CN109417852A - 配线基板的制造方法及配线基板 - Google Patents

配线基板的制造方法及配线基板 Download PDF

Info

Publication number
CN109417852A
CN109417852A CN201780041403.2A CN201780041403A CN109417852A CN 109417852 A CN109417852 A CN 109417852A CN 201780041403 A CN201780041403 A CN 201780041403A CN 109417852 A CN109417852 A CN 109417852A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mold
pattern
coating
conductive membrane
wiring substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201780041403.2A
Other languages
English (en)
Inventor
塚本直树
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Publication of CN109417852A publication Critical patent/CN109417852A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1605—Process or apparatus coating on selected surface areas by masking
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2053—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment only one step pretreatment
    • C23C18/206—Use of metal other than noble metals and tin, e.g. activation, sensitisation with metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2053—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment only one step pretreatment
    • C23C18/2066—Use of organic or inorganic compounds other than metals, e.g. activation, sensitisation with polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

本发明的课题在于提供一种能够更容易制造将两片具有三维形状的导电性薄膜对置配置而成的配线基板的制造方法。并且，本发明的课题还在于提供一种配线基板。本发明的配线基板的制造方法包括：工序A，准备两片导电性薄膜，所述导电性薄膜具备基板及配置在基板的至少一个主表面上的图案状的金属层，且具有三维形状；以及工序B，在第1模具及第2模具中的一个模具上配置一个导电性薄膜，在第1模具及第2模具中的另一个模具上配置另一个导电性薄膜，将第1模具和第2模具进行合模，向由第1模具和第2模具形成的模具型腔内注入树脂，从而制造夹着树脂层配置两片导电性薄膜而成的配线基板。

Description

配线基板的制造方法及配线基板
技术领域
本发明是有关一种配线基板的制造方法及配线基板。
背景技术
基板上形成有金属层的导电性薄膜使用于各种用途。例如，近年来，随着触摸面板搭载于移动电话或便携式游戏机等上的搭载率的上升，能够进行多点检测的静电电容式触摸面板传感器用导电性薄膜的需求急剧扩大。
另一方面，由于上述那样的触摸面板等设备的普及，搭载它们的设备的种类变得多样化，为了更加提高设备的操作性，要求触摸面为曲面的触摸面板。制造触摸面为曲面的触摸面板时使用具有三维形状的导电性薄膜，例如，专利文献1中记载有“一种三维形状镀覆物的制造方法，其特征在于，包括：1)在基材上设置包括还原性高分子微粒和粘合剂的涂膜层的工序；2)在设置有涂膜层的基材上实施三维成型的工序；以及3)在涂膜层上设置基于化学镀法的镀膜的工序。”。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-074407号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
一般而言，静电电容式触摸面板传感器(以下还称为“触摸传感器”。)用配线基板能够通过将在一个面上配置有图案状的金属层的两片导电性薄膜对置配置来形成。本发明人打算将上述专利文献1中记载的三维形状的镀覆物贴合而制造具有曲面形状的触摸传感器用配线基板，结果，在贴合两片导电性薄膜时，会在导电性薄膜上产生褶皱及位置偏移等，从而很难制造配线基板。
并且，发现存在如下问题：在制造的配线基板的两片导电性薄膜之间存在贴合时产生的气泡，并且将配线基板适用于触摸传感器时检测精度降低。
本发明的课题在于提供一种能够更容易制造将两片具有三维形状的导电性薄膜对置配置而成的配线基板的配线基板的制造方法。
并且，本发明的课题还在于提供一种配线基板。
用于解决技术课题的手段
本发明人为了实现上述课题而进行了深入研究的结果，发现通过以下结构实现上述课题。
[1]一种配线基板的制造方法，其含有：工序A，准备两片导电性薄膜，所述导电性薄膜具备基板及配置在基板的至少一个主表面上的图案状的金属层，且具有三维形状；以及工序B，在第1模具及第2模具中的一个模具上配置一个导电性薄膜，在第1模具及第2模具中的另一个模具上配置另一个导电性薄膜，将第1模具和第2模具进行合模，向由第1模具和第2模具形成的模具型腔内注入树脂，从而制造夹着树脂层配置两片导电性薄膜而成的配线基板。
[2]如[1]中记载的配线基板的制造方法，其中，工序A具有：工序X1，在基板上形成含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的图案状被镀层，从而获得带被镀层的基板；工序X2，使带被镀层的基板变形，从而获得具有三维形状的带被镀层的基板；以及工序X3，对具有三维形状的带被镀层的基板中的图案状被镀层实施镀覆处理，从而在图案状被镀层上形成图案状的金属层，在工序X2之后且在工序X3之前还具有对图案状被镀层赋予镀覆催化剂或其前体的工序X4，或者工序X1的图案状被镀层中含有镀覆催化剂或其前体。
[3]如[2]中记载的配线基板的制造方法，其中，被镀层由使被镀层前体层固化而成，所述被镀层前体层通过含有聚合引发剂及以下化合物X或组合物Y的被镀层形成用组合物形成。
化合物X：含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的化合物
组合物Y：包含含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的化合物及含有聚合性基团的化合物的组合物
[4]如[2]或[3]中记载的配线基板的制造方法，其中，工序X1包括：在基板上形成被镀层前体层的工序，该被镀层前体层含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团；借助具备图案状开口部的光掩模，图案状地对被镀层前体层赋予能量的工序；以及将赋予能量后的被镀层前体层进行显影，从而获得图案状被镀层的工序。
[5]如[1]至[4]中任一项记载的配线基板的制造方法，其中，基板包括聚碳酸酯。
[6]如[1]至[5]中任一项记载的配线基板的制造方法，其中，树脂包括聚碳酸酯。
[7]如[1]至[6]中任一项记载的配线基板的制造方法，其中，在工序B中，当在第1模具及第2模具中的一个模具上配置一个导电性薄膜，在第1模具及第2模具中的另一个模具上配置另一个导电性薄膜时，配置有两片导电性薄膜所具备的图案状的金属层的主表面分别配置成成为模具型腔侧。
[8]如[1]至[7]中任一项记载的配线基板的制造方法，其中，两片导电性薄膜的至少一个在与配置有图案状的金属层的主表面的相反的一侧的主表面上具备自我修复层。
[9]如[1]至[8]中任一项记载的配线基板的制造方法，其中，配线基板为触摸传感器用配线基板。
[10]如[1]至[9]中任一项记载的配线基板的制造方法，配线基板为静电电容式触摸传感器用配线基板，两片导电性薄膜中，一个为发送用导电性薄膜，另一个为接收用导电性薄膜。
[11]一种配线基板，其含有：两片导电性薄膜，具备基板及配置在基板的至少一个主表面上的图案状的金属层，且具有三维形状；以及树脂层，并且，所述配线基板是夹着树脂层配置两片导电性薄膜而成的。
[12]如[11]中记载的配线基板，其中，两片导电性薄膜分别具备的图案状的金属层夹着树脂层对置配置，且各个图案状的金属层与树脂层直接相接。
[13]如[11]或[12]中记载的配线基板，其中，两片导电性薄膜的至少一个在与配置有图案状的金属层的主表面的相反的一侧的主表面上具备自我修复层。
发明效果
根据本发明，能够提供能够更容易制造将两片具有三维形状的导电性薄膜对置配置而成的配线基板的配线基板的制造方法。
并且，根据本发明，能够提供具有上述特性的配线基板。
附图说明
图1是具有三维形状的导电性薄膜的一实施方式的剖面图。
图2A是图1中记载的导电性薄膜的立体图。
图2B是图1中记载的导电性薄膜的局部放大剖面图。
图2C是图案状的金属层的局部放大顶视图。
图3是将两片导电性薄膜分别配置在第1模具及第2模具上的示意图。
图4是将第1模具和第2模具进行合模时的示意图。
图5是配线基板的一实施方式的剖面图。
图6A是将两片导电性薄膜分别配置在第1模具及第2模具上的示意图。
图6B是将两片导电性薄膜分别配置在第1模具及第2模具上的示意图。
图7是被卷成辊状的长条的基板的示意图。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式的配线基板的制造方法进行详细说明。
此外，本说明书中，用「～」表示的数值范围表示，将记载于「～」前后的数值作为下限值及上限值而含有的范围。并且，本发明中的图是用于容易理解发明的示意图，各层的厚度之间的关系或位置关系等未必一定与实际一致。
并且，(甲基)丙烯酰基表示丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基。并且，(甲基)丙烯酸表示丙烯酸和/或甲基丙烯酸。
[配线基板的制造方法1]
本发明的第一实施方式的配线基板的制造方法的特征在于，将具有三维形状的两片导电性薄膜分别配置在2个模具(第1模具、第2模具)上，并向通过上述模具形成的模具型腔内注入树脂(以下，还将上述成型方法称为“嵌入成型”。)。
通过嵌入成型向相对的两片导电性薄膜之间注入树脂，由此不会在两片导电性薄膜之间混入气泡，从而能够更容易地制造配线基板。
以下，参考附图对各工序的步骤进行详细说明。
〔工序A〕
工序A是准备两片导电性薄膜的工序，所述导电性薄膜具备基板及配置在基板的至少一个主表面上的图案状的金属层，且具有三维形状。
本说明书中，准备表示使用后述原材料来制造上述导电性薄膜或通过仅购买等方法来供应等。
＜导电性薄膜＞
在工序A中准备的导电性薄膜具备基板及配置在基板的至少一个主表面上的图案状的金属层。本说明书中，主表面表示构成上述基板的表面中彼此相对的面积最大的表面，典型地，则相当于在基板的厚度方向上对置的表面。
例如，图7是被卷成辊状的长条的基板的示意图。如图7所示，长条的基板70具备主表面71(此外，与主表面71在厚度方向上对置的相反的一侧的表面也成为另一个主表面。)。
工序A中准备两片导电性薄膜。所准备的两片导电性薄膜可以相同，也可以不同。例如，当上述实施方式的配线基板为互电容方式的静电电容式触摸传感器用时，两片对置的导电性薄膜所具备的后述图案状的金属层优选构成配置成纵横二维矩阵状的电极。因此，优选配置在两片导电性薄膜的金属层的图案彼此不同。
图1中示出在本工序中准备的导电性薄膜的一实施方式。图2A是上述导电性薄膜的一实施方式的立体图，图1是其A-A截面的剖面图。图2B是导电性薄膜的局部放大图。
如图1、图2A及图2B所示，导电性薄膜10包括基板12及配置在基板12的一个主表面上的图案状的金属层14，且局部具有半球状的三维形状。即，基板12具有半球部12a及从半球部12a的底部向外侧扩大的平坦部12b，图案状的金属层14主要配置在半球部12a上。并且，如图2B所示，配置在半球部12a上的图案状的金属层14被配置在半球部12a的外表面上。
此外，图1、图2A及图2B中示出了半球状导电性薄膜的方式，但只要导电性薄膜具有三维形状(立体形状)，则该方式并无限制。作为三维形状，例如能够列举含有曲面的三维形状，更具体而言，能够列举半圆柱形状、波型形状、凸凹形状及圆柱状等。
并且，图1、图2A及图2B中，图案状的金属层14被配置在基板12的半球部12a的外表面上，但该方式并无限制。例如，还可以配置在基板12的半球部12a的内表面上。
并且，如图2A所示，图案状的金属层14被配置成5根条状，但并不限于该方式，也可以为任意配置图案。
图2C是图案状的金属层14的局部放大顶视图，图案状的金属层14由多个金属细线30构成，且具有包含由交叉的金属细线30形成的多个格子31的网格状图案。
金属细线30的线宽并无特别限制，但优选为1000μm以下，更优选为500μm以下，进一步优选为300μm以下，优选为2μm以上，更优选为10μm以上。
金属细线30的厚度并无特别限制，但从导电性的观点考虑，能够选自0.00001～0.2mm，优选为30μm以下，更优选为20μm以下，进一步优选为0.01～9μm，尤其优选为0.05～5μm。
格子31包含被金属细线30包围的开口区域。格子31的一边的长度W优选为1500μm以下，更优选为1300μm以下，进一步优选为1000μm以下，优选为5μm以上，更优选为30μm以上，进一步优选为80μm以上。
此外，图2C中，格子31具有大致菱形的形状。但是，除此以外还可以设为多角形状(例如，三角形、矩形、六角形及无规则的多角形)。并且，除了将一边的形状设为直线状以外，还可以设为弯曲形状，也可以设为圆弧状。当设为圆弧状时，例如，也可以对于对置的2个边，在外侧设定凸圆弧状，对于另一对置的2个边，在内侧设定凸圆弧状。并且，也可以将各个边的形状设为外侧的凸圆弧与内侧的凸圆弧连续的波线形状。当然，也可以将各个边的形状设为正弦曲线。
此外，图2C中，图案状的金属层14具有网格状图案，但并不限于该方式。
(基板)
基板只要具有主表面且支撑图案状的金属层，则其种类并无特别限制。作为基板，优选具有挠性的基板(优选为绝缘基板)，更优选树脂基板。
作为树脂基板的材料，例如，能够列举聚醚砜系树脂、聚丙烯酸系树脂、聚氨基甲酸酯系树脂、聚酯系树脂(聚对苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯等)、聚碳酸酯系树脂、聚砜系树脂、聚酰胺系树脂、聚芳酯系树脂、聚烯烃系树脂、纤维素系树脂、聚氯乙烯系树脂及环烯烃系树脂等。其中，在成型后的耐热性方面，优选为聚碳酸酯系树脂(更优选为聚碳酸酯)。
基板的厚度(mm)并无特别限制，但从处理性和薄型化的平衡的方面考虑，优选为0.05～2mm，更优选为0.1～1mm。
并且，基板可以是多层结构，例如，还可以含有功能性膜作为其一个层。此外，基板自身也可以为功能性膜。
(图案状的金属层)
构成图案状的金属层的金属的种类并无特别限制，例如，能够列举铜、铬、铅、镍、金、银、锡及锌等，从导电性的观点考虑，优选为铜、金或银，更优选为铜或银。
(导电性薄膜的制造方法)
具有三维形状的导电性薄膜能够通过公知的方法来制造。关于详细内容将进行后述。
〔工序B〕
工序B为如下工序：在能够形成模具型腔的第1模具及第2模具中的一个模具上配置一个导电性薄膜，在第1模具及第2模具中的另一个模具上配置另一个导电性薄膜，将第1模具和第2模具进行合模，向由第1模具和第2模具形成的模具型腔内注入树脂，从而制造夹着树脂层配置两片导电性薄膜而成的配线基板。
本工序中，首先，如图3所示，在第1模具20及第2模具22上分别配置(安装)导电性薄膜10。导电性薄膜10具备基板12及基板的主表面上的图案状的金属层14。接着，如图4所示，将第1模具20及第2模具22进行合模，并从未图示的射出口向由第1模具20和第2模具22形成的模具型腔C内注入(注射注入)树脂。此外，进行注入时，通常通过公知的加热机构来对树脂进行加热，并向模具型腔C内注入熔融的树脂。并且，模具(第一模具和/或第二模具)也可以通过公知的加热机构进行加热。
之后，根据需要对模具进行冷却而使树脂固化，从而从模具取出作为成型体的配线基板24a。如图5所示，配线基板24a依次含有导电性薄膜10、树脂层26及导电性薄膜10。
通过实施上述工序，能够在对置配置的两片导电性薄膜10之间获得无空隙地配置有树脂层26的配线基板。
此外，本说明书中的模具型腔是指，用于形成设置于第1模具与第2模具之间的树脂层的空间。
并且，图4中，第1模具20的形状为凹状，且第2模具22的形状为凸状，但并不限于该方式，可以根据导电性薄膜10的三维形状(立体形状)而选择最佳形状的模具。即，可以选择具有与导电性薄膜10的三维形状对应的形状的模具。
此外，图3中，配置有各个导电性薄膜10所具备的图案状的金属层14的主表面配置成模具型腔侧。
如本实施方式，若图案状的金属层14分别配置成成为模具型腔侧，则所得的配线基板24a依次具备基板12/图案状的金属层14/树脂层26/图案状的金属层14/基板12。即，两片导电性薄膜分别具备的图案状的金属层14夹着树脂层26对置配置，且各个图案状的金属层14与树脂层26直接相接。
由于当这种配线基板24a适用于触摸传感器时，基板12作为图案状的金属层14的保护层发挥功能，因此具有即便不另外配置图案状的金属层14的保护层，耐划伤性也优异的特征。
另一方面，图6A及图6B中示出在工序B中的第1模具20及第2模具22上分别配置导电性薄膜10时的导电性薄膜10的配置的变形例。图6A中，在第1模具20中，将配置有图案状的金属层14的主表面作为模具侧而配置导电性薄膜10，在第2模具22中，将配置有图案状的金属层14的主表面作为模具型腔侧而配置有导电性薄膜10。
并且，图6B中，在第1模具20中，将配置有图案状的金属层14的主表面作为模具型腔侧而配置导电性薄膜10，在第2模具22中，将配置有图案状的金属层14的主表面作为模具侧而配置有导电性薄膜10。
注入(填充)于模具型腔的树脂的种类并无特别限制，能够使用公知的树脂。例如，能够列举聚醚砜系树脂、聚丙烯酸系树脂、聚氨基甲酸酯系树脂、聚酯系树脂(聚对苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯)、聚碳酸酯系树脂、聚砜系树脂、聚酰胺系树脂、聚芳酯系树脂、聚烯烃系树脂、纤维素系树脂、聚氯乙烯系树脂及环烯烃系树脂等，其中，优选为聚碳酸酯系树脂。
并且，基板的材料与注入于模具型腔的树脂可以相同，也可以不同。若基板的材料与注入于模具型腔的树脂为相同的树脂，则两者的热膨胀系数(热线膨胀系数及热体膨胀系数)相等，因此，即使配线基板发生温度变化(例如，即便因使用而发热)，也不易产生因热膨胀系数的差引起的应力及变形。由于不易产生上述应力及变形，因此上述配线基板的耐久性得到进一步提高。此外，从成型后的耐热性方面考虑，基板的材料及注入于模具型腔的树脂优选为聚碳酸酯系树脂。
〔任意工序〕
在能够得到所希望的效果的范围内，上述实施方式的配线基板的制造方法除工序A及工序B以外，还可以含有任意工序。作为任意工序，例如，能够列举自我修复层形成工序及硬涂层形成工序等。
·自我修复层形成工序
自我修复层形成工序是在基板的主表面上形成自我修复层的工序。本工序能够在工序A之前、工序A之后和/或工序B之后实施。
本说明书中，自我修复层是指，附着于层表面的划伤具有自修复功能(自我修复性)的层。此外，自我修复性是指，通过弹性恢复来修复划伤，从而不易被划伤的功能，更具体而言，表示当用施加了500g负载的黄铜刷摩擦层的表面，并肉眼确认到在刚刚摩擦后存在划痕时，在20～25℃的环境下，在划伤后3分钟以内划伤得到恢复的性质。
作为自我修复层，能够使用公知的层。例如，作为自我修复层，能够列举含有具有软段和硬段的树脂的层。软段以通过进行缓冲性作用来缓和外力从而弹性恢复划伤的方式发挥功能，硬段以抵抗外力的方式发挥功能。
更具体而言，作为自我修复层中含有的材料，例如，能够列举具有聚碳酸酯骨架的氨基甲酸酯树脂、具有聚己内酯骨架的氨基甲酸酯树脂及具有聚酯骨架的氨基甲酸酯树脂等，该等的聚碳酸酯骨架、聚己内酯骨架及聚酯骨架作为软段发挥功能，氨基甲酸酯键作为硬段发挥功能。
自我修复层的厚度优选为0.5～50μm，更优选为1～30μm。
自我修复层的形成方法并无特别限制，能够使用公知的形成方法。作为自我修复层的形成方法，例如，能够列举将含有上述材料的自我修复层形成用组合物涂布于基板的主表面上，并根据需要进行干燥和/或固化的方法，或使基板与自我修复层形成用组合物接触的方法(例如进行浸渍的方法)等。
自我修复层可形成于基板的单面上，也可以形成于两面上。并且，自我修复层可以形成于两片导电性薄膜的基板中的一个基板上，也可以形成于两个基板上。
将上述配线基板适用于触摸面板时，优选自我修复层配置于在使用时使用者的手指能够触摸的部分。因此，优选在与配置有导电性薄膜基板的图案状的金属层的主表面的相反的一侧的主表面上进行配置的方式。
·硬涂层形成工序
硬涂层形成工序是在导电性薄膜的主表面上形成硬涂层的工序。本工序能够在工序A之后或工序B之后实施，优选在工序A之后实施。
作为硬涂层并无特别限制，能够使用公知的层。
作为硬涂层，例如，能够列举将含有不饱和双键的化合物聚合固化而得的层及利用溶胶凝胶反应进行热固化而得的层等。
硬涂层的厚度优选为0.4～35μm，更优选为1～30μm，进一步优选为1.5～20μm。
硬涂层的形成方法并无特别限制，例如，能够列举使含有不饱和双键的化合物及含有根据需要使用的添加剂(例如，聚合引发剂、透光性粒子、溶剂)的硬涂层形成用组合物与导电性薄膜接触，在导电性薄膜上形成涂膜，并通过固化涂膜来形成的方法。
硬涂层可在两片导电性薄膜中形成于一个导电性薄膜上，也可以形成于两个导电性薄膜上，优选硬涂层形成于基板的一个主表面上。
将上述配线基板适用于触摸传感器时，优选硬涂层配置于在使用时使用者的手指能够触摸的部分。
具有不饱和双键的化合物能够在固化后作为粘合剂发挥功能。具有不饱和双键的化合物优选含有2个以上聚合性不饱和基的多官能单体。并且，聚合性不饱和基优选为3个以上。
作为含有不饱和双键的化合物，能够列举具有(甲基)丙烯酰基、乙烯基、苯乙烯基及烯丙基等聚合性不饱和基的化合物。其中，作为聚合性不饱和基，优选为(甲基)丙烯酰基。
作为含有不饱和双键的化合物的具体例，能够列举亚烷基二醇的(甲基)丙烯酸二酯类、聚氧亚烷基二醇的(甲基)丙烯酸二酯类、多元醇的(甲基)丙烯酸二酯类、环氧乙烷或环氧丙烷加成物的(甲基)丙烯酸二酯类、环氧(甲基)丙烯酸酯类、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯类及聚酯(甲基)丙烯酸酯类等。
作为硬涂层形成用组合物中含有的其他添加剂的具体例，能够参考日本特开2012-103689号公报的0025～0043段中记载的光聚合引发剂、透光性粒子及溶剂等，该内容编入本说明书中。
〔配线基板〕
通过上述步骤获得的配线基板为如下配线基板：通过将在至少一个主表面上配置有图案状的金属层的两片导电性薄膜对置配置而形成，且具有三维形状。
上述配线基板能够适用于例如触摸传感器(还称为“触摸面板传感器”。)、半导体芯片、FPC(柔性印刷电路(Flexible Printed circuits))、COF(覆晶薄膜(Chip onFilm))、TAB(卷带自动接合(Tape Automated Bonding))、天线、多层配线基板及母板等各种用途中。其中，优选使用于触摸传感器(静电电容式触摸面板传感器)中。当将上述配线基板适用于触摸传感器时(上述配线基板为触摸传感器用时)，配线基板中的图案状的金属层作为触摸传感器中的检测电极或引出配线发挥功能。
并且，当将上述配线基板适用于触摸传感器时，上述两片导电性薄膜中，优选1片为发送用导电性薄膜，另一片为接收用导电性薄膜。
并且，上述配线基板还能够用作发热体。也就是说，用过使电流流过图案状的金属层，图案状的金属层的温度上升，图案状的金属层作为热电线发挥功能。
在工序A中，作为准备两片具备基板及配置在基板的至少一个主表面上的图案状的金属层，且具有三维形状的导电性薄膜的方法，例如，能够列举制造上述导电性薄膜的方法或供应上述导电性薄膜的方法。
作为上述导电性薄膜的制造方法并无特别限制，能够使用公知的制造方法。
[导电性薄膜的制造方法1]
作为导电性薄膜的制造方法的优选方式之一，能够列举含有以下工序X1～工序X4的方法。
以下，对各工序进行详细说明。
〔工序X1〕
工序X1为如下工序：在基板上形成含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团(以下，还称为“相互作用性基”)的图案状被镀层，从而获得带被镀层的基板。
形成上述图案状被镀层的方法并无特别限制，但例如能够列举以下方法。
(图案状被镀层的形成方法1)
含有如下工序的方法(光刻法)：在基板上形成含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的被镀层前体层的工序；借助具备图案状开口部的光掩模，图案状地对被镀层前体层赋予能量(例如曝光)的工序；以及
将赋予能量后的被镀层前体层进行显影，从而获得图案状被镀层的工序。
(图案状被镀层的形成方法2)
含有如下工序的方法(印刷法)：在基板上图案状地涂布被镀层形成用组合物，从而获得图案状被镀层前体层的工序；
对图案状被镀层前体层赋予能量(例如曝光)，从而获得图案状被镀层的工序。
在形成方法1中，作为在基板上形成被镀层前体层的方法并无特别限制，但例如能够列举将后述被镀层形成用组合物涂布于基板上的方法或使被镀层形成用组合物与基板接触的方法(例如将基板浸渍于被镀层形成用组合物的方法)。
并且，在形成方法2中，作为图案状地涂布被镀层形成用组合物的方法并无特别限制，但例如能够列举丝网印刷法或喷墨法等。
上述被镀层优选通过使被镀层前体层固化而成，所述被镀层前体层通过含有聚合引发剂及以下化合物X或组合物Y的被镀层形成用组合物来形成。以下，按各成分对被镀层形成用组合物进行说明。
＜被镀层形成用组合物＞
被镀层形成用组合物优选含有聚合引发剂及以下化合物X或组合物Y。
(聚合引发剂)
作为聚合引发剂并无特别限制，能够使用公知的聚合引发剂。作为聚合引发剂，例如，能够列举二苯甲酮(benzophenone)类、苯乙酮类、α-氨基烷基苯酮(α-aminoalkylphenone)类、苯偶姻类、酮类、噻吨类、苄基类、苄基缩酮类、肟酯类、蒽酮(anthrone)类、一硫化四甲基秋兰姆(Tetramethylthiuram monosulfide)类、双酰基氧化膦(bisacyl Phosphinoxide)类、酰基氧化膦(acyl phosphine oxide)类、蒽醌类、偶氮化合物及其衍生物等。
作为被镀层形成用组合物中的聚合引发剂的含量并无特别限制，但相对于被镀层形成用组合物的总固体成分，优选为0.01～1质量％，更优选为0.1～0.5质量％。
(化合物X或组合物Y)
被镀层形成用组合物优选含有以下化合物X或组合物Y。化合物X：含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团(以下，还简称为“相互作用性基”)及聚合性基团的化合物
组合物Y：包含含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的化合物及含有聚合性基团的化合物的组合物
·化合物X
化合物X为含有相互作用性基和聚合性基团的化合物。
相互作用性基表示，能够与赋予图案状被镀层的镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团，例如，能够列举能够与镀覆催化剂或其前体形成静电相互作用的官能团、以及能够与镀覆催化剂或其前体形成配位的含氮官能团、含硫官能团及含氧官能团等。
作为相互作用性基，更具体而言，能够列举氨基、酰胺基、酰亚胺基、脲基、叔氨基、铵基、脒基、三嗪环、三唑环、苯并三唑基、咪唑基、苯并咪唑基、喹啉基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基、喹唑啉基、喹喔啉基、嘌呤基、三嗪基、哌啶基、哌嗪基、吡咯啶基、吡唑基、苯胺基、含有烷基胺结构的基团、含有异三聚氰酸(isocyanuric)结构的基团、硝基、亚硝基、偶氮基、重氮基、叠氮基、氰基及氰酸酯基等含氮官能团；醚基、羟基、酚羟基、羧酸基、碳酸酯基、羰基、酯基、含有N-氧化物结构的基团、含有S-氧化物结构的基团及含有N-羟基结构的基团等含氧官能团；噻吩基、硫醇基、硫脲基、硫氰酸基、苯并噻唑基、巯基三嗪基、硫醚基、硫氧基(thioxy)、亚砜基、磺酸基、亚硫酸基、含有亚砜亚胺(sulfoximine)结构的基团、含有亚砜(sulfoxonium)盐结构的基团、磺酸基及含有磺酸酯结构的基团等含硫官能团；磷酸基、磷酰胺(phosphoramide)基、膦基及含有磷酸酯结构的基团等含磷官能团；含有氯原子及溴原子等卤素原子的基团等，能够采用盐结构的官能团中，也能够使用它们的盐。
其中，从极性高且对镀覆催化剂或其前体等的吸附能高的观点考虑，优选为羧酸基、磺酸基、磷酸基及硼酸基等离子性极性基、醚基或氰基，更优选为羧酸基或氰基。
化合物X中也可以含有2种以上相互作用性基。
聚合性基团为能够通过能量赋予而形成化学键的官能团，例如，能够列举自由基聚合性基团及阳离子聚合性基团等。其中，从反应性更优异的方面考虑，优选为自由基聚合性基团。作为自由基聚合性基团，例如，能够列举丙烯酸酯基(丙烯酰氧基)、甲基丙烯酸酯基(甲基丙烯酰氧基)、衣康酸酯基、巴豆酸酯基、异巴豆酸酯基、马来酸酐酯基等不饱和羧酸酯基、苯乙烯基、乙烯基、丙烯酰胺基及甲基丙烯酰胺基等。其中，优选为甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯酰胺基或甲基丙烯酰胺基，更优选为甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基或苯乙烯基。
化合物X中也可以含有2种以上聚合性基团。并且，化合物X中含有的聚合性基团的个数并无特别限制，可以为1个，也可以为2个以上。
上述化合物X可以为低分子化合物，也可以为高分子化合物。低分子化合物表示分子量小于1000的化合物，高分子化合物表示分子量为1000以上的化合物。
当上述化合物X为聚合物时，聚合物的重量平均分子量并无特别限制，但从溶解性等处理性更优异的方面考虑，优选为1000～700000，更优选为2000～200000。尤其，从聚合灵敏度的观点考虑，进一步优选为20000以上。
具有这种聚合性基团及相互作用性基的聚合物的合成方法并无特别限制，可以使用公知的合成方法(参考日本特开2009-280905号公报的[0097]至[0125]段)。
作为聚合物的优选方式，能够列举含有如下重复单元的共聚物，所述重复单元是含有以下述式(a)所表示的聚合性基团的重复单元(以下，还适当称为聚合性基团单元)及具有以下述式(b)所表示的相互作用性基的重复单元(以下，还适当称为相互作用性基单元)。
[化学式1]
上述式(a)及式(b)中，R1～R5分别独立地表示氢原子，或者取代或未取代的烷基(例如，甲基、乙基、丙基及丁基等)。此外，取代基的种类并无特别限制，但能够列举甲氧基、氯原子、溴原子及氟原子等。
此外，作为R1，优选为氢原子、甲基或由溴原子取代的甲基。作为R2，优选为氢原子、甲基或由溴原子取代的甲基。作为R3，优选为氢原子。作为R4，优选为氢原子。作为R5，优选为氢原子、甲基或由溴原子取代的甲基。
上述式(a)及式(b)中，X、Y及Z分别独立地表示单键，或者取代或未取代的2价有机基团。作为2价有机基团，能够列举取代或未取代的2价脂肪族烃基(优选为碳数1～8。例如，亚甲基、亚乙基及亚丙基等亚烷基)、取代或未取代的2价芳香族烃基(优选为碳数6～12。例如，亚苯基)、-O-、-S-、-SO2-、-N(R)-(R：烷基)、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-及组合这些而成的基团(例如，亚烷氧基、亚烷氧基羰基及亚烷基羰氧基等)等。
作为X、Y及Z，从容易合成聚合物且图案状的金属层的密合性更优异的方面考虑，优选为单键、酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)、醚基(-O-)或者取代或未取代的2价芳香族烃基，更优选为单键、酯基(-COO-)或酰胺基(-CONH-)。
上述式(a)及式(b)中，L1及L2分别独立地表示单键或取代或未取代的2价有机基团。作为2价有机基团的定义，是与以上述的X、Y及Z说明的2价有机基团同义。
作为L1，从容易合成聚合物且图案状的金属层的密合性更优异的方面考虑，优选为脂肪族烃基或具有氨基甲酸酯键或脲键的2价有机基团(例如，脂肪族烃基)，其中，优选总碳数为1～9。此外，其中，L1的总碳数表示，以L1表示的取代或未取代的2价有机基团中含有的总碳原子数。
并且，从图案状的金属层的密合性更优异的方面考虑，优选L2为单键，或2价脂肪族烃基、2价芳香族烃基或组合这些而成的基团。其中，优选L2为单键或总碳数1～15。此外，其中，L2的总碳数表示，以L2表示的取代或未取代的2价有机基团中含有的总碳原子数。
上述式(b)中，W表示相互作用性基。相互作用性基的定义如上所述。
从反应性(固化性、聚合性)及抑制合成时的凝胶化的方面考虑，上述聚合性基团单元的含量相对于聚合物中的所有重复单元，优选为5～50摩尔％，更优选为5～40摩尔％。
并且，从对镀覆催化剂或其前体的吸附性的观点考虑，上述相互作用性基单元的含量相对于聚合物中的所有重复单元，优选为5～95摩尔％，更优选为10～95摩尔％。
··单体的优选方式
当上述化合物为所谓的单体时，作为优选方式之一，能够列举以式(X)所表示的化合物。
[化学式2]
式(X)中，R11～R13分别独立地表示氢原子，或者取代或未取代的烷基。作为未取代的烷基，能够列举甲基、乙基、丙基及丁基。并且，作为取代烷基，能够列举由甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等取代的甲基、乙基、丙基及丁基。此外，作为R11，优选为氢原子或甲基。作为R12，优选为氢原子。作为R13，优选为氢原子。
L10表示单键或2价有机基团。作为2价有机基团，能够列举取代或未取代的脂肪族烃基(优选为碳数1～8)、取代或未取代的芳香族烃基(优选为碳数6～12)、-O-、-S-、-SO2-、-N(R)-(R：烷基)、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-及组合这些而成的基团(例如，亚烷氧基、亚烷氧基羰基及亚烷基羰氧基等)等。
式(X)中，作为L10的优选方式之一，能够列举-NH-脂肪族烃基-，或-CO-脂肪族烃基-。
W的定义是与式(b)中的W的定义相同，表示相互作用性基。相互作用性基的定义为如上所述。
式(X)中，作为W的优选方式，能够列举离子性极性基，更优选为羧酸基。
·组合物Y
组合物Y为包含含有相互作用性基的化合物及含有聚合性基团的化合物的组合物。即，被镀层前体层包含含有相互作用性基的化合物及含有聚合性基团的化合物这2种。相互作用性基及聚合性基团的定义为如上所述。并且，相互作用性基的定义为如上所述。
作为这种化合物，可以为低分子化合物，也可以为高分子化合物。作为含有相互作用性基的化合物的优选方式，能够列举具有以上述式(b)表示的重复单元的高分子(例如，聚丙烯酸)。此外，含有相互作用性基的化合物中不含有聚合性基团。
含有聚合性基团的化合物是指所谓的单体，从形成的图案状被镀层的硬度更优异的方面考虑，优选为2个以上的含有聚合性基团的多官能单体。具体而言，多官能单体优选为使用2～6个含有聚合性基团的单体。从影响反应性的交联反应中的分子的运动性的观点考虑，作为所使用的多官能单体的分子量，优选为150～1000，更优选为200～800。
含有聚合性基团的化合物中还可以含有相互作用性基。
此外，含有相互作用性基的化合物与含有聚合性基团的化合物的质量比(含有相互作用性基的化合物的质量/含有聚合性基团的化合物的质量)并无特别限制，但从形成的图案状被镀层的强度和镀覆适性的平衡的方面考虑，优选为0.1～10，更优选为0.5～5。
(任意成分)
被镀层形成用组合物中还可以根据需要而含有其他成分(例如，聚合引发剂、溶剂、增感剂、固化剂、聚合抑制剂、抗氧化剂、抗静电剂、填充剂、粒子剂、阻燃剂、润滑剂、增塑剂等)。
本方法中所使用的基板的种类如上所述。
使被镀层形成用组合物与基板接触的方法并无特别限制，例如，能够列举将被镀层形成用组合物涂布于基板上的方法或将基板浸渍于被镀层形成用组合物中的方法。
作为对被镀层前体层赋予能量的方法并无特别限制，例如，能够列举加热处理或者曝光处理(光照射处理)等，从短时间结束处理的方面考虑，优选为曝光处理。通过对被镀层前体层赋予能量，被镀层前体层中的化合物中的聚合性基团被活化，并在化合物之间发生交联而进行层的固化。
此外，图案状地对被镀层前体层赋予能量的方法并无特别限制。能够列举借助具备所希望的图案形状的光掩模而进行曝光处理的方法。
当图案状地对被镀层前体层赋予能量时，通过对被图案状地赋予了能量的被镀层前体层实施显影处理，能够获得图案状被镀层。
显影处理的方法并无特别限制，根据使用的材料的种类，实施最佳的显影处理。作为显影液，例如能够列举有机溶剂及碱水溶液。
此外，当在基板上形成有图案状被镀层前体层时，若不使用光掩模而进行曝光处理，则能够获得图案状被镀层。
(图案状被镀层的形成方法3)
在工序X1中，作为在基板上形成含有相互作用性基的图案状被镀层，从而获得带被镀层的基板的工序，并不限于上述形成方法。
例如，能够列举在基板上图案状地涂布以下组合物A的方法。
组合物A：包含含有相互作用性基且不含有聚合性基团的化合物的组合物
作为上述涂布的方法并无特别限制，能够使用已说明的涂布的方法。其中，优选为丝网印刷法或喷墨法。
并且，从涂布性的观点考虑，上述组合物A还可以含有溶剂。
当组合物A含有溶剂时，还可以含有在涂布后用于使溶剂干燥的加热工序。
作为上述组合物A含有的、含有相互作用性基且不含有聚合性基团的化合物并无特别限制，能够使用公知的化合物。作为公知的化合物，例如能够列举聚乙烯吡咯等，但并不限于此。
〔工序X2〕
工序X2为使带被镀层的基板变形，从而获得具有三维形状的带被镀层的基板的工序。此外，工序X2中，优选以使至少一部分被镀层变形的方式，使带被镀层的基板变形。
如上所述，若使带被镀层的基板变形成所希望的形状，则随着基板的变形，被镀层也随之变形。
带被镀层的基板的变形方法并无特别限制，例如能够使用真空成型、吹塑成型、自由吹塑成型、压空成型、真空-压空成型及热压成型等公知的方法。作为变形时实施的热处理的温度，优选为基板材料的热变形温度以上的温度，且优选设为玻璃转移温度(Tg)+50～350℃的范围。
通过实施上述步骤，从而获得具有三维形状的带被镀层的基板。三维形状的方式并无特别限制，可以为图2A所示那样的半球状，也可以为其他形状。
〔工序X3、工序X4〕
工序X3为对具有三维形状的带被镀层的基板中的图案状被镀层实施镀覆处理，从而在图案状被镀层上形成图案状的金属层的工序。
此外，本处理方法中，在工序X3之前还具有对图案状被镀层赋予镀覆催化剂或其前体的工序X4，或者工序X1的图案状被镀层中含有镀覆催化剂或其前体。
以下，对实施工序X4的方式进行详细说明。
工序X4为对图案状被镀层赋予镀覆催化剂或其前体的工序。由于图案状被镀层上含有上述相互作用性基，因此上述相互作用性基根据其功能而附着(吸附)所赋予的镀覆催化剂或其前体。
镀覆催化剂或其前体作为镀覆处理的催化剂和/或电极发挥功能。
因此，所使用的镀覆催化剂或其前体的种类根据镀覆处理的种类而被适当确定。
此外，优选所使用的镀覆催化剂或其前体为化学镀催化剂或其前体。以下，主要对化学镀催化剂或其前体等进行详细说明。
化学镀催化剂只要成为化学镀时的活性核，则能够使用任意化学镀催化剂，具体而言，能够列举具有自催化还原反应的催化性能的金属(作为能够进行离子化倾向低于Ni的化学镀的金属而公知的金属)等。具体而言，能够列举Pd、Ag、Cu、Ni、Pt、Au及Co等。
作为该化学镀催化剂，也可使用金属胶体。
本工序中使用的化学镀催化剂前体只要是能够通过化学反应而成为化学镀催化剂，则能够无特别限制地进行使用。主要使用作为上述化学镀催化剂而列举的金属的金属离子。
作为将镀覆催化剂或其前体赋予图案状被镀层的方法，例如，制备将镀覆催化剂或其前体分散或溶解于适当的溶剂中而得的溶液，并将该溶液涂布于图案状被镀层上或使带被镀层的基板浸渍于该溶液中即可。
作为上述溶剂，适当使用水或有机溶剂。
接着，对赋有镀覆催化剂或其前体的图案状被镀层进行镀覆处理。
镀覆处理的方法并无特别限制，例如能够列举化学镀处理或电解镀覆处理(电镀处理)。本工序中，可以单独实施化学镀处理，也可以在实施化学镀处理之后还实施电解镀覆处理。
以下，对化学镀处理及电解镀覆处理的步骤进行详细说明。
化学镀处理是指，使用将打算作为镀覆而析出的金属离子进行溶解而得的溶液，并通过化学反应来析出金属的处理。
化学镀处理优选如下进行，即，例如将赋有化学镀催化剂的带被镀层的基板进行水洗并去除多余的化学镀催化剂(金属)之后，使其浸渍于化学镀浴中。作为所使用的化学镀浴，能够使用公知的化学镀浴。
一般而言，在化学镀浴中，除了溶剂(例如，水)以外，还主要含有镀覆用金属离子、还原剂及提高金属离子的稳定性的添加剂(稳定剂)。除了这些以外，该镀覆浴中还可以含有镀覆浴的稳定剂等公知的添加剂。
当赋予图案状被镀层的镀覆催化剂或其前体具有作为电极的功能时，能够对赋有该催化剂或其前体的图案状被镀层进行镀覆。
此外，如上所述，在本工序中，能够在上述化学镀处理之后根据需要进行电解镀覆处理。这种方式中，能够适当调整所形成的图案状的金属层的厚度。
此外，上述中，对实施工序X4的方式进行了说明，但如上所述，当工序X1的图案状被镀层中含有镀覆催化剂或其前体时，也可以不实施工序X3。
通过实施上述处理，在图案状被镀层上形成图案状的金属层。因此，根据打算形成的图案状的金属层的形状来形成图案状被镀层，由此能够获得所希望的导电性薄膜。
此外，上述实施方式的配线基板的制造方法中使用的两片导电性薄膜可以通过相同方法来制作，也可以通过不同方法制作。即，也可以基于光刻法来制作一个导电性薄膜，并基于印刷法来制作另一个导电性薄膜。
[导电性薄膜的制造方法2]
此外，导电性薄膜的制造方法并不限于上述方法。
例如，能够列举如下方法，所述方法具有：工序Y1，在基板上形成含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的图案状被镀层前体层，从而获得带被镀层前体层的基板；
工序Y2，使带被镀层前体层的基板变形，从而获得具有三维形状的带被镀层前体层的基板；
工序Y3，对被镀层前体层赋予能量，从而形成图案状被镀层；以及
工序Y4，对图案状被镀层实施镀覆处理，从而在图案状被镀层上形成图案状的金属层，
在工序Y3之后且工序Y4之前，还具有对图案状被镀层赋予镀覆催化剂或其前体的工序Y5，或者在工序A的图案状被镀层前体层中含有镀覆催化剂或其前体。
[导电性薄膜的制造方法3]
并且，例如能够列举如下方法，所述方法具有：工序Z1，在基板上形成含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的被镀层前体层，从而获得带被镀层前体层的基板；
工序Z2，使带被镀层前体层的基板变形，从而获得具有三维形状的带被镀层前体层的基板；
工序Z3，借助具有与被镀层前体层的面形状对应的立体形状且具有开口部的光掩模，图案状地对被镀层前体层进行曝光；
工序Z4，对曝光后的被镀层前体层进行显影，从而形成图案状被镀层；以及
工序Z5，对图案状被镀层实施镀覆处理，从而在图案状被镀层上形成图案状的金属层，
在工序Z4之后且工序Z5之前还具有对图案状被镀层赋予镀覆催化剂或其前体的工序Z6，或者在工序A的图案状被镀层前体层中含有镀覆催化剂或其前体。
并且，也可以在上述基板与图案状被镀层之间配置用于提高两者的密合性的底涂层。
实施例
以下，根据实施例对本发明进一步进行详细说明。以下的实施例中示出的材料、使用量、比例、处理内容、处理步骤等，只要不脱离本发明的宗旨，则能够进行适当变更。因此，本发明的范围并部应被以下所示的实施例限定性地解释。
[实施例1]
〔底涂层形成用组合物的制备〕
将以下成分进行混合，从而获得底涂层形成用组合物。
环戊酮 98质量％
Zetpol0020(Zeon Corporation制造，氢化丁腈橡胶) 2质量％
〔被镀层形成用组合物1的制备〕
将以下成分进行混合，从而获得被镀层形成用组合物1。
2-丙醇 87.31质量％
聚丙烯酸25％水溶液(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.制造) 10.8质量％
以下述通式(A)表示的化合物(式(A)中，R为氢原子) 1.8质量％
IRGACURE127(BASF制造) 0.09质量％
[化学式3]
〔触摸传感器1的制作〕
使用棒式涂布机，以平均干燥膜厚成为1μm的方式，将底涂层形成用组合物涂布于聚碳酸酯制基板(商品名：PANLITE PC2151，Teijin Limited制造，厚度125μm)上，从而形成了底涂层。在底涂层之上，使用棒式涂布机，以成为0.5μm的干燥膜厚的方式涂布上述被镀层形成用组合物1，从而获得带被镀层前体层的基板1。
接着，将带被镀层前体层的基板1借助光掩模进行曝光，之后，用1质量％的碳酸钠水溶液进行显影，从而获得具备符合True Touch(注册商标)Evaluation kit CYTK58的上表面驱动图案的图案状被镀层的带图案状被镀层的基板1-1，以及同样具备符合下表面驱动图案的图案状被镀层的带图案状被镀层的基板1-2，其中，所述光掩模设计成可获得符合True Touch Evaluation kit CYTK58(Cypress公司制触摸驱动用IC(积体电路(Integrated Circuit)))的驱动图案的图案状的金属层。
接着，将带图案状被镀层的基板1-1和1-2进行了真空热成型而成为半球状(参考图2A)。接着，将所得的具有半球状形状的带图案状被镀层的基板1-1和1-2，以使Pd催化剂赋予液OMNISHIELD 1573活化剂(Rohm and Haas Electronic Materials K.K.)成为3.6体积％的方式用纯水进行稀释，并在以0.1规定的HCl将pH调整为4.0的水溶液中，将半球状的带被镀层的基板在45℃下浸渍5分钟，之后，用纯水进行了2次清洗。接着，在还原剂CIRCUPOSIT PB OXIDE CONVERTER 60C(Rohm and Haas Electronic Materials K.K.制造)的0.8体积％水溶液中，将所得的半球状的带被镀层的基板在30℃下浸渍5分钟，之后，用纯水进行了2次清洗。之后，在将CIRCUPOSIT4500(Rohm and Haas ElectronicMaterials K.K.制)的M剂12体积％、A剂6体积％及B剂10体积％进行混合而制备而得的化学镀液中，将所得的半球状的带被镀层的基板在45℃下浸渍15分钟，之后，用纯水进行清洗而形成图案状的金属层，从而获得具有半球状曲面(三维形状)的导电性薄膜1-1和1-2。
接着，将具有半球状曲面的导电性薄膜1-1和1-2分别安装在能够形成模具型腔的第1模具和第2模具上。此外，该情况下，导电性薄膜1-1和1-2的图案状的金属层以分别彼此相对的方式(各个导电性薄膜的具备图案状的金属层的主表面分别配置在模具型腔侧。在所得的配线基板中，上述图案状的金属层夹着树脂层而彼此成为内表面。)分别安装在第1模具的第2模具上。之后，将模具进行合模而形成模具型腔，并在模具型腔内对聚碳酸酯进行注射成型，从而获得具有半球状曲面的配线基板。将上述配线基板作为触摸传感器1。
此外，第1模具的形状是与所得的导电性薄膜1-1的三维形状对应的形状(吻合的形状)，第2模具的形状是与所得的导电性薄膜1-2的三维形状对应的形状(吻合的形状)。
[实施例2]
〔触摸传感器2的制作〕
除了在带被镀层前体层的基板的被镀层前体层的相反的一侧的基板的主表面上形成有自我修复层(Aica Kogyo Company,Limited制造Z913-3)以外，通过与实施例1相同的方法来制作了触摸传感器2。
[实施例3]
〔触摸传感器3的制作〕
除了在将具有半球状曲面的导电性薄膜1-1和1-2安装在模具时，以图案状的金属层分别朝向模具侧的方式(在所得的配线基板中，以上述图案状的金属层分别成为最外表面的方式)进行了配置以外，以与实施例1相同的方式获得触摸传感器3。
[比较例1]
〔触摸传感器4的制作〕
将ACRYSUNDAY粘合剂(ACRYSUNDAY Co.,Ltd.制造，聚碳酸酯用粘合剂)涂布于配置有具有半球状曲面的导电性薄膜1-1和1-2的图案状的金属层的主表面上，并以涂布有粘着剂的图案状的金属层对置的方式进行贴合，从而获得触摸传感器4。
[评价：作为触摸传感器的驱动]
对触摸传感器1～4确认了作为触摸传感器的驱动。
其结果，触摸传感器1及2作为触摸传感器毫无问题地进行了驱动。
并且，触摸传感器3中，在图案状的金属层具有像与模具产生了摩擦等的划伤，且局部具有断开的部位，但仍作为触摸传感器进行了驱动。
另一方面，触摸传感器4中，在导电性薄膜1-1和1-2之间存在气泡，基于气泡的有无，在触摸传感器面内的检测灵敏度上存在差异，作为触摸传感器，只进行不充分的驱动，无法作为触摸传感器而实际使用。
符号说明
10-导电性薄膜，12-基板，12a-半球部，12b-平坦部，14-图案状的金属层，20-第1模具，22-第2模具，24a-配线基板，30-金属细线，31-格子，70-基板，71-主表面。

Claims (13)

1.一种配线基板的制造方法，其含有：
工序A，准备两片导电性薄膜，所述导电性薄膜具备基板及配置在所述基板的至少一个主表面上的图案状的金属层，且具有三维形状；以及
工序B，在第1模具及第2模具中的一个模具上配置一个所述导电性薄膜，
在所述第1模具及所述第2模具中的另一个模具上配置另一个所述导电性薄膜，
将所述第1模具和所述第2模具进行合模，
向由所述第1模具和所述第2模具形成的模具型腔内注入树脂，从而制造夹着树脂层配置两片所述导电性薄膜而成的配线基板。
2.根据权利要求1所述的配线基板的制造方法，其中，
所述工序A具有：
工序X1，在所述基板上形成含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的图案状被镀层，从而获得带被镀层的基板；
工序X2，使所述带被镀层的基板变形，从而获得具有三维形状的带被镀层的基板；以及
工序X3，对所述具有三维形状的带被镀层的基板中的所述图案状被镀层实施镀覆处理，从而在所述图案状被镀层上形成图案状的金属层；并且
在所述工序X2之后且在所述工序X3之前还具有对所述图案状被镀层赋予镀覆催化剂或其前体的工序X4，或者在所述工序X1的所述图案状被镀层中含有镀覆催化剂或其前体。
3.根据权利要求2所述的配线基板的制造方法，其中，
所述被镀层通过使被镀层前体层固化而成，所述被镀层前体层由含有聚合引发剂及以下化合物X或组合物Y的被镀层形成用组合物形成，
化合物X：含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的化合物，
组合物Y：包含含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的化合物及含有聚合性基团的化合物的组合物。
4.根据权利要求2或3所述的配线基板的制造方法，其中，
所述工序X1包括：
在所述基板上形成被镀层前体层的工序，所述被镀层前体层含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团；
借助具备图案状开口部的光掩模，图案状地对所述被镀层前体层赋予能量的工序；以及
将赋予所述能量后的所述被镀层前体层进行显影，从而获得所述图案状被镀层的工序。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，
所述基板包括聚碳酸酯。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，
所述树脂包括聚碳酸酯。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，
在所述工序B中，
当在所述第1模具及所述第2模具中的一个模具上配置一个所述导电性薄膜，在所述第1模具及所述第2模具中的另一个模具上配置另一个所述导电性薄膜时，
按照配置有两片所述导电性薄膜所具备的所述图案状的金属层的所述主表面分别成为模具型腔侧的方式进行配置。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，
两片所述导电性薄膜中的至少一个在与配置有所述图案状的金属层的所述主表面相反的一侧的主表面上具备自我修复层。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，
所述配线基板为触摸传感器用配线基板。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，
所述配线基板为静电电容式触摸传感器用配线基板，两片所述导电性薄膜中，一个为发送用导电性薄膜，另一个为接收用导电性薄膜。
11.一种配线基板，其含有：
两片导电性薄膜，具备基板及配置在所述基板的至少一个主表面上的图案状的金属层，且具有三维形状；以及
树脂层；并且
所述配线基板是夹着所述树脂层配置两片导电性薄膜而成的。
12.根据权利要求11所述的配线基板，其中，
所述两片导电性薄膜分别具备的所述图案状的金属层夹着所述树脂层对置配置，且各个所述图案状的金属层与所述树脂层直接相接。
13.根据权利要求11或12所述的配线基板，其中，
所述两片导电性薄膜中的至少一个在与配置有所述图案状的金属层的所述主表面相反的一侧的主表面上具备自我修复层。
CN201780041403.2A 2016-07-15 2017-06-19 配线基板的制造方法及配线基板 Pending CN109417852A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016140675 2016-07-15
JP2016-140675 2016-07-15
PCT/JP2017/022462 WO2018012203A1 (ja) 2016-07-15 2017-06-19 配線基板の製造方法、及び、配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109417852A true CN109417852A (zh) 2019-03-01

Family

ID=60952543

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780041403.2A Pending CN109417852A (zh) 2016-07-15 2017-06-19 配线基板的制造方法及配线基板

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2018012203A1 (zh)
KR (1) KR20190010634A (zh)
CN (1) CN109417852A (zh)
TW (1) TW201824967A (zh)
WO (1) WO2018012203A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020067232A1 (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 富士フイルム株式会社 導電性部材、タッチパネルセンサー、タッチパネル、成形体の製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006165198A (ja) * 2004-12-06 2006-06-22 Ricoh Co Ltd 三次元成形回路部品の製造方法およびこれにより製造された三次元成形回路部品
JP2009130283A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Alps Electric Co Ltd 電子機器用外観ケースおよびその製造方法
JP2012182353A (ja) * 2011-03-02 2012-09-20 Mitsubishi Electric Corp 曲面形状基板および曲面形状基板の製造方法
CN104412208A (zh) * 2012-07-06 2015-03-11 富士胶片株式会社 触摸面板用导电性膜以及触摸面板
JP2015115393A (ja) * 2013-12-10 2015-06-22 アルプス電気株式会社 立体配線基板の製造方法
CN104797607A (zh) * 2012-11-16 2015-07-22 富士胶片株式会社 非碱性显影型着色组合物、非碱性显影型着色转印材料、着色图案、静电电容型输入装置及图像显示装置
TW201615399A (zh) * 2014-09-29 2016-05-01 富士軟片股份有限公司 層積體、導電性層積體及其製造方法、觸控面板傳感器、觸控面板和轉印膜

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5570048B2 (ja) 2009-09-29 2014-08-13 アキレス株式会社 三次元形状のめっき物の製造方法。

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006165198A (ja) * 2004-12-06 2006-06-22 Ricoh Co Ltd 三次元成形回路部品の製造方法およびこれにより製造された三次元成形回路部品
JP2009130283A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Alps Electric Co Ltd 電子機器用外観ケースおよびその製造方法
JP2012182353A (ja) * 2011-03-02 2012-09-20 Mitsubishi Electric Corp 曲面形状基板および曲面形状基板の製造方法
CN104412208A (zh) * 2012-07-06 2015-03-11 富士胶片株式会社 触摸面板用导电性膜以及触摸面板
CN104797607A (zh) * 2012-11-16 2015-07-22 富士胶片株式会社 非碱性显影型着色组合物、非碱性显影型着色转印材料、着色图案、静电电容型输入装置及图像显示装置
JP2015115393A (ja) * 2013-12-10 2015-06-22 アルプス電気株式会社 立体配線基板の製造方法
TW201615399A (zh) * 2014-09-29 2016-05-01 富士軟片股份有限公司 層積體、導電性層積體及其製造方法、觸控面板傳感器、觸控面板和轉印膜

Also Published As

Publication number Publication date
TW201824967A (zh) 2018-07-01
JPWO2018012203A1 (ja) 2019-04-18
KR20190010634A (ko) 2019-01-30
WO2018012203A1 (ja) 2018-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6340378B2 (ja) 導電性積層体の製造方法、導電性積層体、タッチセンサー
KR102035404B1 (ko) 피도금층 형성용 조성물, 피도금층 전구체층 부착 필름, 패턴 형상 피도금층 부착 필름, 도전성 필름, 터치 패널
CN109479372A (zh) 配线基板的制造方法、配线基板
KR102112435B1 (ko) 도전성 적층체의 제조 방법과, 피도금층 전구체층을 구비한 입체 구조물, 패턴 형상 피도금층을 구비한 입체 구조물, 도전성 적층체, 터치 센서, 발열 부재 및 입체 구조물
JP6727309B2 (ja) 被めっき層形成用組成物、被めっき層、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、タッチパネル
JP6833011B2 (ja) 導電性積層体の製造方法、導電性積層体、及び、タッチセンサ
CN106716253B (zh) 含有图案状被镀覆层的层积体的制造方法
JP6275861B2 (ja) 積層体、導電性積層体およびその製造方法、タッチパネルセンサー、タッチパネル、転写フィルム
CN111902567B (zh) 前体薄膜、基板、触摸面板及其传感器、导电性薄膜及其制造方法和被镀覆层形成用组合物
CN109417852A (zh) 配线基板的制造方法及配线基板
US11561631B2 (en) Precursor film, substrate with plated layer, conductive film, touch panel sensor, touch panel, method for producing conductive film, and composition for forming plated layer
TWI795599B (zh) 導電性構件、觸控面板感測器、觸控面板、成形體之製造方法
CN113677498A (zh) 导电性基板的制造方法
JP2018147855A (ja) 導電性積層体の製造方法
JP2016212250A (ja) めっき処理用積層体、導電性積層体の製造方法、タッチパネルセンサー、タッチパネル

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190301