JP2009188032A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パワー回路モジュール20が有する金属ベース基板24の他方の面に金属製の放熱フィン60を配置し、放熱フィン60にレーザビームを照射して接合部62を形成することにより、金属ベース基板24の上に放熱フィン60を直接溶融接合して、放熱能力を向上させた電力変換装置100とした。
【選択図】図2
Description
このような電力変換装置の構造について図を参照しつつ説明する。図4は従来技術の電力変換装置の構造図である。図5は電力変換装置の説明図であり、図5(a)は制御回路基板の説明図、図5(b)は制御回路モジュールおよびパワー回路モジュールの説明図、図5(c)は組立体の説明図である。図6は放熱フィン構造の説明図であり、図6(a)はアルミダイキャストフィンの説明図、図6(b)はカシメ式フィンの説明図、図6(c)はスカイブフィンの説明図である。
電力変換装置100’は、制御回路モジュール10、パワー回路モジュール20、ケース30、放熱グリース40、放熱フィン50を備えている。
プリント配線板11は詳しくは両面プリント配線板であり、両面に電子部品12が実装される。両面プリント配線板は例えば、FR4と呼ばれるガラスクロス基材にエポキシ樹脂を含浸させた絶縁材と銅箔を張り合わせた銅張り積層板である。FR4の代わりにCEM3やFR5などを使用してもよい。
放熱グリース40は、パワー回路モジュール20の金属ベース基板24と、放熱フィン50と、の間に設けられ、両者間における熱伝導性を向上させる。
まず、制御回路モジュール10、パワー回路モジュール20を組み合わせて、図5(c)で示すような組立体を構成する。
電源から供給される電力を変換する機能を有する電力変換装置であって、
一方の面に樹脂絶縁層が形成されてなる金属ベース基板と、
この樹脂絶縁層の上に形成される回路パターンにパワー半導体などの1個または複数個の回路素子が搭載されるパワー回路基板と、
金属ベース基板の他方の面に設けられる金属製の放熱フィンと、
金属ベース基板と放熱フィンとをレーザビームの照射により溶融接合する接合部と、
を備えることを特徴とする。
総じて、本発明によれば、製造時に受ける機械力の低減やコスト低減に配慮しつつ、全体としての熱抵抗を低減して放熱特性の向上を実現する電力変換装置を提供することができる。
実施例1では、YAGレーザを用いて、750Wタイプの電力変換装置100の金属ベース基板24にフィン片61を12枚溶接・接合して放熱フィン60を形成した。以下、製造方法について説明する。金属ベース基板24のアルミニウム金属基板は型番がA5052で、大きさは120mm×80mm、厚さが2mmである。放熱フィン60のフィン片61となるアルミニウム平板は型番がA1100で、形状は図1に示したようなL字状に加工されたもので、奥行き110mm、高さ70mm、厚さが0.8mm、金属ベース基板24と接する面の幅は5mmである。
ここに実施例1の電力変換装置100のフィン片61は表面積および体積が、従来の電力変換装置100’の表面積1800cm2、体積110cm3と同じになるように大きさを調整した。
10:制御回路モジュール
10’:制御回路基板
11:プリント配線板
12:電子部品
13:絶縁樹脂
14:接続部
20:パワー回路モジュール
21:外囲器
22:リード端子
23:封止材
24:金属ベース基板
25:樹脂絶縁層
26:パワー回路基板
27:パワー半導体
28:アルミワイヤー
30:ケース
40:放熱グリース
60:放熱フィン
61:フィン片
62:接合部
1:YAGレーザ発振器
2:光ファイバ
3:出射ユニット
4:不活性ガス噴射器
5:レーザビーム
Claims (4)
- 電源から供給される電力を変換する機能を有する電力変換装置であって、
一方の面に樹脂絶縁層が形成されてなる金属ベース基板と、
この樹脂絶縁層の上に形成される回路パターンにパワー半導体などの1個または複数個の回路素子が搭載されるパワー回路基板と、
金属ベース基板の他方の面に設けられる金属製の放熱フィンと、
金属ベース基板と放熱フィンとをレーザビームの照射により溶融接合する接合部と、
を備えることを特徴とする電力変換装置。 - 前記レーザビームは、YAGレーザであることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
- 前記金属ベース基板は、アルミニウムまたはアルミニウム合金を材料とすることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電力変換装置。
- 前記放熱フィンは、アルミニウムまたはアルミニウム合金を材料とすることを特徴とする請求項1〜請求項3の何れか一項に記載の電力変換装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011119488A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク及びヒートシンクの製造方法 |
JP2011196983A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-10-06 | I-Bit Co Ltd | 透視検査装置 |
US20180082920A1 (en) * | 2016-09-20 | 2018-03-22 | Hyundai Motor Company | Power module and manufacturing method thereof |
JP2018190847A (ja) * | 2017-05-09 | 2018-11-29 | 三菱電機株式会社 | ヒートシンク及び照明器具、並びにヒートシンクの製造方法 |
JP2019030150A (ja) * | 2017-08-01 | 2019-02-21 | トヨタ自動車株式会社 | 送電ユニット |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06125155A (ja) * | 1992-10-12 | 1994-05-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板 |
JP2001274297A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-05 | Nippon Keikinzoku Kakoki Kk | ヒートシンク及びその製造方法 |
WO2005096376A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Jisouken Co., Ltd. | ヒートシンクの製造方法 |
JP2005348533A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | インバータ装置 |
JP2007165846A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-28 | Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd | ヒートシンク |
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2008
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06125155A (ja) * | 1992-10-12 | 1994-05-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板 |
JP2001274297A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-05 | Nippon Keikinzoku Kakoki Kk | ヒートシンク及びその製造方法 |
WO2005096376A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Jisouken Co., Ltd. | ヒートシンクの製造方法 |
JP2005348533A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | インバータ装置 |
JP2007165846A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-28 | Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd | ヒートシンク |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011119488A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク及びヒートシンクの製造方法 |
JP2011196983A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-10-06 | I-Bit Co Ltd | 透視検査装置 |
US20180082920A1 (en) * | 2016-09-20 | 2018-03-22 | Hyundai Motor Company | Power module and manufacturing method thereof |
CN107845615A (zh) * | 2016-09-20 | 2018-03-27 | 现代自动车株式会社 | 功率模块及其制造方法 |
US10541188B2 (en) * | 2016-09-20 | 2020-01-21 | Hyundai Motor Company | Power module and manufacturing method thereof |
CN107845615B (zh) * | 2016-09-20 | 2023-05-26 | 现代自动车株式会社 | 功率模块及其制造方法 |
JP2018190847A (ja) * | 2017-05-09 | 2018-11-29 | 三菱電機株式会社 | ヒートシンク及び照明器具、並びにヒートシンクの製造方法 |
JP2019030150A (ja) * | 2017-08-01 | 2019-02-21 | トヨタ自動車株式会社 | 送電ユニット |
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