JP2009153318A - ジャンクションブロック - Google Patents

Abstract

【課題】車両のグレードごとのジャンクションブロックの製造に起因するコストアップ等を解消する。
【解決手段】回路基板２と、回路基板に接続されるローグレード用の端子ブロック３と、端子ブロックに重ねて配置された状態で回路基板に接続されるハイグレード用のバスバーブロック４と、バスバーブロック側から回路基板を覆うカバー９と、端子ブロックとバスバーブロックとの各端子部１４ａ，１９ａに接続される複数のヒューズ３９，３９’とを備え、バスバーブロックの使用の有無でハイグレードとローグレードとに対応可能であるジャンクションブロック１を採用する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ローグレード仕様とハイグレード仕様の車両で共用化を可能としたジャンクションブロックに関するものである。

図１４は、従来のジャンクションブロックの一形態を示すものである（特許文献１参照）。

このジャンクションブロック７１は、各種電子部品７２を搭載した回路基板７３と、回路基板７３の左右両側に端子７４で接続されたコネクタブロック７５と、回路基板７３の前側に端子７６で接続されたヒューズブロック７７とを備えるものである。これら回路基板７３や各ブロック７５，７７は、各ブロック７５，７７の開口７５ａ，７７ａ側を露出させた状態で上下のカバー（図示せず）で覆われて保護される。

コネクタブロック７５は絶縁樹脂製のコネクタハウジング（符号７５で代用）と、コネクタハウジング内に一端側を挿着され、回路基板７３に他端側をハンダ接続された略Ｌ字状の端子７４とで構成されている。また、ヒューズブロック７７は、絶縁樹脂製のヒューズホルダ（ブロック本体）７８内に一端側を挿着され、回路基板７３に他端側をハンダ接続された略Ｌ字状の端子７６と、ヒューズホルダ７８内に挿着された導電金属製の櫛歯状のバスバー（図示せず）と、バスバーの一側部を収容した電源入力用のコネクタ８０とで構成されている。

このヒューズホルダ７８には上下二段に且つ左右方向に並列に複数のブレード型のヒューズ（図示せず）が装着され、ヒューズの上下一対の端子に対応して、上下の収容室７７ａ内に上下一対の端子７６と上下一対のバスバーとの各音叉状端子部（挟持端子）が挿着される。コネクタ８０にはバッテリ電源やオルタネータ電源が入力される。

なお、上記特許文献１には、ヒューズホルダ７８に別体の端子ホルダ（図示せず）を接合して、端子ホルダ内に各段のＬ字状の端子７６（上記バスバーに代えて端子を使用する）を収容する構成例も記載されている。回路基板７３には厚さ方向中間部に銅コア層（図示せず）を配設している。
特開２００６−３３３５８３号公報（図６，図１〜図２）

しかしながら、上記従来のジャンクションブロック７１にあっては、車両のグレードに応じて電源回路等が増加するに伴って、ヒューズブロック７７の段数の異なる形態のものを新たに製造し直さなければならず、コスト高になるという問題があった。

また、ヒューズブロック７７が多段になるに伴って、回路基板７３やカバーへのヒューズブロック７７の組付作業性が低下するという懸念があった。また、ヒューズブロック（ヒューズホルダ７８）が回路基板７３への端子７６のハンダ接続時の熱影響を受け易くて変形等を起こし易く、それを防ぐために耐熱性の高いヒューズホルダ７８を用いた場合に、ヒューズホルダ７８が多段である程、コスト高になるという懸念があった。また、ヒューズを挿入した際に（特に複数のヒューズを一本の端子の複数のヒューズ接続端子部に同時に挿入した際に）、端子に挿入方向の強い押圧力がかかり、回路基板７３のハンダ接続部に悪影響を及ぼし兼ねないという懸念があった。

本発明は、上記した点に鑑み、車両のグレードごとの製造に起因するコストアップを解消することができ、また、ヒューズブロックの組付性を高めることができ、また、ヒューズブロックの熱影響を低コストで防ぐことができ、また、ヒューズの挿入時における端子の基板接続部への悪影響を防ぐことのできるジャンクションブロックを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係るジャンクションブロックは、回路基板と、該回路基板に接続されるローグレード用の端子ブロックと、該端子ブロックに重ねて配置された状態で該回路基板に接続されるハイグレード用のバスバーブロックと、該バスバーブロック側から該回路基板を覆うカバーと、該端子ブロックと該バスバーブロックとの各端子部に接続される複数のヒューズとを備え、該バスバーブロックの使用の有無でハイグレードとローグレードとに対応可能であることを特徴とする。

上記構成により、ローグレード仕様の車両には、バスバーブロックを組み付けないジャンクションブロックを搭載し、ハイグレード使用の車両には、ローグレード仕様のジャンクションブロックにバスバーブロックを組み付けて、バスバーブロック以外の他の構成部品を共用化することができる。バスバーブロックは絶縁性のブロック本体とバスバーとで構成され、バスバーは主に電源バスバーとして作用し、回路基板の導電金属製のコア層又はプリント回路に接続される。端子ブロックは絶縁性のブロック本体と端子とで構成される。バスバーや端子はヒューズ接続用と回路基板接続用の各端子部を有する。

請求項２に係るジャンクションブロックは、請求項１記載のジャンクションブロックにおいて、前記バスバーブロックのブロック本体に孔部が設けられ、該孔部に係合するピンが前記カバーに設けられ、該ピンにねじ部材を螺合するための孔部が前記回路基板に設けられたことを特徴とする。

上記構成により、バスバーブロックがピンでカバーに位置決めされ、ピンに回路基板がねじ締めで位置決め及び固定され、バスバーブロックと回路基板とが位置決めされる。これにより、バスバーブロックのバスバーの基板接続用の端子部が回路基板の孔部に位置決めされつつスムーズに挿入されて回路基板にハンダ等で接続される。基板固定部をバスバーブロックの位置決めにも利用しているため、ジャンクションブロックの小型化が図られる。

請求項３に係るジャンクションブロックは、請求項１又は２記載のジャンクションブロックにおいて、前記端子ブロックのブロック本体が耐熱性の高い樹脂材で形成され、前記バスバーブロックのブロック本体が耐熱性の低い樹脂材で形成されたことを特徴とする。

上記構成により、バスバーブロックのブロック本体が回路基板から基板板厚方向に端子ブロックを介して配置されることで、回路基板とバスバーや端子ブロックの端子とのハンダ接続時の熱影響がバスバーブロック本体に伝わらず、耐熱性の低い樹脂材で十分に使用に耐えることができる。

請求項４に係るジャンクションブロックは、請求項１〜３の何れかに記載のジャンクションブロックにおいて、前記バスバーブロックのバスバーの屈曲部分の背面を当接させるリブが前記カバーに設けられ、該リブが前記ヒューズの挿入力を受けることを特徴とする。

上記構成により、ヒューズを挿入する際に、すなわちヒューズをバスバーのヒューズ接続用の端子部に挿入する際に、バスバーがヒューズ挿入方向に押されるが、バスバーがカバーのリブに当接することで、その押し力をリブが受け止めて、バスバーと回路基板との接続部（ハンダ部）への力の伝播を阻止し、ハンダ部への過大な応力の負荷を防止する。

請求項５に係るジャンクションブロックは、請求項４記載のジャンクションブロックにおいて、前記リブが低い突出部分と高い突出部分とで段差状に形成され、該低い突出部分が前記バスバーを支持し、該高い突出部分が前記屈曲部分の背面に当接することを特徴とする。

上記構成より、リブの低い突出部分がバスバーを水平に支持してバスバーの板厚方向の曲がり（撓み）を阻止し、リブの高い突出部分がバスバーの垂直な背面に当接してヒューズ挿入方向（水平方向）のバスバーの力を受け止める。

請求項６に係るジャンクションブロックは、請求項１〜５の何れかに記載のジャンクションブロックにおいて、前記端子部を有する端子が前記端子ブロックのブロック本体に挿通保持され、該端子ブロックのブロック本体の背面を当接させるリブが前記カバーに設けられ、該リブが前記ヒューズの挿入力を受けることを特徴とする。

上記構成により、ヒューズを挿入する際に、すなわちヒューズを端子のヒューズ接続用の端子部に挿入する際に、端子が端子ブロック本体と一体的にヒューズ挿入方向に押されるが、端子ブロック本体がカバーのリブに当接することで、その押し力をリブが受け止めて、端子と回路基板との接続部（ハンダ部）への力の伝播を阻止し、ハンダ部への過大な応力の負荷を防止する。

請求項１記載の発明によれば、ローグレードとハイグレードの車両にバスバーブロックの選択使用で一種類のジャンクションブロックを共通使用することができるから、従来の車両のグレードごとにジャンクションブロックを別途製造していたことに較べて、ジャンクションブロックの製造コストが大幅に低減される。

請求項２記載の発明によれば、カバーとバスバーブロックと回路基板との三部品が相互に位置決めされるから、ハイグレード用のバスバーブロックのバスバーを回路基板に位置ずれなくスムーズ且つ確実に接続することができ、三部品の組付作業性が高まると同時に、回路基板へのバスバーの電気的接続の信頼性が高まる。

請求項３記載の発明によれば、従来と本発明とで同じ層数に端子やバスバーを配置するものと仮定すれば、従来のように端子ブロック全体を耐熱性の高い高価な樹脂材を使うことに較べて、バスバーブロックの分だけ耐熱性の高い樹脂材の使用容積が減るから、その分、ヒューズブロック構造を低コスト化することができる。

請求項４記載の発明によれば、ヒューズの挿入時にバスバーブロックのバスバーがカバーのリブに当接することで、回路基板への過大な応力の伝播が阻止され、バスバーと回路基板との接続部の品質が良好に維持される。

請求項５記載の発明によれば、リブの低い突出部分と高い突出部分とが協働してヒューズ挿入時のバスバーへの応力負荷を確実に防止するから、請求項４記載の発明の効果が促進される。

請求項６記載の発明によれば、ローグレード仕様において、ヒューズの挿入時に端子ブロックのブロック本体がカバーのリブに当接することで、回路基板への過大な応力の伝播が阻止され、端子と回路基板との接続部の品質が良好に維持される。ハイグレード仕様においては、請求項４，５記載の発明との相互作用で一層確実に上記効果が発揮される。

図１は、本発明に係るジャンクションブロックの一実施形態を示すものである。

このジャンクションブロック１は、厚さ方向中間部に銅コア層（図示せず）を配設したプリント回路基板２と、回路基板２の前部側に接続されるローグレード用の端子ブロック３と、回路基板２の長手方向中間部に接続され、端子ブロック３に重ねて配設されるハイグレード用のバスバーブロック４と、端子ブロック３とバスバーブロック４との組立体５（図３）に組み付けられる絶縁樹脂製のヒューズホルダ６と、回路基板２に装着接続される複数のリレー７と、回路基板２の左右両側に接続配置されるコネクタブロック８と、端子ブロック３とバスバーブロック４とコネクタブロック８とヒューズホルダ６とを支持する絶縁樹脂製のインナカバー（カバー）９と、インナカバー９とは上下反対側で回路基板２を支持する絶縁樹脂製のアウタカバー１０とを備えたものである。

図１においては、バスバーブロック４を下側に配置し、その上に端子ブロック３を配置し、さらにその上に回路基板２を配置しているが、これらを上下反転して使用することも可能である。

図１でインナカバー９の下側には箱状の電子制御ユニット（図示せず）が配置され、回路基板２の後端側に、電子制御ユニット接続用のコネクタ部１１（図５）が配置される。インナカバー９は別体のブラケット（図示せず）で車両ボディ等に固定される。ヒューズホルダ６は蓋部６ａを有する。

なお、明細書で上下前後左右の方向性は説明の便宜状のものであり、必ずしもジャンクションブロック１の搭載方向と一致するとは限らない。明細書においては主に図１を上下反転した形態で上下関係を説明する。ジャンクションブロック１はジャンクションボックス又は電気接続箱と呼称することもある。インナカバー９とアウタカバー１０を一方のカバーと他方のカバーと呼称してもよい。

図２（ａ）（ｂ）は、ローグレード用の回路基板組立体１２を示すものである。

上記端子ブロック３は、絶縁樹脂製のブロック本体（端子ホルダ）１３と、ブロック本体１３に複数段（本例で四段）で且つ左右方向に並列に配設された略Ｌ字状の（Ｌ字状に屈曲された）端子１４とで構成されている。端子１４は例えば下（基板側）から二層目と三層目が音叉状の挟持端子部（端子部）１４ａを有する一本ずつの端子で、四層目が複数の挟持端子部１４ａを有する幅広の端子となっており、幅広の端子に電源入力用のタブ端子１５が一体に形成されている。

各端子１４はブロック本体１３の縦溝ないし縦孔（図示せず）に挿入されて、端子１４の中間の屈曲部の近傍の水平部分１４ｃがブロック本体１３の水平な壁面で当接支持される。各端子１４をブロック本体１３に一体モールド成形することも可能である。本例のブロック本体１３は二部品で構成され、両部品１３ａ，１３ｂは係止手段で接合され、上側の部品１３ｂが各端子１４を下側の部品１３ａとの間に挟んで固定する。

ブロック本体１３の底面が回路基板２の表面２ａに接合し、各端子１４の一方の挟持端子部（ヒューズ接続部）１４ａがブロック本体１３の前端から突出し、各端子１４の他方のピン状の端子部１４ｂが回路基板２のスルーホール１６に挿通されて回路基板２の表裏のプリント回路（図示せず）又は中間の銅コア層に接続され、電源入力用のタブ端子１５がブロック本体１３の側端から突出する。銅コア層は表裏の絶縁基板に挟まれて位置する。

図３（ａ）（ｂ）は、ハイグレード用の回路基板組立体１７を示すものである。ハイグレード用の回路基板組立体１７はローグレード用の回路基板組立体１２にハイグレード用のバスバーブロック４を付加して構成される。

図４にも示す如く、バスバーブロック４は、側面視で略クランク状に段差状に屈曲した絶縁樹脂製のブロック本体１８と、ブロック本体１８の表裏面に二層に並列に配設される複数本の電源バスバー１９とで構成されている。

ブロック本体１８は、前部側の厚肉で水平な上層の板状の壁部２０と、薄肉で水平な下層の板状の壁部２１と、両壁部２０，２１を連結する垂直な板状の壁部２２とで構成され、下層の壁部２１は上下のバスバー１９が長く延長されている部分２１ａのみ、バスバー１９に沿って延長されている。下層（第五層）のバスバー１９は短く、上層（第六層）のバスバー１９は長い。上層のバスバー１９は種々の長さで回路基板２（図３）の長手方向に直線的に配索される。第一〜四層には前記端子ブロック３の各層の端子１４が配置される。

各バスバー１９はブロック本体１８に沿って略クランク状に屈曲され、前端側に水平なヒューズ接続用の挟持端子部（端子部）１９ａを有し、後端側に垂直なピン状の基板接続端子部１９ｂを有している。挟持端子部１９ａは水平部１９ｃに同一面で続き、水平部は垂直部（屈曲部分）１９ｄに続き、垂直部１９ｄは下層の水平部１９ｅに続き、水平部１９ｅは下向きの垂直部１９ｆに続き、垂直部１９ｆに基板接続端子部１９ｂが延設されている。

基板接続端子部１９ｂは回路基板２（図３）の主に中間のコア層又は回路基板２のプリント回路（図示せず）にハンダ接続される。コア層は電源を分配供給するためのものである。本例ではブロック本体１８に上層のバスバー１９がインサート成形され、下層のバスバー１９がブロック本体１８に熱溶着で固定されている。両層のバスバー１９ともにインサート成形で固定することも可能である。各バスバー１９はブロック本体１８の横断方向のリブ２３で浮き上がりが防止されている。

図３の如く、ローグレード用の端子ブロック本体１３の上側の部品１３ｂの上面にハイグレード用のバスバーブロック本体１８の上層の壁部２０の下面が当接した状態で、各バスバー１９の端子部１９ｂが回路基板２にハンダ固定され、端子ブロック本体１３の上側の部品１３ｂによる端子１４の押圧保持が確保される。

図５は、ローグレード用のジャンクションブロックの要部をなす回路基板組立完成品２４、図６は、ハイグレード用のジャンクションブロックの要部をなす回路基板組立完成品２５をそれぞれ示すものである。

図５の如く、回路基板２の前部に端子ブロック３が配置され、回路基板２の左右にコネクタブロック８が配置され、左右のコネクタブロック８の間で複数のリレー７が回路基板２に接続され、回路基板２の後端側に制御ユニット接続用のコネクタ１１が配置される。

図６の如く、バスバーブロック４から後方に延びた各バスバー１９は、コネクタブロック８の端子２６やリレー７の上方を水平に通過して、端子２６やリレー７の間の空間を利用して回路基板２の孔部１６に挿入接続されている。

図３において、端子ブロック３のブロック本体１３は耐熱性の高い合成樹脂材で形成され、バスバーブロック４のブロック本体１８は耐熱性の低い安価な合成樹脂材で形成されている。端子ブロック３は回路基板２に直接接触するので、ハンダの熱影響を受けて変形しやすいことから、耐熱性の高い樹脂を用い、端子ブロック３の上にバスバーブロック４が載るので、バスバーブロック４のブロック本体１８は熱影響を受けず、耐熱性の低い安価な樹脂材（例えばＰＰ）を使用可能となる。耐熱性の高い樹脂材としては、例えばスーパーエンプラとして一般的に知られているＰＰＳやＰＳＦ、ＰＥＳ等を使用可能である。

図４において、バスバーブロック４のブロック本体１８の下層の壁部２１には、左右に大きく離間したバスバー１９の間において矩形状（好ましくは正方形）の孔部２７が設けられており、図７の如く、インナカバー９には、孔部２７に挿入されるピン２８が垂直に突設されている。図８の如く、ピン２８を孔部２７に挿入することで、バスバーブロック４がインナカバー９に正確に位置決めされる。ピン２８の外径は孔部２７の内幅より若干小さく設定される。ピン２８はバスバーブロック１４の下層の壁部２１（図４）からバスバー１９の基板接続端子部１９ｂの突出方向に突出している。

ピン１８の先端部には雌ねじ孔２９が設けられており、図９の如く、回路基板２にビス挿通用の小さな小孔３０が設けられている。図８においてピン２８の先端で回路基板２を支持し、その状態でビス（雄ねじ部材）３１で回路基板２をピン２８にねじ締め固定する。支持用のピン２８はインナカバー９の後部にも配置されている。

本例で図４のバスバーブロック４の孔部２７は一つであるが、一例として孔部を各バスバー１９の間で複数並列に設け、各バスバー１９を並び方向に連結する一体の連結片（図示せず）を切断するための孔部として共通利用することが好ましく、位置決め用の孔部２７はそのなかで大きいものが適用される。

図７の如く、インナカバー９は、バスバーブロック４（図４）の段部形状に合わせて、水平な広い基板部３２の前端側で深く掘り下げられた膨出部３３を有し、膨出部３３にバスバーブロック４の上層の壁部２０（図４）が位置し、基板部３２に沿って下層の壁部２１が位置する（図８参照）。

膨出部３３は、基板部３２の前端に続く垂直な壁部３４（図７）と、垂直な壁部３４から前方に短く続く水平な壁部（第二の基板部）３５と、水平な壁部３５の側方に立設された側壁３６とを備え、水平な壁部３５の内面に複数のリブ３７が並列に立設され、垂直な壁部３４に沿って柱状部３８が立設され、柱状部３８の先端に前記ピン２８が立設されている。

リブ３７は、水平な壁部３５に沿って長く延びる低い突出部分３７ａと、垂直な壁部３４に交差して続く短く高い突出部分（リブ）３７ｂとで構成され、低い突出部分３７ａに段差状に高い突出部分３７ｂが続いている。柱状部３８の前端は高い突出部分３７ｂの前端と同一面に位置している。

図１０〜図１１に示す如く、インナカバー９にハイグレード用の回路基板組立体１７（図３）を組み付けた際に、バスバーブロック４の上層（第六層）の各バスバー１９の垂直部（屈曲部分）１９ｄの後端面（背面）がリブ３７の高い突出部分３７ｂの前端に当接することで、ヒューズ３９の挿入時における押圧力がリブ３７の高い突出部分３７ｂで受け止められて、押圧力（応力）がバスバー１９と回路基板２とのハンダ接続部（１９ｂで代用）に伝わることが防止され、ハンダ接続部の品質が確保される。

本例の上層のバスバー１９はブロック本体１８にインサート成形で固定されており、ヒューズ挿入力を回路基板２に伝えにくいが、上記構成により、一層確実に回路基板２との接続品質が高められる。

バスバーブロック４の下層（第五層）の各バスバー１９’の垂直部１９ｄ’の後端面はブロック本体１８の垂直な壁部２２の前端面に当接するから、ヒューズ挿入力は垂直な壁部２２で受け止められて、回路基板２へのヒューズ挿入力の伝播は阻止される。第五層とは回路基板２側から数えて五層目という意味であり、第一〜四層には端子ブロック３の端子１４が配置されている。

下層の端子ブロック３と上層のバスバーブロック４との各ブロック本体１３，１８の前端部には合成樹脂製のヒューズホルダ６が装着され、ヒューズホルダ６の各キャビティ（収容室）内に各ヒューズ３９が装着されることで、ヒューズブロック４０が構成されている。明細書で下層とは回路基板２に近い側を言う。

バスバーブロック４の上層（第六層）の各バスバー１９はリブ３７の低い突出部分３７ａに当接されて、バスバーブロック４と一体で支持され、リブ３７の高い突出部分３７ｂと協同でヒューズ挿入時のバスバー１９への応力負荷が防止される。低い突出部分３７ａでバスバー１９の板厚方向の曲がり（撓み）が阻止される。また、上層の各バスバー１９は低い突出部分３７ａでインナカバー９の外面（上面）との間に絶縁のための沿面距離を確保される。ヒューズ３９の上下一対のタブ端子３９ａはバスバー１９の挟持端子部１９ａに圧入接続される。端子ブロック３の各層の端子部１４ａには一〜二段目のヒューズ３９’が接続される。

図１０において、ローグレード用の回路基板組立体１２（図２）を用いた場合は、バスバーブロック４がないので、バスバーブロック４の位置が空間となる。ヒューズホルダ３はロー・ハイで共通使用される。図１１において、左右両側のヒューズ４１は箱状のヒュージブルリンクであり、端子１４の挟持端子部１４ａではなくタブ端子部に接続される。符号４２は端子ブロック３ないしヒューズホルダ６に続く電源入力コネクタである。

図１２〜図１３は、ハイグレード用のバスバーブロック４（図１０）を組み付けないローグレード仕様のヒューズブロックを示すものであり、端子ブロック３のブロック本体（ホルダ）１３の垂直な後壁面には左端側において突条（リブ）４３が設けられ、インナカバー９に、突条４３を当接させるリブ４４が、前記バスバーブロック当接用のリブ３７（図１０）から離間して設けられている。リブ４４はＬ字状に屈曲してインナカバー８の膨出部３３の側壁３６側に続いている。また、ヒューズホルダ６と一体のコネクタ４２のハウジング後端面４２ａを当接させるリブ４５がインナカバー９の右端側に設けられている。

これらのリブ（少なくともリブ４４）に端子ブロック本体１３が当接することで、ローグレード仕様においても、ヒューズ挿入がリブ４４で受け止められて、端子ブロック３の後方への傾きやそれに伴う端子１４と回路基板２とのハンダ接続部への過大な応力の負荷が防止され、ハンダ接続部の品質が維持される。

図１２において、端子ブロック本体１３には高さ方向の複数の溝部４６や貫通孔４７が前後方向に多層（本例で四層）に且つ左右方向に並列に設けられており、各溝部４６と貫通孔４７とに各端子１４の垂直部が挿通保持され、溝部４６や貫通孔４７の背面に端子１４の垂直部の背面が当接することで、ヒューズ３９’の挿入力を受けるようになっている。従って、上記のようにブロック本体１３をリブ４４で受けることで、ヒューズ３９’の挿入力を受けることができる。

なお、上記実施形態においては、インナカバー９のピン２８のねじ孔２９にビス（ねじ部材）３１を螺合させて回路基板２を固定したが、ピン２８の先端に雄ねじを突設し、ビス３１に代えてナット（ねじ部材）で回路基板２を固定することも可能である。

本発明に係るジャンクションブロックの一実施形態を示す分解斜視図である。 ローグレード用の回路基板組立体の一形態を示す、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。 ハイグレード用の回路基板組立体の一形態を示す、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。 ハイグレード用のバスバーブロックの一形態を示す斜視図である。 ローグレード用の回路基板組立完成品の一形態を示す斜視図である。 ハイグレード用の回路基板組立完成品の一形態を示す斜視図である。 インナカバーの一形態を示す斜視図である。 インナカバーにバスバーブロックを配置した状態の斜視図である。 回路基板にバスバーブロックを配置した状態の平面図である。 インナカバーにハイグレード用の回路基板組立体を組み付けた状態の縦断面図である。 インナカバーにハイグレード用の回路基板組立体を組み付けた状態の横断面図である。 インナカバーにローグレード用の端子ブロックを配置した状態の平面図である。 インナカバーにローグレード用の端子ブロックを配置した状態の断面図である。 従来のジャンクションブロックの一形態を示す要部斜視図である。

符号の説明

１ ジャンクションブロック
２ 回路基板
３ 端子ブロック
４ バスバーブロック
９ インナカバー（カバー）
１３ ブロック本体
１４ 端子
１４ａ，１９ａ 挟持端子部（端子部）
１８ ブロック本体
１９ バスバー
１９ｄ 垂直部（屈曲部分）
２７ 孔部
２８ ピン
３１ ビス（ねじ部材）
３０ 小孔
３７ リブ
３７ａ 低い突出部分
３７ｂ 高い突出部分
３９，３９’ ヒューズ
４４ リブ

Claims (6)

1. 回路基板と、該回路基板に接続されるローグレード用の端子ブロックと、該端子ブロックに重ねて配置された状態で該回路基板に接続されるハイグレード用のバスバーブロックと、該バスバーブロック側から該回路基板を覆うカバーと、該端子ブロックと該バスバーブロックとの各端子部に接続される複数のヒューズとを備え、該バスバーブロックの使用の有無でハイグレードとローグレードとに対応可能であることを特徴とするジャンクションブロック。
2. 前記バスバーブロックのブロック本体に孔部が設けられ、該孔部に係合するピンが前記カバーに設けられ、該ピンにねじ部材を螺合するための小孔が前記回路基板に設けられたことを特徴とする請求項１記載のジャンクションブロック。
3. 前記端子ブロックのブロック本体が耐熱性の高い樹脂材で形成され、前記バスバーブロックのブロック本体が耐熱性の低い樹脂材で形成されたことを特徴とする請求項１又は２記載のジャンクションブロック。
4. 前記バスバーブロックのバスバーの屈曲部分の背面を当接させるリブが前記カバーに設けられ、該リブが前記ヒューズの挿入力を受けることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のジャンクションブロック。
5. 前記リブが低い突出部分と高い突出部分とで段差状に形成され、該低い突出部分が前記バスバーを支持し、該高い突出部分が前記屈曲部分の背面に当接することを特徴とする請求項４記載のジャンクションブロック。
6. 前記端子部を有する端子が前記端子ブロックのブロック本体に挿通保持され、該端子ブロックのブロック本体の背面を当接させるリブが前記カバーに設けられ、該リブが前記ヒューズの挿入力を受けることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のジャンクションブロック。

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