JP2009158329A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

【課題】 ＩＣの検査用ソケットにおいて、接点が汚損、毀損された場合でも簡単に再生が可能なＩＣソケットを提供すること。
【解決手段】 ＩＣソケット１０において、複数の弾性接点１を覆う両面接点シート７を有し、前記両面接点シート７は絶縁シート７ａと前記絶縁シートの表裏面に貫通し前記複数の弾性接点１に対応して設けられた複数の接点６を有する。前記接点１を介して前記ＩＣの端子を前記弾性接点１に接触させるように構成した。
【選択図】 図７

Description

本発明は、ＩＣソケットに関し、詳しくは、ＢＧＡ端子を備えたＩＣ検査用のＩＣソケットに関する。

今までの集積回路（ＩＣ）のボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）端子検査用のソケットの発明では、狭ピッチ化と低インダクタンスを目的としたものが多く、その一つの手法として、ソケットのコンタクト部に弾性を持たせてＢＧＡ端子と密着させるものがあった（例えば、特許文献１参照）。

図１１は特許文献１に示されたＩＣソケット１００とほぼ同様の構成を示す断面図である。図１１を参照すると、ＩＣソケット１００は、ＩＣ５０とソケットボードからなる基板６０とを接続するコンタクト１０１とを備える。ＩＣソケット１００は、コンタクト１０１が、ＩＣ５０のＢＧＡ端子５１と接触するデバイス側電極１０２と、デバイス側電極１０２と対向して設けられ、基板６０の基板電極６１と接触する基板側電極１０４と、デバイス側電極１０２と基板側電極１０４とを電気的に接続する伝送線路１０３と、デバイス側電極１０２と基板側電極１０４との間に設けられた弾性部材１０５とを有する構成である。さらに、コンタクト１０１の弾性部材１０５内には、断面く字形状の弾性支持体１０６が設けられている。

図１１に示す状態から、矢印１０８に示すようにＩＣ５０を押圧すると、ＢＧＡ端子５１、デバイス側電極１０２、及び基板側電極１０４と基板電極６１が接触して、ＩＣ５０のＢＧＡ端子と、基板６０の基板電極６１とがＩＣソケット１００を介して電気接続される。

特開２００３−１８５７００号公報 特開２００６−３１０１４０号公報

しかしながら、特許文献１のようなＩＣソケットの構造においては、接点をなす弾性電極（弾性接点）の取り外しが容易でないことから、ＢＧＡ端子を構成する半田が、接点側に移着して導通性が悪くなったときの対処が難しく、修理コストが高いという問題がある。また、弾性接点を支持する弾性体の体積が小さすぎて、コポラナリティー、即ち、端子の凹凸の吸収が弱い。

検査用ソケットは、その用途から、ＢＧＡ端子を繰り返し、接触させるところから、弾性接点にＢＧＡ端子の半田が移着し、導通が悪くなったり、傷を付けることがある。

このような場合、従来のＩＣソケットは、弾性接点の取替えが困難であり、ＩＣソケット全体を破棄せざるを得なかった。

そこで、本発明の技術的課題は、ＩＣの検査用ソケットにおいて、狭いピッチ対応性を備えるとともに、低インダクタンスであり、さらに、接点が汚損、毀損された場合でも簡単に再生が可能なＩＣソケットを提供することにある。

さらに、本発明のもう一つの技術的課題は、ＢＧＡ端子を有するＩＣの検査用のソケットの課題であった容易に修理できるリペア性に優れ、低荷重で接続でき、コポラナリティーの吸収性が良く、コストが低減できるＩＣソケットを提供することにある。

本発明によれば、上面にＩＣ装着部を有する絶縁フレームと、前記ＩＣ装着部に配設された複数の弾性接点とを有し、ＩＣを前記ＩＣ装着部に装着し押圧することにより前記ＩＣの端子を前記弾性接点に押し付け接触させるＩＣソケットにおいて、前記複数の弾性接点を覆う両面接点シートを有し、前記両面接点シートは絶縁シートと前記絶縁シートの表裏面に貫通し前記複数の弾性接点に対応して設けられた複数の接点を有し、前記接点を介して前記ＩＣの端子を前記弾性接点に接触させるように構成したことを特徴とするＩＣソケットが得られる。

また、本発明によれば、前記ＩＣソケットにおいて、前記弾性接点は、弾性体と、前記弾性体の表面にもうけられた絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムに導電パターンにより形成した接点とを備えることを特徴とするＩＣソケットが得られる。

また、本発明によれば、前記ＩＣソケットにおいて、前記両面接点シートの周囲をシート状の薄型金属フレームで支持するとともに、前記薄型金属フレームと前記絶縁フレームに前記両面接点シートを前記ＩＣの押圧方向に移動案内させるガイド部材を設けたことを特徴とするＩＣソケットが得られる。

また、本発明によれば、前記ＩＣソケットにおいて、前記ガイド部材は、前記薄型金属フレームに設けた位置決め穴と、前記絶縁フレームに設けた前記位置決め穴が嵌合移動する位置決めピンで構成されていることを特徴とするＩＣソケットが得られる。

また、本発明によれば、前記ＩＣソケットにおいて、前記両面接点シートの前記各接点周りにそれぞれコ字状の切込み溝を設けたことを特徴とするＩＣソケットが得られる。

また、本発明によれば、前記いずれか一つのＩＣソケットを用いたことを特徴とするＩＣ検査装置が得られる。

本発明においては、弾性接点と両面接点シートを組み合わせて、電流経路を作ることによって、狭いピッチ対応性を備えるとともに低インダクタンスであることは、従来とは変わりなく、さらに、ＢＧＡ端子と弾性接点との間に両面接点フィルムを挟むことにより、繰り返しの嵌合によりＢＧＡの半田移着が起きても、ソケット全体を廃棄することなく両面接点シートを交換するだけで、ソケットの再生が可能であり、修理性が良く低コストであるＩＣソケットを提供することができる。

また、本発明においては、弾性接点の導電体が設けられた弾性体の体積が大きいため、ＢＧＡ端子への密着強度が増し、コポラナリティーの吸収性を上げることができるＩＣソケットを提供することができる。

また、本発明においては、接触状態で両面接点シートが弾性接点とＢＧＡ端子の力の釣り合いのみで、保持されることにより、信頼性を高め、安価に製造可能な両面接点シートを用いたことで安価なＩＣソケットを提供することができる。

さらに、本発明によれば、両面接点シートの端子の個々の周りに切り込み等のスリットを入れることで、接点間の独立性を増すことができ、さらなるコポラナリティーの吸収性を上げることができるＩＣソケットを提供することができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施の形態によるＩＣをＩＣソケットを介してマザーボードに搭載する状態を示す分解組立斜視図である。図２は図１のＩＣソケットの構成を示す分解組立斜視図である。図３（ａ）はＩＣソケットの嵌合前の断面図、図３（ｂ）はＩＣソケットの嵌合後の状態を示す断面図である。

図１を参照すると、ＢＧＡ端子を有するＩＣ５０をプリント配線基板等の基板６０、例えば、マザーボード（以下、マザーボードも同じ符号６０で示す）に接続してＢＧＡ端子５１を備えたＩＣ５０を検査するための検査用ソケット１０として用いられる。ここで、本発明において、ＩＣ（集積回路）とは、ＩＣチップ又はＩＣチップを搭載した基体に外部接続端子（例えば、ＢＧＡ端子）を有するＩＣパッケージと呼ばれるものを含む。

マザーボード６０のＩＣソケット１０の装着部分には、基板電極６１であるマザーボード電極（以下、マザーボード電極を同じ符号６１で示す）を備え、また、マザーボード電極６１の両側には、ＩＣソケット１０を位置決めするために、ＩＣソケット１０の位置決めピン３と嵌合する位置決め穴６３が設けられている。

図２を参照すると、ＩＣソケット１０は、矩形の絶縁材料、例えば、プラスチック製の絶縁フレーム１１と、十字型となるように４隅を４角に切り取られた薄型金属フレーム１５とを備えている。絶縁フレーム１１は、中央部に複数の弾性接点１を備えたコンタクトユニット２と、コンタクトユニット２の両側に、上下面に夫々突出して設けられた円柱状の位置決めピン３と、４隅にＩＣ５０の装着側の形状に対応し、ＩＣ５０のＢＧＡ端子側の底部の４隅を規制して位置決めする、角型形状の窪み４ｂを備えたＩＣ位置決め部４を備えている。これらのＩＣ位置決め部４によって、ＩＣ５０を装着するＩＣ装着部５が絶縁フレーム１１の一面に規定されている。

図３に示すように、コンタクトユニット２は、絶縁フレーム１１のＩＣ装着部５に設けられたコンタクトユニット保持孔１２に挿入され保持されている。コンタクトユニット２の夫々の弾性接点１は、絶縁フレーム１１のＩＣ装着部５側の上面及びＩＣ装着部５の反対側の絶縁フレーム１１の下面から上方及び下方に夫々突出している。

薄型金属フレーム１５は、絶縁フレーム１１のＩＣ位置決め部４の形状に対応して４隅が切欠かれた十字形状を有している。また、薄型金属フレーム１５の両側には、絶縁フレーム１１の位置決めピン３が挿入されるように、位置決め穴８が夫々位置決めピン３に対応して設けられている。なお、ガイド部材は、位置決め穴８及び位置決めピン３とを備えて構成される。

また、薄型金属フレーム１５は、中央部に四角形の打ち抜き等によって形成された窓１５ａを有している。この窓１５ａから覗くように、接点６を備えた矩形状の両面接点シート７を中央に備えている。この薄型金属フレーム１５は、両面接点シート７の外周部分を下面（絶縁フレーム１１）側から接着・保持して、その形状を安定化するとともに，ＩＣ５０接続時の両面接点シート７の接点６と弾性接点１との接触方向への移動を位置決め穴８によってガイドする。

ＩＣソケット１０は、絶縁フレーム１１に備えられた位置決めピン３に、両面接点シート７を保持した薄型金属フレーム１５に開けられた位置決め穴８を嵌合させて乗せて、組み立てが完了する。

図１に示すように、ＩＣ５０とマザーボード６０とをＩＣソケット１０を介して接続するには、両面接点シート７が載せられている面からＩＣ５０、その反対側からマザーボード６０を絶縁フレーム１１の位置決めピンで位置あわせを行い、ＩＣ５０に荷重を加えることによって押圧接続する。

このような構成の本発明の第１の実施の形態によるＩＣソケット１０においては、もし、ＢＧＡ端子５１の半田が両面接点シート７に移着し、導通不良になった場合は、両面接点シート７を交換するだけでＩＣソケット１０としての機能を再生できる。ここで、両面接点シート７は、後に詳しく説明するように、パターニングの技術において、極めて簡単に製作可能であり、従来のＩＣソケット全体を破棄する場合に比べコスト的に極めて優れている。

図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、ＩＣ５０の中央部分にＢＧＡ端子５１が露出して設けられている。一方、マザーボード６０には、絶縁フレーム１１の位置決めピン３の下面側に突出した部分と嵌合する位置決め穴６３が夫々設けられている。

図３（ｂ）に示すように、マザーボード６０にＩＣソケット１０を装着し、さらにＩＣソケット１０にＩＣ５０を装着して、上方からＩＣ５０を押圧すると、ＢＧＡ端子５１とマザーボード電極６１とが、両面接点シート７の接点６と、絶縁フレーム１１に設けられたコンタクトユニット２の弾性接点１とを介して接続される。

ここで、弾性接点１がＢＧＡ端子５１によって押し付け変形される際、両面接点シート７が金属フレーム１５に保持されているので、両面接点シート７の接点６の位置が安定した状態で保持され、接続信頼性を向上させることができる。

図４は図２の絶縁フレーム１１の分解組立斜視図である。図５は図４のコンタクトユニット２の弾性接点１を示す断面図である。図６は嵌合前のＩＣソケット１０の電気接点部分を主に示す拡大断面図である。図７は嵌合後のＩＣソケット１０の電気接点部分の拡大断面図である。

図４を参照すると、ＩＣソケット１０の絶縁フレーム１１は、４隅のＩＣ位置決め部４に夫々厚さ方向に貫通する貫通孔４ａが設けられている。絶縁フレーム１１の中央部には、コンタクトユニット２を保持するための細長いコンタクトユニット保持孔１２が複数、縦横に並設されている。

絶縁フレーム１１は、ＩＣ装着部５に上下に貫通形成された複数の長孔からなるコンタクトユニット保持孔１２にコンタクトユニット２を嵌装して弾性接点１を配列保持している。

図５及び図６に示すように、コンタクトユニット２は、紙面と直交する方向に細長い形状を有し、断面において、片側の上下の角部が夫々丸く形成されたシリコンゴムなどの弾性体１ｂの片側外周面に、絶縁性フィルム（図示せず）を設け、その上にパターニングによって導体フィルム１ａのパターンを形成した複数の弾性接点１を有する。弾性接点１は、コンタクトユニット２に、紙面と直交する方向に等ピッチで複数が並んで形成されている。

弾性体１ｂのもう一方の側は丸い円弧状の突出部１ｄを備え、この突出部１ｄ付近に角型の貫通穴１ｃが設けられている。この貫通孔１ｃには、ＳＵＳなどから形成された角柱状の金属キャリア２ａが挿入されている。この金属キャリア２ａの両側を支持することによって、コンタクトユニット２がコンタクトユニット保持孔１２内に保持される。

さらに、弾性接点１を有するコンタクトユニット２の詳細な構成及び作製方法に関しては、特許文献２の図４に示すような弾性体（１１）を保持するコネクタ（２１１）等を参照されたい。

このコンタクトユニット２は、絶縁フレーム１１のＩＣ装着部５に設けられた細長いコンタクトユニット保持孔１２に保持される。ここで、図６に最も良く示されるように、コンタクトユニット保持孔１２は弾性接点１の導体フィルム１ａが設けられていない側が窪んだ窪み部１１ｃが形成されており、突出部１ｄと上方に係合する突起部１１ｂを備えている。

さらに、図７を参照すると、薄型金属フレーム１５の下面に、角型の窓１５ａを覆うように設けられた、両面接点シート７のＩＣ５０のＢＧＡ端子５１と対応する位置に表面及び裏面のパターニングによって形成されたパッド６ａ，６ｂとこれらを結ぶスルホールもしくはビア６ｃとからなる断面Ｈ字形状の接点６が夫々設けられている。

このように、ＩＣソケット１０は、弾性接点１を備えたコンタクトユニット２と接点６を備えた両面接点シート７の大きく２つから構成される。嵌合時、ＩＣソケット１０と接続されるＢＧＡ端子５１との間に、裏表がスルホール又はビア６ｃでつながったパッド６ａ，６ｂで接点６を形成した両面接点シート７を間に介して接続する。

また、弾性接点１と対応するマザーボード６０の位置には、マザーボード電極６１が夫々設けられている。

次に、ＩＣソケット１０を介したＩＣ５０とマザーボード６０との接続動作について更に詳しく、図６及び図７を参照して説明する。

図６に示す状態から、ＩＣ５０を下方に押圧すると、図７に示すように、ＢＧＡ端子５１が両面接点シート７の接点６の上面（パッド６ａ）を下方に押し下げ、接点６の下面（パッド６ｂ）が弾性接点１の上面を押圧する。これによって、弾性接点１は、コの字状に変形し、弾性接点１の下部がマザーボード電極６１に圧接して、ＢＧＡ端子５１とマザーボード電極６１との電気接続がなされる。

このように、本発明の第１の実施の形態においては、接続状態のときに両面接点シート７が薄型フレーム１５の位置決め穴８と絶縁フレーム１１の位置決めピン３をガイドとして上下方向に浮動した状態で弾性接点１と、ＢＧＡ端子５１に挟まれるので、両面接点シート７がＢＧＡ端子５１に密着する。これにより、ＢＧＡ端子５１のコプラナリティーの吸収能力を向上させることができる。

図８は、本発明の第２の実施の形態による薄型金属フレームを示す平面図であり、第１の実施の形態による薄型金属フレームの変形例を示している。図８を参照すると、第２の実施の形態による薄型金属フレーム１５は、両面端子シート７の形状が異なるほかは、本発明の第１の実施の形態の薄型金属フレーム１５とほぼ同様な構成を有する。

即ち、本発明の第２の実施の形態による両面接点シート１７は、各接点６周囲に４角の一辺を除いたコ字形状の切り溝１６を有している点で異なる。コ字形状の切り溝１６の真ん中の部分は、一列につながって両面接点シート１７の一辺に平行な一本の切り溝となり、コの字の残りの部分は一本の切り溝から接点６を挟むように直角に内側に分岐した形状となっている。

本発明の第２の実施の形態による両面接点シート１７においては、各接点６の夫々の周りにコ字状の切り溝（スリット）１６を開けて各接点６の独立性を上げ、密着性を増すことができる。

なお、上記実施の形態では、ＩＣ５０の端子の例として、ＢＧＡ端子５１を例示したが、ＳＭ端子等他の端子であっても良いことは勿論である。

図９は本発明の実施の形態によるＩＣソケットを用いたＩＣのマザーボードへの接続のための組み立て操作の一例を示す分解組立斜視図、図１０は図９の組み立て状態を示す斜視図である。

図９及び図１０に示すように、ＩＣソケット１０を用いてＩＣ５０を検査するためのＩＣ５０の押圧方法は、ガイドピン７１により、互いに接近、離間可能な下スティフィナ７０と上スティフナ７５との間にマザーボード６０，ＩＣソケット１０，及びＩＣ５０をこの順で配置し、上スティフナ７５をプレス等の押圧装置で押圧することにより行う。

図９を参照すると、マザーボード６０と、ＩＣソケット１０と、ＩＣ５０とを金属製の下スティフナ７０と上スティフナ７５とで挟みこんで固定される。

ここで、下スティフナ７０は、板体７２と、板体７２の上面の４隅から上方に突出して設けられたガイドピン７１とを有している。一方、上スティフナ７５は、金属製の板体７６と、板体７６の４隅に、この板体７６を厚さ方向に貫通して設けられた貫通孔７７とを有している。

下スティフナ７０のガイドピン７１は、マザーボード６０の貫通孔６２を貫通し、マザーボード６０に重ねられるＩＣソケットの４隅の貫通穴４ａを貫通して、上方に延在する。さらに、ＩＣソケット１０にＩＣ５０を装着した後、その上に上スティフナ７５をガイドピン７１に、貫通孔７７を嵌合させて、上スティフナ７５の上方にガイドピン７１を貫通させる。

次に、図１０に示すように、上スティフナ７５を押圧装置によって矢印７８で示すように、下スティフナ７０に向かって押圧して、ＩＣ５０がＩＣソケット１０に装着され、マザーボード６０に接続される。なお、上記第１及び第２の実施の形態において、押圧するだけで、ＩＣ５０がマザーボード６０にＩＣソケット１０を介して接続されるので、固定手段は特に限定されないが、ガイドピン７１にネジを設けて、コイルバネを通してナットで固定しても良いし、上スティフナ７５を下スティフナ７０に向かって押圧した状態であれば、どのような固定手段を用いても良いことは勿論である。

以上説明したように、本発明の第１及び第２の実施の形態においては、ＩＣ５０のＢＧＡ端子５１は、ＩＣソケット１０の絶縁フレーム１１によって支持されグリッド状に配列された弾性接点１上に、剛性を有する薄板金属フレーム１５によって支持された両面接点シート７が載せられ、ＩＣ５０を押圧してその端子を弾性接点１に接続する時に起こる弾性接点１の押圧方向の変形に合せて両面接点シート７が変形方向に可動し、また、可動時に位置決め機構ガイド（位置決めピン３及び位置決め穴８）によって、両面接点シート７が変形せず、スムーズに移動する。よって、嵌合時に両面接点シート７が歪むことなく低荷重で安定した接続を実現できるＢＧＡ端子を備えたＩＣ検査用ＩＣソケットを提供することができる。

また、本発明の実施の形態においては、接続状態で、両面接点シート７が弾性接点１による弾性力とＩＣ５０のＢＧＡ端子５１からの荷重（押圧力）のみによって保持されるため、ＢＧＡ端子５１に対し強い密着を実現し、ＢＧＡ端子５１のコポラナリティー（高さのばらつき）による接続不良を低減することができるＩＣのＢＧＡ端子を備えたＩＣ検査用のＩＣソケットを提供することができる。

さらに、本発明の第１及び第２の実施の形態においては、両面接点シート７の接点（パッド６ａ，６ｂ）６の形状が単純で、安価に製造でき、ＩＣソケット側接点が汚損や毀損したような場合に、ＩＣソケット全体を廃棄することなく、両面接点シート７を交換するだけでソケットを再生でき、従来のコネクタよりもコストが安いＢＧＡ端子を備えたＩＣ検査用のＩＣソケットを提供することができる。

以上の説明の通り、本発明によるＩＣソケットは、ＩＣの接続用、特に、ＢＧＡ端子を備えたＩＣ検査用のソケットに適用される。

本発明の第１の実施の形態によるＩＣをＩＣソケットを介してマザーボードに搭載する状態を示す分解組立斜視図である。 図１のＩＣソケットの構成を示す分解組立斜視図である。 （ａ）はＩＣソケットの嵌合前の断面図である。（ｂ）はＩＣソケットの嵌合後の状態を示す断面図である。 図２の絶縁フレームの分解組立斜視図である。 図４のコンタクトユニットの弾性接点を示す断面図である。 嵌合前のＩＣソケットの電気接点部分を主に示す拡大断面図である。 嵌合後のＩＣソケットの電気接点部分の拡大断面図である。 本発明の第２の実施の形態によるＩＣソケットの薄型金属フレームを示す平面図である。 本発明の実施の形態によるＩＣソケットを用いたＩＣのマザーボードへの接続のための組み立て操作の一例を示す分解組立斜視図である。 図９の組み立て状態を示す斜視図である。 従来技術によるＩＣソケットの一構成例を示す断面図である。

符号の説明

１ 弾性接点
１ａ 導電フィルム
１ｂ 弾性体
１ｃ 貫通穴
１ｄ 突出部
２ コンタクトユニット
２ａ 金属キャリア
３ 位置決めピン
４ ＩＣ位置決め部
４ａ 貫通孔
５ ＩＣ装着部
６ 接点
６ａ，６ｂ パッド
６ｃ スルホール又はビア
７ 両面接点シート
８ 位置決め孔
１０ ＩＣソケット
１１ 絶縁フレーム
１１ｂ 突起部
１１ｃ 窪み部
１２ コンタクトユニット保持孔
１５ 薄型金属フレーム
１５ａ 窓部
１６ 切り溝
１７ 両面接点シート
５０ ＩＣ
５１ ＢＧＡ端子
６０ マザーボード（基板）
６１ マザーボード電極（基板電極）
６３ 位置決め穴
７０ 下スティフナ
７１ ガイドピン
７２ 板体
７５ 上スティフナ
７６ 板体
７７ 貫通孔
７８ 矢印
１００ ＩＣソケット
１０１ コンタクト
１０２ デバイス側電極
１０３ 伝送線路
１０４ 基板側電極
１０５ 弾性部材
１０６ 弾性支持体
１０８ 矢印

Claims (6)

1. 上面にＩＣ装着部を有する絶縁フレームと、前記ＩＣ装着部に配設された複数の弾性接点とを有し、ＩＣを前記ＩＣ装着部に装着し押圧することにより前記ＩＣの端子を前記弾性接点に押し付け接触させるＩＣソケットにおいて、
   前記複数の弾性接点を覆う両面接点シートを有し、前記両面接点シートは絶縁シートと前記絶縁シートの表裏面に貫通し前記複数の弾性接点に対応して設けられた複数の接点を有し、前記接点を介して前記ＩＣの端子を前記弾性接点に接触させるように構成したことを特徴とするＩＣソケット。
2. 請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、前記弾性接点は、弾性体と、前記弾性体の表面に設けられた絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムに導電パターンによって形成した接点とを備えることを特徴とするＩＣソケット。
3. 請求項２に記載のＩＣソケットにおいて、前記両面接点シートの周囲をシート状の薄型金属フレームで支持するとともに、前記薄型金属フレームと前記絶縁フレームに前記両面接点シートを前記ＩＣの押圧方向に移動案内させるガイド部材を設けたことを特徴とするＩＣソケット。
4. 請求項３に記載のＩＣソケットにおいて、前記ガイド部材は、前記薄型金属フレームに設けた位置決め穴と、前記絶縁フレームに設けた前記位置決め穴が嵌合移動する位置決めピンで構成されていることを特徴とするＩＣソケット。
5. 請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、前記両面接点シートの前記各接点の周りにそれぞれコ字状の切込み溝を設けたことを特徴とするＩＣソケット。
6. 請求項１乃至５の内のいずれか一つに記載のＩＣソケットを用いたことを特徴とするＩＣ検査装置。

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