JP2006302630A - Icソケット - Google Patents
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Abstract
【課題】 BGA型半導体ICの半田ボールのばらつきを吸収して、BGA型半導体ICの半田ボールとICソケットのコンタクトとの接触不良をなくし、半導体ICの半田ボールとICソケットのコンタクトとの良好な電気的な接続を実現することができるようにする。
【解決手段】 BGA型半導体ICの複数の半田ボールと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された可動板と、可動板を付勢する複数の圧縮バネとを備え、BGA型半導体ICがICソケットにクランプされたとき、複数の圧縮バネにより可動板を付勢して可動板の複数のコンタクトを半導体ICの複数の半田ボールにそれぞれ押圧し、半導体ICの複数の半田ボールと可動板の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにする。
【選択図】 図3
【解決手段】 BGA型半導体ICの複数の半田ボールと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された可動板と、可動板を付勢する複数の圧縮バネとを備え、BGA型半導体ICがICソケットにクランプされたとき、複数の圧縮バネにより可動板を付勢して可動板の複数のコンタクトを半導体ICの複数の半田ボールにそれぞれ押圧し、半導体ICの複数の半田ボールと可動板の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにする。
【選択図】 図3
Description
本発明は、IC(Integrated Circuit)ソケットに係り、特にBGA(Ball Grid Array)型のパッケージの半導体ICのICソケットに関する。
従来のBGA型のICソケットは、BGA型の半導体IC自体を単純に上から押し込んで電気的に接続する構造となっていて、BGA型の半導体ICの底面に複数設けられた半田ボールをICソケットのコンタクトに個々に接触させる構造ではなく、BGA型の半導体ICをICソケットに押え込むことにより半導体ICの半田ボールをICソケットのコンタクトに接触させるような構造になっていて、ICソケットのコンタクトのばらつきによる接触不良の発生を防止することは考慮されていなかった。そのため、BGA型の半導体ICをプリント基板に実装する際にBGA型のICソケットを使用している場合、半導体ICの半田ボールとICソケットのコンタクトとの接触不良が生じて、半導体ICの動作不良が発生するという問題点があった。
背景技術としては、BGA型のパッケージの一主面に配置された半田ボールと各々電気的に接続する嵌合子により半田ボールを双方から包み込むように接続するようにしたものがあった(例えば、特許文献1参照)。
また、ICパッケージの接続端子と接触するコンタクトプローブが突端を針状にして、その突端がICパッケージの平面に突出した金属塊状の接続端子を突き刺して接続するようにしたものがあった(例えば、特許文献2参照)。
また、ピン固定ブロックに設けられたフローティング機構を介して上下に可動するトッププレートをBGA型ICの載置部分と位置決め部分とに分離し、位置決め部分により載置部分に置かれたBGA型半導体ICのコンタクト位置を微調整するようにしたものがあった(例えば、特許文献3参照)。
特開平10−112365号公報
特開平10−125429号公報
特開2002−164136号公報
背景技術としては、BGA型のパッケージの一主面に配置された半田ボールと各々電気的に接続する嵌合子により半田ボールを双方から包み込むように接続するようにしたものがあった(例えば、特許文献1参照)。
また、ICパッケージの接続端子と接触するコンタクトプローブが突端を針状にして、その突端がICパッケージの平面に突出した金属塊状の接続端子を突き刺して接続するようにしたものがあった(例えば、特許文献2参照)。
また、ピン固定ブロックに設けられたフローティング機構を介して上下に可動するトッププレートをBGA型ICの載置部分と位置決め部分とに分離し、位置決め部分により載置部分に置かれたBGA型半導体ICのコンタクト位置を微調整するようにしたものがあった(例えば、特許文献3参照)。
しかしながら、背景技術で述べたもののうち最初のものにおいては、BGA型のパッケージの一主面に配置された半田ボールと各々電気的に接続する嵌合子により半田ボールを双方から包み込むように接続することができたが、BGA型半導体ICの半田ボールを双方から包み込むように接続する嵌合子の先端の構造を複雑になるという問題点があった。
また、次のものにおいては、ICパッケージの接続端子と接触するコンタクトプローブが突端を針状にして、その突端がICパッケージの平面に突出した金属塊状の接続端子を突き刺して接続することができたが、BGA型半導体ICの半田ボールに針状のコンタクトプローブを突き刺して接続するようにしていたため、半導体ICの半田ボールと針状のコンタクトプローブの安定した接触が得られないことがあるという問題点があった。
また、更にその次のものにおいては、ピン固定ブロックに設けられたフローティング機構を介して上下に可動するトッププレートをBGA型ICの載置部分と位置決め部分とに分離し、位置決め部分により載置部分に置かれたBGA型半導体ICのコンタクト位置を微調整することができたが、BGA型半導体ICのICソケットの構造が複雑になるという問題点があった。
本発明は、背景技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、BGA型半導体ICの半田ボールのばらつきを吸収して、BGA型半導体ICの半田ボールとICソケットのコンタクトとの接触不良をなくし、半導体ICの半田ボールとICソケットのコンタクトとの良好な電気的な接続を実現することができるICソケットを提供しようとするものである。
また、次のものにおいては、ICパッケージの接続端子と接触するコンタクトプローブが突端を針状にして、その突端がICパッケージの平面に突出した金属塊状の接続端子を突き刺して接続することができたが、BGA型半導体ICの半田ボールに針状のコンタクトプローブを突き刺して接続するようにしていたため、半導体ICの半田ボールと針状のコンタクトプローブの安定した接触が得られないことがあるという問題点があった。
また、更にその次のものにおいては、ピン固定ブロックに設けられたフローティング機構を介して上下に可動するトッププレートをBGA型ICの載置部分と位置決め部分とに分離し、位置決め部分により載置部分に置かれたBGA型半導体ICのコンタクト位置を微調整することができたが、BGA型半導体ICのICソケットの構造が複雑になるという問題点があった。
本発明は、背景技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、BGA型半導体ICの半田ボールのばらつきを吸収して、BGA型半導体ICの半田ボールとICソケットのコンタクトとの接触不良をなくし、半導体ICの半田ボールとICソケットのコンタクトとの良好な電気的な接続を実現することができるICソケットを提供しようとするものである。
上記目的を達成するため本発明においては、BGA型半導体ICの複数の半田ボールを電気的に接続する複数のコンタクトを有するICソケットであって、BGA型半導体ICの複数の半田ボールと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された可動板と、前記可動板を付勢する複数の圧縮バネとを備え、前記BGA型半導体ICが前記ICソケットにクランプされたとき、前記複数の圧縮バネにより前記可動板を付勢して前記可動板の複数のコンタクトを半導体ICの複数の半田ボールにそれぞれ押圧し、半導体ICの複数の半田ボールと前記可動板の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにする。
前記複数のコンタクトは、BGA半導体ICの半田ボールの径よりも小径の円筒状に形成されているとよい。
前記複数のコンタクトは、先端部にスリットが設けられ、先端部が複数に分割されているとよい。
これらの手段により、BGA型半導体ICの半田ボールのばらつきを吸収して、BGA型半導体ICの半田ボールとICソケットのコンタクトとの接触不良をなくし、半導体ICの半田ボールとICソケットのコンタクトとの良好な電気的な接続を実現することができる。
前記複数のコンタクトは、BGA半導体ICの半田ボールの径よりも小径の円筒状に形成されているとよい。
前記複数のコンタクトは、先端部にスリットが設けられ、先端部が複数に分割されているとよい。
これらの手段により、BGA型半導体ICの半田ボールのばらつきを吸収して、BGA型半導体ICの半田ボールとICソケットのコンタクトとの接触不良をなくし、半導体ICの半田ボールとICソケットのコンタクトとの良好な電気的な接続を実現することができる。
請求項1記載の発明に係るICソケットによれば、BGA型半導体ICの複数の半田ボールと電気的に接続するBGA半導体ICの半田ボールの径よりも小径の円筒状に形成され、先端部にスリットが設けられ、先端部が複数に分割された複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された可動板と、可動板を付勢する複数の圧縮バネとを備え、BGA型半導体ICがICソケットにクランプされたとき、複数の圧縮バネにより可動板を付勢して可動板の複数のコンタクトを半導体ICの複数の半田ボールにそれぞれ押圧し、半導体ICの複数の半田ボールと可動板の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにしているので、BGA型半導体ICの半田ボールのばらつきを吸収して、BGA型半導体ICの半田ボールとICソケットのコンタクトとの接触不良をなくし、半導体ICの半田ボールとICソケットのコンタクトとの良好な電気的な接続を実現することができる。また、半導体ICの半田ボールの直径より僅かに小さい径のICソケットのコンタクトとが嵌合して、ICソケット1のコンタクトと半導体ICの半田ボールとの良好な電気的接続を実現することができ、複数のコンタクトの先端部にスリットが設けられて先端部が複数に分割されているので、半導体ICの複数の半田ボールのばらつきに応じてICソケットのコンタクトの先端部の径が半導体ICの半田ボールの径に対応して嵌合させることができ、ICソケット1のコンタクトと半導体ICの半田ボールとの良好な電気的接続を実現することができる。
請求項2記載の発明に係るICソケットによれば、BGA型半導体ICの複数の半田ボールと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された可動板と、可動板を付勢する複数の圧縮バネとを備え、BGA型半導体ICがICソケットにクランプされたとき、複数の圧縮バネにより可動板を付勢して可動板の複数のコンタクトを半導体ICの複数の半田ボールにそれぞれ押圧し、半導体ICの複数の半田ボールと可動板の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにしているので、BGA型半導体ICの半田ボールのばらつきを吸収して、BGA型半導体ICの半田ボールとICソケットのコンタクトとの接触不良をなくし、半導体ICの半田ボールとICソケットのコンタクトとの良好な電気的な接続を実現することができる。
請求項3記載の発明に係るICソケットによれば、複数のコンタクトをBGA半導体ICの半田ボールの径よりも小径の円筒状に形成するようにしているので、半導体ICの半田ボールの直径より僅かに小さい径のICソケットのコンタクトとが嵌合して、ICソケット1のコンタクトと半導体ICの半田ボールとの良好な電気的接続を実現することができる。
請求項4記載の発明に係るICソケットによれば、複数のコンタクトの先端部にスリットを設けて、先端部を複数に分割しているので、半導体ICの複数の半田ボールのばらつきに応じてICソケットのコンタクトの先端部の径が半導体ICの半田ボールの径に対応して嵌合させることができ、ICソケット1のコンタクトと半導体ICの半田ボールとの良好な電気的接続を実現することができる。
請求項2記載の発明に係るICソケットによれば、BGA型半導体ICの複数の半田ボールと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された可動板と、可動板を付勢する複数の圧縮バネとを備え、BGA型半導体ICがICソケットにクランプされたとき、複数の圧縮バネにより可動板を付勢して可動板の複数のコンタクトを半導体ICの複数の半田ボールにそれぞれ押圧し、半導体ICの複数の半田ボールと可動板の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにしているので、BGA型半導体ICの半田ボールのばらつきを吸収して、BGA型半導体ICの半田ボールとICソケットのコンタクトとの接触不良をなくし、半導体ICの半田ボールとICソケットのコンタクトとの良好な電気的な接続を実現することができる。
請求項3記載の発明に係るICソケットによれば、複数のコンタクトをBGA半導体ICの半田ボールの径よりも小径の円筒状に形成するようにしているので、半導体ICの半田ボールの直径より僅かに小さい径のICソケットのコンタクトとが嵌合して、ICソケット1のコンタクトと半導体ICの半田ボールとの良好な電気的接続を実現することができる。
請求項4記載の発明に係るICソケットによれば、複数のコンタクトの先端部にスリットを設けて、先端部を複数に分割しているので、半導体ICの複数の半田ボールのばらつきに応じてICソケットのコンタクトの先端部の径が半導体ICの半田ボールの径に対応して嵌合させることができ、ICソケット1のコンタクトと半導体ICの半田ボールとの良好な電気的接続を実現することができる。
以下、適宜図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態を詳述する。図1は本発明の一実施例のICソケットの構造を示す図であり、図2は本発明の一実施例のICソケットのコンタクトピンを示す図であり、図3は本発明の一実施例のICソケットへのBGA型半導体ICの装着状態を示す図である。
まず、図1の本発明の一実施例のICソケットの構造を示す図を基に説明する。
図1(a)は、ICソケット1を示す平面図であり、図1(b)は、ICソケット1を示す縦断面図である。ICソケット1の基盤2には、BGA型半導体ICをICソケット1内にクランプするクランプ2bを有していて、ICソケット1の可動板2の上側には、BGA型半導体ICの複数の半田ボールと電気的に接続するための複数のコンタクト3が所定の間隔、即ち、BGA型半導体ICの複数の半田ボールのピッチ間隔をおいて植設されている。また、ICソケット1の可動板2の下側には、圧縮バネ4が所定の位置に設けられていて、半導体ICがICソケット1に装着されたとき、可動板2を上方向に付勢して、可動板2に植設された複数のコンタクト3と半導体ICの複数の半田ボールとを押圧して嵌合させ、ICソケット1のコンタクト3と半導体ICの複数の半田ボールとが電気的にそれぞれ接続されるようになっている。ICソケット1の複数のコンタクト3には、それぞれリード線5が接続されていて、リード線5を介してICソケット1の外部と接続されるようになっている。
また、図2の本発明の一実施例のICソケットのコンタクトピンを示す図を基に説明する。
ICソケット1のコンタクト3は、BGA型半導体ICの半田ボールの径よりも小径の円筒状に形成されていて、半導体ICの半田ボールの直径より僅かに小さい径の部分と嵌合して、ICソケット1のコンタクト3と半導体ICの半田ボールとが電気的に接続されるようになっている。また、コンタクト3の先端部3aには、半導体ICの半田ボールのばらつきに対応して良好な電気的接続を実現するためにスリット3bが設けられていて、コンタクト3の先端部3aが複数に分割されていて、半導体ICの複数の半田ボールのばらつきに応じてICソケット1のコンタクト3の先端部3aの径が半導体ICの半田ボールの径に対応して嵌合するようになっている(図2(b)、(c)参照)。
また、図3の本発明の一実施例のICソケットへのBGA型半導体ICの装着状態を示す図を基に説明する。
図3(a)は、BGA型半導体IC6とICソケット1とを示す図であり、図3(b)は、BGA型半導体IC6をICソケット1に装着した状態を示す縦断面図である。BGA型半導体IC6をICソケット1に装着する場合、BGA型半導体IC6の複数の半田ボール6aをICソケット1の可動板2aの複数のコンタクト3の先端部3aに合わせて、ICソケット1の可動板2aの複数のコンタクト3に合わせて複数のコンタクト3上に載置する。そして、BGA型半導体IC6をICソケット1内に押し込んで、ICソケット1のクランプ2bを閉じ、半導体IC6をICソケット1に装着する。半導体IC6がICソケット1に装着されると、圧縮バネ4にによりICソケット1の可動板2aが半導体IC6の方向に付勢されてICソケット1の可動板2aの複数のコンタクト3が半導体IC6の複数の半田ボール6aに押圧され、半導体IC6の複数の半田ボール6aとICソケット1の可動板2aの複数のコンタクト3とがそれぞれ嵌合して電気的に接続される。ICソケット1の可動板2に設けられた複数のコンタクト3が、半導体IC6の複数の半田ボール6aのばらつきに合わせて嵌合されるので、半導体IC6の複数の半田ボール6aにばらつきがあって、半導体IC6の複数の半田ボール6aが揃っていない場合であっても、半導体IC6の複数の半田ボール6aとICソケット1の複数のコンタクト3との良好な電気的接続を実現することができる。
以上、本発明を実施するための最良の形態について詳述したが、本発明はこれに限定されるものではなく、当業者の通常の知識の範囲内でその変形や改良が可能であることはいうまでもない。
まず、図1の本発明の一実施例のICソケットの構造を示す図を基に説明する。
図1(a)は、ICソケット1を示す平面図であり、図1(b)は、ICソケット1を示す縦断面図である。ICソケット1の基盤2には、BGA型半導体ICをICソケット1内にクランプするクランプ2bを有していて、ICソケット1の可動板2の上側には、BGA型半導体ICの複数の半田ボールと電気的に接続するための複数のコンタクト3が所定の間隔、即ち、BGA型半導体ICの複数の半田ボールのピッチ間隔をおいて植設されている。また、ICソケット1の可動板2の下側には、圧縮バネ4が所定の位置に設けられていて、半導体ICがICソケット1に装着されたとき、可動板2を上方向に付勢して、可動板2に植設された複数のコンタクト3と半導体ICの複数の半田ボールとを押圧して嵌合させ、ICソケット1のコンタクト3と半導体ICの複数の半田ボールとが電気的にそれぞれ接続されるようになっている。ICソケット1の複数のコンタクト3には、それぞれリード線5が接続されていて、リード線5を介してICソケット1の外部と接続されるようになっている。
また、図2の本発明の一実施例のICソケットのコンタクトピンを示す図を基に説明する。
ICソケット1のコンタクト3は、BGA型半導体ICの半田ボールの径よりも小径の円筒状に形成されていて、半導体ICの半田ボールの直径より僅かに小さい径の部分と嵌合して、ICソケット1のコンタクト3と半導体ICの半田ボールとが電気的に接続されるようになっている。また、コンタクト3の先端部3aには、半導体ICの半田ボールのばらつきに対応して良好な電気的接続を実現するためにスリット3bが設けられていて、コンタクト3の先端部3aが複数に分割されていて、半導体ICの複数の半田ボールのばらつきに応じてICソケット1のコンタクト3の先端部3aの径が半導体ICの半田ボールの径に対応して嵌合するようになっている(図2(b)、(c)参照)。
また、図3の本発明の一実施例のICソケットへのBGA型半導体ICの装着状態を示す図を基に説明する。
図3(a)は、BGA型半導体IC6とICソケット1とを示す図であり、図3(b)は、BGA型半導体IC6をICソケット1に装着した状態を示す縦断面図である。BGA型半導体IC6をICソケット1に装着する場合、BGA型半導体IC6の複数の半田ボール6aをICソケット1の可動板2aの複数のコンタクト3の先端部3aに合わせて、ICソケット1の可動板2aの複数のコンタクト3に合わせて複数のコンタクト3上に載置する。そして、BGA型半導体IC6をICソケット1内に押し込んで、ICソケット1のクランプ2bを閉じ、半導体IC6をICソケット1に装着する。半導体IC6がICソケット1に装着されると、圧縮バネ4にによりICソケット1の可動板2aが半導体IC6の方向に付勢されてICソケット1の可動板2aの複数のコンタクト3が半導体IC6の複数の半田ボール6aに押圧され、半導体IC6の複数の半田ボール6aとICソケット1の可動板2aの複数のコンタクト3とがそれぞれ嵌合して電気的に接続される。ICソケット1の可動板2に設けられた複数のコンタクト3が、半導体IC6の複数の半田ボール6aのばらつきに合わせて嵌合されるので、半導体IC6の複数の半田ボール6aにばらつきがあって、半導体IC6の複数の半田ボール6aが揃っていない場合であっても、半導体IC6の複数の半田ボール6aとICソケット1の複数のコンタクト3との良好な電気的接続を実現することができる。
以上、本発明を実施するための最良の形態について詳述したが、本発明はこれに限定されるものではなく、当業者の通常の知識の範囲内でその変形や改良が可能であることはいうまでもない。
1 ICソケット
2 基盤
2a 可動板
2b クランプ
3 コンタクト
3a 先端部
3b スリット
4 圧縮バネ
5 リード線
6 半導体IC
6a 半田ボール
2 基盤
2a 可動板
2b クランプ
3 コンタクト
3a 先端部
3b スリット
4 圧縮バネ
5 リード線
6 半導体IC
6a 半田ボール
Claims (4)
- BGA型半導体ICの複数の半田ボールを電気的に接続する複数のコンタクトを有するICソケットであって、
BGA型半導体ICの複数の半田ボールと電気的に接続するBGA半導体ICの半田ボールの径よりも小径の円筒状に形成され、先端部にスリットが設けられ、先端部が複数に分割された複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された可動板と、前記可動板を付勢する複数の圧縮バネとを備え、
前記BGA型半導体ICが前記ICソケットにクランプされたとき、前記複数の圧縮バネにより前記可動板を付勢して前記可動板の複数のコンタクトを半導体ICの複数の半田ボールにそれぞれ押圧し、半導体ICの複数の半田ボールと前記可動板の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにしたことを特徴とするICソケット。 - BGA型半導体ICの複数の半田ボールを電気的に接続する複数のコンタクトを有するICソケットであって、
BGA型半導体ICの複数の半田ボールと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された可動板と、前記可動板を付勢する複数の圧縮バネとを備え、
前記BGA型半導体ICが前記ICソケットにクランプされたとき、前記複数の圧縮バネにより前記可動板を付勢して前記可動板の複数のコンタクトを半導体ICの複数の半田ボールにそれぞれ押圧し、半導体ICの複数の半田ボールと前記可動板の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにしたことを特徴とするICソケット。 - 前記複数のコンタクトは、BGA半導体ICの半田ボールの径よりも小径の円筒状に形成されていることを特徴とする請求項2記載のICソケット。
- 前記複数のコンタクトは、先端部にスリットが設けられ、先端部が複数に分割されていることを特徴とする請求項2記載のICソケット。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005121870A JP2006302630A (ja) | 2005-04-20 | 2005-04-20 | Icソケット |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005121870A JP2006302630A (ja) | 2005-04-20 | 2005-04-20 | Icソケット |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009152000A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Nec Electronics Corp | 半導体装置用ソケット |
-
2005
- 2005-04-20 JP JP2005121870A patent/JP2006302630A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009152000A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Nec Electronics Corp | 半導体装置用ソケット |
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RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
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