JP2009130283A - 電子機器用外観ケースおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ケースに導電パターンを実装することにより、小型化または薄型化を実現することが可能な電子機器用外観ケースおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 文字やカラーリングなどが施された外観を成す第１のフィルム１２と、複数の導電パターンを備えた可撓性を有する第２のフィルム１３とを所定の金型内に設置し、これらの間に溶融状態の樹脂を注入して合成樹脂からなるベース１１内に埋設し、上部ケース１０を一体的に形成する。上部ケース１０内に導体パターンを実装することができるため、プリント基板の小型化または薄型化が図れる。よって、電子機器全体の小型化または薄型化をも実現することが可能となる。
【選択図】図２

Description

本発明は、携帯電話などの電子機器の表面を覆う外観ケースに係わり、特にケースを形成する合成樹脂の内部に導体パターンを実装した電子機器用外観ケースおよびその製造方法に関する。

近年、携帯電話やデジタルオーディオプレーヤなどの携帯端末型の電子機器は、より高機能化、小型化および薄型化が推進されている。

このため、このような電子機器では、外観ケース（筐体）の内部に搭載されるプリント基板についても、常に小型で且つ薄型であることが要求される。

例えば下記の特許文献１には、プリント基板が複数のビスで固定された携帯電話装置が記載されている。
特開平２００２−２７０５６号公報

しかし、電子機器の内部に単にプリント基板を固定しただけの従来の構成では、電子機器の小型化または薄型化を実現することは困難である。

すなわち、特許文献１に記載のものでは、プリント基板をケースの内側にそのまま実装するタイプであるため、実装部品や回路構成の低減なくしてプリント基板の面積のみを小さくするには限界がある。したがって、実装部品が多い場合には、あらかじめ指定されたプリント基板上に実装しきれないという問題が生じる。

また非接触型の静電センサを形成する検知電極などを搭載した電子機器においては、該検知電極がケースの裏面に貼り付けなどの手段で固定されるが、ケース表面に形成された操作位置を示す表示部と該検知電極とが位置ずれを起こすと、表示部を操作したにもかかわらず、静電センサがその操作を検知することができない（操作性が低い）という問題も生じる。

本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、ケースに導体パターンを設けることにより、小型化または薄型化を実現することが可能な電子機器用外観ケースを提供することを目的としている。

また本発明は、ケースの表面側に形成された表示部と、裏面側に設けられる検知電極との位置ずれを低減して操作性に優れた電子機器用外観ケースおよびその製造方法を提供することを目的としている。

本発明は、外観を成す第１のフィルムと、導電パターンを備えた可撓性を有する第２のフィルムと、前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとの間に設けられた合成樹脂からなるベースとを備え、
前記第１のフィルムを前記ベースの表面に露出させた状態で、前記ベースに、前記第１と第２のフィルムを埋設して一体化したことを特徴とするものである。

本発明では、外観ケース側にプリント基板としての機能を持たせることができるため、一部の部品（例えば、ＬＥＤ）を外観ケースの第２のフィルムに搭載するようにすれば、筐体内部に別に設けたプリント基板の実装密度を低減することが可能となり、電子機器全体の小型化、あるいは薄型化を図ることができる。

上記において、前記第２のフィルムは、前記ベース内に埋設されない延出部を有し、この延出部に前記導電パターンが引き出されているものが好ましい。

上記手段では、延出部から各信号を取り出すことができる。しかも、ケース内にプリント基板を配置した場合には、延出部を介してケース側の導体パターンとプリント基板の配線パターンとを接続することができる。

また前記導電パターンの一部に静電センサ用の電極部が設けられており、この電極部と対応した位置における前記第１のフィルムの少なくとも一方の面に、操作位置を示す表示部が形成されているものが好ましい。

上記手段では、ケースの表面側に設けられた表示部と裏面側に設けられた電極部との距離を所定の寸法とすることができるため、タッチセンサの検出精度を高めることができる。

また本発明の電子機器用外観ケースの製造方法は、外観を成し表示部を有する第１のフィルムを形成する第１の工程と、前記表示部に対応した電極部を含む導電パターンを備えた可撓性を有する第２のフィルムを形成する第２の工程と、前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとの間に合成樹脂からなるベースを形成し、このベースに前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとを一体化する第３の工程と、を有することを特徴とするものである。

本発明の製造方法では、ケースの表面側（一面側）に設けられた表示部と裏面側（他面側）に設けられた電極部との間の位置ずれ、特に、両者の間の距離のばらつきを低減することができる。このため、感度のばらつきを少なくして、操作性に優れた静電式のタッチセンサとすることができる。

上記においては、前記第３の工程として、
第１の金型内に、前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとをそれぞれ配置する工程と、
前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとの間に溶融樹脂を流し込み、前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとを前記溶融樹脂が固化してなる前記ベース内に埋設する工程と、
を有するものが好ましい。

上記手段では、一つの金型を用いて一回の樹脂成型を行うだけで外観ケースを製造することができる。

また前記第３の工程として、
前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとの一方のフィルムを、第２の金型内に設置した状態で第１の溶融樹脂を流し込み、前記第１の溶融樹脂が固化してなる第１のベース内に前記一方のフィルムを埋設する先の工程と、
第３の金型内に、前記第１のベースを備えた一方のフィルムと他方のフィルムとをそれぞれ配置し、前記第１のベースと前記他方のフィルムとの間に第２の溶融樹脂を流し込み、前記第１のベースと前記第２の溶融樹脂とを一体化して前記ベースを形成するとともに前記他方のフィルムを前記第２の溶融樹脂が固化してなる第２のベース内に埋設する後の工程と、
を有するものが好ましい。

上記手段では、樹脂成型工程を二段階に分けることにより、金型内に配置される２枚のフィルムを同時に管理する必要はなくなるため、樹脂成型時に、溶融樹脂がフィルムの前面などに回り込むことによる外観不良を防止しやすくなり、歩留りを向上させることが可能となる。

また前記第２の金型および前記第３の金型は、それぞれ雄金型と雌金型とを有しており、
前記雄金型と雌金型のうちゲートを有しない方の金型が、前記先の工程と前記後の工程に共通して使用されるものが好ましい。

上記手段では、金型の一部を各製造工程において共通化して使用することができるため、金型のコストを低減できる。

また、前記第１の溶融樹脂と前記第２の溶融樹脂とが、透光性を有する同じ樹脂からなるものとすることが好ましい。

上記手段では、第１の溶融樹脂と第２の溶融樹脂が同じ樹脂からなるため、第１の溶融樹脂が固化した第１のベースと第２の溶融樹脂が固化してなる第２のベースとを確実に一体化させて、一つのベースとなすことができる。また、これらの溶融樹脂が光を透過する透光性の樹脂であり、外観ケースの裏面側の導電パターンに、例えばＬＥＤ等の発光素子を搭載した場合には、その光が、第１のベースと第２のベースとの界面による影響をほとんど受けずに、外観ケースの表面側を照光することが可能となる。

さらには、前記第３の工程に、前記いずれかの金型内にいずれかのフィルムを設置する前工程として、設置される金型の形状に合うように、該フィルムに対してプレフォーミングが施されるものが好ましい。

上記手段では、金型内にフィルムを設置しやすくなるため、樹脂成型品の品質を高めることができ、歩留りの向上を図ることができる。

本発明では、電子機器の筐体内に配設されるプリント基板の実装密度を低減することが可能となるため、電子機器全体の小型化、あるいは薄型化を図ることができる。

またケースの表面側に設けられた表示部と裏面側に設けられた電極部との間の距離を含んだ位置精度が向上でき、操作性に優れた静電式のタッチセンサを備えた外観ケースとすることができる。

さらに本発明の製造方法では、ケースの表面側に設けられた表示部と裏面側に設けられた電極部との間の位置ずれ、特に、両者の間の距離のばらつきを低減することが可能となる。

図１は本発明の実施の形態を示す電子機器の構成を示す分解斜視図、図２は上部ケースの構成を示す分解斜視図、図３は上部ケースの裏面側を示す斜視図である。

図１に示す電子機器１は携帯電話機を示している。
電子機器１は図示手前（ａ）側に設けられた上部ケース１０と、奥部（ｂ）側
に設けられた下部ケース５０とを有している。上部ケース１０と下部ケース５０の内側とを対向させた状態でねじ止め等の手段を用いて連結することにより、電子機器１の外観を成す筐体（外観ケース）が形成される。なお、この実施の形態においては、上部ケース１０が、本発明における外観ケースを構成するものとなっている。

上部ケース１０と下部ケース５０との間には、枠状のフレーム３０が設けられている。そして、この上部ケース１０とフレーム３０との間には液晶などからなる表示装置２０が保持され、フレーム３０と下部ケース５０との間には回路基板の中心をなすプリント基板４０が保持されている。

すなわち、フレーム３０は、手前（ａ）側に表示装置２０を備え、奥（ｂ）側にプリント基板４０を備えた状態で、前記上部ケース１０と下部ケース５０との間に固定されている。

上部ケース１０は、透明で且つ光を透過する四角形状の透過部１０Ａを有しており、表示装置２０の前面はこの透過部１０Ａに対向して配置されている。

図２に示すように、上部ケース１０は複数の合成樹脂を板厚方向に重ねた積層構造をしている。すなわち、上部ケース１０は成型体として形成されたベース１１と、このベース１１の一方の面である前面（ａ）側に設けられた第１のフィルム１２と、ベース１１の他方の面である裏面（ｂ）側に設けられた第２のフィルム１３とが一体に積層されて形成されている。

ベース１１は、所定の金型内に溶融状態のポリカーボネートやアクリル等の合成樹脂材料を注入することによる射出成型法で形成された透明な成型体として形成されている。ベース１１の上半分には、上部ケース１０の透過部１０Ａを形成する表示領域１１Ａが設けられている。またベース１１の下半分にはセンサ領域１１Ｂが設けられ、さらに表示領域１１Ａの左側部および下側部には、Ｙスライド領域１１ＣおよびＸスライド領域１１Ｄが設けられている。

第１のフィルム１２は、ポリエステルフィルム（ＰＥＴフィルム）等の可撓性を有する透明な絶縁性の樹脂フィルムで形成されており、その裏面（（ｂ）側の面）には所定の色（カラーリング）や模様などが施されている。第１のフィルム１２の、表示領域１１Ａと対向する部分は四角状の光透過部１２Ａが形成されている。光透過部１２Ａは樹脂フィルムを角状に切り欠いた開口部として形成されていてもよいし、その部分だけ着色せずに、透明な樹脂フィルムを露出させたものであってもよいが、本実施の形態では、後者の構成としている。この光透過部１２Ａおよび表示領域１１Ａを介して、表示装置２０に表示された画像が外部から視認される。

また第１のフィルム１２の裏面（（ｂ）側の面）で、かつ前記センサ領域１１Ｂと重なる位置にはタッチ表示部１２Ｂが設けられている。タッチ表示部１２Ｂには、指で操作するときの操作位置を示す文字、記号、図形などが表示されている。操作者は前記タッチ表示部１２Ｂに表示された文字等を見ながら、該当する位置を押圧あるいは、触れることにより、当該文字等を入力することが可能である。

なお、上記のように、カラーリングや操作位置を示す文字、記号、図形等を形成する面は、磨耗等による消失を考慮した場合、第１のフィルム１２の裏面側に形成することが好ましいが、第１のフィルム１２の表面側に消失を防止する保護膜などを形成する場合にあっては、カラーリングや操作位置を示す文字、記号、図形等を第１のフィルム１２の表面側に形成する構成とすることもできる。

第１のフィルム１２上で、且つベース１１に形成されたＹスライド領域１１ＣおよびＸスライド領域１１Ｄと対応する位置には、Ｙスライド表示部１２ＣおよびＸスライド表示部１２Ｄが設けられている。Ｙスライド表示部１２ＣおよびＸスライド表示部１２Ｄは、例えば第１のフィルム１２の一部に、非着色部を枠状に形成し、縦長状および横長状の長方形に縁取ることによって透明フィルムを部分的に露出させることにより形成されている。あるいは、周囲の色と異なる色で着色することにより、Ｙスライド表示部１２ＣおよびＸスライド表示部１２Ｄとするものであってもよい。

第２のフィルム１３は、ポリイミドフィルム、あるいはポリエステルフィルム（ＰＥＴフィルム）など、可撓性を有する絶縁性フィルムシートで形成されている。第２のフィルム１３には表示領域１１Ａに対応する位置に開口部１３Ａが形成され、それ以外の部分には複数の電極部、及びこれら複数の電極部に接続される導体パターンが形成され、さらにはその他の電子チップ部品などが固定されている。電極部及び導体パターン等の導電パターンは、例えばフィルムの上に金、銀あるいは銅などからなる細い導電性を有するパターン（導線）をスクリーン印刷することにより、あるいはエッチング処理することにより形成される。

第２のフィルム１３上で、センサ領域１１Ｂと対向する位置には静電容量式のタッチセンサ部１３Ｂが形成されている。タッチセンサ部１３Ｂは、例えば縦方向に延びるとともに横方向に所定の間隔で配置される複数のＹセンサ電極（一方の電極）と、横方向に延びるとともに縦方向に所定の間隔で配置される複数のＸセンサ電極（他方の電極）とで形成されている。第２のフィルム１３の表面（図２の（ａ）側の面）にＹセンサ電極が形成され、裏面にＸセンサ電極が形成されており、両者はマトリックス状に直交配置されている（図示せず）。あるいは、図３に示すように、櫛歯を有する一方のセンサ電極１４と、同じく櫛歯を有する他方のセンサ電極１５とが、互いの櫛歯が接触しないように同一平面上に交互に配置された構成であってもよい。

タッチセンサ部１３Ｂでは、ベース１１及び第１のフィルム１２を介して近接する指などの導電性の指示体と一方の電極との間、及び該指示体と他方の電極との間にそれぞれ静電容量が形成される。指などの導電性の指示体を、タッチ表示部１２Ｂおよびセンサ領域１１Ｂを介してタッチセンサ部１３Ｂに近づけると、指示体とこの指示体が近づいた部分に対応する一方の電極との間、及び、指示体と対応する他方の電極との間の静電容量がそれぞれ変化する。図示しない制御部が、これらの静電容量の変化を検出することにより、タッチセンサ部１３Ｂにおける指の位置が座標データとして検出される。この座標データに基づいて、表示装置２０に表示されるカーソルの位置などが決められる。そして、指の位置を移動させると、座標データが変化するため、それに応じてカーソルの位置が移動させられる。

開口部１３Ａの左端には小面積からなるＹスライド検出電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃおよび１３ｄが縦方向に並んで配置されている。同様に、開口部１３Ａの下端にも小面積からなるＸスライド検出電極１３ｅ，１３ｆ，１３ｇおよび１３ｈが横方向に配設されている。

Ｙスライド検出電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃおよび１３ｄはＹスライド領域１１Ｃに対向して配置され、Ｘスライド検出電極１３ｅ，１３ｆ，１３ｇおよび１３ｈはＸスライド領域１１Ｄに対向して配置されている。なお、Ｙスライド検出電極１３ａ〜１３ｄ、及びＸスライド検出電極１３ｅ〜１３ｈは、いずれも第２のフィルム１３の表面である一面（図２の（ａ）側の面）に形成されている。

例えば、操作者の指など導電性の指示体を、第１のフィルム１２上のＹスライド表示部１２Ｃに接近させると、指示体とＹスライド検出電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃおよび１３ｄとの間に静電容量が形成される。そして、指示体をＹスライド表示部１２Ｃ上で、縦方向に移動させると、指示体と個々のＹスライド検出電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃおよび１３ｄとの間に形成されている静電容量がそれぞれ変化する。図示しない制御部が、静電容量の変化の状況を時系列的に検知することにより、指示体の移動方向を示す検知データが得られる。そして、制御部は、この検知データに基づいて、例えば表示装置２０に表示された画面が上下方向にスクロールさせられる、あるいはカーソルが上下方向に移動させられる。なお、Ｘスライド表示部１２Ｄについても同様である。

図３に示すように、第２のフィルム１３には、その一部が側方に突出された延出部１３Ｅが設けられている。延出部１３Ｅには、第２のフィルム１３の各電極部などから延びる複数の導電パターンが所定の間隔を置いて密集配置されている。延出部１３Ｅは、第２のフィルム１３から側方に引き出され、さらに上部ケース１０の内側に折り返されており、その先端はプリント基板４０に接続される。なお、延出部１３Ｅの先端とプリント基板４０とは、図示しないコネクタを介して接続され、延出部１３Ｅに形成された導電パターンとプリント基板４０の配線パターン（図示せず）とが導通接続される。なお、延出部１３Ｅは、プリント基板４０に対して直接的に接続されていてもよい。

このように、本願発明では、プリント基板４０以外の、外観ケースを形成する上部ケース１０内に導電パターンを配線することができる。換言すれば、電子機器を覆う外観ケース自体にプリント基板としての機能を持たせることができる。このため、上部ケース１０側に、例えば、表示部を照光するためのＬＥＤ等の電子部品を実装することにより、プリント基板４０側の実装密度を低くすることができ、小型化または薄型化することが可能となる。

しかも、上部ケース１０の裏面側には、静電式のタッチセンサを形成する各電極部、すなわち一方の電極、他方の電極、Ｙスライド検出電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄおよびＸスライド検出電極１３ｅ，１３ｆ，１３ｇ，１３ｈなどを備え、これに対応する上部ケース１０の表面側には、タッチ表示部１２Ｂ、Ｙスライド表示部１２ＣおよびＸスライド表示部１２Ｄを備えるというように、上部ケース１０の両面側に、センサ自体を形成する電極部と操作位置を示す表示部とを対応させた状態で一体的に形成することができる。すなわち、本実施の形態においては、表示部と静電センサ用の電極部とを、ベース１１を介して対向配置させている。このため、上部ケース１０の表面側（本実施の形態では、第１のフィルム１２の裏面側）に設けられた表示部と、上部ケース１０の裏面側（本実施の形態では、第２のフィルム１３の少なくとも一面側）に設けられたセンサとの位置ずれを防止することが可能である。

さらに、静電式のタッチセンサを形成する各電極部と、操作体が接触する表示部までの距離は、ベース１１の板厚で定まるため、ばらつきを低減して、上部ケース１０の所定の板厚寸法に設定することが可能である。このため、タッチセンサの検出精度を高めることができる。

次に、外観ケースの製造方法について説明する。
図４は第１の製造方法における第３の工程を示す断面図である。

第１の工程では、ポリエステルフィルム等の透明な可撓性を有する第１のフィルム１２の裏面（（ｂ）側の面）に、タッチ表示部１２Ｂ等に文字、記号、図形などを印刷し、さらに所定のカラーを施す。

第２の工程では、ポリイミドフィルム、あるいはポリエステルフィルム等の可撓性を有する第２のフィルム１３の表裏面に所定の導電パターン、すなわち複数の一方の電極、他方の電極、Ｙスライド検出電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ、Ｘスライド検出電極１３ｅ，１３ｆ，１３ｇ，１３ｈおよび延出部１３Ｅまで延びる導電パターンをそれぞれエッチングあるいは印刷により形成する。さらに第２のフィルム１３の周囲を所定の形状にカットし、中央部に開口部１３Ａを形成する。
なお、第１の工程と第２の工程とはいずれを先に行うものであってもよい。

第３の工程では、上部ケース１０の製造を、例えば図４に示すような雌金型６１と雄金型６２とからなる第１の金型を用いて行う。

まず、雌金型６１内に、表面（（ａ）側の面）を凹部６１Ａに向けた状態で第１のフィルム１２が設置されるとともに、雄金型６２の凸部６２Ａ上（図４では右側）に第２のフィルム１３が配置される。

次に、第１の金型の型閉めが行われ、雌金型６１に、雄金型６２が設置される。この状態では、図４に示すように、雌金型６１の凹部６１Ａと雄金型６２の凸部６２Ａとが対向する部分に、所定の隙間寸法Ｄからなるキャビティ６３が形成される。第１のフィルム１２と第２のフィルム１３とはこのキャビティ６３内に対向配置されている。

次に、溶融状態にあるポリカーボネートやアクリル等の透光性を有する熱可塑性の樹脂１１ａがゲート６４からキャビティ６３内に注入される。溶融樹脂１１ａが冷却されて固化すると、第１のフィルム１２と第２のフィルム１３とが溶融樹脂１１ａが固化してなるベース１１内に埋設される。このとき、溶融樹脂１１ａが固化した後のベース１１と、その前面（ａ）側に設けられる第１のフィルム１２と、背面（ｂ）側に設けられる第２のフィルム１３とがベース１１とともに一体成型されて上部ケース１０が形成される。なお、少なくとも第１のフィルム１２の表面（（ａ）側の前面）はベース１１上に露出された状態で成型される。

また外観ケースである上部ケース１０は、以下に示すように二段階に分けて製造されるものであってもよい。

図５は第２の製造方法における第３の工程を示す断面図であり、（Ａ）は先の工程を示す断面図、（Ｂ）は（Ａ）で形成される第１のベースに埋設された状態の第１のフィルムを示す断面図、（Ｃ）は後の工程を示す断面図、（Ｄ）は（Ｃ）で形成される上部ケースの断面図である。

第２の製造方法においても第１の工程および第２の工程を有するが、第１の工程および第２の工程は上記第１の製造方法と同様であるため、その説明は省略する。

第２の製造方法の第３の工程は、先の工程と後の工程の二段階の工程を有する。先の工程では雌金型７１と雄金型７２からなる第２の金型が使用され、後の工程では雌金型７１と雄金型７３からなる第３の金型が使用される。つまり、雌金型７１は先の工程および後の工程に共通に使用される。なお、雄金型７２と雄金型７３とはゲート７４，７５の位置が異なる。

図５（Ａ）に示す先の工程では、雌金型７１と雄金型７２とからなる第２の金型が使用される。まず、雌金型７１と雄金型７２との間に第１のフィルム１２が設置される。そして、雌金型７１と雄金型７２との間のキャビティ内で且つ第１のフィルム１２の裏面（ｂ）となる側に、雄金型７２に形成されたゲート７４から溶融状態のポリカーボネートやアクリル等の透光性を有する熱可塑性樹脂からなる第１の溶融樹脂１１ａが注入される。

図５（Ｂ）に示すように、冷却・固化後、雌金型７１と雄金型７２との間から、第１の溶融樹脂１１ａが固化してなる第１のベース１１ａ’に埋設された状態の第１のフィルム１２が得られる。

後の工程では、雌金型７１と雄金型７３とからなる第３の金型が用いられる。図５（Ｃ）に示すように、先の工程で形成された第１のベース１１ａ’を備えた第１のフィルム１２を雌金型７１内に設置する。このとき、第１のベース１１ａ’に埋設された第１のフィルム１２は、第１のフィルム１２の表面（ａ）側を雌金型７１の凹部７１Ａに向けた状態で設置される。そして、雄金型７３の凸部７３Ａ上（図５（Ｃ）では右側）に第２のフィルム１３が配置され、第３の金型の型閉めが行われる。この状態では、第１のフィルム１２を埋設した第１のベース１１ａ’と第２のフィルム１３とが、雌金型７１の凹部７１Ａと雄金型７３の凸部７３Ａとで画成されるキャビティ内７６で対向配置される。

次に、第１の溶融樹脂１１ａと同一の材料からなる第２の溶融樹脂１１ｂが、雄金型７３に形成されたゲート７５からキャビティ７６内に注入される。このとき、第２の溶融樹脂１１ｂは、キャビティ７６内で且つ前記第１のベース１１ａ’と第２のフィルム１３との間の空間に入り込む。

そして、図５（Ｄ）に示すように、第２の溶融樹脂１１ｂが冷却・固化することにより第２のベース１１ｂ’が形成されるが、第２のベース１１ｂ’は第１のベース１１ａ’と同じ合成樹脂で形成されているため、第２のベース１１ｂ’は第１のベース１１ａ’と容易に一体化される。このため、上部ケース１０の強度を高めることができる。

第１のフィルム１２は、その表面（（ａ）側の前面）を除く部分が第１の溶融樹脂１１ａが固化してなる第１のベース１１ａ’内に埋設される。また、第１のフィルム１２を埋設した第１のベース１１ａ’は、第２の溶融樹脂１１ｂが固化してなる第２のベース１１ｂ’と一体化されてベース１１を構成するとともに、第２のフィルム１３は、第２のベース１１ｂ’内に埋設される。

これにより、第１のベース１１ａ’と第２のベース１１ｂ’とからなるベース１１と、これらの表面側（前面側）に設けられる第１のフィルム１２と、裏面側（背面側）に設けられる第２のフィルム１３とが一体成型された上部ケース１０が完成する。

上記の第２の製造方法では、樹脂の注入を二段階に分けて製造されるが、雌金型７１については共通化することができるため、金型の製造コストを抑えることが可能である。

しかも、溶融樹脂を二段階に分けて注入すると、金型内に、成型体のベースに埋設されていない状態の第１のフィルム１２と第２のフィルム１３とが対向して配置されることはない。このため、金型内に配置される２枚のフィルムを同時に管理する必要はなくなるため、樹脂成型時に、溶融樹脂１１ａが第１のフィルム１２の表面や、第２のフィルム１３の背面など、本来的には溶融樹脂１１ａが入り込むことを必要としない部分に回り込んでしまうことによる不良の発生を低減でき、歩留りを向上させることが可能となる。

また、第１の溶融樹脂１１ａと第２の溶融樹脂１１ｂとが同じ樹脂であるため、第１のベース１１ａ’と第２のベース１１ｂ’との間に界面がほとんど生じることなく、両者を確実に一体化させて、一つのベース１１となすことができる。また、第１と第２の溶融樹脂１１ａ，１１ｂが光を透過する透光性の樹脂であり、上部ケース１０の裏面側の導電パターンに、例えばＬＥＤ等の発光素子を搭載した場合には、その光が、第１のベース１１ａ’と第２のベース１１ｂ’とが界面を生じることなく一体化されていることから、界面による影響をほとんど受けずに、上部ケース１０の表面側を照光することが可能となる。

なお、上記第１及び第２のいずれの製造方法においても、第２のフィルム１３に形成された延出部１３Ｅは、第１の金型および第３の金型の外部に引き出した状態で上部ケース１０の成型が行われる。したがって、延出部１３Ｅは、ベース１１（第１のベース１１ａ’および第２のベース１１ｂ’）や、第１のフィルム１２を有しないため、充分な可撓性を有することが可能である。

また、複数の第１のフィルム１２を長い帯状のキャリアフィルム（キャリアテープ）に剥離可能に、所定の間隔を設けた状態で連続して貼り合わせておき、連続体からなる該キャリアフィルムと共に個々の第１のフィルム１２を金型内に配置して、成型加工するようにしてもよい。この場合には、第１のフィルム１２や成型後の上部ケース１０の取扱いが容易となると共に、生産性の高いものとすることができる。

さらに、上記いずれの製造方法においても、第１のフィルム１２や第２のフィルム１３をいずれかの金型内に設置する前工程として、各フィルムに熱を加えてプレフォーミングを行うことが好ましい。あらかじめフィルムに対してプレフォーミングを行っておくと、各フィルムを金型内に正確に設置することができるようになる。これにより、溶融樹脂を狭いキャビティ内の隅々まで行き届かせることができ、成型時の完成度を高めることが可能となる。すなわち、不良品の発生を抑えるとともに上部ケース１０の品質を高めることができる。

上記実施の形態では、第１のフィルム１２が、透明なシートフィルムの裏面にカラーを印刷して着色するようにしたものとして説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、シートフィルムが初めから所定の色を有するものであってもよく、このような有色のシートに光透過部１２Ａを開口部で形成したものであってもよい。

また上記製造方法では、上部ケース１０を形成する場合を例示して説明したが、下部ケース５０の成型に用いるものであってもよい。

本発明の実施の形態を示す電子機器の構成を示す分解斜視図、 上部ケースの構成を示す分解斜視図、 上部ケースの裏面側を示す斜視図、 第１の製造方法における第３の工程を示す断面図、 第２の製造方法における第３の工程を示す断面図であり、（Ａ）は先の工程を示す断面図、（Ｂ）は（Ａ）で形成される第１のベースに埋設された状態の第１のフィルムを示す断面図、（Ｃ）は後の工程を示す断面図、（Ｄ）は（Ｃ）で形成される上部ケースを示す断面図、

符号の説明

１ 電子機器
１０ 上部ケース（外観ケース）
１０Ａ 透過部
１１ ベース
１１Ａ 表示領域
１１Ｂ センサ領域
１１Ｃ Ｙスライド領域
１１Ｄ Ｘスライド領域
１１ａ 溶融樹脂（第１の溶融樹脂）
１１ａ’ 第１のベース（第１の溶融樹脂の固化後のもの）
１１ｂ 第２の溶融樹脂
１１ｂ’ 第２のベース（第２の溶融樹脂の固化後のもの）
１２ 第１のフィルム
１２Ａ 光透過部
１２Ｂ タッチ表示部（表示部）
１２Ｃ Ｙスライド表示部（表示部）
１２Ｄ Ｘスライド表示部（表示部）
１３ 第２のフィルム
１３Ａ 開口部
１３Ｂ タッチセンサ部
１３Ｅ 延出部
１３ａ〜１３ｄ Ｙスライド検出電極
１３ｅ〜１３ｈ Ｘスライド検出電極
２０ 表示装置
３０ フレーム
４０ プリント基板
５０ 下部ケース
６１ 雌金型（第１の金型）
６２ 雄金型（第１の金型）
６１Ａ 雌金型の凹部
６２Ａ 雄金型の凸部
６３ キャビティ
６４ ゲート
７１ 雌金型（第２，第３の金型に共通）
７２ 雄金型（第２の金型）
７３ 雄金型（第３の金型）
７５ ゲート

Claims (9)

1. 外観を成す第１のフィルムと、導電パターンを備えた可撓性を有する第２のフィルムと、前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとの間に設けられた合成樹脂からなるベースとを備え、
   前記第１のフィルムを前記ベースの表面に露出させた状態で、前記ベースに、前記第１と第２のフィルムを埋設して一体化したことを特徴とする電子機器用外観ケース。
2. 前記第２のフィルムは、前記ベース内に埋設されない延出部を有し、この延出部に前記導電パターンが引き出されている請求項１記載の電子機器用外観ケース。
3. 前記導電パターンの一部に静電センサ用の電極部が設けられており、この電極部と対応した位置における前記第１のフィルムの少なくとも一方の面に、操作位置を示す表示部が形成されている請求項１または２記載の電子機器用外観ケース。
4. 外観を成し表示部を有する第１のフィルムを形成する第１の工程と、前記表示部に対応した電極部を含む導電パターンを備えた可撓性を有する第２のフィルムを形成する第２の工程と、前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとの間に合成樹脂からなるベースを形成し、このベースに前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとを一体化する第３の工程と、を有することを特徴とする電子機器用外観ケースの製造方法。
5. 前記第３の工程として、
   第１の金型内に、前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとをそれぞれ配置する工程と、
   前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとの間に溶融樹脂を流し込み、前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとを前記溶融樹脂が固化してなる前記ベース内に埋設する工程と、
   を有する請求項４記載の電子機器用外観ケースの製造方法。
6. 前記第３の工程として、
   前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとの一方のフィルムを、第２の金型内に設置した状態で第１の溶融樹脂を流し込み、前記第１の溶融樹脂が固化してなる第１のベース内に前記一方のフィルムを埋設する先の工程と、
   第３の金型内に、前記第１のベースを備えた前記一方のフィルムと他方のフィルムとをそれぞれ配置し、前記第１のベースと前記他方のフィルムとの間に第２の溶融樹脂を流し込み、前記第１のベースと前記第２の溶融樹脂とを一体化して前記ベースを形成するとともに前記他方のフィルムを前記第２の溶融樹脂が固化してなる第２のベース内に埋設する後の工程と、
   を有する請求項４記載の電子機器用外観ケースの製造方法。
7. 前記第２の金型および前記第３の金型は、それぞれ雄金型と雌金型とを有しており、
   前記雄金型と雌金型のうちゲートを有しない方の金型が、前記先の工程と前記後の工程に共通して使用される請求項６記載の電子機器用外観ケースの製造方法。
8. 前記第１の溶融樹脂と前記第２の溶融樹脂とが、透光性を有する同じ樹脂からなる請求項６または７記載の電子機器用外観ケースの製造方法。
9. 前記第３の工程に、前記いずれかの金型内にいずれかのフィルムを設置する前工程として、設置される金型の形状に合うように、該フィルムに対してプレフォーミングが施される請求項５ないし８のいずれかに記載の電子機器用外観ケースの製造方法。

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