JP2009158153A

JP2009158153A - 近接スイッチおよび近接スイッチの製造方法

Info

Publication number: JP2009158153A
Application number: JP2007332238A
Authority: JP
Inventors: Toshifumi Nakamura; 利史中村
Original assignee: NEC Tokin Corp
Current assignee: Tokin Corp
Priority date: 2007-12-25
Filing date: 2007-12-25
Publication date: 2009-07-16

Abstract

【課題】プリント基板の固定孔位置の異なる複数のプリント基板パターンの近接スイッチを簡単に製作出来、近接スイッチのバリエーション化が容易となるような、又、さらに異品種混入防止、低コストとなる近接スイッチを提供すること。
【解決手段】成形金型とエジェクターピンとで形状を規定して樹脂モールドし、前記エジェクターピンを用いて離型させて、樹脂モールドケース本体部４５、または樹脂モールドケース蓋部１９に、凸部と凹部を成形するように構成する。
【選択図】図３

Description

本発明は、永久磁石により位置、変位量及び磁気を検出する位置検出センサの近接スイッチに関するものである。

従来の近接スイッチについて図面を参照して説明する。図１７は、従来の近接スイッチの分解斜視図、図１８（ａ）は、従来の近接スイッチの開口部を有する直方体状樹脂モールドケース本体部の斜視図を示す。従来の近接スイッチ１１の主要構成部品は、リードスイッチ１３と、リードスイッチ端子１４と、リードスイッチ１３を実装するためのプリント基板１５と、樹脂モールドケース本体部１７と、樹脂モールドケース本体部１７に嵌合する樹脂モールドケース蓋部１９である。リードスイッチ端子１４は、プリント基板１５（半田付接続部は図示せず）上に実装されている。プリント基板１５は基板固定孔２１を有し、樹脂モールドケース本体部１７の基板固定孔挿入凸部２３に挿入固定されており、ハーネス２５は、プリント基板１５と接続されている。また、樹脂モールドケース本体部１７と樹脂モールドケース蓋部１９は、ケースフック２７で嵌合する。

図１８（ｂ）は、図１８（ａ）に示すＡ−Ａ線での樹脂モールドケース本体部成型時の金型断面図を示す。主要構成部品は、成形金型下型３３と、成形金型上型３５と、成形金型上型３５に組み込まれたエジェクターピン３７とエジェクターピン固定プレート３９とバネ４１である。

エジェクターピン３７は、エジェクターピン固定プレート３９に装着され、成形完了時の成形金型上型３５が開く際、同時にエジェクターピン固定プレート３９が押される構造になっており、このエジェクターピン３７が突き出し、成形金型上型３５からの成型品の離型を図り、バネ４１で戻る構造となっている。成形金型上型３５の表面とエジェクターピン３７の先端は、同一面となっているので、成型品の樹脂モールドケース本体部１７には、エジェクターピンマーク２９が付くことはあるが、樹脂の突起とはならない。以下、図１７、図１８に示す従来の近接スイッチを従来例１と呼ぶ。

近接スイッチの誤動作の少ない安定化とコストの改善としては、例えば、特許文献１に開示されている。

特開２００４−１２７８３５号公報

ところで、従来例１は、プリント基板を固定するための樹脂モールドケース本体部１７の基盤固定孔挿入凸部２３は、成形金型上型３５に凹部を設けて、形成している。

このため、プリント基板１５のパターン配線の変更や搭載するリードスイッチ１３の変更により、基板固定孔位置が変更になった場合、樹脂モールドケース本体部１７の基板固定孔挿入凸部２３の位置が合わなくなるため、金型の作り替えが必要となり費用が掛かるという問題点があった。

また、上記の金型の作り替えを避けるために、無理に樹脂モールドケース本体部１７の基板固定孔挿入凸部２３の位置に合わせると、プリント基板１５のパターン設計自由度が小さくなるという問題があった。

また、近接スイッチは、製品になると近接スイッチの外観からは、樹脂モールドケース蓋に記載されている製品番号でのみ識別され、近接スイッチの製品製造時に内蔵するプリント基板搭載部品の有無や、樹脂モールドケース本体部と樹脂モールドケース蓋部との組み合わせが誤っていても、正否の判断ができず異品種混入という問題が撲滅出来なかった。その上、なかなか近接センサの構造を簡易化することによる低コスト化が困難であったという問題があった。

本発明の技術的課題は、１種類の樹脂モールドケース成形金型で、成形金型とエジェクターピンとで形状を規定して樹脂モールドし、前記エジェクターピンを用いて離型させてプリント基板の固定孔位置の異なる複数のプリント基板パターンの近接スイッチを簡単に製作出来、近接スイッチのバリエーション化が容易となるような、又、さらに異品種混入防止、低コストとなる近接スイッチを提供することにある。

本発明は、上述した問題点を解決すべくなされたもので、成形金型とエジェクターピンとで形状を規定して樹脂モールドし、前記エジェクターピンを用いて離型させて、樹脂モールドケース本体部、または樹脂モールドケース蓋部に、凸部と凹部を成形することにより、近接センサの改善を提供するものである。

本発明によれば、封止したガラス管の両端にリード端子を備えたリードスイッチと、前記リードスイッチを実装する開口部を有する直方体状樹脂モールドケース本体部と、前記樹脂モールドケース本体部に嵌合する樹脂モールドケース蓋部を備えた近接スイッチであって、前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部を成形金型のエジェクターピンで形成したことを特徴とする近接スイッチが得られる。

また本発明によれば、前記エジェクターピンの長さを変えて、前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部を形成したことを特徴とする近接スイッチが得られる。

また本発明によれば、前記エジェクターピンの長さを変えて、前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部の位置を変更したことを特徴とする近接スイッチが得られる。

また本発明によれば、前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部により、内蔵するプリント基板搭載部品の誤搭載を識別したことを特徴とする近接スイッチが得られる。

また本発明によれば、前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部により、前記樹脂モールドケース本体部と前記樹脂モールドケース蓋部の誤った組み合わせを識別したことを特徴とする近接スイッチが得られる。

また本発明によれば、封止したガラス管の両端にリード端子を備えたリードスイッチと、前記リードスイッチを実装する開口部を有する直方体状樹脂モールドケース本体部と、前記樹脂モールドケース本体部に嵌合する樹脂モールドケース蓋部を備えた近接スイッチであって、前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する互いに嵌合する凸部と凹部を成形金型のエジェクターピンで形成したことを特徴とする近接スイッチが得られる。

また本発明によれば、封止したガラス管の両端にリード端子を備えたリードスイッチと、前記リードスイッチが実装される開口部を有する直方体状樹脂モールドケース本体部と、前記樹脂モールドケース本体部に嵌合する樹脂モールドケース蓋部を備えた近接スイッチの製造方法であって、前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部を、成形金型とエジェクターピンとで形状を規定して樹脂モールドし、前記エジェクターピンを用いて離型させて形成することを特徴とする近接スイッチの製造方法が得られる。

また本発明によれば、前記エジェクターピンの長さを変えて、前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部を形成することを特徴とする近接スイッチの製造方法が得られる。

また本発明によれば、前記エジェクターピンの長さを変えて、前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部の位置を変更することを特徴とする近接スイッチの製造方法が得られる。

また本発明によれば、前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部により、内蔵するプリント基板搭載部品の誤搭載を識別することを特徴とする近接スイッチの製造方法が得られる。

また本発明によれば、前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部により、前記樹脂モールドケース本体部と前記樹脂モールドケース蓋部の誤った組み合わせを識別することを特徴とする近接スイッチの製造方法が得られる。

また本発明によれば、封止したガラス管の両端にリード端子を備えたリードスイッチと、前記リードスイッチが実装される開口部を有する直方体状樹脂モールドケース本体部と、前記樹脂モールドケース本体部に嵌合する樹脂モールドケース蓋部を備えた近接スイッチの製造方法であって、前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する互いに嵌合する凸部と凹部を、成形金型とエジェクターピンとで形状を規定して樹脂モールドし、前記エジェクターピンを用いて離型させて形成することを特徴とする近接スイッチの製造方法が得られる。

本発明により、１種類の樹脂モールドケース本体部金型で、成形金型とエジェクターピンとで形状を規定して樹脂モールドし、前記エジェクターピンを用いて離型させて、プリント基板を固定するための樹脂モールドケース本体部の固定孔挿入凸部を形成させることにより、プリント基板固定孔位置の異なる複数のプリント基板パターンの近接スイッチを簡単に製作出来るため、製品設計自由度が大きくなり、近接スイッチのバリエーション化が容易にでき、金型製作費用の削減を図ることが出来る。

また、樹脂モールドケース本体部または樹脂モールドケース蓋部を、成形金型とエジェクターピンとで形状を規定して樹脂モールドし、前記エジェクターピンを用いて離型させて、内蔵するプリント基板搭載部品の有り無し識別や、樹脂モールドケース本体部と樹脂モールドケース蓋部との組み合わせ識別ができ、異品種混入防止を図れる近接スイッチの提供が可能となった。

その上、樹脂モールドケース本体部または樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部と凹部を、成形金型とエジェクターピンとで形状を規定して樹脂モールドし、前記エジェクターピンを用いて離型させて形成することにより、樹脂モールドケース本体部と樹脂モールドケース蓋部との組み合わせ識別ができ、異品種混入防止を図れ、近接センサの嵌合構造を簡易化することにより低コスト化が出来る近接スイッチの提供が可能となった。

本発明の近接スイッチは、成形金型とエジェクターピンとで形状を規定して樹脂モールドし、前記エジェクターピンを用いて離型させて、樹脂モールドケース本体部、または樹脂モールドケース蓋部に、凸部と凹部を成形することにより、近接センサの改善を提供するものである。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

（実施の形態１）
図１、図２、図３は、本発明のエジェクターピンの使用に係る実施の形態１の近接スイッチを示し、図１は、本発明の実施の形態１の近接スイッチの分解斜視図、図２は、本発明の実施の形態１の近接スイッチの開口部を有する直方体状樹脂モールドケース本体部の斜視図、図３（ａ）は、図２に示すＢ−Ｂ線での樹脂モールドケース本体部成型時の金型断面図、図３（ｂ）は、図２に示すＣ−Ｃ線での樹脂モールドケース本体部成型時の金型断面図を示す。

本実施の形態１の近接スイッチ４３は、図１に示すように、小型のリードスイッチ１３と、リードスイッチ端子１４とハーネス２５を実装したプリント基板１５（半田付接続部は図示せず）が設置され、開口部を有する直方体状の樹脂モールドケース本体部４５と、樹脂モールドケース本体部４５に嵌合する樹脂モールドケース蓋部１９から構成され、プリント基板１５は基板固定孔２１を有し、樹脂モールドケース本体部４５の基板固定孔挿入凸部４７に挿入固定するようになっている。また、樹脂モールドケース本体部４５と樹脂モールドケース蓋部１９は、ケースフック２７で、嵌合する。

図３（ａ）のエジェクターピン３７は、エジェクターピン固定プレート３９に装着され、成形完了時の成形金型上型３６が開く際同時にエジェクターピン固定プレート３９が押される構造になっており、このエジェクターピン３７が突き出し、成形金型上型３６からの成型品の離型を図り、バネ４１で戻る構造となっている。成形金型上型３６の表面とエジェクターピン３７の先端は、同一面となっているので、成型品の樹脂モールドケース本体部４５には、エジェクターピンマーク４９が付くことはあるが、樹脂の突起とはならない。よって、成型時に金型が閉じた場合、エジェクターピン３７の先端と成形金型上型３６の表面は、同一面となり、エジェクターピンマーク４９が１箇所形成されることとなる。

図３（ｂ）のエジェクターピン５５は、エジェクターピン固定プレート３９に装着され、成形完了時の成形金型上型３６が開く際、同時にエジェクターピン固定プレート３９が押される構造になっており、このエジェクターピン５５が突き出し、成形金型上型３６からの成型品の離型を図り、バネ４１で戻る構造となっている。２箇所のエジェクターピン５５が有り、成型時に金型が閉じた場合、エジェクターピン５５が短いため、エジェクターピン５５の先端は成形金型上型３６の表面より、引っ込んだ位置で成形されることとなり、基板固定孔挿入凸部４７が２箇所成形されることとなる。

図２では、開口部を有する直方体状樹脂モールドケース本体部４５の底部に、基板固定孔挿入凸部４７が２箇所設置され、エジェクターピンマーク４９が２箇所ある構造となっている。

また、エジェクターピンは図３（ａ）、図３（ｂ）で成形金型上型に設置されているが、成形金型下型に設けて樹脂モールドケース本体部を天地逆にしても良い。また、基板固定孔挿入凸部やエジェクターピン数の設置数に制約は無く、１箇所でも複数箇所でも良い。

（実施の形態２）
図４、図５、図６は、本発明のエジェクターピンの使用に係る実施の形態２の近接スイッチを示し、図４は、本発明の実施の形態２の近接スイッチの分解斜視図、図５は、本発明の実施の形態２の近接スイッチの開口部を有する直方体状樹脂モールドケース本体部の斜視図、図６（ａ）は、図５に示すＤ−Ｄ線での樹脂モールドケース本体部成型時の金型断面図、図６（ｂ）は、図５に示すＥ−Ｅ線での樹脂モールドケース本体部成型時の金型断面図を示す。図１から図３と同構成の部分は、同じ参照番号を付して、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。

本実施の形態２の近接スイッチ５７は、図４に示すように、リードスイッチ６１と、リードスイッチ端子６２とハーネス２５を実装したプリント基板６３（半田付接続部は図示せず）が設置され、開口部を有する直方体状の樹脂モールドケース本体部５９と、樹脂モールドケース本体部５９に嵌合する樹脂モールドケース蓋部１９から構成され、プリント基板６３は基板固定孔６７を有し、樹脂モールドケース本体部５９の基板固定孔挿入凸部６５に挿入固定するようになっている。また、樹脂モールドケース本体部５９と樹脂モールドケース蓋部１９は、ケースフック２７で、嵌合する。

図６（ａ）では、図５に示すＤ−Ｄ線での樹脂モールドケース本体部成型時の金型断面であるため、１箇所のエジェクターピン５５が有り、成型時に金型が閉じた場合、エジェクターピン５５が短いため、エジェクターピン５５の先端は成形金型上型３６の表面より、引っ込んだ位置で成形されることとなり、プリント基板固定孔挿入凸部６５が１箇所成形されることとなる。

図６（ｂ）では、図５に示すＥ−Ｅ線での樹脂モールドケース本体部成型時の金型断面であるため、２箇所のエジェクターピン３７が有り、成型時に金型が閉じた場合、エジェクターピン３７の先端と成形金型上型３６の表面は、同一面となり、エジェクターピンマーク６９が２箇所形成されることとなる。

図５では、開口部を有する直方体状樹脂モールドケース本体部５９の底部に、基板固定孔挿入凸部６５が２箇所設置され、エジェクターピンマーク６９が２箇所ある構造となっている。

また、エジェクターピンは図６（ａ）、図６（ｂ）で成形金型上型に設置されているが、成形金型下型に設けて樹脂モールドケース本体部を天地逆にしても良い。また、基板固定孔挿入凸部やエジェクターピン数の設置数に制約は無く、１箇所でも複数箇所でも良い。

従って、本発明の実施の形態１と２は、１種類の樹脂モールドケース本体部金型で、長いエジェクターピン３７と短いエジェクターピン５５を交換することで、簡単に２種類の樹脂モールドケース本体部の基板固定孔挿入凸部４７，６５を形成することが出来るという効果がある。また、金型の基板固定孔挿入凸部を入れ駒にして、交換することで、２種類の基板固定孔挿入凸部を形成する手段もあるが、金型を全面分解する必要があり、金型の組み立て調整に時間が掛かり、且つ、駒のパーティング部にバリが発生し易くなるという欠点がある。これに比べ、エジェクターピンは、既製品のピンを使用することが出来、交換時の径精度や長さ精度に問題が無く、交換も容易である。

（実施の形態３）
図７は本発明の基板搭載部品の識別に係る実施の形態３の近接スイッチを示し、図７は、本発明の実施の形態３の近接スイッチの分解斜視図を示す。図１から図６と同構成の部分は、同じ参照番号を付して、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。

本実施の形態３の近接スイッチ７５は、図７に示すように、リードスイッチ６１と、リードスイッチ端子６２とハーネス２５とチップ部品８３，８５を実装したプリント基板８２（半田付接続部は図示せず）が設置され、開口部を有する直方体状の樹脂モールドケース本体部５９と、樹脂モールドケース本体部５９に嵌合する樹脂モールドケース蓋部７７から構成され、プリント基板８２は基板固定孔６７を有し、樹脂モールドケース本体部５９の基板固定孔挿入凸部６５に挿入固定するようになっている。

樹脂モールドケース本体部５９に組み合わさる樹脂モールドケース蓋部７７には、エジェクターピンマーク８１が２箇所形成されている。

また、樹脂モールドケース本体部に組み合わさる樹脂モールドケース蓋部の凸部の設置数に制約は無く、１箇所でも複数箇所でも良い。

（実施の形態４）
図８は、本発明の基板搭載部品の識別に係る実施の形態４の近接スイッチを示し、図８は、本発明の実施の形態４の近接スイッチの分解斜視図を示す。図１から図７と同構成の部分は、同じ参照番号を付して、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。

本実施の形態４の近接スイッチ８７は、図８に示すように、リードスイッチ６１と、リードスイッチ端子６２とハーネス２５を実装したプリント基板８２（半田付接続部は図示せず）が設置され、開口部を有する直方体状の樹脂モールドケース本体部５９と、樹脂モールドケース本体部５９に嵌合する樹脂モールドケース蓋部８９から構成され、プリント基板８２は基板固定孔６７を有し、樹脂モールドケース本体部５９の基板固定孔挿入凸部６５に挿入固定するようになっている。

樹脂モールドケース本体部５９に組み合わさる樹脂モールドケース蓋部８９には、チップ部品搭載部９４と対向する部分に凸部９３が２箇所成形されている。

図９は本発明の基板搭載部品の識別に係る実施の形態３と４の近接スイッチ７５，８７を示し、図９（ａ）、図９（ｃ）は、図７に示すＦ−Ｆ線での近接スイッチの嵌合断面図、図９（ｂ）は図８に示すＧ−Ｇ線での近接スイッチの嵌合断面図である。

図７の樹脂モールドケース本体部５９にチップ部品８３，８５を実装した機種には、図７の「ＮＴ−Ｓ１」刻印部７９の樹脂モールドケース蓋部７７が、図９（ａ）に示すように組み合わさり、図８の樹脂モールドケース本体部５９にチップ部品を実装の無い機種には、図８の「ＮＴ−Ｓ２」刻印部９１の樹脂モールドケース蓋部８９が、図９（ｂ）に示すように組み合わさる。

ところが、図７の樹脂モールドケース本体部５９にチップ部品８３，８５を実装した機種に、図８のチップ部品搭載部９４と対向する部分に凸部９３が２箇所成形されている樹脂モールドケース蓋部「ＮＴ−Ｓ２」８９を組み合わせると、凸部９３がチップ部品８３，８５に突き当たり、樹脂モールドケース本体部５９と樹脂モールドケース蓋部８９が、図９（ｃ）のように嵌合しない隙間９５が発生して、間違った組み合わせであることが判る。

従って、本発明の実施の形態３と４は、１種類の樹脂モールドケース蓋部金型において、長いエジェクターピンと短いエジェクターピンを交換することで、簡単に２種類の樹脂モールドケース蓋部の凸部が有るのと無いのとを形成することが出来、モールドケース本体部または樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部により、樹脂モールドケース本体部に内蔵するプリント基板にチップ部品を搭載した機種に対する樹脂モールドケース蓋部の入れ違いの識別ができ、異品種混入防止を図れるという効果がある。

また、樹脂モールドケース本体部に組み合わさる樹脂モールドケース蓋部の凸部は、エジェクターピンの長さで決まるが、樹脂モールドケース本体部に搭載するチップ部品の厚みに応じて、エジェクターピンの長さを変更することは容易であり、長短２種類とは限らず、複数の長さを使い分けることが出来る。

また、樹脂モールドケース本体部に搭載するチップ部品８３，８５は多種多様であり、チップ抵抗，ダイオード，コンデンサ，スイッチ等である。チップ部品８３を搭載した図７の場合は、図８と同じプリント基板８２を使用しておりチップ部品８３搭載のために、チップ部のチップ部品搭載部９４のＨ形のパターン９４Ｈをレーザートリミング等でカットしてパターン分離して用いる。

（実施の形態５）
図１０は本発明の本体部と蓋部の組み合わせ識別に係る実施の形態５の近接スイッチを示し、図１０は、本発明の実施の形態５の近接スイッチの分解斜視図を示す。図１から図９と同構成の部分は、同じ参照番号を付して、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。

本実施の形態５の近接スイッチ９７は、図１０に示すように、小型のリードスイッチ１３と、リードスイッチ端子１４とハーネス２５を実装したプリント基板１５（半田付接続部は図示せず）が設置され、開口部を有する直方体状の樹脂モールドケース本体部４５と、樹脂モールドケース本体部４５に嵌合する樹脂モールドケース蓋部９９から構成され、プリント基板１５は基板固定孔２１を有し、樹脂モールドケース本体部４５の基板固定孔挿入凸部２３に挿入固定するようになっている。

樹脂モールドケース本体部４５に組み合わさる樹脂モールドケース蓋部９９には、プリント基板押さえ凸部１０３が２箇所とエジェクターピンマーク１０５が２箇所形成されている。

（実施の形態６）
図１１は本発明の本体部と蓋部の組み合わせ識別に係る実施の形態６の近接スイッチを示し、図１１は、本発明の実施の形態６の近接スイッチの分解斜視図を示す。図１から図１０と同構成の部分は、同じ参照番号を付して、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。

本実施の形態の近接スイッチ１０７は、図１１に示すように、リードスイッチ６１と、リードスイッチ端子６２とハーネス２５を実装したプリント基板６３（半田付接続部は図示せず）が設置され、開口部を有する直方体状の樹脂モールドケース本体部５９と、樹脂モールドケース本体部５９に嵌合する樹脂モールドケース蓋部１０９から構成され、プリント基板６３は基板固定孔６７を有し、樹脂モールドケース本体部５９の基板固定孔挿入凸部６５に挿入固定するようになっている。

樹脂モールドケース本体部５９に組み合わさる樹脂モールドケース蓋部１０９には、プリント基板押さえ凸部１１５が２箇所とエジェクターピンマーク１１３が２箇所形成されている。

図１２は本発明の本体部と蓋部の組み合わせ識別に係る実施の形態５、６の近接スイッチを示し、図１２（ａ）、図１２（ｃ）は図１０に示すＨ−Ｈ線での近接スイッチの嵌合断面図、図１２（ｂ）、図１２（ｄ）は図１１に示すＪ−Ｊ線での近接スイッチの嵌合断面図である。

図１０の樹脂モールドケース本体部４５に小型のリードスイッチ１３を実装した機種には、図１０の「ＮＴ−Ｓ３」刻印部１０１の樹脂モールドケース蓋部９９が図１２（ａ）に示すように組み合わさり、図１１の樹脂モールドケース本体部５９にリードスイッチ６１を実装した機種には、図１１の「ＮＴ−Ｓ４」刻印部１１１の樹脂モールドケース蓋部１０９が図１２（ｂ）に示すように組み合わさる。

ところが、図１０の樹脂モールドケース本体部４５に小型のリードスイッチ１３を実装した機種に、図１０のプリント基板固定孔挿入凸部２３と対向する部分に図１１のプリント基板押さえ凸部１１５が２箇所成形されている樹脂モールドケース蓋部１０９「ＮＴ−Ｓ４」を組み合わせると、プリント基板押さえ凸部１１５が樹脂モールドケース本体部４５のプリント基板固定孔挿入凸部２３に突き当たり、樹脂モールドケース本体部４５と樹脂モールドケース蓋部１０９が、図１２（ｃ）の様に嵌合しない隙間９５が発生して、間違った組み合わせであることが判る。

同様に、図１１の樹脂モールドケース本体部５９にリードスイッチ６１を実装した機種に、図１１のプリント基板固定孔挿入凸部６５と対向する部分に図１０のプリント基板押さえ凸部１０３が２箇所成形されている樹脂モールドケース蓋部９９「ＮＴ−Ｓ３」を組み合わせると、プリント基板押さえ凸部１０３がモールドケース本体部５９のプリント基板固定孔挿入凸部６５に突き当たり、樹脂モールドケース本体部５９と樹脂モールドケース蓋部９９が、図１２（ｄ）の様に嵌合しない隙間９５が発生して、間違った組み合わせであることが判る。

従って、本発明の実施の形態５と６は、１種類の樹脂モールドケース蓋部金型において、長いエジェクターピンと短いエジェクターピンを交換することで、簡単に２種類の樹脂モールドケース蓋部の凸部の有無、位置が異なるのを形成することが出来、樹脂モールドケース本体部または樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部により、樹脂モールドケース本体部と樹脂モールドケース蓋部の入れ違いの識別ができ、異品種混入防止を図れるという効果がある。

また、樹脂モールドケース本体部に組み合わさる樹脂モールドケース蓋部の凸部は、エジェクターピンの長さで決まるが、樹脂モールドケース本体部搭載する部品に応じて、エジェクターピンの長さを変更することは容易であり、長短２種類とは限らず、複数の長さを使い分けることが出来る。

（実施の形態７）
図１３、図１４は、本発明の本体部または蓋部に成形する互いに嵌合する凸部と凹部の形成に係る実施の形態７の近接スイッチを示し、図１３は、本発明の実施の形態７の近接スイッチの樹脂モールドケース本体部及び蓋部の分解斜視図，図１４（ａ）は、図１３に示すＫ−Ｋ線での樹脂モールドケース蓋部成型時の金型断面図であり、図１４（ｂ）は、図１３に示すＬ−Ｌ線での樹脂モールドケース本体部成型時の金型断面図を示す。図１から図１２と同構成の部分は、同じ参照番号を付して、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。

図１３では、樹脂モールドケース蓋部１２０の下部に、太い凹部１３１が２箇所設置され、穴段付きとなっている。また、図１３では、開口部を有する直方体状樹脂モールドケース本体部１１９の底部に、基板固定孔挿入凸部１２３が２箇所設置され、太い凸部１２１との段付きとなっている。

図１４（ａ）では、図１３に示すＫ−Ｋ線での樹脂モールドケース蓋部成型時の成形金型下型３４と成形金型上型３８の金型断面であり、２箇所のエジェクターピン１３５が有り、成型時に金型が閉じた場合、エジェクターピン１３５が短いため、エジェクターピン先端は成形金型上型３８の表面より、引っ込んだ位置で成形されることとなり、金型で形成された太い凸部に入り込んだエジェクターピン１３５により、太い凹部１３１が２箇所成形されることとなる。

図１４（ｂ）では、図１３に示すＫ−Ｋ線での樹脂モールドケース本体部成型時の金型断面であるため、２箇所のエジェクターピン５５が有り、成型時に金型が閉じた場合、エジェクターピン５５が短いため、エジェクターピン先端は成形金型上型４０の表面より、引っ込んだ位置で成形されることとなり、金型で形成された太い凸部１２１とプリント基板固定孔挿入凸部１２３とが段付きで２箇所成形されることとなる。

また、エジェクターピンは図１４（ａ）、図１４（ｂ）で成形金型上型に設置されているが、成形金型下型に設けて樹脂モールドケース本体部を天地逆にしても良い。また、プリント基板固定孔挿入凸部やエジェクターピン数の設置数に制約は無く、１箇所でも複数箇所でも良い。

また、図１３の開口部を有する直方体状樹脂モールドケース本体部１１９の底部の基板固定孔挿入凸部１２３と、図１３の樹脂モールドケース蓋部１２０の上部の基板固定孔挿入用の太い凹部１３１を、樹脂モールドケース本体部１１９と樹脂モールドケース蓋部１２０に対向させて設置した場合、基板固定孔挿入凸部１２３と太い凹部１３１の嵌合による組み立ても可能となる。

従って、本発明の実施の形態７は、１種類の樹脂モールドケース蓋部金型において、２種類のエジェクターピンを使用することで、簡単に２種類の樹脂モールドケース蓋部の太い凹部１３１を形成することが出来、樹脂モールドケース本体部の基板固定孔挿入凸部１２３と樹脂モールドケース蓋部の太い凹部１３１で嵌合することにより、樹脂モールドケース本体部と樹脂モールドケース蓋部の入れ違いの識別ができ、異品種混入防止を図れるという効果がある。また、樹脂モールドケース本体部の基板固定孔挿入凸部と樹脂モールドケース蓋部の太い凹部で嵌合することにより、樹脂モールドケース本体部と樹脂モールドケース蓋部をケースフックで、嵌合する必要がなくなり、近接センサの構造を簡易化することが出来て、低コスト化が可能となる。

樹脂モールドケース本体部に組み合わさる樹脂モールドケース蓋部の太い凸部は、エジェクターピンの長さで決まるが、樹脂モールドケース本体部の基板固定孔挿入凸部に応じて、エジェクターピンの長さを変更することは容易であり、２種類とは限らず、複数の長さを使い分けることが出来る。

（実施の形態８）
図１５、図１６は、本発明の本体部または蓋部に成形する互いに嵌合する凸部と凹部の形成に係る実施の形態８の近接スイッチを示し、図１５は、本発明の実施の形態８の近接スイッチの樹脂モールドケース本体部及び蓋部の分解斜視図，図１６（ａ）は、図１５に示すＭ−Ｍ線での樹脂モールドケース蓋部成型時の金型断面図であり、図１６（ｂ）は、図１５に示すＮ−Ｎ線での樹脂モールドケース本体部成型時の金型断面図を示す。図１〜図１４と同構成の部分は、同じ参照番号を付して、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。

図１５では、樹脂モールドケース蓋部１３０の下部に、太い凹部１３１が２箇所設置され、穴段付きとなっている。また、図１５では、開口部を有する直方体状樹脂モールドケース本体部１２９の底部に、基板固定孔挿入凸部１２３が２箇所設置され、太い凸部１２１との段付きとなっている。

図１６（ａ）では、図１５に示すＭ−Ｍ線での樹脂モールドケース蓋部成型時の成形金型下型３４と成形金型上型４２の金型断面であり、２箇所の加工したエジェクターピン１３２が有り、成型時に金型が閉じた場合、先端を凸型に加工したエジェクターピン１３２が短いため、加工したエジェクターピン１３２の先端は成形金型上型４２の表面より、引っ込んだ位置で成形されることとなり、成形金型上型４２で形成された太い凸部に入り込んだ加工したエジェクターピン１３２により、太い凹部１３１が２箇所成形されることとなる。

図１６（ｂ）では、図１５に示すＮ−Ｎ線での樹脂モールドケース本体部成型時の金型断面であるため、２箇所の加工したエジェクターピン１３３が有り、成型時に金型が閉じた場合、先端を凹型に加工したエジェクターピン１３３が短いため、加工したエジェクターピン１３３の先端は成形金型上型４４の表面より、引っ込んだ位置で成形されることとなり、金型で形成された太い凸部１２１とプリント基板固定孔挿入凸部１２３とが段付きで２箇所成形されることとなる。

また、エジェクターピンは図１６（ａ）、図１６（ｂ）で成形金型上型に設置されているが、成形金型下型に設けて樹脂モールドケース本体部を天地逆にしても良い。また、プリント基板固定孔挿入凸部や加工したエジェクターピン数の設置数に制約は無く、１箇所でも複数箇所でも良い。

また、図１５の開口部を有する直方体状樹脂モールドケース本体部１２９の底部の基板固定孔挿入凸部１２３と、図１５の樹脂モールドケース蓋部１３０の上部の基板固定孔挿入用の太い凹部１３１を、樹脂モールドケース本体部１２９と樹脂モールドケース蓋部１３０に対向させて設置した場合、基板固定孔挿入凸部１２３と太い凹部１３１の嵌合による組み立ても可能となる。

従って、本発明の実施の形態８は、１種類の樹脂モールドケース蓋部金型において、２種類の加工したエジェクターピンを使用することで、簡単に２種類の樹脂モールドケース蓋部の太い凹部１３１を形成することが出来、樹脂モールドケース本体部の基板固定孔挿入凸部１２３と樹脂モールドケース蓋部の太い凹部１３１で嵌合することにより、樹脂モールドケース本体部と樹脂モールドケース蓋部の入れ違いの識別ができ、異品種混入防止を図れるという効果がある。また、樹脂モールドケース本体部の基板固定孔挿入凸部と樹脂モールドケース蓋部の太い凹部で嵌合することにより、樹脂モールドケース本体部と樹脂モールドケース蓋部をケースフックで、嵌合する必要がなくなり、近接センサの構造を簡易化することが出来て、低コスト化が可能となる。

また、エジェクターピンは図１６（ａ）、図１６（ｂ）で成形金型上型に設置されているが、成形金型下型に設けて樹脂モールドケース本体部を天地逆にしても良い。また、プリント基板固定孔挿入凸部やエジェクターピン数の設置数に制約は無く、１箇所でも複数箇所でも良い。

また、この発明の実施の形態例を図面により詳述してきたが、具体的な構成はこの実施の形態例に限られたものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があってもこの発明に含まれる。例えば、金型の上下やエジェクターピンの取り付け方法・取り付け本数・サイズ・形状が異なったりしてもよい。また、本発明図は、外部出力のためにプリント基板にハーネスを実装しているが、コネクタを用いても良い。また、本発明は、リードスイッチを用いた近接スイッチであるが、他のケーシングされるデバイスやセンサに応用できることは、勿論である。

以上、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらに限られたものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なしえるであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれる。

本発明の近接スイッチは、永久磁石等との組合せにより、位置検出センサとしてホームエレクトロニクスから産業機器まで、幅広い用途に適用できる。

本発明の実施の形態１の近接スイッチの分解斜視図。本発明の実施の形態１の近接スイッチの開口部を有する直方体状樹脂モールドケース本体部の斜視図。本発明の実施の形態１の近接スイッチの金型断面図。図３（ａ）は、図２に示すＢ−Ｂ線での樹脂モールドケース本体部成型時の金型断面図、図３（ｂ）は、図２に示すＣ−Ｃ線での樹脂モールドケース本体部成型時の金型断面図。本発明の実施の形態２の近接スイッチの分解斜視図。本発明の実施の形態２の近接スイッチの開口部を有する直方体状樹脂モールドケース本体部の斜視図。本発明の実施の形態２の近接スイッチの金型断面図。図６（ａ）は、図５に示すＤ−Ｄ線での樹脂モールドケース本体部成型時の金型断面図、図６（ｂ）は、図５に示すＥ−Ｅ線での樹脂モールドケース本体部成型時の金型断面図。本発明の実施の形態３の近接スイッチの分解斜視図。本発明の実施の形態４の近接スイッチの分解斜視図。本発明の実施の形態３、４の近接スイッチの嵌合断面図。図９（ａ）、図９（ｃ）は、図７に示すＦ−Ｆ線での近接スイッチの嵌合断面図、図９（ｂ）は、図８に示すＧ−Ｇ線での近接スイッチの嵌合断面図。本発明の実施の形態５の近接スイッチの分解斜視図。本発明の実施の形態６の近接スイッチの分解斜視図。本発明の実施の形態５、６の近接スイッチの嵌合断面図。図１２（ａ）、図１２（ｃ）は、図１０に示すＨ−Ｈ線での近接スイッチの嵌合断面図、図１２（ｂ）、図１２（ｄ）は、図１１に示すＪ−Ｊ線での近接スイッチの嵌合断面図。本発明の実施の形態７の近接スイッチの樹脂モールドケース本体部及び蓋部の分解斜視図。本発明の実施の形態７の近接スイッチを示す図。図１４（ａ）は、図１３に示すＫ−Ｋ線での樹脂モールドケース蓋部成型時の金型断面図。図１４（ｂ）は、図１３に示すＬ−Ｌ線での樹脂モールドケース本体部成型時の金型断面図。本発明の実施の形態８の近接スイッチの樹脂モールドケース本体部及び蓋部の分解斜視図。本発明の実施の形態８の近接スイッチを示す図。図１６（ａ）は、図１５に示すＭ−Ｍ線での樹脂モールドケース蓋部成型時の金型断面図。図１６（ｂ）は、図１５に示すＮ−Ｎ線での樹脂モールドケース本体部成型時の金型断面図。従来の近接スイッチの分解斜視図。従来の近接スイッチを示す図。図１８（ａ）は、従来の近接スイッチの開口部を有する直方体状樹脂モールドケース本体部の斜視図、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）に示すＡ−Ａ線での樹脂モールドケース本体部成型時の金型断面図。

符号の説明

１１，４３，５７，７５，８７，９７，１０７近接スイッチ
１３，６１リードスイッチ
１４，６２リードスイッチ端子
１５，６３，８２プリント基板
１７，４５，５９，１１９，１２９樹脂モールドケース本体部
１９，７７，８９，９９，１０９，１２０，１３０樹脂モールドケース蓋部
２１，６７基板固定孔
２３，４７，６５，１２３基板固定孔挿入凸部
２５ハーネス
２７ケースフック
２９，４９，６９，８１，１０５，１１３エジェクターピンマーク
３１，５１，７１，１２４，１２５，１２６，１２７成形金型
３３，３４成形金型下型
３５，３６，３８，４０，４２，４４成形金型上型
３７，５５，１３５エジェクターピン
３９エジェクターピン固定プレート
４１バネ
７９，９１，１０１，１１１刻印部
８３，８５チップ部品
９３凸部
９４チップ部品搭載部
９５嵌合しない隙間
１０３，１１５プリント基板押さえ凸部
１１７，１１８近接スイッチの樹脂モールドケース本体部及び蓋部
１２１太い凸部
１３１太い凹部
１３２，１３３加工したエジェクターピン
９４ＨＨ形のパターン

Claims

封止したガラス管の両端にリード端子を備えたリードスイッチと、前記リードスイッチを実装する開口部を有する直方体状樹脂モールドケース本体部と、前記樹脂モールドケース本体部に嵌合する樹脂モールドケース蓋部を備えた近接スイッチであって、前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部を成形金型のエジェクターピンで形成したことを特徴とする近接スイッチ。
前記エジェクターピンの長さを変えて、前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部を形成したことを特徴とする請求項１に記載の近接スイッチ。
前記エジェクターピンの長さを変えて、前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部の位置を変更したことを特徴とする請求項１に記載の近接スイッチ。
前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部により、内蔵するプリント基板搭載部品の誤搭載を識別したことを特徴とする請求項１に記載の近接スイッチ。
前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部により、前記樹脂モールドケース本体部と前記樹脂モールドケース蓋部の誤った組み合わせを識別したことを特徴とする請求項１に記載の近接スイッチ。
封止したガラス管の両端にリード端子を備えたリードスイッチと、前記リードスイッチを実装する開口部を有する直方体状樹脂モールドケース本体部と、前記樹脂モールドケース本体部に嵌合する樹脂モールドケース蓋部を備えた近接スイッチであって、前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する互いに嵌合する凸部と凹部を成形金型のエジェクターピンで形成したことを特徴とする近接スイッチ。
封止したガラス管の両端にリード端子を備えたリードスイッチと、前記リードスイッチが実装される開口部を有する直方体状樹脂モールドケース本体部と、前記樹脂モールドケース本体部に嵌合する樹脂モールドケース蓋部を備えた近接スイッチの製造方法であって、前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部を成形金型とエジェクターピンとで形状を規定して樹脂モールドし、前記エジェクターピンを用いて離型させることを特徴とする近接スイッチの製造方法。
前記エジェクターピンの長さを変えて、前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部を形成することを特徴とする請求項７に記載の近接スイッチの製造方法。
前記エジェクターピンの長さを変えて、前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部の位置を変更することを特徴とする請求項７に記載の近接スイッチの製造方法。
前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部により、内蔵するプリント基板搭載部品の誤搭載を識別することを特徴とする請求項７に記載の近接スイッチの製造方法。
前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する凸部により、前記樹脂モールドケース本体部と前記樹脂モールドケース蓋部の誤った組み合わせを識別することを特徴とする請求項７に記載の近接スイッチの製造方法。
封止したガラス管の両端にリード端子を備えたリードスイッチと、前記リードスイッチが実装され開口部を有する直方体状樹脂モールドケース本体部と、前記樹脂モールドケース本体部に嵌合する樹脂モールドケース蓋部を備えた近接スイッチの製造方法であって、前記樹脂モールドケース本体部または前記樹脂モールドケース蓋部に成形する互いに嵌合する凸部と凹部を成形金型とエジェクターピンとで形状を規定して樹脂モールドし、前記エジェクターピンを用いて離型させることを特徴とする近接スイッチの製造方法。