JP2009160898A - ロール金型とその製造方法および光学フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリズムパターンの連続溝を螺旋軌跡によって溝を切削し、螺旋軌跡のピッチを溝ピッチPの2倍以上のピッチによる多条螺旋軌跡によって形成する。前記多条螺旋軌跡にて使用する工具を,1条ごとに異なる工具を用いて切削する。
【選択図】図4
Description
また、溝のピッチが微細であることと、溝ピッチはサブミクロンオーダの精度が必要であるため、溝ピッチと同じピッチで複数個の工具を配置することは困難であった。
これらの理由から、微細なプリズムパターンを高精度に形成したロール金型を得ることと、それを用いた光学フィルムの成形が困難となっていた。
2a…ダイヤモンドチップ、3…溝ピッチPでの螺旋軌跡、
4a…3倍の溝ピッチによる第一の螺旋軌跡、4b…3倍の溝ピッチによる第二の螺旋軌跡、4c…3倍の溝ピッチによる第三の螺旋軌跡、5a…単位幅のプリズムパターン、5b…単位幅のプリズムパターン間の平坦部、5c…単位幅のプリズムパターン間の境界部、6a…3倍の溝ピッチによる第一のリング状の切削軌跡、6b…3倍の溝ピッチによる第二のリング状の切削軌跡、6c…3倍の溝ピッチによる第三のリング状の切削軌跡、20…ロール金型加工機、
21…カップリング、22…ベアリング支持部、23…ロール加工機ベース、24…モータ、30…フィルム部材、30a…基材フィルム、30b…未硬化の紫外線硬化樹脂層、30c…硬化後の紫外線硬化樹脂層、30d…フィルム上に転写されたプリズムパターン、41…紫外線照射機構部、42…押しロール、43…剥離ロール、44…塗工用ダイ、45…支持ロール、50…プリズムシート、51…プリズムシートの傷、52…プリズムシートの傷。
Claims (18)
- 溝間のピッチが20μm以下の微細な溝部を有するプリズムパターンが表面に形成された、光学フィルム製造用のロール金型の製造方法において、
前記プリズムパターンの溝部は、前記溝間ピッチの2倍以上のピッチのねじ切り方式によって切削される螺旋軌跡を有する第1の溝を形成する工程と、
前記第1の溝とは前記溝間ピッチだけ離間して、前記溝間ピッチの2倍以上のピッチのねじ切り方式によって切削される螺旋軌跡を有する第2の溝を形成する工程とを有する光学フィルム製造用のロール金型の製造方法。 - 請求項1に記載のロール金型の製造方法であって、
前記第1の溝を形成するバイトと前記第2の溝を形成するバイトは別なバイトであることを特徴とするロール金型の製造方法。 - 溝間のピッチが20μm以下の微細な溝部を有するプリズムパターンが表面に形成された、光学フィルム製造用のロール金型の製造方法において、
前記プリズムパターンの溝部は、前記溝間ピッチの2倍以上のピッチにより、リング状の切削軌跡にて円周方向に溝部を切削して第1の複数の溝部を形成する工程と、
前記第1の溝部と前記溝間ピッチ離れた位置に前記溝間ピッチの2倍以上のピッチにより、リング状の切削軌跡にて円周方向に溝部を切削した第2の複数の溝部を形成する工程とを有することを特徴とする光学フィルムを製造するためのロール金型の製造方法 - 溝間のピッチが20μm以下の微細な溝部を有するプリズムパターンが表面に形成された、第1の領域および第2の領域を有する、光学フィルム製造用のロール金型であって、
前記第1の領域および前記第2の領域では、前記プリズムパターンの溝部は、前記溝間ピッチの2倍以上のピッチのねじ切り方式によって切削される螺旋軌跡を有する第1の溝を有し、
前記第1の溝とは前記溝間ピッチだけ離間して、前記溝間ピッチの2倍以上のピッチのねじ切り方式によって切削される螺旋軌跡を有する第2の溝を有し、
前記第1の領域と前記第2の領域は隣接していることを特徴とする光学フィルム製造用のロール金型。 - 前記第1の領域と前記第2の領域は前記溝間ピッチ以上の平坦部が形成されていることを特徴とする請求項4に記載の光学フィルム製造用のロール金型。
- 溝間のピッチが20μm以下の微細な溝部を有するプリズムパターンが表面に形成された、第1の領域および第2の領域を有する、光学フィルム製造用のロール金型であって、
前記第1の領域および前記第2の領域では、
前記プリズムパターンの溝部は、前記溝間ピッチの2倍以上のピッチにより、リング状の切削軌跡にて円周方向に溝部を切削した第1の複数の溝部と、
前記第1の溝部と前記溝間ピッチ離れた位置に前記溝間ピッチの2倍以上のピッチにより、リング状の切削軌跡にて円周方向に溝部を切削した第2の複数の溝部を有し、
前記第1の領域と前記第2の領域は隣接していることを特徴とする光学フィルム製造用のロール金型。 - 前記第1の領域と前記第2の領域は前記溝間ピッチ以上の平坦部が形成されていることを特徴とする請求項6に記載の光学フィルム製造用のロール金型。
- フィルム基材上に未硬化の樹脂が塗付され、前記未硬化の樹脂に対してロール金型を押し付けることによって、ロール金型に形成されたパターンを転写してプリズムパンターンを形成し、その後前記樹脂を硬化する光学フィルムの製造方法であって、
前記ロール金型には、溝間のピッチが20μm以下の微細な溝部を有するプリズムパターンが表面に形成され、
前記プリズムパターンの溝部は、前記溝間ピッチの2倍以上のピッチのねじ切り方式によって切削される螺旋軌跡を有する第1の溝と、
前記第1の溝とは前記溝間ピッチだけ離間して、前記溝間ピッチの2倍以上のピッチのねじ切り方式によって切削される螺旋軌跡を有する第2の溝を有することを特徴とする光学フィルムの製造方法。 - 前記樹脂は紫外線硬化樹脂であることを特徴とする請求項8に記載の光学フィルムの製造方法。
- フィルム基材上に未硬化の樹脂が塗付され、前記未硬化の樹脂に対してロール金型を押し付けることによって、ロール金型に形成されたパターンを転写してプリズムパンターンを形成し、その後前記樹脂を硬化する光学フィルムの製造方法であって、
前記ロール金型には、溝間のピッチが20μm以下の微細な溝部を有するプリズムパターンが表面に形成され、
前記プリズムパターンの溝部は、前記溝間ピッチの2倍以上のピッチにより、リング状の切削軌跡にて円周方向に溝部を切削して第1の複数の溝部と、
前記第1の溝部と前記溝間ピッチ離れた位置に前記溝間ピッチの2倍以上のピッチにより、リング状の切削軌跡にて円周方向に溝部を切削した第2の複数の溝部を有することを特徴とする光学フィルム製造方法 - 前記樹脂は紫外線硬化樹脂であることを特徴とする請求項10に記載の光学フィルムの製造方法。
- 略V字型の溝を持つプリズムパンターンを有する光学フィルムであって、
前記V字型の溝の深さdとピッチPを持ち、特定の前記V字型のd/Pの値は、前記特定のV字型の両側に存在する前記V字型の溝のd/Pの値よりも大きいことを特徴とする光学フィルム。 - 前記d/Pの値が大きいV字型の溝が周期的に存在していることを特徴とする請求項12に記載の光学フィルム。
- 前記光学フィルムはフィルム基材とその上に塗布された紫外線硬化樹脂とから形成され、前記V字型の溝は前記紫外線硬化樹脂に形成されていることを特徴とする請求項12に記載の光学フィルム。
- 略V字型の溝を持つプリズムパンターンを有する光学フィルムであって、
前記V字型の溝の側壁には微小傷パターンが形成され、前記V字型溝には、同様なパターンを有する前記微小傷パターンが周期的に存在していることを特徴とする光学フィルム。 - 前記周期は2周期であることを特徴とする請求項15に記載の光学フィルム。
- 前記周期は3周期であることを特徴とする請求項15に記載の光学フィルム。
- 前記光学フィルムはフィルム基材とその上に塗布された紫外線硬化樹脂とから形成され、前記V字型の溝は前記紫外線硬化樹脂に形成されていることを特徴とする請求項15に記載の光学フィルム。
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