JP2009153319A - 板状端子の組付構造 - Google Patents

Abstract

【課題】板状端子を端子ホルダに簡単且つ確実に位置決めすると共に、ヒューズ等の挿抜時における板状端子の回路基板接続部等への悪影響を防止する。
【解決手段】板状端子４〜６を複数並列に端子ホルダ１に組み付ける板状端子の組付構造で、端子ホルダにテーパ状に漸次先細になったリブ１４を複数並列に設け、板状端子の正規取付位置でリブに隙間なく係合する凹部１６〜１８又は孔部３１を板状端子に設けた。リブの前後左右の四方に傾斜面を形成した。各板状端子を仕切る隔壁１５を端子ホルダ１に設け、隔壁にリブ１４を一体に設けた。板状端子４〜６をリブ１４の高さ方向に複数層に配置し、リブのテーパ形状に合わせて下層の板状端子の凹部１６又は孔部を大きく、上層の板状端子の凹部１７又は孔部３１を小さく形成した。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えばヒューズと回路基板等を接続する板状端子を端子ホルダに位置精度良く組み付ける板状端子の組付構造に関するものである。

図１１は、従来の板状端子を有するジャンクションブロックの一形態を示すものである（特許文献１参照）。

板状端子７６は、導電金属板を打ち抜き成型により略Ｌ字状等に屈曲形成したものであり、絶縁樹脂製の端子ホルダ（ブロック本体）７８に複数層（段）に配置されている。端子ホルダ７８は前半にヒューズホルダとして上下二段にヒューズ収容室７７ａを有し、後半に端子挿入孔を有している。板状端子７６の一端側の音叉状の挟持端子部が端子挿入孔からヒューズ収容室７７ａに突出し、板状端子７６の他端側のピン状端子部が回路基板７３の孔部（スルーホール）に挿入されてハンダ接続される。端子ホルダ７８と板状端子７６とヒューズとでヒューズブロック７７が構成される。

ジャンクションブロック７１は、ヒューズブロック７７以外に、各種電子部品７２を搭載した回路基板７３と、回路基板７３の左右両側に端子７４で接続されたコネクタブロック７５とを備えている。これら回路基板７３や各ブロック７５，７７は、各ブロック７５，７７の開口７５ａ，７７ａ側を露出させた状態で上下のカバー（図示せず）で覆われて保護される。

板状端子としては、略Ｌ字状の端子７６の他に、複数の挟持端子を並列に有する櫛歯状の端子（図示せず）が使用されている。端子ホルダ７８には、バスバー状の板状端子の一側部を収容した電源入力用のコネクタ８０が一体に形成されている。

上下の収容室７７ａにおいて横方向に並列に複数のブレード型のヒューズ（図示せず）が装着され、ヒューズの上下各一対の端子に対応して、上下の収容室７７ａ内に上下二対の板状端子７６の各挟持端子が挿着される。コネクタ８０にはバッテリ電源やオルタネータ電源が入力される。

上記特許文献１には、端子ホルダ７８をヒューズホルダとは別体に形成して、端子ホルダの縦溝内に各層の板状端子７６を上方から水平に挿着する板状端子の組付構造例も記載されている。回路基板７３は厚さ方向中間部に銅コア層（図示せず）を有している。

従来の板状端子の組付構造の他の形態（図示せず）として、例えば特許文献２には、ヒュージブルリンクに対する接続用のタブ端子部を複数並列に有する幅広の板状端子（バスバー）に位置決め用の溝部を切欠形成し、板状端子を垂直に収容する箱状のブロック本体の底壁面に、溝部に係合する突起を形成した構成が記載されている。
特開２００６−３３３５８３号公報（図６，図１〜図２） 特開２００１−８３３２号公報（図２）

しかしながら、上記従来の特許文献１に記載された板状端子の組付構造にあっては、各層の板状端子７６を端子ホルダに正確に位置決めするのが難しく、板状端子７６の位置がずれた場合に、例えばヒューズとの接続がスムーズに行われなかったりするという懸念があった。また、板状端子にヒューズを接続・離脱（挿抜）する際に、その挿抜力が板状端子と回路基板とのハンダ接続部に伝わってハンダ接続部が悪影響を受け兼ねないという懸念があった。

これらの懸念は、板状端子７６を複数層に限らず一層に配置する場合においても同様である。また、ヒューズ以外にヒュージブルリンクやリレー等の電気部品との接続を行う場合や、板状端子をヒューズブロック以外にコネクタ等に使用する場合においても同様である。

本発明は、上記した点に鑑み、板状端子を端子ホルダに簡単且つ確実に位置決めすることができて、ヒューズ等の電気部品との接続を位置ずれなくスムーズ且つ確実に行うことができ、加えて、ヒューズ等の電気部品の接続離脱時における板状端子の回路基板接続部等への悪影響を防止することのできる板状端子の組付構造を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係る板状端子の組付構造は、板状端子を複数並列に端子ホルダに組み付ける板状端子の組付構造において、前記端子ホルダにテーパ状に漸次先細になったリブを複数並列に設け、前記板状端子の正規取付位置で該リブに隙間なく係合する凹部又は孔部を該板状端子に設けたことを特徴とする。

上記構成により、板状端子がリブに交差した状態で、板状端子の高さ方向の所定の取付位置で板状端子の凹部又は孔部がテーパ状のリブに隙間なく係合し（凹部又は孔部の内端縁ないし内端面がテーパ状のリブの外側傾斜面に当接し）、それ以上のリブ高さ方向の板状端子の下降（リブの径の太い方向に向かう移動）が阻止されて、板状端子が端子ホルダに仮固定されて正確に位置決めされる。また、断面矩形状のリブに板状端子の矩形状の凹部又は孔部が隙間なく係合することで、板状端子の前後左右方向へのガタ付きが阻止されると共に、板状端子にヒューズ等の電気部品を接続・離脱する際の挿抜力がリブで受け止められて、ヒューズ等とは反対側の板状端子の接続部（回路基板とのハンダ接続部等）への過大な応力負荷が防止される。凹部は板状端子の両側部に設けられ、孔部は板状端子の板幅方向中間部に設けられる。

請求項２に係る板状端子の組付構造は、請求項１記載の板状端子の組付構造において、前記リブが前後左右の四方に傾斜面を有することを特徴とする。

上記構成により、リブの前後左右の各傾斜面に板状端子の凹部の三方の内端面や矩形状の孔部の四方の内端面が隙間なく当接係合することで、板状端子の前後左右方向のガタ付きや位置ずれが確実に防止されると共に、ヒューズ等の電気部品の挿抜時の板状端子の移動が確実に阻止される。

請求項３に係る板状端子の組付構造は、請求項１又は２記載の板状端子の組付構造において、各板状端子を仕切る隔壁が前記端子ホルダに設けられ、隔壁に前記リブが一体に設けられたことを特徴とする。

上記構成により、リブが隔壁に連結され、リブの剛性がアップし、リブの撓みが阻止されることで、ヒューズ等の電気部品の挿抜力が一層確実にリブで受け止められると共に、電気部品の挿抜時のこじり力によっても板状端子の位置ずれが防止される。

請求項４に係る板状端子の組付構造は、請求項１〜３の何れかに記載の板状端子の組付構造において、前記板状端子が前記リブの高さ方向に複数層に配置され、該リブのテーパ形状に合わせて下層の板状端子の前記凹部又は孔部が大きく、上層の板状端子の前記凹部又は孔部が小さく形成されたことを特徴とする。

上記構成により、テーパ状のリブの長手（高さ）方向に板状端子が複数層に配置され、複数層の板状端子の凹部又は孔部がそれぞれテーパ状のリブにガタ付きなく係合して、各層の板状端子が端子ホルダに仮固定されて正確に位置決めされる。また、上層の板状端子の小さな凹部又は孔部はリブの下層の板状端子の組付位置には係合し得ないから、端子ホルダへの上層の板状端子の誤組付が防止される。

請求項５に係る板状端子の組付構造は、請求項４記載の板状端子の組付構造において、前記リブの延長された先端部に最上層の板状端子の孔部を係合させたことを特徴とする。

上記構成により、最上層に下層側よりも幅広の板状端子が配置され、下層の各板状端子の凹部に係合する複数本のリブのうちの幾つかが延長されて、延長された先端部が最上層の板状端子の孔部に係合して、最上層の板状端子を位置決めする。最上層の各板状端子は、隔壁のうちの幾つかの延長された隔壁の先端部で区画される。

請求項６に係る板状端子の組付構造は、請求項１〜５の何れかに記載の板状端子の組付構造において、前記板状端子が略Ｌ字状に屈曲形成され、該板状端子の一方の板部が前記リブで支持され、該板状端子の他方の板部が前記端子ホルダの孔部に挿入され、該一方の板部の屈曲近傍部分が該孔部の端壁で支持されたことを特徴とする。

上記構成により、略Ｌ字状の板状端子の他方の板部を端子ホルダの孔部に挿入しつつ一方の板部がリブで支持位置決めされる。一方の板部の屈曲近傍部分が端子ホルダの孔部の端壁に当接して支持され、リブとの二点で安定に支持される。他方の板部は回路基板等に接続され、一方の板部にヒューズ等の電気部品が接続される。

請求項１記載の発明によれば、端子ホルダに板状端子を組み付ける際に、板状端子の凹部又は孔部が端子ホルダのテーパ状のリブに係合することで、板状端子の位置決めを簡単且つ確実に行わせることができ、板状端子とヒューズ等の電気部品との接続を位置ずれなくスムーズ且つ確実に行わせることができる。また、板状端子の凹部又は孔部に端子ホルダのテーパ状のリブがガタ付きなく係合することで、ヒューズ等の電気部品の挿抜力がリブで受け止められ、板状端子と回路基板等との接続部への力の伝播が阻止されて、回路基板等との電気的接続の信頼性が向上する。

請求項２記載の発明によれば、板状端子の四方向の位置ずれやガタ付きが確実に防止されると共に、ヒューズ等の電気部品の挿抜力が確実にリブで受け止められて、板状端子と回路基板等との接続部への力の伝播が確実に阻止される。

請求項３記載の発明によれば、ヒューズ等の電気部品の挿抜力を隔壁一体のリブで撓みなく確実に受け止めることで、板状端子と回路基板等との接続部への悪影響が一層確実に防止される。

請求項４記載の発明によれば、複数層の板状端子を端子ホルダに組み付けてテーパ状のリブと係合させることで、簡単且つ正確に位置決めすることができる。また、各層の板状端子をリブに係合させることで、ヒューズ等の電気部品の挿抜力をリブで受け止めて、各層の板状端子と回路基板等との接続部の信頼性を高めることができる。また、端子ホルダの下層位置への上層の板状端子の誤組付を防止することができる。

請求項５記載の発明によれば、最上層に下層よりも幅広の板状端子を用いる場合に対応して、最上層の板状端子を正確に位置決めすると共に、ヒューズ等の電気部品の挿抜力に対する板状端子と回路基板等との接続部の信頼性を高めることができる。

請求項６記載の発明によれば、端子ホルダの孔部の端壁とテーパ状のリブとの二点で板状端子が安定に位置決め支持されることで、ヒューズ等の電気部品の接続離脱が一層スムーズ且つ確実に行われる。

図１〜図７は、本発明に係る板状端子の組付構造の一実施形態を示すものである。

図１において、符号１は絶縁樹脂製の端子ホルダ（ブロック本体）、符号２は絶縁樹脂製の端子ホルダカバー（ブロック本体）、符号３〜６は、端子ホルダ１に複数層（本例で四層）に配置された板状端子をそれぞれ示している。端子ホルダ１は後述の回路基板７（図８）に固定され、回路基板７は後述のジャンクションブロック８（図１０）の一部品をなす。

端子ホルダ１に各層の板状端子３〜６を装着した状態で、端子ホルダ１に端子ホルダカバー２が前方から後方に水平に合体される。端子ホルダ１に対して第二〜四層の板状端子４〜６は上から下に端子板厚方向に挿入保持され、第一層の板状端子は下から上に挿着される。本発明の板状端子の組付構造は主に第二〜四層の板状端子４〜６を対象とする。第一層は最下層で第四層は最上層である。端子ホルダ１の係止突起１２にはヒューズホルダ３３（図１０）が係止される。

端子ホルダカバー２は、第二〜四層の各板状端子４〜６の挟持端子部４ａ〜６ａを挿入する横スリット状の孔部９を有する垂直な前壁１０と、第四層の板状端子６を覆う水平な上壁１１と、前壁１０と上壁１１とに交差する垂直な両側壁１３とを備えている。

図２〜図３（断面図）の如く、端子ホルダ１には、第二〜四層の板状端子４〜６を位置決めする垂直なテーパ状のリブ１４が端子並び方向に複数並列に設けられており、図４〜図６の如く、横断面矩形状の各リブ１４は端子ホルダ１の垂直な隔壁１５の前端に一体に連結形成され、隔壁１５の板厚よりも左右方向に幅広に形成されている。

図２の如く、各リブ１４は前後方向にテーパ状に形成され、前後両側に傾斜面１４ａを有し、先端（上端）に向かうにつれて漸次直線的に厚みが薄くなっている。また、図４〜図６の如く、各リブ１４は左右方向にもテーパ状に形成され、左右両側に傾斜面１４ｂを有し、先端（上端）に向かうにつれて漸次直線的に幅が狭くなっている。要は、各リブ１４は先端に向かうにつれて細くなるように前後左右の傾斜面１４ａ，１４ｂを有している。図４で符号１４ｃは突起状の先端面（頂面）を示している。

図４〜図５（平面図）の如く、第二〜三層の各板状端子４，５は、幅方向両側に矩形状の凹溝（凹部）１６，１７を有し、第三層の板状端子５（図５）の凹溝１７の前後方向及び左右方向の幅は、第二層の板状端子４（図４）の凹溝１６の前後方向及び左右方向の幅よりも小さく設定されている。

各層の板状端子４，５の高さ方向の正規位置で、各層の板状端子４，５の凹溝１６，１７がテーパ状のリブ１４に隙間（ガタ付き）なく係合し（拡大図では便宜上隙間をあけて示している）、各層の板状端子４，５のそれ以上の下降動作が阻止されて、高さ方向の位置規定がなされている。

これにより、端子ホルダカバー２（図１）の各孔部９に各板状端子４，５を位置ずれなくスムーズに挿入できると共に、後述のヒューズの端子を各板状端子４，５に位置ずれなくスムーズ且つ確実に接続させることができる。第六層の板状端子６については後述する。

また、各層の板状端子４，５の凹溝１６，１７の前後の内端面がリブ１４の前後の傾斜面１４ａに当接することで、各層の板状端子４，５の前後方向（ヒューズ挿抜方向）のガタ付きや位置ずれが防止され、板状端子４，５と回路基板７（図８）のハンダ接続部１９（図８）へのヒューズ挿抜力の伝播が防止されている。また、各層の板状端子４，５の凹溝１６，１７の左右の内端面がリブ１４の左右の傾斜面１４ｂに当接することで、各層の板状端子４，５の左右方向（端子幅方向ないし端子並び方向）のガタ付きや位置ずれ（振れ）が防止されている。

リブ１４は隔壁１５の前端に一体に設けられ、隔壁１５は端子ホルダ１の底壁２０及び後壁２１に交差して続いているから、リブ１４が撓むことなく剛性アップされ、ヒューズ挿抜時等の板状端子の前後左右方向の力をしっかり受け止めることができる。

なお、リブ１４のテーパ形状と同様に、第二〜三層の板状端子４，５に対して隔壁１５を厚み方向にテーパ状に形成し、左右両側に傾斜面１５ａ（図４）を存して、隔壁１５の下端から上端にかけて板厚が漸次薄く形成することも可能である。

この場合、第三層の隣接の板状端子５の間の隙間２３（図５）は、第二層の隣接の板状端子４の間の隙間２２（図４）よりも狭く設定される。各層の板状端子４，５の高さ方向の正規位置で、各層の板状端子４，５の両側端がテーパ状の隔壁１５に隙間（ガタ付き）なく当接し（拡大図では便宜上隙間をあけて示している）、各層の板状端子４，５のそれ以上の下降動作が阻止されて、前記テーパ状のリブ１４と協働して、高さ方向の位置規定がなされると共に、各板状端子４，５の幅（左右）方向の位置ずれ（振れ）が防止される。

第二〜三層の板状端子４，５は略Ｌ字状に屈曲形成され、屈曲部４ｃ，５ｃを境にして細長の水平部（一方の板部）４ｄの前端側にヒューズ接続用の音叉状の挟持端子部４ａを有し、細長の垂直部（他方の板部）４ｅ，５ｅ（図３）の下端側に回路基板接続用のピン状端子部４ｂ，５ｂ（図２）を有し、水平部４ｄ，５ｄの両側に前記凹溝１６，１７を有している。

垂直部４ｅ，５ｅは水平部４ｄ，５ｄよりも細幅に形成され、水平部４ｄ，５ｄの屈曲近傍部分４ｄ’，５ｄ’（図３〜図５）も垂直部４ｅ，５ｅに続いて細幅に形成され、垂直部４ｅ，５ｅが端子ホルダ１の縦方向の孔部２５，２６（図３，図４）に上から挿通され、水平部４ｄ，５ｄの屈曲近傍部分４ｄ’，５ｄ’の下面が孔部２５，２６の前端壁２８，２９（図３，図４）の上面に当接支持されている。水平部４ｄ，５ｄは前端壁２８，２９と、前端壁２８，２９よりも前側の前記リブ１４との二点で安定に位置決め支持されている。隔壁をテーパ状に形成した場合は、前端壁２８，２９とリブ１４と両側の隔壁１５との三点で安定に位置決め支持される。

第三層の板状端子挿入用の孔部２６の後端壁は端子ホルダ１の垂直な後壁２１の一部を兼ね、後壁２１から各隔壁１５が前向きに突出形成されている。孔部２６の前端壁２９（図４）は中央のスリット２９ａで左右に分離されている。図４において第二層の板状端子４を挿入する孔部２５は、第三層の板状端子５を挿入する孔部２６と同様の形状を有している。

図６の如く、第四層の板状端子６は、主に、複数の挟持端子部６ａを並列に一体に有して左右方向に幅広に形成され、水平部（一方の板部）６ｄに矩形状（横長）の孔部３１を有している。図６の例では一本だけ下層の板状端子４，５と同様の細長形状の板状端子６’を使用している。この板状端子６’は下層の板状端子４，５と同様にリブ１４で凹溝１８を位置決め支持される。

孔部３１の前後左右方向の内幅は、第二〜第三層の板状端子４，５に対応する位置のリブ１４の前後左右方向の外幅よりも小さく設定されている。第四層の板状端子６の高さ方向の正規位置で、孔部３１の内面がテーパ状のリブ１４の延長された先端部の傾斜面１４ａ，１４ｂに隙間（ガタ付き）なく当接し（拡大図では便宜上隙間をあけて示している）、第四層の板状端子６のそれ以上の下降動作が阻止されて、高さ方向の位置規定がなされると共に、板状端子６の前後左右方向の位置ずれが防止され、且つヒューズの挿抜時の力をリブ１４で受けて、回路基板７（図８）とのハンダ接続部１９へのヒューズ挿抜力の伝播が防止されている。

第四層の板状端子６を支持するリブ１４は、第二〜第三層の板状端子４，５を位置決め支持したリブと同じものであることは言うまでもなく、第四層の板状端子６の孔部３１に対応するリブ１４は、その他のリブ（第四層の板状端子６を支持しないリブ）１４よりも少し長く（高く）突出形成されている。

隔壁１５をテーパ状に形成した場合、第四層の各板状端子６の間に、第二，第三層の板状端子４，５の間を挿通した隔壁１５の上端部が隙間なく係合して、第四層の各板状端子６を左右方向のガタ付きなく安定に位置決め支持する。隔壁１５の上端部の板幅は第三層の板状端子５に対応する隔壁中間部の板幅よりも狭く設定され、第四層の板状端子６間の隙間２４は第三層の板状端子５間の隙間２３よりも狭く設定される。

第四層の板状端子６も第二〜三層の板状端子４，５と同様に略Ｌ字状に屈曲され、屈曲部６ｃを境に幅広の水平部６ｄと幅狭の垂直部６ｅ（図３）とを有し、水平部６ｅの前部側に挟持端子６ａを有し、垂直部６ｅの下端側に回路基板接続用のピン状端子部６ｂ（図２）を有する。

そして、垂直部６ｅが端子ホルダ１の孔部２７に挿通され、水平部６ｄの屈曲近傍部分６ｄ’（図３）が孔部２７の前端壁（端壁）３０の上面で当接支持される。孔部２７は端子ホルダ１の後壁２１の後側に枠状に配設されている。第四層の板状端子６の側端に電源入力用のタブ端子部３２が突設され、タブ端子部３２はヒューズホルダ３３（図１）の側方のコネクタハウジング３４内に挿入されて電源入力用のコネクタを構成する。なお、明細書で上下前後左右の方向は説明の便宜上のものであり、必ずしもジャンクションブロック８（図１０）の取付方向と一致するものではない。

図７に、板状端子３〜６と端子ホルダ１との組立体３５の正面図を示す如く、第四層の板状端子６の水平部６ｄは端子ホルダ１の上面に沿って配置され、端子ホルダ１のテーパ状のリブ１４の上端部（符号１４ｃで代用）が第四層の板状端子６から少し突出し、端子ホルダ１の高さ方向中間部に第二〜三層の板状端子４，５の水平部（挟持端子部）４ｄ，５ｄが上下に対向して配置され、端子ホルダ１の底面に沿って第一層の板状端子３のバスバー状の幅広な水平部３ｄが配置される。

各板状端子３〜６の垂直部３ｅ〜６ｅに続くピン状端子部３ｂ〜６ｂが端子ホルダ１の下側に突出している。端子ホルダ１と各層の板状端子３〜６と図１の端子ホルダカバー２とで端子ブロック３６ないし電源ブロックが構成される。

図８（ａ）（ｂ）の如く、回路基板７の小孔（スルーホール）３７に各板状端子３，６の垂直なピン状端子部３ｂ〜６ｂが挿入されてハンダ接続され、端子ホルダ１の下端面が回路基板７の上面に当接支持される。第一〜四層の板状端子３〜６のピン状端子部３ｂ〜６ｂは前から後に順次間隔をあけて配置される（図２参照）。回路基板７は厚み方向中間に導電性のメタルコア層（図示せず）を有している。

図９の如く、回路基板７の前部に端子ブロック３６が配置され、回路基板７の左右両側にコネクタブロック３８が配置され、両コネクタブロック３８の間において回路基板７に複数のリレー３９が配置され、回路基板７の後部に制御ユニット接続用のコネクタ４０が配置される。これは一例であり、各部品３６，３８〜４０の配置は必要に応じて適宜設定可能である。

図１０の如く、端子ブロック３６や回路基板７を上下反転させた状態で、上側に絶縁樹脂製のアウタカバー４１、下側に絶縁樹脂製のインナカバー４２がそれぞれ配置され、端子ブロック３６の前側に絶縁樹脂製のヒューズホルダ３３が配置され、ヒューズホルダ３３が端子ブロック３６に合体して、ヒューズホルダ３３のヒューズ収容室４３に各板状端子３〜６の挟持端子部３ａ〜６ａが収容され、ヒューズ収容室４３に上下二段にブレード状のヒューズ４５が挿入されて挟持端子部３ａ〜６ａに接続されて、ヒューズブロック４４を構成する。第一〜二層の板状端子３，４に下段のヒューズが接続され、第三〜四層の板状端子５，６に上段のヒューズが接続される。

ヒューズブロック４４やコネクタブロック３８は開口側を外部に露出させた状態で上下のカバー４１，４２で覆われて、カバー４１，４２の内側に回路基板７やリレー３９等が収容される。インナカバー４２は図示しないブラケットで車両ボディ等に固定される。

なお、上記実施形態においては、四層に板状端子３〜６を配置したが、四層に限らず、四層以上ないし四層以下（一層を含む）に板状端子を配置する場合にも、上記テーパ状のリブ１４は有効である。

また、上記実施形態においては、第二〜三層に幅狭な板状端子４，５、第四層に幅広な板状端子６を配置したが、隔壁１５を用いない場合は、例えば第二層又は第三層に幅広な板状端子、第四層に幅狭な板状端子を配置することも可能である。

また、上記実施形態においては、回路基板７に接続する板状端子３〜６を対象として説明したが、回路基板７に代えて例えばコネクタハウジング（図示せず）の端子ホルダに配置されてコネクタを構成する板状端子に適用することも可能である。この場合、板状端子の先端側には挟持端子部３ａ〜６ａではなくタブ端子部（図示せず）が形成される。板状端子３〜６の形状は略Ｌ字状に屈曲したものに限らず、真直な形状のものであってもよい。

また、挟持端子部３ａ〜６ａはあくまでもヒューズのタブ端子を挿入接続させるためのものであり、ヒューズに代えて電気部品としてリレーやヒュージブルリンク等を接続させる場合には異なる形態の端子部を形成することも可能である。

また、上記実施形態においては、図１において端子ホルダ１にホルダカバー２を装着するが、ホルダカバー２を排除してヒューズホルダ３３で代用させることも可能である。また、板状端子３〜６を回路基板７に接続した状態で、ホルダカバー２を用いずに板状端子３〜６をヒューズ等に接続させることも可能である。

本発明に係る板状端子の組付構造の一実施形態を示す分解斜視図である。 同じく板状端子の組付構造を示す組付状態の縦断面図である。 図２とは破断位置を変えて示す板状端子の組付構造を示す縦断面図である。 第二層の板状端子の組付構造を示す平面図である。 第三層の板状端子の組付構造を示す平面図である。 第四層の板状端子の組付構造を示す平面図である。 各層の板状端子の組付構造を示す正面図である。 組付状態の端子ブロックを回路基板に接続固定した状態を示す、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。 回路基板組立体の一例を示す斜視図である。 ジャンクションブロックの一例を示す分解斜視図である。 従来の板状端子の組付構造を含むジャンクションブロックの要部の一形態を示す斜視図である。

符号の説明

１ 端子ホルダ
４〜６ 板状端子
４ｄ〜６ｄ 水平部（一方の板部）
４ｅ〜６ｅ 垂直部（他方の板部）
４ｄ’〜６ｄ’ 屈曲近傍部分
１４ リブ
１５ 隔壁
１６〜１８ 凹部
２２〜２４ 隙間
２５〜２７ 孔部（端子ホルダの孔部）
２９，３０ 端壁
３１ 孔部

Claims (6)

1. 板状端子を複数並列に端子ホルダに組み付ける板状端子の組付構造において、前記端子ホルダにテーパ状に漸次先細になったリブを複数並列に設け、前記板状端子の正規取付位置で該リブに隙間なく係合する凹部又は孔部を該板状端子に設けたことを特徴とする板状端子の組付構造。
2. 前記リブが前後左右の四方に傾斜面を有することを特徴とする請求項１記載の板状端子の組付構造。
3. 各板状端子を仕切る隔壁が前記端子ホルダに設けられ、隔壁に前記リブが一体に設けられたことを特徴とする請求項１又は２記載の板状端子の組付構造。
4. 前記板状端子が前記リブの高さ方向に複数層に配置され、該リブのテーパ形状に合わせて下層の板状端子の前記凹部又は孔部が大きく、上層の板状端子の前記凹部又は孔部が小さく形成されたことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の板状端子の組付構造。
5. 前記リブの延長された先端部に最上層の板状端子の孔部を係合させたことを特徴とする請求項４記載の板状端子の組付構造。
6. 前記板状端子が略Ｌ字状に屈曲形成され、該板状端子の一方の板部が前記リブで支持され、該板状端子の他方の板部が前記端子ホルダの孔部に挿入され、該一方の板部の屈曲近傍部分が該孔部の端壁で支持されたことを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の板状端子の組付構造。

Images