれ到達する２つの長孔１３を、基板形成領域１１内に形成される基板本体２の外形に沿って形成しても、２つの孔１２に埋め込まれた絶縁性部材６によって基板本体２が絶縁性基板材１０から脱落せずに、基板本体２を絶縁性基板材１０に連結させておくことができる。

そして、この状態で、２つの長孔１３の側面に保護メッキ層５を形成して、２つの孔１２に埋め込まれた絶縁性部材６を２つの長孔１３が連続する方向に沿って切断することにより、基板本体２の側面を保護メッキ層５と絶縁性部材６の一部によって覆った状態で、基板本体２を絶縁性基板材１０から分離させることができる。このため、１枚の絶縁性基板材１０に複数の基板形成領域１１を設けることにより、１枚の絶縁性基板材１０から複数のアンテナ基板１を一度に形成することができるので、アンテナ基板１の生産性を高めることができる。

また、このアンテナ基板１によれば、基板本体２がエポキシ樹脂にガラス繊維を含有させたガラスエポキシ樹脂で形成されていても、基板本体２の外周側面にエポキシ樹脂とガラス繊維とが絡み合った状態で露出しないように、基板本体２の端面である外周側面を保護メッキ層５と絶縁性部材６の一部とで覆うことができ、このため基板本体２の端面である外周側面から微粉やバリなどの微細なゴミが飛散するのを確実に防ぐことができる。これにより、時計ムーブメントが微細なゴミの飛散による影響を受けず、時計ムーブメントを長期間に亘って正常に動作させることができる。

なお、上記実施形態１は、絶縁性基板材１０の基板形成領域１１内に形成される基板本体２の外周に対応する左右の両側部に２つの孔１２を設け、この２つの孔１２に絶縁性部材６を埋め込み、この絶縁性部材６が埋め込まれた２つの孔１２に両端がそれぞれ到達する２つの長孔１３を、基板形成領域１１内に形成される基板本体２の外形に沿って形成した場合について述べたが、これに限らず、絶縁性基板材１０の基板形成領域１１内に形成される基板本体２の外形に対応する箇所に３つ以上の孔を設け、この３つ以上の孔にそれぞれ絶縁性部材６をそれぞれ埋め込み、この状態で絶縁性部材６がそれぞれ設けられた３つ以上の孔を、基板形成領域１１内に形成される基板本体２の外形に沿って順次結ぶように３つ以上の長孔を形成して、アンテナ基板１を製作するようにしても良い。

（実施形態２）
次に、図８〜図１２を参照して、この発明を電子腕時計のアンテナ基板に適用した実施形態２について説明する。なお、図１〜図７に示された実施形態１と同一部分には同一符号を付して説明する。
このアンテナ基板２０は、実施形態１と同様、腕時計ケースに組み込まれる時計モジュール内のアンテナを時計モジュール内の回路基板に電気的に接続するためのものであり、図８に示すように、横長のほぼ台形状の基板本体２１を備えている。この基板本体２１も、エポキシ樹脂にガラス繊維を含有させたガラスエポキシ樹脂からなっている。

この基板本体２１の一面（図８では表面）には、図８および図９に示すように、一対の電極パターン３が形成されている。この一対の電極パターン３は、実施形態１と同様、その各一端部（図８では左側の各端部）に、アンテナのコアに巻き付けられたコイルの巻線の両端が接続され、その各他端部（図８では右側の各端部）が回路基板の一対の端子に接続されるように構成される。

また、この基板本体２１の所定箇所、つまり一対の電極パターン３の他端部間（図８では右側の各端部間）に位置する箇所には、図８および図９に示すように、取付孔４が形成されている。この取付孔４も、実施形態１と同様、基板本体２１を時計モジュールのハウジングに取り付けるためのネジが挿入するように形成されている。さらに、この基板本体２１の外周に沿う側面には、図９に示すように、保護メッキ層２２が設けられている。

次に、図１０〜図１２を参照して、このアンテナ基板２０の製造方法について説明する。
このアンテナ基板２０の製造方法も、実施形態１のアンテナ基板１と同様、エポキシ樹脂にガラス繊維を含有させたガラスエポキシ樹脂からなる１枚の絶縁性基板材１０に複数の基板形成領域１１を形成し、この複数の基板形成領域１１ごとにアンテナ基板２０を一度に複数個形成する方法である。この場合にも、図１０〜図１２では１つのアンテナ基板２０を形成する場合のみを示している。

このアンテナ基板２０を形成する場合には、まず、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、絶縁性基板材１０の表裏両面(図１０（ｂ）では左右両面)における少なくも基板本体２１を形成するための基板形成領域１１内に、銅箔などの導電性金属からなる第１、第２の各金属層２３、２４をそれぞれ形成する。この場合、第１金属層２３は、一対の電極パターン３を形成するためのものであり、絶縁性基板材１０の表面(図１０（ｂ）では左側面)に設けられている。また、第２金属層２３４は、絶縁性基板材１０に形成される基板本体２１と絶縁性基板材１０とを連結するための連結部を形成するためのものであり、絶縁性基板材１０の裏面(図１０（ｂ）では右側面)に設けられている。

この状態で、絶縁性基板材１０における基板形成領域１１の表面側、つまり第１金属層２３側(図１０（ｂ）では左側面)から、裏面側(図１０（ｂ）では右側面)の第２金属層２４を残した状態で、基板形成領域１１内に形成される基板本体２１の外形に沿って長孔２５を連続して形成する。このときには、長孔２５を基板本体２１の外形に沿って連続させて形成しても、絶縁性基板材１０の裏面(図１０（ｂ）では右側面)に形成された第２金属層２４によって、基板本体２１が絶縁性基板材１０から脱落せずに、基板本体２１が絶縁性基板材１０に連結されている。

次いで、図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示すように、長孔２５の側面にメッキを施して、保護メッキ層２２を形成する。このときには、長孔２５の内面全体、つまり長孔２５の内部の全側面および絶縁性基板材１０の裏面側（図１１（ｂ）では右側面）に位置する第２金属層２４の内面（図１１（ｂ）では左側面）に保護メッキ層２２が形成される。そして、この状態で、絶縁性基板材１０における基板形成領域１１の表裏両面の第１、第２の各金属層２３、２４をパターニングする。

このときには、実施形態１と同様、第１金属層２３上にマスクを設け、このマスクで覆われていない部分の第１金属層２３をエッチングによって除去することにより、マスク覆われた部分の第１金属層２３が一対の電極パターン３として形成されると共に、長孔２５およびその周縁部に位置する保護メッキ層２２がマスクで覆われて除去されずに残る。

同様に、第２金属層２４上にマスクを設け、このマスクで覆われていない部分の第２金属層２４をエッチングによって除去することにより、マスク覆われた部分の第２金属層２４が長孔２５に対応する部分、つまり長孔２５の周縁部をも含む部分に形成される。これにより、第２金属層２４が、絶縁性基板材１０とこれに形成される基板本体２１とを連結する連結部として形成される。

この状態で、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、絶縁性基板材１０の基板形成領域１１内に取付孔４を絶縁性基板材１０の上下（図１２（ｂ）では左右）に貫通させて形成し、この後、第２金属層２４を長孔２５に沿って切断する。これにより、図８および図９に示すように、長孔２５の側面に形成された保護メッキ層２２が基板本体２１の外周側面として形成され、この状態で基板本体２１が絶縁性基板材１０から分離される。この後、長孔２５の側面に位置する第２金属層２４を研磨して切断された第２金属層２４のバリを取り除き、長孔２５の側面に金メッキを施す。

このように、このアンテナ基板２０の製造方法によれば、絶縁性基板材１０における少なくとも基板本体２１を形成するための基板形成領域１１の裏面に第２金属層２４を形成していることにより、絶縁性基板材１０における基板形成領域１１の表面側から第２金属層２４を残した状態で、基板形成領域１１内に形成される基板本体２１の外形に沿って長孔２５を連続して形成しても、第２金属層２４によって基板本体２１が絶縁性基板材１０から脱落せずに、基板本体２１を絶縁性基板材１０に連結させておくことができる。

そして、この状態で、長孔２５の側面に保護メッキ層２２を形成して、第２金属層２４を長孔２５に沿って切断することにより、基板本体２１の側面を保護メッキ層２２によって覆った状態で、基板本体２１を絶縁性基板材１０から分離させることができる。このため、実施形態１と同様、１枚の絶縁性基板材１０に複数の基板形成領域１１を設けることにより、１枚の絶縁性基板材１０から複数のアンテナ基板２０を一度に形成することができるので、アンテナ基板２０の生産性を高めることができる。

また、このアンテナ基板２０によれば、実施形態１と同様、基板本体２１がエポキシ樹脂にガラス繊維を含有させたガラスエポキシ樹脂で形成されていても、基板本体２１の外周側面にエポキシ樹脂とガラス繊維とが絡み合った状態で露出しないように、基板本体２１の端面である外周側面を保護メッキ層２２で覆うことができ、このため基板本体２１の端面である外周側面から微粉やバリなどの微細なゴミが飛散するのを確実に防ぐことができる。これにより、時計ムーブメントが微細なゴミの飛散による影響を受けず、時計ムーブメントを長期間に亘って正常に動作させることができる。

なお、上記実施形態１、２およびその変形例では、電子腕時計のアンテナ基板１、２０に適用した場合について述べたが、必ずしもアンテナ基板である必要はなく、時計モジュールの回路基板にも適用することができるほか、必ずしも電子腕時計の基板である必要はなく、例えばトラベルウオッチ、目覚まし時計、置き時計、掛け時計などの各種の電子時計の基板にも適用することができる。また、必ずしも電子時計の基板である必要もなく、携帯電話機、携帯情報処理機（ＰＤＡ：パーソナル・デジタル・アシスタント）などの各種の電子機器の基板にも広く適用することができる。

この発明を電子腕時計のアンテナ基板に適用した実施形態１の拡大正面図である。 図１のＡ−Ａ矢視における拡大断面図である。 図１のアンテナ基板の製造工程において絶縁性基板材の基板形成領域内に２つの孔を形成した状態を示した要部の正面図である。 図３の２つの孔に絶縁性部材を埋め込んだ状態を示した要部の正面図である。 図４の絶縁性基板材に２つの長孔を基板本体の外形に沿って形成した状態を示した要部の正面図である。 図５の２つの長孔の側面に保護メッキ層を形成した状態を示した要部の正面図である。 図６の２つの長孔で囲われた領域内に一対の電極パターンおよび取付孔を形成して、絶縁性部材を切断する状態を示した要部の正面図である。 この発明を電子腕時計のアンテナ基板に適用した実施形態２の拡大正面図である。 図８のＢ−Ｂ矢視における拡大断面図である。 図８のアンテナ基板の製造工程において表裏両面に第１、第２の各金属層が形成された絶縁性基板材の基板形成領域内に長孔を基板本体の外形に沿って形成した状態を示し、（ａ）はその要部の正面図、（ｂ）はそのＣ−Ｃ矢視における拡大断面図である。 図１０の長孔の側面に保護メッキ層を形成して第１、第２の各金属層をパターンニングした状態を示し、（ａ）はその要部の正面図、（ｂ）はそのＤ−Ｄ矢視における拡大断面図である。 図１１の基板本体に取付孔を形成して第２金属層を長孔に沿って切断する状態を示し、（ａ）はその要部の正面図、（ｂ）はそのＥ−Ｅ矢視における拡大断面図である。

符号の説明

１、２０ アンテナ基板
２、２１ 基板本体
３ 一対の電極パターン
４ 取付孔
５、２２ 保護メッキ層
６ 絶縁性部材
１０ 絶縁性基板材
１１ 基板形成領域
１２ ２つの孔
１３ ２つの長孔
２４ 第２金属層
２５ 長孔

Claims (6)

1. 絶縁性基板材における基板本体を形成するための基板形成領域内に、前記基板本体の外形に沿って長孔を形成する前に、予め前記絶縁性基板材とこれに形成される前記基板本体とを連結するための連結部を形成する工程と、
   この連結部を除いて前記基板形成領域内に形成される前記基板本体の外形に沿って前記長孔を形成する工程と、
   この長孔の側面に保護メッキ層を形成する工程と、
   前記連結部を前記長孔に沿って切断する工程と
   を有することを特徴とする基板の製造方法。
2. 絶縁性基板材における基板本体を形成するための基板形成領域内に少なくとも２つの孔を、前記基板形成領域内に形成される前記基板本体の外形に対応させて形成する工程と、
   この少なくとも２つの孔に絶縁性部材を埋め込む工程と、
   この絶縁性部材が埋め込まれた前記少なくとも２つの孔に両端がそれぞれ到達する少なくとも２つの長孔を、前記基板形成領域内に形成される前記基板本体の外形に沿って形成する工程と、
   この少なくとも２つの長孔の側面に保護メッキ層を形成する工程と、
   前記少なくとも２つの孔に埋め込まれた前記絶縁性部材を前記少なくとも２つの長孔が連続する方向に沿って切断する工程と
   を有することを特徴とする基板の製造方法。
3. 絶縁性基板材における少なくとも基板本体を形成するための基板形成領域の一面に金属層を形成する工程と、
   前記絶縁性基板材における前記基板形成領域の他面から前記金属層を残した状態で、前記基板形成領域内に形成される前記基板本体の外形に沿って長孔を連続して形成する工程と、
   この長孔の側面に保護メッキ層を形成する工程と、
   前記金属層を前記長孔に沿って切断する工程と
   を有することを特徴とする基板の製造方法。
4. 絶縁性基板材における基板形成領域内に形成される基板本体の外周に位置する箇所に、前記絶縁性基板材とこれに形成される前記基板本体とを連結するための連結部を形成し、この連結部を除いて前記基板形成領域内に形成される前記基板本体の外形に沿って長孔を形成し、この長孔の側面に保護メッキ層を形成した上、前記連結部を前記長孔に沿って切断して、少なくとも前記長孔の側面に形成された前記保護メッキ層を前記基板本体の外周側面として形成したことを特徴とする基板。
5. 絶縁性基板材における基板本体を形成するための基板形成領域内に少なくとも２つの孔を前記基板本体の外形に対応させて形成し、この少なくとも２つの孔に絶縁性部材を埋め込み、この絶縁性部材が埋め込まれた前記少なくとも２つの孔に両端がそれぞれ到達する少なくとも２つの長孔を、前記基板形成領域内に形成される前記基板本体の外形に沿って形成し、この少なくとも２つの長孔の側面に保護メッキ層を形成した上、前記少なくとも２つの孔に設けられた前記絶縁性部材を前記少なくとも２つの長孔が連続する方向に沿って切断して、前記少なくとも２つの長孔の側面に形成された前記保護メッキ層および切断された前記絶縁性部材の一部を前記基板本体の外周側面として形成したことを特徴とする基板。
6. 絶縁性基板材における少なくとも基板本体を形成するための基板形成領域の一面に金属層を形成し、前記絶縁性基板材における前記基板形成領域の他面から前記金属層を残した状態で、前記基板形成領域内に形成される前記基板本体の外形に沿って長孔を連続して形成し、この長孔の側面に保護メッキ層を形成した上、前記金属層を前記長孔に沿って切断して、前記長孔の側面に形成された前記保護メッキ層を前記基板本体の外周側面として形成したことを特徴とする基板。

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