JP2006228872A - 線材の固定方法及び固定構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 筐体1から外部に引き出される線材としてのリード線50を、あらかじめ前記筐体外部にて折り曲げ部がある形状に整形して前記折り曲げ部を保持具60に係合させた後に、前記保持具60を前記筐体内に組み込む。前記保持具60は前記リード線50が係合する隙間Gを隔てて対向する一対の舌片部61,62を有し、前記リード線50を2つの折り曲げ部がある形状で前記保持具60に係合させている。
【選択図】 図1
Description
前記線材は前記一方及び他方の舌片部に対して2つの折り曲げ部がある形状で係合され、前記保持具は前記筐体内に組み込まれていることを特徴としている。
2 円筒状収納部
5 ブッシング取付溝
6 位置決め用凸部
7 円柱凸部
8 螺子穴
9 ビス
10 電流検出コイル
20 回路基板
30 基板接続コネクタ
40 外部接続コネクタ
50 リード線
60,60A リード線保持具
61,61A,62,62A 舌片部
63 ストッパ部
65 取付基部
66 位置決め用切欠部
70 ブッシング
71 穴部
72 係合溝
Claims (8)
- 筐体から外部に引き出される線材を、あらかじめ前記筐体外部にて折り曲げ部がある形状に整形して前記折り曲げ部を保持具に係合させた後に、前記保持具を前記筐体内に組み込むことを特徴とする線材の固定方法。
- 前記保持具は前記線材が係合する隙間を隔てて対向する一対の舌片部を有し、前記線材を2つの折り曲げ部がある形状で前記保持具に係合させることを特徴とする請求項1記載の線材の固定方法。
- 前記筐体の内側底面に一方の舌片部を立設しておき、前記保持具は前記筐体内に組み込んだときに前記線材が係合する隙間を隔てて前記一方の舌片部に対向する他方の舌片部を有し、前記線材を1つの折り曲げ部がある形状に整形して前記保持具に係合させた後、前記保持具を前記筐体内に組み込んで前記筐体側の舌片部及び前記保持具に対して前記線材を2つの折り曲げ部がある形状で係合させることを特徴とする請求項1記載の線材の固定方法。
- 前記筐体の内側底面に垂直な方向への前記線材の抜けを防止するストッパ部を前記舌片部に形成したことを特徴とする請求項1,2又は3記載の線材の固定方法。
- 筐体から外部に引き出される線材が、2つの折り曲げ部がある形状で保持具に係合され、前記保持具は前記筐体内に組み込まれていることを特徴とする線材の固定構造。
- 前記保持具は前記線材が係合する隙間を隔てて対向する一対の舌片部を有し、前記一対の舌片部に対して2つの折り曲げ部がある形状で前記線材が係合されていることを特徴とする請求項5記載の線材の固定構造。
- 筐体から外部に引き出される線材と、前記筐体の内側底面に立設された一方の舌片部と、前記線材が係合する隙間を隔てて対向する他方の舌片部を有する保持具とを備え、
前記線材は前記一方及び他方の舌片部に対して2つの折り曲げ部がある形状で係合され、前記保持具は前記筐体内に組み込まれていることを特徴とする線材の固定構造。 - 前記筐体の内側底面に垂直な方向への前記線材の抜けを防止するストッパ部が前記舌片部に形成されていることを特徴とする請求項5,6又は7記載の線材の固定構造。
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---|---|---|---|---|
WO2007042931A1 (en) | 2005-10-13 | 2007-04-19 | Nissan Motor Co., Ltd. | Vehicle driving assist system |
JP2009009048A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Canon Inc | 画像形成装置 |
JP2012089888A (ja) * | 2008-01-31 | 2012-05-10 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体装置の製造方法、基板処理方法及び基板処理装置 |
US8828141B2 (en) | 2008-01-31 | 2014-09-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
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