JP2009166460A - 静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置及び液滴吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】液滴吐出ヘッド100は、底壁が振動板7を形成し、液滴を溜めて吐出させるインク圧力室5が形成されたキャビティ基板3と、振動板7にギャップ18を隔てて対向し、振動板7を駆動する固定電極6が形成された電極ガラス基板4と、インク圧力室5から移送される液滴を吐出するノズル孔15が形成されたノズル基板2とを備え、キャビティ基板3に、振動板7と固定電極6との間に供給する駆動電圧を制御するスイッチング素子であるMOS・FETが形成され、振動板7が、MOS・FETを構成するドレイン端子によって形成されている。
【選択図】図1
Description
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る液滴吐出ヘッド100が組み立てられた状態の縦断面図である。図2は、キャビティ基板3及び電極ガラス基板4の配線状態を説明するための平面図である。図2(a)がキャビティ基板3をノズル基板2側から見た平面図を、図2(b1 )が接続端子21が設置されていないキャビティ基板3を電極ガラス基板4側から見た平面図を、図2(b2 )が接続端子21が設置されているキャビティ基板3を電極ガラス基板4側から見た平面図を、図2(c)が電極ガラス基板4をキャビティ基板3側から見た平面図をそれぞれ示している。なお、図2(b)及び図2(c)では、ドープ領域を破線で囲んで示している。
電極ガラス基板(第1の基板)4は、たとえば、厚さ1mmのホウ珪酸ガラス等のガラスを主要な材料として形成するとよい。ここでは、電極ガラス基板4がホウ珪酸ガラスで形成されている場合を例に示すが、たとえば、電極ガラス基板4を単結晶シリコンで形成してもよい。この電極ガラス基板4の表面には、第1凹部(ガラス溝)16が形成されている。この第1凹部16は、たとえばエッチングにより深さ0.3μm(マイクロメートル)で形成するとよい。この第1凹部16の内部(特に底部)には、共通電極となる固定電極6が作製されている。
キャビティ基板(第2の基板)3は、たとえば厚さ約525μmの(110)面方位のシリコン単結晶基板(以下、単にシリコン基板という)を主要な材料として構成されている。このシリコン基板にドライエッチングまたは異方性ウエットエッチングのいずれかあるいは双方を行い、底壁が可撓性を有する振動板7となるインク圧力室(または、吐出室)5が複数形成されている。このインク圧力室5は、分岐されている固定電極6の電極列に対応して形成されており、インク等の液滴が保持されて振動板7の駆動によって吐出圧が加えられるようになっている。インク圧力室5は、紙面手前側から奥側にかけて平行に並ぶように形成するとよい。
ノズル基板2は、たとえば厚さ100μmのシリコン基板を主要な材料としており、複数のノズル孔15が形成されている。そして、各ノズル孔15は、各インク圧力室5から移送された液滴を外部に吐出するようになっている。なお、ノズル孔15を複数段(たとえば、2段)で形成すると、液滴を吐出する際の直進性の向上が期待できる。ここでは、ノズル孔15を有するノズル基板2を上面とし、電極ガラス基板4を下面として説明するが、実際に用いられる場合には、ノズル基板2の方が電極ガラス基板4よりも下面となることが多い。なお、オリフィス20をノズル基板2に形成するようにしてもよい。また、ノズル基板2にリザーバ19の圧力を緩衝するためのダイヤフラムを設けてもよい。
(e)次に、露光、現像等の一連のフォトリソプロセスを経て第2接続端子21bとなる部分をパターニングして、第2接続端子21bとなる部分以外のレジスト54及びアルミニウム膜53を除去する。
(f)それから、レジスト55を再度コーティングする。
(h)それから、レジスト56を再度コーティングする。
(i)そして、露光、現像等の一連のフォトリソプロセスを経てソース端子10と第1入力配線17aとを接続させる第1接続端子21aを作製するための開口部57をレジスト56及び絶縁膜8に形成する。
(j)この開口部57にたとえばアルミニウムを流し込み、第1接続端子21aとする。
(k)その後、レジスト56を除去する。
図9は、本発明の実施の形態2に係る液滴吐出ヘッド200が組み立てられた状態の縦断面図である。図9に基づいて、液滴吐出ヘッド200の構成及び動作について説明する。この液滴吐出ヘッド200は、静電気力により駆動される静電駆動方式の静電アクチュエータを搭載し、ノズル基板2に設けられたノズル孔15から液滴を吐出させるフェイスイジェクトタイプの液滴吐出ヘッドを表している。なお、この実施の形態2では上述した実施の形態1との相違点を中心に説明するものとし、実施の形態1と同一部分には、同一符号を付して説明を省略するものとする。
電極基板(第1の基板)40は、シリコン基板を主要な材料として構成されている。すなわち、電極基板40は、PMOSを形成するためにN型のシリコン基板で構成されている。この電極基板40の表面には、後述するゲート端子42の形成位置に対応するシリコン基板に隔てられたボロンドープ層45が選択的に形成されている。つまり、ボロンドープ層45は、振動板37に対応させる位置に形成されているボロンドープ層45aと、FPC13に接続させる位置に形成されているボロンドープ層45bとで構成されている。
キャビティ基板(第2の基板)30は、たとえば厚さ約525μmの(110)面方位のシリコン基板を主要な材料として構成されている。このシリコン基板にドライエッチングまたは異方性ウエットエッチングのいずれかあるいは双方を行い、実施の形態1と同様に底壁が可撓性を有する振動板37(可動電極)となるインク圧力室5が複数形成されている。この振動板37は、高濃度のボロンドープ層で形成するようにしてもよい。たとえば、振動板37は、幅100μm、厚さ2μm、長さ3mmで形成するとよい。また、キャビティ基板30には、リザーバ19及びオリフィス20がドライエッチングまたは異方性ウエットエッチングのいずれかあるいは双方を行って形成されている。
(c)そして、ソース端子41を形成する部分41a及びドレイン端子43を形成する部分43aのボロンをドープするために、シリコン基板40aをB2O3を主成分とする固体の拡散源に対向させて石英ボートにセットし、炉内を窒素雰囲気にし、たとえば温度を1050℃に上昇させて7時間保持することで、ボロンを拡散させ、ボロンドープ層45を形成する。
(e)絶縁膜48上にレジスト74をコーティングし、露光、現像等の一連のフォトリソプロセスを経てソース端子41を形成する部分41aをパターニングして、その部分のレジスト74を除去して開口する。
(g)それから、レジスト75を再度コーティングし、露光、現像等の一連のフォトリソプロセスを経て凹部66となる部分をパターニングして、その部分のレジスト75を除去する。
(h)そして、レジスト75をマスクとして、凹部66となる部分の絶縁膜48をハーフエッチングして除去する。このハーフエッチングは、ドライエッチングプロセスまたは異方性ウエットエッチングプロセスで行えばよい。
(i)その後、レジスト75を除去する。
(k)次に、ポリシリコン膜72上にレジスト76をコーティングし、露光、現像等の一連のフォトリソプロセスを経てゲート端子42となる部分以外のレジスト76を除去する。
(l)このレジスト76をマスクとして、ポリシリコン膜72を除去する。
(m)ゲート端子42となる部分に残ったレジスト76を除去し、たとえばシリコン製マスク等を用いてプラチナ等をスパッタし、FPC実装用の端子(入力配線67)を作製する。
図13は、本発明の実施の形態3に係る液滴吐出ヘッド300が組み立てられた状態の縦断面図である。図13に基づいて、液滴吐出ヘッド300の構成及び動作について説明する。この液滴吐出ヘッド300は、静電気力により駆動される静電駆動方式の静電アクチュエータを搭載し、ノズル基板2に設けられたノズル孔15から液滴を吐出させるフェイスイジェクトタイプの液滴吐出ヘッドを表している。なお、この実施の形態3では上述した実施の形態1及び実施の形態2との相違点を中心に説明するものとし、実施の形態1及び実施の形態2と同一部分には、同一符号を付して説明を省略するものとする。
図15は、上述した液滴吐出ヘッドを搭載した液滴吐出装置150の一例を示した斜視図である。図15に示す液滴吐出装置150は、一般的なインクジェットプリンタである。なお、この液滴吐出装置150は、周知の製造方法によって製造することができる。上述した液滴吐出ヘッド100、液滴吐出ヘッド200及び液滴吐出ヘッド300は、スイッチング素子と静電アクチュエータとを一体構造としたことを特徴とするものであるから、これらを搭載した液滴吐出装置150も同様の効果を得ることができる。
Claims (20)
- 固定電極が形成された第1の基板と、
前記固定電極にギャップを隔てて対向し、前記固定電極との間で発生させた静電気力により動作する可動電極が形成された第2の基板とを備え、
前記第2の基板に、前記可動電極と前記固定電極との間に供給する駆動電圧を制御するスイッチング素子であるMOS・FETが形成され、
前記可動電極が、前記MOS・FETを構成するドレイン端子によって形成されている
ことを特徴とする静電アクチュエータ。 - 前記第2の基板をN型のシリコン基板で構成し、
前記MOS・FETをP型のMOS・FETとしている
ことを特徴とする請求項1に記載の静電アクチュエータ。 - 前記第2の基板の表面に絶縁膜を形成し、
前記MOS・FETを構成するゲート端子を前記絶縁膜を介して前記第2の基板に設けている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の静電アクチュエータ。 - 固定電極が形成された第1の基板と、
前記固定電極にギャップを隔てて対向し、前記固定電極との間で発生させた静電気力により動作する可動電極が形成された第2の基板とを備え、
前記第1の基板に、前記可動電極と前記固定電極との間に供給する駆動電圧を制御するスイッチング素子であるMOS・FETが形成され、
前記固定電極が、前記MOS・FETを構成するドレイン端子によって形成されている
ことを特徴とする静電アクチュエータ。 - 前記第1の基板をN型のシリコン基板で構成し、
前記MOS・FETをP型のMOS・FETとしている
ことを特徴とする請求項4に記載の静電アクチュエータ。 - 固定電極が形成された第1の基板と、
前記固定電極にギャップを隔てて対向し、前記固定電極との間で発生させた静電気力により動作する可動電極が形成された第2の基板とを備え、
前記第1の基板及び前記第2の基板に、前記可動電極と前記固定電極との間に供給する駆動電圧を制御するスイッチング素子であるMOS・FETが形成され、
前記可動電極及び前記固定電極が、前記MOS・FETを構成するドレイン端子によって形成されている
ことを特徴とする静電アクチュエータ。 - 前記第1の基板及び前記第2の基板をN型のシリコン基板で構成し、
各基板の前記MOS・FETをP型のMOS・FETとしている
ことを特徴とする請求項6に記載の静電アクチュエータ。 - 前記第1の基板の表面に絶縁膜を形成し、
前記絶縁膜に凹部を設け、この凹部によって前記ギャップが構成されている
ことを特徴とする請求項4〜7のいずれかに記載の静電アクチュエータ。 - 前記第1の基板の前記MOS・FETを構成するゲート端子を前記絶縁膜を介して前記第1の基板に設けている
ことを特徴とする請求項8に記載の静電アクチュエータ。 - 前記絶縁膜が熱酸化膜で構成されている
ことを特徴とする請求項3、8又は9に記載の静電アクチュエータ。 - 前記ゲート端子をポリシリコンで構成している
ことを特徴とする請求項3又は9に記載の静電アクチュエータ。 - 前記MOS・FETをCMOSとしている
ことを特徴とする請求項1、4又は6のいずれかに記載の静電アクチュエータ。 - 底壁が振動板を形成し、液滴を溜めて吐出させるインク圧力室が形成されたキャビティ基板と、
前記振動板にギャップを隔てて対向し、前記振動板を駆動する固定電極が形成された電極ガラス基板と、
前記インク圧力室から移送される液滴を吐出するノズル孔が形成されたノズル基板とを備え、
前記キャビティ基板に、前記振動板と前記固定電極との間に供給する駆動電圧を制御するスイッチング素子であるMOS・FETが形成され、
前記振動板が、前記MOS・FETを構成するドレイン端子によって形成されている
ことを特徴とする液滴吐出ヘッド。 - 底壁が振動板を形成し、液滴を溜めて吐出させるインク圧力室が形成されたキャビティ基板と、
前記振動板にギャップを隔てて対向し、前記振動板を駆動する固定電極が形成された電極基板と、
前記インク圧力室から移送される液滴を吐出するノズル孔が形成されたノズル基板とを備え、
前記電極基板に、前記振動板と前記固定電極との間に供給する駆動電圧を制御するスイッチング素子であるMOS・FETが形成され、
前記固定電極が、前記MOS・FETを構成するドレイン端子によって形成されている
ことを特徴とする液滴吐出ヘッド。 - 底壁が振動板を形成し、液滴を溜めて吐出させるインク圧力室が形成されたキャビティ基板と、
前記振動板にギャップを隔てて対向し、前記振動板を駆動する固定電極が形成された電極基板と、
前記インク圧力室から移送される液滴を吐出するノズル孔が形成されたノズル基板とを備え、
前記キャビティ基板及び前記電極基板に、前記振動板と前記固定電極との間に供給する駆動電圧を制御するスイッチング素子であるMOS・FETが形成され、
前記振動板及び前記固定電極が、前記MOS・FETを構成するドレイン端子によって形成されている
ことを特徴とする液滴吐出ヘッド。 - 前記インク圧力室を複数備え、
各インク圧力室の前記振動板を駆動する各MOS・FETでマトリクス回路を構成している
ことを特徴とする請求項13、14又は15のいずれかに記載の液滴吐出ヘッド。 - 前記請求項13〜16のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドを備えた
ことを特徴とする液滴吐出装置。 - スイッチング素子であるMOS・FETを構成するドレイン端子、ソース端子及びゲート端子が形成されたシリコン基板の前記ドレイン端子をボロンドープ層で構成し、
前記ソース端子及び前記ゲート端子に接続させる入力配線、及び、前記ドレイン端子にギャップを隔てて対向する固定電極が形成された電極ガラス基板を接合し、
前記ボロンドープ層をエッチングストップ層として前記シリコン基板の底壁を振動板とするインク圧力室を形成してキャビティ基板とする
ことを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。 - スイッチング素子であるMOS・FETを構成するドレイン端子、ソース端子及びゲート端子が形成された電極基板に絶縁膜を形成し、
前記絶縁膜をハーフエッチングして凹部を形成し、
底壁を振動板とするインク圧力室が形成されたキャビティ基板を、前記振動板を前記凹部に対向させて前記電極基板に接合する
ことを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。 - スイッチング素子であるMOS・FETを構成するドレイン端子、ソース端子及びゲート端子が形成された2つのシリコン基板のうち、
一方のシリコン基板の前記ドレイン端子をボロンドープ層で構成し、このボロンドープ層をエッチングストップ層として前記一方のシリコン基板の底壁を振動板とするインク圧力室を形成してキャビティ基板とし、
他方のシリコン基板に絶縁膜を形成し、前記絶縁膜をハーフエッチングして凹部を形成して電極基板とし、
前記凹部と前記振動板とが対向するように前記キャビティ基板と前記電極基板とを接合する
ことを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008010353A JP5163144B2 (ja) | 2008-01-21 | 2008-01-21 | 静電アクチュエータ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
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JP2009166460A true JP2009166460A (ja) | 2009-07-30 |
JP2009166460A5 JP2009166460A5 (ja) | 2011-02-24 |
JP5163144B2 JP5163144B2 (ja) | 2013-03-13 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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