JP2009155149A - 感光性導電ペースト用ガラスフリット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】感光性の導電ペースト用ガラスフリットにおいて、軟化点が480〜540℃で屈折率が1.5〜1.7の範囲のガラスフリットが、導電性粉末および感光性有機成分を必須成分とする感光性導電ペースト中に5〜50質量%含有されることを特徴とする感光性導電ペースト用ガラスフリット。
【選択図】 なし
Description
屈折率が1.5〜1.7であることを特徴とする上記の感光性導電ペースト用ガラスフリットである。
残余の感光性導電ペースト用ガラスフリットを感光性化合物を含む有機成分に分散し、感光性ペーストを得た。
表1における実施例1〜4に示すように、本発明の組成範囲内においては、感光性成分との反応によるペースト粘度の上昇が抑制されており、プラズマディスプレイパネル、プラズマアドレス液晶表示パネルやその他の電気・電子回路における高精細パターン形成に用いられる感光性導電ペースト用ガラスフリットに好適に使用できる。
Claims (5)
- 感光性の導電ペースト用ガラスフリットにおいて、軟化点が480〜540℃で屈折率が1.5〜1.7の範囲のガラスフリットが、導電性粉末および感光性有機成分を必須成分とする感光性導電ペースト中に5〜50質量%含有されることを特徴とする感光性導電ペースト用ガラスフリット。
- ガラスフリットが質量%で、
SiO2 0〜9、
B2O3 50〜55、
Al2O3 12〜20、
ZnO 0〜12、
MgO、CaO、SrO、BaOから選択される少なくとも一種 5〜17、
Li2O、Na2O、K2Oから選択される少なくとも一種 10〜20、
P2O5 0〜10、
ZrO2 0〜3、
を含み、屈折率が1.5〜1.7であることを特徴とする請求項1に記載の感光性導電ペースト用ガラスフリット。 - Li2O/K2Oの質量比が0.2以上、0.5以下、Na2O/K2Oの質量比が0.6以上、1.5以下のガラスフリットを用いることを特徴とする請求項1または2に記載の感光性導電ペースト用ガラスフリット。
- ガラスフリットの30℃〜300℃における熱膨張係数が(95〜115)×10−7/℃であることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の感光性導電ペースト用ガラスフリット。
- ガラスフリットが最大粒子径8μm以下、平均粒子径0.5μm〜3μmであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の感光性導電ペースト用ガラスフリット。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007333842A JP5286777B2 (ja) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | 感光性導電ペースト |
KR1020107016319A KR101232475B1 (ko) | 2007-12-26 | 2008-12-22 | 감광성 도전 페이스트용 유리 프릿 |
CN2008801132161A CN101835721B (zh) | 2007-12-26 | 2008-12-22 | 感光性导电糊剂用玻璃料 |
PCT/JP2008/073325 WO2009081907A1 (ja) | 2007-12-26 | 2008-12-22 | 感光性導電ペースト用ガラスフリット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007333842A JP5286777B2 (ja) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | 感光性導電ペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009155149A true JP2009155149A (ja) | 2009-07-16 |
JP5286777B2 JP5286777B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=40801208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007333842A Expired - Fee Related JP5286777B2 (ja) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | 感光性導電ペースト |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5286777B2 (ja) |
KR (1) | KR101232475B1 (ja) |
CN (1) | CN101835721B (ja) |
WO (1) | WO2009081907A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007039269A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Asahi Glass Co Ltd | 電極被覆用ガラスおよびプラズマディスプレイ装置 |
-
2007
- 2007-12-26 JP JP2007333842A patent/JP5286777B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-12-22 WO PCT/JP2008/073325 patent/WO2009081907A1/ja active Application Filing
- 2008-12-22 KR KR1020107016319A patent/KR101232475B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-12-22 CN CN2008801132161A patent/CN101835721B/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101232475B1 (ko) | 2013-02-12 |
CN101835721A (zh) | 2010-09-15 |
KR20100094591A (ko) | 2010-08-26 |
WO2009081907A1 (ja) | 2009-07-02 |
CN101835721B (zh) | 2012-10-10 |
JP5286777B2 (ja) | 2013-09-11 |
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