TW201824967A

TW201824967A - 配線基板的製造方法及配線基板

Info

Publication number: TW201824967A
Application number: TW106122181A
Authority: TW
Inventors: 塚本直樹
Original assignee: 富士軟片股份有限公司
Priority date: 2016-07-15
Filing date: 2017-07-03
Publication date: 2018-07-01
Also published as: CN109417852A; JPWO2018012203A1; KR20190010634A; WO2018012203A1

Abstract

本發明的課題為提供一種配線基板的製造方法，是能夠更容易製造將2片具有三維形狀之導電性膜相對向配置而成之配線基板。又，本發明的課題亦為提供一種配線基板。本發明的配線基板的製造方法含有：製程A，準備2片導電性膜，該導電性膜具備基板及配置在基板的至少一個主面上之圖案狀金屬層，且具有三維形狀；以及製程B，在第1模具及第2模具中的一個模具上配置一個導電性膜，在第1模具及第2模具中的另一個模具上配置另一個導電性膜，將第1模具和第2模具進行鎖模，向藉由第1模具和第2模具形成之模穴內植入樹脂，從而製造2片導電性膜經由樹脂層配置而成之配線基板。

Description

配線基板的製造方法及配線基板

本發明是有關一種配線基板的製造方法及配線基板。

基板上形成有金屬層之導電性膜被使用於各種用途中。例如，近年來，隨著觸摸面板搭載於行動電話或便攜式遊戲設備等上的搭載率的上升，可進行多點檢測之靜電電容式觸摸面板感測器用導電性膜的需求急劇擴大。

另一方面，由於上述那種觸摸面板等設備的普及，搭載它們之設備的種類變得多樣化，為了更加提高設備的操作性，要求觸摸面為曲面之觸摸面板。製造觸摸面為曲面之觸摸面板時使用具有三維形狀之導電性膜，例如，專利文獻1中記載有「一種三維形狀鍍覆物的製造方法，其特徵為，包括：1）在基材上設置包括還原性高分子微粒和黏合劑之塗膜層之製程；2）在設置有塗膜層之基材上實施三維成形之製程；以及3）在塗膜層上設置基於無電解鍍覆法之鍍覆膜之製程。」。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]：日本特開2011-74407號公報

一般，靜電電容式觸摸面板感測器（以下還稱為「觸感測器」。）用配線基板能夠藉由將一個面上配置有圖案狀金屬層之2片導電性膜相對向配置來形成。本發明人欲將上述專利文獻1中記載之三維形狀的鍍覆物貼合而製造具有曲面形狀之觸感測器用配線基板之結果，在貼合2片導電性膜時，會在導電性膜上產生褶皺及位置偏移等，從而很難製造配線基板。又，發現存在如下問題：在所製造之配線基板的2片導電性膜之間存在貼合時產生之氣泡，並且將配線基板適用於觸感測器時檢測精度降低。

本發明的課題為，提供一種能夠更容易製造將2片具有三維形狀之導電性膜相對向配置而成之配線基板之配線基板的製造方法。又，本發明的課題亦為提供一種配線基板。

本發明人為了實現上述課題而進行了深入研究之結果，發現藉由以下構成實現上述課題。

[1]一種配線基板的製造方法，其含有：製程A，準備2片導電性膜，該導電性膜具備基板及配置在基板的至少一個主面上之圖案狀金屬層，且具有三維形狀；以及製程B，在第1模具及第2模具中的一個模具上配置一個導電性膜，在第1模具及第2模具中的另一個模具上配置另一個導電性膜，將第1模具和第2模具進行鎖模，向藉由第1模具和第2模具形成之模穴內植入樹脂，從而製造2片導電性膜經由樹脂層配置而成之配線基板。 [2]如[1]中記載之配線基板的製造方法，其中，製程A具有：製程X1，在基板上形成含有與鍍覆觸媒或其前驅物進行相互作用之官能基之圖案狀被鍍覆層，從而獲得附有被鍍覆層之基板；製程X2，使附有被鍍覆層之基板變形，從而獲得具有三維形狀之附有被鍍覆層之基板；以及製程X3，對具有三維形狀之附有被鍍覆層之基板中的圖案狀被鍍覆層實施鍍覆處理，從而在圖案狀被鍍覆層上形成圖案狀金屬層，在製程X2之後且在製程X3之前還具有對圖案狀被鍍覆層賦予鍍覆觸媒或其前驅物之製程X4，或者在製程X1的圖案狀被鍍覆層中含有鍍覆觸媒或其前驅物。 [3]如[2]中記載之配線基板的製造方法，其中，被鍍覆層是藉由使被鍍覆層前驅物層硬化而者，該被鍍覆層前驅物層藉由含有聚合起始劑及以下化合物X或組成物Y之被鍍覆層形成用組成物形成，化合物X：含有與鍍覆觸媒或其前驅物進行相互作用之官能基及聚合性基之化合物，組成物Y：包含含有與鍍覆觸媒或其前驅物進行相互作用之官能基之化合物及含有聚合性基之化合物之組成物。 [4]如[2]或[3]中記載之配線基板的製造方法，其中，製程X1含有：在基板上形成被鍍覆層前驅物層之製程，該被鍍覆層前驅物層含有與鍍覆觸媒或其前驅物進行相互作用之官能基；經由具備圖案狀開口部之光罩，圖案狀地對被鍍覆層前驅物層賦予能量之製程；以及將賦予能量後的被鍍覆層前驅物層進行顯影，從而獲得圖案狀被鍍覆層之製程。 [5]如[1]至[4]中任一項記載之配線基板的製造方法，其中，基板包括聚碳酸酯。 [6]如[1]至[5]中任一項記載之配線基板的製造方法，其中，樹脂包括聚碳酸酯。 [7]如[1]至[6]中任一項記載之配線基板的製造方法，其中，在製程B中，當在第1模具及第2模具中的一個模具上配置一個導電性膜，在第1模具及第2模具中的另一個模具上配置另一個導電性膜時，配置有2片導電性膜所具備之圖案狀金屬層之主面配置成分別成為模穴側。 [8]如[1]至[7]中任一項記載之配線基板的製造方法，其中，2片導電性膜的至少一個在與配置有圖案狀金屬層之主面的相反的一側的主面上具備自修復層。 [9]如[1]至[8]中任一項記載之配線基板的製造方法，其中，配線基板為觸感測器用配線基板。 [10]如[1]至[9]中任一項記載之配線基板的製造方法，配線基板為靜電電容式觸感測器用配線基板，2片導電性膜中，一個為發送用導電性膜，另一個為接收用導電性膜。 [11]一種配線基板，其含有：2片導電性膜，具備基板及配置在基板的至少一個主面上之圖案狀金屬層，且具有三維形狀；以及樹脂層，2片導電性膜經由樹脂層配置而成。 [12]如[11]中記載之配線基板，其中，2片導電性膜所分別具備之圖案狀金屬層經由樹脂層相對向配置，且各個圖案狀金屬層與樹脂層直接相接。 [13]如[11]或[12]中記載之配線基板，其中，2片導電性膜的至少一個在與配置有圖案狀金屬層之主面的相反的一側的主面上具備自修復層。 [發明效果]

依本發明，能夠提供能夠更容易製造將2片具有三維形狀之導電性膜相對向配置而成之配線基板之配線基板的製造方法。又，依本發明，能夠提供具有上述特性之配線基板。【圖示簡單說明】

圖1是具有三維形狀之導電性膜的一實施形態之剖面圖。圖2A是圖1中記載之導電性膜之立體圖。圖2B是圖1中記載之導電性膜之局部放大剖面圖。圖2C是圖案狀金屬層之局部放大頂視圖。圖3是將2片導電性膜分別配置在第1模具及第2模具上之示意圖。圖4是將第1模具和第2模具進行鎖模時的示意圖。圖5是配線基板的一實施形態之剖面圖。圖6A是將2片導電性膜分別配置在第1模具及第2模具上之示意圖。圖6B是將2片導電性膜分別配置在第1模具及第2模具上之示意圖。圖7是被捲成輥狀之長條的基板之示意圖。

以下，對本發明的實施形態之配線基板的製造方法進行詳細說明。此外，本說明書中，用「～」表示之數值範圍表示，將記載於「～」前後之數值作為下限值及上限值而含有之範圍。又，本發明中之圖是用於容易理解發明之示意圖，各層的厚度之間的關係或位置關係等未必一定與實際者一致。又，（甲基）丙烯醯基表示丙烯醯基和/或甲基丙烯醯基。又，（甲基）丙烯酸表示丙烯酸和/或甲基丙烯酸。

[配線基板的製造方法1] 本發明的第一實施形態之配線基板的製造方法的特徵為，將具有三維形狀之2片導電性膜分別配置在2個模具（第1模具、第2模具）上，並向藉由上述模具形成之模穴內植入樹脂（以下，還將上述成形方法稱為「嵌入成形」。）。藉由嵌入成形向相對向之2片導電性膜之間植入樹脂，藉此不會在2片導電性膜之間混入氣泡，從而能夠更容易地製造配線基板。以下，參照附圖對各製程的步驟進行詳細說明。

〔製程A〕製程A是準備2片導電性膜之製程，該導電性膜具備基板及配置在基板的至少一個主面上之圖案狀金屬層，且具有三維形狀。本說明書中，準備表示使用後述原材料來製造上述導電性膜或藉由僅購買等方法來供應等。

＜導電性膜＞在製程A中準備之導電性膜具備基板及配置在基板的至少一個主面上之圖案狀金屬層。本說明書中，主面表示構成上述基板之表面中彼此相對之面積最大之表面，典型地，相當於在基板的厚度方向上相對向之表面。例如，圖7是被捲成輥狀之長條的基板的示意圖。如圖7所示，長條的基板70具備主面71（此外，與主面71在厚度方向上相對向之相反的一側的表面亦成為另一個主面。）。

製程A中準備2片導電性膜。所準備之2片導電性膜可相同，亦可不同。例如，當上述實施形態之配線基板為互電容方式的靜電電容式觸感測器用時，2片相對向之導電性膜所具備之後述圖案狀金屬層構成配置成縱橫二維矩陣狀之電極為較佳。因此，配置在2片導電性膜之金屬層的圖案彼此不同為較佳。

圖1中示出在本製程中準備之導電性膜的一實施形態。圖2A是上述導電性膜的一實施形態之立體圖，圖1是其A-A截面之剖面圖。圖2B是導電性膜之局部放大圖。如圖1、圖2A及圖2B所示，導電性膜10包括基板12及配置在基板12的一個主面上之圖案狀金屬層14，且局部具有半球狀的三維形狀。也就是說，基板12具有半球部12a及從半球部12a的底部向外側擴大之平坦部12b，圖案狀金屬層14主要配置在半球部12a上。又，如圖2B所示，配置在半球部12a上之圖案狀金屬層14被配置在半球部12a的外表面上。

此外，圖1、圖2A及圖2B中示出了半球狀導電性膜的形態，但只要導電性膜具有三維形狀（立體形狀），則該形態並無限制。作為三維形狀，例如可舉出含有曲面之三維形狀，更具體而言，可舉出半圓柱形狀、波型形狀、凸凹形狀及圓柱狀等。又，圖1、圖2A及圖2B中，圖案狀金屬層14被配置在基板12的半球部12a的外表面上，但該形態並無限制。例如，亦可以配置在基板12的半球部12a的內表面上。又，如圖2A所示，圖案狀金屬層14被配置成5根條狀，但並不限於該形態，亦可以為任意配置圖案。

圖2C是圖案狀金屬層14之局部放大頂視圖，圖案狀金屬層14由複數個金屬細線30構成，且具有包含由所交叉之金屬細線30形成之複數個格子31之網格狀圖案。金屬細線30的線寬並無特別限制，但1000μm以下為較佳，500μm以下為更佳，300μm以下為進一步較佳，2μm以上為較佳，10μm以上為更佳。金屬細線30的厚度並無特別限制，但從導電性的觀點考慮，能夠選自0.00001～0.2mm，30μm以下為較佳，20μm以下為更佳，0.01～9μm為進一步較佳，0.05～5μm為特佳。格子31包含被金屬細線30包圍之開口區域。格子31的一邊的長度W為1500μm以下為較佳，1300μm以下為更佳，1000μm以下為進一步較佳，5μm以上為較佳，30μm以上為更佳，80μm以上為進一步較佳。

此外，圖2C中，格子31具有大致菱形的形狀。但是，除此以外還可以設為多角形狀（例如，三角形、矩形、六角形及無規則之多角形）。又，除了將一邊的形狀設為直線狀以外，亦可以設為彎曲形狀，亦可以設為圓弧狀。當設為圓弧狀時，例如，亦可以對於相對向之2個邊，在外側設定凸圓弧狀，對於另一相對向之2個邊，在內側設定凸圓弧狀。又，亦可以將各個邊的形狀設為外側的凸圓弧與內側的凸圓弧連續之波線形狀。當然，亦可以將各個邊的形狀設為正弦曲線。此外，圖2C中，圖案狀金屬層14具有網格狀圖案，但並不限於該形態。

（基板）基板只要是具有主面且支撐圖案狀金屬層者，則其種類並無特別限制。作為基板，具有可撓性之基板（較佳為絕緣基板）為較佳，樹脂基板為更佳。作為樹脂基板的材料，例如，可舉出聚醚碸系樹脂、聚丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂（聚對苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯等）、聚碳酸酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、纖維素系樹脂、聚氯乙烯系樹脂及環烯烴系樹脂等。其中，在成形後的耐熱性方面，聚碳酸酯系樹脂（更佳為聚碳酸酯）為較佳。基板的厚度（mm）並無特別限制，但從處理性和薄型化的平衡之方面考慮，0.05～2mm為較佳，0.1～1mm為更佳。又，基板可以為複層結構，例如，亦可以含有功能性膜作為其一個層。此外，基板自身亦可以為功能性膜。

（圖案狀金屬層）構成圖案狀金屬層之金屬的種類並無特別限制，例如，可舉出銅、鉻、鉛、鎳、金、銀、錫及鋅等，從導電性的觀點考慮，銅、金或銀為較佳，銅或銀為更佳。

（導電性膜的製造方法）具有三維形狀之導電性膜能夠藉由公知的方法來製造。關於詳細內容將後述。

〔製程B〕製程B為如下製程：在能夠形成模穴之第1模具及第2模具中的一個模具上配置一個導電性膜，在第1模具及第2模具中的另一個模具上配置另一個導電性膜，將第1模具和第2模具進行鎖模，向藉由第1模具和第2模具形成之模穴內植入樹脂，從而製造2片導電性膜經由樹脂層配置而成之配線基板。

本製程中，首先，如圖3所示，在第1模具20及第2模具22上分別配置（安裝）導電性膜10。導電性膜10具備基板12及基板的主面上之圖案狀金屬層14。接著，如圖4所示，將第1模具20及第2模具22進行鎖模，並從未圖示的射出口向藉由第1模具20和第2模具22形成之模穴C內植入（射出植入）樹脂。此外，進行植入時，通常藉由公知的加熱手段來對樹脂進行加熱，並向模穴C內植入所熔融之樹脂。又，模具（第一模具和/或第二模具）亦可藉由公知的加熱手段進行加熱。之後，依需要對模具進行冷卻而使樹脂固化，從而從模具取出作為成形體之配線基板24a。如圖5所示，配線基板24a依次含有導電性膜10、樹脂層26及導電性膜10。藉由實施上述製程，能夠在相對向配置之2片導電性膜10之間獲得無空隙地配置有樹脂層26之配線基板。

此外，本說明書中之模穴是指，用於形成設置於第1模具與第2模具之間之樹脂層之空間。又，圖4中，第1模具20的形狀為凹狀，且第2模具22的形狀為凸狀，但並不限於該形態，可依據導電性膜10的三維形狀（立體形狀）而選擇最佳形狀的模具。也就是說，可選擇具有與導電性膜10的三維形狀對應之形狀之模具。

此外，圖3中，配置有各個導電性膜10所具備之圖案狀金屬層14之主面配置成成為模穴側。如本實施形態，若圖案狀金屬層14配置成分別成為模穴側，則所得之配線基板24a依次具備基板12/圖案狀金屬層14/樹脂層26/圖案狀金屬層14/基板12。亦即，2片導電性膜所分別具備之圖案狀金屬層14經由樹脂層26相對向配置，且各個圖案狀金屬層14與樹脂層26直接相接。由於在該種配線基板24a適用於觸感測器時，基板12作為圖案狀金屬層14的保護層發揮功能，因此具有即便不另外配置圖案狀金屬層14的保護層，耐劃傷性亦優異之特徵。

另一方面，圖6A及圖6B中示出在製程B中之第1模具20及第2模具22上分別配置導電性膜10時的導電性膜10的配置的變形例。圖6A中，在第1模具20中，將配置有圖案狀金屬層14之主面作為模具側而配置導電性膜10，在第2模具22中，將配置有圖案狀金屬層14之主面作為模穴側而配置有導電性膜10。又，圖6B中，在第1模具20中，將配置有圖案狀金屬層14之主面作為模穴側而配置導電性膜10，在第2模具22中，將配置有圖案狀金屬層14之主面作為模具側而配置有導電性膜10。

植入（填充）於模穴之樹脂的種類並無特別限制，能夠使用公知的樹脂。例如，可舉出聚醚碸系樹脂、聚丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂（聚對苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯）、聚碳酸酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、纖維素系樹脂、聚氯乙烯系樹脂及環烯烴系樹脂等，其中，聚碳酸酯系樹脂為較佳。

又，基板的材料與植入於模穴之樹脂可相同，亦可不同。若基板的材料與植入於模穴之樹脂為相同的樹脂，則兩者的熱膨脹係數（熱線膨脹係數及熱體膨脹係數）相等，因此，即使配線基板發生溫度變化（例如，即便因使用而發熱），亦不易產生因熱膨脹係數之差引起之應力及變形。由於不易產生上述應力及變形，因此上述配線基板的耐久性得到進一步提高。此外，從成形後的耐熱性方面考慮，基板的材料及植入於模穴之樹脂為聚碳酸酯系樹脂為較佳。

〔任意製程〕在可得到所希望的效果之範圍內，上述實施形態之配線基板的製造方法除製程A及製程B以外，亦可以含有任意製程。作為任意製程，例如，可舉出自修復層形成製程及硬塗層形成製程等。

･自修復層形成製程自修復層形成製程是在基板的主面上形成自修復層之製程。本製程能夠在製程A之前、製程A之後和/或製程B之後實施。本說明書中，自修復層是指，附著於層表面之劃傷具有自修復功能（自修復性）之層。此外，自修復性是指，藉由彈性恢復來修復劃傷，從而不易被劃傷之功能，更具體而言，表示當用施加了500g負載之黃銅刷摩擦層的表面，並肉眼確認到在剛剛摩擦後存在劃痕時，於20～25℃的環境下，自劃傷後3分鐘以內劃傷得到恢復之性質。

作為自修復層，能夠使用公知的層。例如，作為自修復層，可舉出含有具有軟段和硬段之樹脂之層。軟段以藉由進行緩衝性作用來緩和外力從而彈性恢復劃傷的方式發揮功能，硬段以抵抗外力的方式發揮功能。更具體而言，作為自修復層中所含有之材料，例如，可舉出具有聚碳酸酯骨架之胺基甲酸酯樹脂、具有聚己內酯骨架之胺基甲酸酯樹脂及具有聚酯骨架之胺基甲酸酯樹脂等，該等之聚碳酸酯骨架、聚己內酯骨架及聚酯骨架作為軟段發揮功能，胺基甲酸酯鍵作為硬段發揮功能。

自修復層的厚度為0.5～50μm為較佳，1～30μm為更佳。

自修復層的形成方法並無特別限制，能夠使用公知的形成方法。作為自修復層的形成方法，例如，可舉出將含有上述材料之自修復層形成用組成物塗佈於基板的主面上，並依需要進行乾燥和/或硬化之方法，或使基板與自修復層形成用組成物接觸之方法（例如進行浸漬之方法）等。

自修復層可形成於基板的單面上，亦可形成於雙面上。又，自修復層可形成於2片導電性膜的基板中之一個基板上，亦可形成於兩個基板上。將上述配線基板適用於觸摸面板時，自修復層配置於在使用時使用者的手指所觸摸之部分為較佳。因此，是在與配置有導電性膜基板的圖案狀金屬層之主面的相反的一側的主面上進行配置之形態為較佳。

･硬塗層形成製程硬塗層形成製程是在導電性膜的主面上形成硬塗層之製程。本製程能夠在製程A之後或製程B之後實施，在製程A之後實施為較佳。

作為硬塗層並無特別限制，能夠使用公知的層。作為硬塗層，例如，可舉出將含有不飽和雙鍵之化合物聚合硬化而得之層及利用溶膠凝膠反應進行熱硬化而得之層等。

硬塗層的厚度為0.4～35μm為較佳，1～30μm為更佳，1.5～20μm為進一步較佳。硬塗層的形成方法並無特別限制，例如，可舉出使含有不飽和雙鍵之化合物及含有依需要使用之添加劑（例如，聚合起始劑、透光性粒子、溶劑）之硬塗層形成用組成物與導電性膜接觸，在導電性膜上形成塗膜，並藉由硬化塗膜來形成之方法。硬塗層可在2片導電性膜中形成於一個導電性膜上，亦可形成於兩個導電性膜上，硬塗層形成於基板的一個主面上為較佳。將上述配線基板適用於觸感測器時，硬塗層配置於在使用時使用者的手指所觸摸之部分為較佳。

具有不飽和雙鍵之化合物能夠在硬化後作為黏合劑發揮功能。具有不飽和雙鍵之化合物為含有2個以上聚合性不飽和基之多官能單體為較佳。又，聚合性不飽和基為3個以上為更佳。作為含有不飽和雙鍵之化合物，可舉出具有（甲基）丙烯醯基、乙烯基、苯乙烯基及烯丙基等聚合性不飽和基之化合物。其中，作為聚合性不飽和基，（甲基）丙烯醯基為較佳。作為含有不飽和雙鍵之化合物的具體例，可舉出伸烷基二醇之（甲基）丙烯酸二酯類、聚氧伸烷基二醇之（甲基）丙烯酸二酯類、多元醇之（甲基）丙烯酸二酯類、環氧乙烷或環氧丙烷加成物之（甲基）丙烯酸二酯類、環氧（甲基）丙烯酸酯類、胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯類及聚酯（甲基）丙烯酸酯類等。

作為硬塗層形成用組成物中所含有之其他添加劑的具體例，能夠參考日本特開2012-103689號公報的0025～0043段中記載之光聚合起始劑、透光性粒子及溶劑等，該內容編入本說明書中。

〔配線基板〕藉由上述步驟獲得之配線基板為如下配線基板：藉由將在至少一個主面上配置有圖案狀金屬層之2片導電性膜相對向配置而形成，且具有三維形狀。上述配線基板能夠適用於例如觸感測器（還稱為「觸摸面板感測器」。）、半導體芯片、FPC（柔性印刷電路（Flexible printed circuits））、COF（薄膜覆晶（Chip on Film））、TAB（捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding））、天線、多層配線基板及母板等各種用途中。其中，使用於觸感測器（靜電電容式觸摸面板感測器）中為較佳。當將上述配線基板適用於觸感測器時（上述配線基板為觸感測器用時），配線基板中的圖案狀金屬層作為觸感測器中的檢測電極或引出配線發揮功能。又，當將上述配線基板適用於觸感測器時，上述2片導電性膜中，1片為發送用導電性膜，另一片為接收用導電性膜為較佳。又，上述配線基板亦能夠用作發熱體。也就是說，藉由使電流流過圖案狀金屬層，圖案狀金屬層的溫度上升，圖案狀金屬層作為熱電線發揮功能。

在製程A中，作為準備2片具備基板及配置在基板的至少一個主面上之圖案狀金屬層，且具有三維形狀之導電性膜之方法，例如，可舉出製造上述導電性膜之方法或供應上述導電性膜之方法。作為上述導電性膜的製造方法並無特別限制，能夠使用公知的製造方法。

[導電性膜的製造方法1] 作為導電性膜的製造方法的較佳形態之一，可舉出含有以下製程X1～製程X4之方法。以下，對各製程進行詳細說明。

〔製程X1〕製程X1為如下製程：在基板上形成含有與鍍覆觸媒或其前驅物進行相互作用之官能基（以下，還稱為「相互作用性基」）之圖案狀被鍍覆層，從而獲得附有被鍍覆層之基板。形成上述圖案狀被鍍覆層之方法並無特別限制，但例如可舉出以下方法。

（圖案狀被鍍覆層的形成方法1）含有如下製程之方法（光蝕刻法）：在基板上形成含有與鍍覆觸媒或其前驅物進行相互作用之官能基之被鍍覆層前驅物層之製程；經由具備圖案狀開口部之光罩，圖案狀地對被鍍覆層前驅物層賦予能量（例如曝光）之製程；以及將賦予能量後的被鍍覆層前驅物層進行顯影，從而獲得圖案狀被鍍覆層之製程。

（圖案狀被鍍覆層的形成方法2）含有如下製程之方法（印刷法）：在基板上圖案狀地塗佈被鍍覆層形成用組成物，從而獲得圖案狀被鍍覆層前驅物層之製程；對圖案狀被鍍覆層前驅物層賦予能量（例如曝光），從而獲得圖案狀被鍍覆層之製程。

在形成方法1中，作為在基板上形成被鍍覆層前驅物層之方法並無特別限制，但例如可舉出將後述被鍍覆層形成用組成物塗佈於基板上之方法或使被鍍覆層形成用組成物與基板接觸之方法（例如將基板浸漬於被鍍覆層形成用組成物之方法）。又，在形成方法2中，作為圖案狀地塗佈被鍍覆層形成用組成物之方法並無特別限制，但例如可舉出網板印刷法或噴墨法等。

上述被鍍覆層是藉由使被鍍覆層前驅物層硬化而成者為較佳，該被鍍覆層前驅物層藉由含有聚合起始劑及以下化合物X或組成物Y之被鍍覆層形成用組成物來形成。以下，按各成分對被鍍覆層形成用組成物進行說明。

＜被鍍覆層形成用組成物＞被鍍覆層形成用組成物含有聚合起始劑及以下化合物X或組成物Y為較佳。

（聚合起始劑）作為聚合起始劑並無特別限制，能夠使用公知的聚合起始劑。作為聚合起始劑，例如，能夠舉出二苯甲酮（benzophenone）類、苯乙酮類、α-胺基烷基苯酮（α-aminoalkylphenone）類、安息香類、酮類、噻噸類、苄基類、苄基縮酮類、肟酯類、蒽酮（anthrone）類、一硫化四甲基秋蘭姆（Tetramethylthiuram monosulfide）類、雙醯基氧化膦（bisacyl Phosphinoxide）類、醯基氧化膦（acyl phosphine oxide）類、蒽醌類、偶氮化合物及其衍生物等。作為被鍍覆層形成用組成物中之聚合起始劑的含量並無特別限制，但相對於被鍍覆層形成用組成物的總固體成分，為0.01～1質量%為較佳，為0.1～0.5質量%為更佳。

（化合物X或組成物Y）被鍍覆層形成用組成物含有以下化合物X或組成物Y為較佳。化合物X：含有與鍍覆觸媒或其前驅物進行相互作用之官能基（以下，還簡稱為「相互作用性基」）及聚合性基之化合物組成物Y：包含含有與鍍覆觸媒或其前驅物進行相互作用之官能基之化合物及含有聚合性基之化合物之組成物

･化合物X 化合物X為含有相互作用性基和聚合性基之化合物。相互作用性基表示，能夠與賦予圖案狀被鍍覆層之鍍覆觸媒或其前驅物進行相互作用之官能基，例如，可舉出能夠與鍍覆觸媒或其前驅物形成靜電相互作用之官能基、以及能夠與鍍覆觸媒或其前驅物形成配位之含氮官能基、含硫官能基及含氧官能基等。作為相互作用性基，更具體而言，可舉出胺基、醯胺基、醯亞胺基、脲基、三級胺基、銨基、脒基、三嗪環、三唑環、苯并三唑基、咪唑基、苯并咪唑基、喹啉基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基、喹唑啉基、喹喔啉基、嘌呤基、三嗪基、哌啶基、哌嗪基、吡咯啶基、吡唑基、苯胺基、含有烷基胺結構之基團、含有異三聚氰酸（isocyanuric）結構之基團、硝基、亞硝基、偶氮基、重氮基、疊氮基、氰基及氰酸酯基等含氮官能基；醚基、羥基、酚性羥基、羧酸基、碳酸酯基、羰基、酯基、含有N-氧化物結構之基團、含有S-氧化物結構之基團及含有N-羥基結構之基團等含氧官能基；噻吩基、硫醇基、硫脲基、三聚硫氰酸基、苯并噻唑基、巰基三嗪基、硫醚基、硫氧基（thioxy）、亞碸基、磺酸基、亞硫酸酯基、含有亞碸亞胺（sulfoximine）結構之基團、含有亞碸鎓（sulfoxonium）鹽結構之基團、磺酸基及含有磺酸酯結構之基團等含硫官能基；磷酸基、磷醯胺（phosphoramide）基、膦基及含有磷酸酯結構之基團等含磷官能基；含有氯原子及溴原子等鹵素原子之基團等，可採取鹽結構之官能基中，亦能夠使用它們的鹽。其中，從極性高且對鍍覆觸媒或其前驅物等的吸附能高的觀點考慮，羧酸基、磺酸基、磷酸基及硼酸基等離子性極性基、醚基或氰基為較佳，羧酸基或氰基為更佳。化合物X中亦可含有2種以上相互作用性基。

聚合性基為可藉由能量賦予而形成化學鍵之官能基，例如，可舉出自由基聚合性基及陽離子聚合性基等。其中，從反應性更優選之方面考慮，自由基聚合性基為較佳。作為自由基聚合性基，例如，可舉出丙烯酸酯基（丙烯醯氧基）、甲基丙烯酸酯基（甲基丙烯醯氧基）、衣康酸酯基、巴豆酸酯基、異巴豆酸酯基、順丁烯二酸酯基等不飽和羧酸酯基、苯乙烯基、乙烯基、丙烯醯胺基及甲基丙烯醯胺基等。其中，甲基丙烯醯氧基、丙烯醯氧基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯醯胺基或甲基丙烯醯胺基為較佳，甲基丙烯醯氧基、丙烯醯氧基或苯乙烯基為更佳。化合物X中亦可含有2種以上聚合性基。又，化合物X中所含有之聚合性基的個數並無特別限制，可以為1個，亦可以為2個以上。

上述化合物X可以為低分子化合物，亦可以為高分子化合物。低分子化合物表示分子量小於1000之化合物，高分子化合物表示分子量為1000以上之化合物。

當上述化合物X為聚合物時，聚合物的重量平均分子量並無特別限制，但從溶解性等處理性更優選之方面考慮，為1000～700000為較佳，2000～200000為更佳。尤其，從聚合靈敏度的觀點考慮，為20000以上為進一步較佳。具有該種聚合性基及相互作用性基之聚合物的合成方法並無特別限制，可使用公知的合成方法（參照日本特開2009-280905號的[0097]至[0125]段）。

作為聚合物的較佳形態，可舉出含有如下重複單元之共聚物，該重複單元是含有以下述式（a）所表示之聚合性基之重複單元（以下，還適當稱為聚合性基單元）及具有以下述式（b）所表示之相互作用性基之重複單元（以下，還適當稱為相互作用性基單元）。

[化學式1]

上述式（a）及式（b）中，R¹ ～R⁵ 分別獨立地表示氫原子，或者取代或未取代之烷基（例如，甲基、乙基、丙基及丁基等）。此外，取代基的種類並無特別限制，但可舉出甲氧基、氯原子、溴原子及氟原子等。此外，作為R¹ ，氫原子、甲基或由溴原子取代之甲基為較佳。作為R² ，氫原子、甲基或由溴原子取代之甲基為較佳。作為R³ ，氫原子為較佳。作為R⁴ ，氫原子為較佳。作為R⁵ ，氫原子、甲基或由溴原子取代之甲基為較佳。

上述式（a）及式（b）中，X、Y及Z分別獨立地表示單鍵，或者取代或未取代之2價有機基。作為2價有機基，可舉出取代或未取代之2價脂肪族烴基（較佳為碳數1～8。例如，亞甲基、伸乙基及伸丙基等伸烷基）、取代或未取代之2價芳香族烴基（較佳為碳數6～12。例如，伸苯基）、-O-、-S-、-SO₂ -、-N（R）-（R：烷基）、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-及組合該等而成之基團（例如，伸烷氧基、伸烷氧基羰基及伸烷基羰氧基等）等。

作為X、Y及Z，從容易合成聚合物且圖案狀金屬層的密合性更優異之方面考慮，單鍵、酯基（-COO-）、醯胺基（-CONH-）、醚基（-O-）或者取代或未取代之2價芳香族烴基為較佳，單鍵、酯基（-COO-）或醯胺基（-CONH-）為更佳。

上述式（a）及式（b）中，L¹ 及L² 分別獨立地表示單鍵或取代或未取代之2價有機基。作為2價有機基的定義，是與以上述之X、Y及Z說明之2價有機基同義。作為L¹ ，從容易合成聚合物且圖案狀金屬層的密合性更優異之方面考慮，脂肪族烴基或具有胺基甲酸酯鍵或脲鍵之2價有機基（例如，脂肪族烴基）為較佳，其中，是總碳數1～9者為較佳。此外，此處，L¹ 的總碳數表示，以L¹ 所表示之取代或未取代之2價有機基中所含有之總碳原子數。

又，從圖案狀金屬層的密合性更優異之方面考慮，L² 為單鍵，或2價脂肪族烴基、2價芳香族烴基或組合該等而成之基團為較佳。其中，L² 為單鍵或總碳數1～15為較佳。此外，此處，L² 的總碳數表示，以L² 所表示之取代或未取代之2價有機基中所含有之總碳原子數。

上述式（b）中，W表示相互作用性基。相互作用性基的定義如上所述。

從反應性（硬化性、聚合性）及抑制合成時的凝膠化之方面考慮，上述聚合性基單元的含量相對於聚合物中的所有重複單元，為5～50莫耳%為較佳，5～40莫耳%為更佳。又，從對鍍覆觸媒或其前驅物之吸附性之觀點考慮，上述相互作用性基單元的含量相對於聚合物中的所有重複單元，為5～95莫耳%為較佳，10～95莫耳%為更佳。

･･單體的較佳形態當上述化合物為所謂單體時，作為較佳形態之一，可舉出以式（X）所表示之化合物。

[化學式2]

式（X）中，R¹¹ ～R¹³ 分別獨立地表示氫原子，或者取代或未取代之烷基。作為未取代之烷基，可舉出甲基、乙基、丙基及丁基。又，作為取代烷基，可舉出由甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等取代之甲基、乙基、丙基及丁基。此外，作為R¹¹ ，氫原子或甲基為較佳。作為R¹² ，氫原子為較佳。作為R¹³ ，氫原子為較佳。

L¹⁰ 表示單鍵或2價有機基。作為2價有機基，可舉出取代或未取代之脂肪族烴基（較佳為碳數1～8）、取代或未取代之芳香族烴基（較佳為碳數6～12）、-O-、-S-、-SO₂ -、-N（R）-（R：烷基）、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-及組合該等而成之基團（例如，伸烷氧基、伸烷氧基羰基及伸烷基羰氧基等）等。式（X）中，作為L¹⁰ 的較佳形態之一，可舉出-NH-脂肪族烴基-，或-CO-脂肪族烴基-。

W的定義是與式（b）中的W的定義相同，表示相互作用性基。相互作用性基的定義是如上所述。式（X）中，作為W的較佳形態，可舉出離子性極性基，羧酸基為更佳。

･組成物Y 組成物Y為包含含有相互作用性基之化合物及含有聚合性基之化合物之組成物。也就是說，被鍍覆層前驅物層包含含有相互作用性基之化合物及含有聚合性基之化合物這2種。相互作用性基及聚合性基的定義是如上所述。又，相互作用性基的定義是如上所述。作為該種化合物，可以為低分子化合物，亦可以為高分子化合物。作為含有相互作用性基之化合物的較佳形態，可舉出具有以上述式（b）所表示之重複單元之高分子（例如，聚丙烯酸）。此外，含有相互作用性基之化合物中不含有聚合性基。含有聚合性基之化合物是指所謂單體，從所形成之圖案狀被鍍覆層的硬度更優異之方面考慮，為2個以上的含有聚合性基之多官能單體為較佳。具體而言，多官能單體是使用2～6個含有聚合性基之單體為較佳。從影響反應性之交聯反應中的分子的運動性之觀點考慮，作為所使用之多官能單體的分子量，為150～1000為較佳，200～800為更佳。含有聚合性基之化合物中亦可含有相互作用性基。

此外，含有相互作用性基之化合物與含有聚合性基之化合物的質量比（含有相互作用性基之化合物的質量/含有聚合性基之化合物的質量）並無特別限制，但從所形成之圖案狀被鍍覆層的強度和鍍覆適性的平衡之方面考慮，為0.1～10為較佳，0.5～5為更佳。

（任意成分）被鍍覆層形成用組成物中亦可依需要而含有其他成分（例如，聚合起始劑、溶劑、增感劑、硬化劑、聚合抑制劑、抗氧化劑、抗靜電劑、填充劑、粒子劑、阻燃劑、潤滑劑、可塑劑等）。

本方法中所使用之基板的種類如上所述。

使被鍍覆層形成用組成物與基板接觸之方法並無特別限制，例如，可舉出將被鍍覆層形成用組成物塗佈於基板上之方法或將基板浸漬於被鍍覆層形成用組成物中之方法。

作為對被鍍覆層前驅物層賦予能量之方法並無特別限制，例如，可舉出加熱處理或者曝光處理（光照射處理）等，從短時間結束處理之方面考慮，曝光處理為較佳。藉由對被鍍覆層前驅物層賦予能量，被鍍覆層前驅物層中的化合物中的聚合性基被活性化，並在化合物之間發生交聯而進行層的硬化。

此外，圖案狀地對被鍍覆層前驅物層賦予能量之方法並無特別限制。可舉出經由具備所希望之圖案形狀之光罩而進行曝光處理之方法。當圖案狀地對被鍍覆層前驅物層賦予能量時，藉由對被圖案狀地賦予了能量之被鍍覆層前驅物層實施顯影處理，能夠獲得圖案狀被鍍覆層。顯影處理的方法並無特別限制，依據所使用之材料的種類，實施最佳的顯影處理。作為顯影液，例如可舉出有機溶劑及鹼水溶液。

此外，當在基板上形成有圖案狀被鍍覆層前驅物層時，若不使用光罩而進行曝光處理，則能夠獲得圖案狀被鍍覆層。

（圖案狀被鍍覆層的形成方法3）在製程X1中，作為在基板上形成含有相互作用性基之圖案狀被鍍覆層，從而獲得附有被鍍覆層之基板之製程，並不限於上述形成方法。例如，可舉出在基板上圖案狀地塗佈以下組成物A之方法。組成物A：包含含有相互作用性基且不含有聚合性基之化合物之組成物

作為上述塗佈的方法並無特別限制，能夠使用已說明之塗佈的方法。其中，網板印刷法或噴墨法為較佳。又，從塗佈性的觀點考慮，上述組成物A亦可含有溶劑。當組成物A含有溶劑時，還可含有在塗佈後用於使溶劑乾燥之加熱製程。

作為上述組成物A所含有之、含有相互作用性基且不含有聚合性基之化合物並無特別限制，能夠使用公知的化合物。作為公知的化合物，例如可舉出聚乙烯吡咯等，但並不限於此。

〔製程X2〕製程X2為使附有被鍍覆層之基板變形，從而獲得具有三維形狀之附有被鍍覆層之基板之製程。此外，製程X2中，以使至少一部分被鍍覆層變形的方式，使附有被鍍覆層之基板變形為較佳。如上所述，若使附有被鍍覆層之基板變形成所希望之形狀，則隨著基板的變形，被鍍覆層亦隨之變形。附有被鍍覆層之基板的變形方法並無特別限制，例如能夠使用真空成形、吹塑成形、自由吹塑成形、壓空成形、真空-壓空成形及熱壓成形等公知的方法。作為變形時實施之熱處理的溫度，是基板材料的熱變形溫度以上的溫度為較佳，且設為玻璃轉移溫度（Tg）+50～350℃的範圍為較佳。

藉由實施上述步驟，從而獲得具有三維形狀之附有被鍍覆層之基板。三維形狀的形態並無特別限制，可以為圖2A所示那樣的半球狀，亦可以為其他形狀。

〔製程X3、製程X4〕製程X3為對具有三維形狀之附有被鍍覆層之基板中的圖案狀被鍍覆層實施鍍覆處理，從而在圖案狀被鍍覆層上形成圖案狀金屬層之製程。此外，本處理方法中，在製程X3之前還具有對圖案狀被鍍覆層賦予鍍覆觸媒或其前驅物之製程X4，或者製程X1的圖案狀被鍍覆層中含有鍍覆觸媒或其前驅物。以下，對實施製程X4之形態進行詳細說明。

製程X4為對圖案狀被鍍覆層賦予鍍覆觸媒或其前驅物之製程。由於圖案狀被鍍覆層上含有上述相互作用性基，因此上述相互作用性基依據其功能而附著（吸附）所賦予之鍍覆觸媒或其前驅物。鍍覆觸媒或其前驅物是作為鍍覆處理的觸媒和/或電極發揮功能者。因此，所使用之鍍覆觸媒或其前驅物的種類依據鍍覆處理的種類而被適當確定。此外，所使用之鍍覆觸媒或其前驅物為無電解鍍覆觸媒或其前驅物為較佳。以下，主要對無電解鍍覆觸媒或其前驅物等進行詳細說明。

無電解鍍覆觸媒只要是成為無電解鍍覆時的活性核者，則能夠使用任意者，具體而言，可舉出具有自觸媒還原反應的觸媒能之金屬（作為能夠進行離子化傾向低於Ni之無電解鍍覆之金屬而周知者）等。具體而言，可舉出Pd、Ag、Cu、Ni、Pt、Au及Co等。作為該無電解鍍覆觸媒，亦可使用金屬膠體。本製程中所使用之無電解鍍覆觸媒前驅物只要是能夠藉由化學反應而成為無電解鍍覆觸媒者，則能夠無特別限制地進行使用。主要使用作為上述無電解鍍覆觸媒而舉出之金屬的金屬離子。

作為將鍍覆觸媒或其前驅物賦予圖案狀被鍍覆層之方法，例如，製備將鍍覆觸媒或其前驅物分散或溶解於適當的溶劑中而得之溶液，並將該溶液塗佈於圖案狀被鍍覆層上或使附有被鍍覆層之基板浸漬於該溶液中即可。作為上述溶劑，適當使用水或有機溶劑。

接著，對賦有鍍覆觸媒或其前驅物之圖案狀被鍍覆層進行鍍覆處理。鍍覆處理的方法並無特別限制，例如可舉出無電解鍍覆處理或電解鍍覆處理（電鍍處理）。本製程中，可單獨實施無電解鍍覆處理，亦可在實施無電解鍍覆處理之後還實施電解鍍覆處理。以下，對無電解鍍覆處理及電解鍍覆處理的步驟進行詳細說明。

無電解鍍覆處理是指，使用將欲作為鍍覆而析出之金屬離子進行溶解而得之溶液，並藉由化學反應來析出金屬之處理。無電解鍍覆處理如下進行為較佳，亦即，例如將賦有無電解鍍覆觸媒之附有被鍍覆層之基板進行水洗並去除多餘之無電解鍍覆觸媒（金屬）之後，使其浸漬於無電解鍍覆浴中。作為所使用之無電解鍍覆浴，能夠使用公知的無電解鍍覆浴。

一般，在無電解鍍覆浴中，除了溶劑（例如，水）以外，還主要含有鍍覆用金屬離子、還原劑及提高金屬離子的穩定性之添加劑（穩定劑）。除該等以外，該鍍覆浴中亦可含有鍍覆浴的穩定劑等公知的添加劑。

當賦予圖案狀被鍍覆層之鍍覆觸媒或其前驅物具有作為電極之功能時，能夠對賦有該觸媒或其前驅物之圖案狀被鍍覆層進行鍍覆。此外，如上所述，在本製程中，能夠在上述無電解鍍覆處理之後依需要進行電解鍍覆處理。該種形態中，能夠適當調整所形成之圖案狀金屬層的厚度。

此外，上述中，對實施製程X4之形態進行了說明，但如上所述，當製程X1的圖案狀被鍍覆層中含有鍍覆觸媒或其前驅物時，亦可不實施製程X3。

藉由實施上述處理，在圖案狀被鍍覆層上形成圖案狀金屬層。因此，依據欲形成之圖案狀金屬層的形狀來形成圖案狀被鍍覆層，藉此能夠獲得所希望之導電性膜。此外，上述實施形態之配線基板的製造方法中使用之2片導電性膜可以藉由相同方法來製作，亦可藉由不同方法製作。亦即，亦可藉由光蝕刻法來製作一個導電性膜，並藉由印刷法來製作另一個導電性膜。

[導電性膜的製造方法2] 此外，導電性膜的製造方法並不限於上述方法。例如，可舉出如下方法，該方法具有：製程Y1，在基板上形成含有與鍍覆觸媒或其前驅物進行相互作用之官能基及聚合性基之圖案狀被鍍覆層前驅物層，從而獲得附有被鍍覆層前驅物層之基板；製程Y2，使附有被鍍覆層前驅物層之基板變形，從而獲得具有三維形狀之附有被鍍覆層前驅物層之基板；製程Y3，對被鍍覆層前驅物層賦予能量，從而形成圖案狀被鍍覆層；以及製程Y4，對圖案狀被鍍覆層實施鍍覆處理，從而在圖案狀被鍍覆層上形成圖案狀金屬層，在製程Y3之後且製程Y4之前，還具有對圖案狀被鍍覆層賦予鍍覆觸媒或其前驅物之製程Y5，或者在製程A的圖案狀被鍍覆層前驅物層中含有鍍覆觸媒或其前驅物。

[導電性膜的製造方法3] 又，例如，可舉出如下方法，該方法具有：製程Z1，在基板上形成含有與鍍覆觸媒或其前驅物進行相互作用之官能基及聚合性基之被鍍覆層前驅物層，從而獲得附有被鍍覆層前驅物層之基板；製程Z2，使附有被鍍覆層前驅物層之基板變形，從而獲得具有三維形狀之附有被鍍覆層前驅物層之基板；製程Z3，經由具有與被鍍覆層前驅物層的面形狀對應之立體形狀且具有開口部之光罩，圖案狀地對被鍍覆層前驅物層進行曝光；製程Z4，對曝光後的被鍍覆層前驅物層進行顯影，從而形成圖案狀被鍍覆層；以及製程Z5，對圖案狀被鍍覆層實施鍍覆處理，從而在圖案狀被鍍覆層上形成圖案狀金屬層，在製程Z4之後且製程Z5之前還具有對圖案狀被鍍覆層賦予鍍覆觸媒或其前驅物之製程Z6，或者在製程A的圖案狀被鍍覆層前驅物層中含有鍍覆觸媒或其前驅物。

又，亦可以在上述基板與圖案狀被鍍覆層之間配置用於提高兩者的密合性之底漆層。 [實施例]

以下，依據實施例對本發明進一步進行詳細說明。以下的實施例中示出之材料、使用量、比例、處理內容、處理步驟等，只要不脫離本發明的宗旨，則能夠進行適當變更。因此，本發明的範圍並非應被以下所示之實施例限定性地解釋者。

[實施例1] 〔底漆層形成用組成物的製備〕將以下成分進行混合，從而獲得底漆層形成用組成物。環戊酮 98質量% Zetpol0020（Zeon Corporation製造，氫化丁腈橡膠） 2質量%

〔被鍍覆層形成用組成物1的製備〕將以下成分進行混合，從而獲得被鍍覆層形成用組成物1。 2-丙醇 87.31質量% 聚丙烯酸25%水溶液（Wako Pure Chemical Industries, Ltd.製造） 10.8質量% 以下述通式（A）所表示之化合物（式（A）中，R為氫原子） 1.8質量% IRGACURE127（BASF製造） 0.09質量%

[化學式3]

〔觸感測器1的製作〕使用刮棒塗佈機，以平均乾燥膜厚成為1μm的方式，將底漆層形成用組成物塗佈於聚碳酸酯製基板（商品名：PANLITE PC2151，Teijin Limited製造，厚度125μm）上，從而形成了底漆層。在之上，使用刮棒塗佈機，以成為0.5μm的乾燥膜厚的方式塗佈上述被鍍覆層形成用組成物1，從而獲得附有被鍍覆層前驅物層之基板1。接著，將附有被鍍覆層前驅物層之基板1經由光罩進行曝光，之後，用1質量%的碳酸鈉水溶液進行顯影，從而獲得具備符合True Touch（註冊商標） Evaluation kit CYTK58的上表面驅動圖案之圖案狀被鍍覆層之附有圖案狀被鍍覆層之基板1-1，以及同樣具備符合下表面驅動圖案之圖案狀被鍍覆層之附有圖案狀被鍍覆層之基板1-2，其中，該光罩設計成可獲得符合True Touch Evaluation kit CYTK58（Cypress公司製觸摸驅動用IC（積體電路（Integrated Circuit）））的驅動圖案之圖案狀金屬層。接著，將附有圖案狀被鍍覆層之基板1-1和1-2進行了真空熱成形而成為半球狀（參照圖2A）。接著，將所得之具有半球狀形狀之附有圖案狀被鍍覆層之基板1-1和1-2，以使Pd觸媒賦予液OMNISHIELD 1573活化劑（Rohm and Haas Electronic Materials K.K.）成為3.6體積%的方式用純水進行稀釋，並在以0.1規定的HCl將pH調整為4.0之水溶液中，將半球狀的附有被鍍覆層之基板於45℃下浸漬5分鐘，之後，用純水進行了2次清洗。接著，在還原劑CIRCUPOSIT PB OXIDE CONVERTER 60C（Rohm and Haas Electronic Materials K.K.製造）的0.8體積%水溶液中，將所得之半球狀的附有被鍍覆層之基板於30℃下浸漬5分鐘，之後，用純水進行了2次清洗。之後，在將CIRCUPOSIT 4500（Rohm and Haas Electronic Materials K.K.製）的M劑12體積%、A劑6體積%及B劑10體積%進行混合而製備而得之無電解鍍覆液中，將所得之半球狀的附有被鍍覆層之基板於45℃下浸漬15分鐘，之後，用純水進行清洗而形成圖案狀金屬層，從而獲得具有半球狀曲面（三維形狀）之導電性膜1-1和1-2。接著，將具有半球狀曲面之導電性膜1-1和1-2分別安裝在能夠形成模穴之第1模具和第2模具上。此外，該情況下，導電性膜1-1和1-2的圖案狀金屬層以分別彼此相對的方式（各個導電性膜的具備圖案狀金屬層之主面分別配置在模穴側。在所得之配線基板中，上述圖案狀金屬層經由樹脂層而彼此成為內表面。）分別安裝在第1模具的第2模具上。之後，將模具進行鎖模而形成模穴，並在模穴內對聚碳酸酯進行射出成形，從而獲得具有半球狀曲面之配線基板。將上述配線基板作為觸感測器1。此外，第1模具的形狀是與所得之導電性膜1-1的三維形狀對應之形狀（吻合之形狀），第2模具的形狀是與所得之導電性膜1-2的三維形狀對應之形狀（吻合之形狀）。

[實施例2] 〔觸感測器2的製作〕除了在附有被鍍覆層前驅物層之基板的被鍍覆層前驅物層的相反的一側的基板的主面上形成有自修復層（Aica Kogyo Company, Limited製造Z913-3）以外，藉由與實施例1相同的方法來製作了觸感測器2。

[實施例3] 〔觸感測器3的製作〕除了在將具有半球狀曲面之導電性膜1-1和1-2安裝在模具時，以圖案狀金屬層分別朝向模具側的方式（在所得之配線基板中，以上述圖案狀金屬層分別成為最外表面之方式）進行了配置以外，以與實施例1相同的方式獲得觸感測器3。

[比較例1] 〔觸感測器4的製作〕將ACRYSUNDAY接著劑（ACRYSUNDAY Co., Ltd.製造，聚碳酸酯用接著劑）塗佈於配置有具有半球狀曲面之導電性膜1-1和1-2的圖案狀金屬層之主面上，並以塗佈有黏著劑之圖案狀金屬層相對向之方式進行貼合，從而獲得觸感測器4。

[評價：作為觸感測器之驅動] 對觸感測器1～4確認了作為觸感測器之驅動。其結果，觸感測器1及2作為觸感測器毫無問題地進行了驅動。又，觸感測器3中，在圖案狀金屬層具有像與模具產生了摩擦那般的劃傷，且局部具有斷開之部位，但仍作為觸感測器進行了驅動。另一方面，觸感測器4中，在導電性膜1-1和1-2之間存在氣泡，依氣泡的有無，在觸感測器面內的檢測靈敏度上存在差異，作為觸感測器，只進行不充分的驅動，無法作為觸感測器而實際使用。

10‧‧‧導電性膜

12‧‧‧基板

12a‧‧‧半球部

12b‧‧‧平坦部

14‧‧‧圖案狀金屬層

20‧‧‧第1模具

22‧‧‧第2模具

24a‧‧‧配線基板

26‧‧‧樹脂層

30‧‧‧金屬細線

31‧‧‧格子

70‧‧‧基板

71‧‧‧主面

C‧‧‧模穴

W‧‧‧長度

Claims

一種配線基板的製造方法，其含有：製程A，準備2片導電性膜，前述導電性膜具備基板及配置在前述基板的至少一個主面上之圖案狀金屬層，且具有三維形狀；以及製程B，在第1模具及第2模具中的一個模具上配置一個前述導電性膜，在前述第1模具及前述第2模具中的另一個模具上配置另一個前述導電性膜，將前述第1模具和前述第2模具進行鎖模，向藉由前述第1模具和前述第2模具形成之模穴內植入樹脂，從而製造2片前述導電性膜經由樹脂層配置而成之配線基板。
如申請專利範圍第1項所述之配線基板的製造方法，其中前述製程A具有：製程X1，在前述基板上形成含有與鍍覆觸媒或其前驅物進行相互作用之官能基之圖案狀被鍍覆層，從而獲得附有被鍍覆層之基板；製程X2，使前述附有被鍍覆層之基板變形，從而獲得具有三維形狀之前述附有被鍍覆層之基板；以及製程X3，對具有前述三維形狀之前述附有被鍍覆層之基板中的前述圖案狀被鍍覆層實施鍍覆處理，從而在前述圖案狀被鍍覆層上形成圖案狀金屬層；並且在前述製程X2之後且前述製程X3之前還具有對前述圖案狀被鍍覆層賦予前述鍍覆觸媒或其前驅物之製程X4，或者在前述製程X1的前述圖案狀被鍍覆層中含有前述鍍覆觸媒或其前驅物。
如申請專利範圍第2項所述之配線基板的製造方法，其中前述被鍍覆層是藉由使被鍍覆層前驅物層硬化而成者，前述被鍍覆層前驅物層藉由含有聚合起始劑及以下化合物X或組成物Y之被鍍覆層形成用組成物形成，化合物X：含有與前述鍍覆觸媒或其前驅物進行相互作用之官能基及聚合性基之化合物，組成物Y：包含含有與前述鍍覆觸媒或其前驅物進行相互作用之官能基之化合物及含有聚合性基之化合物之組成物。
如申請專利範圍第2項或第3項所述之配線基板的製造方法，其中前述製程X1含有：在前述基板上形成被鍍覆層前驅物層之製程，前述被鍍覆層前驅物層含有與前述鍍覆觸媒或其前驅物進行相互作用之官能基；經由具備圖案狀開口部之光罩，圖案狀地對前述被鍍覆層前驅物層賦予能量之製程；以及將賦予前述能量後的前述被鍍覆層前驅物層進行顯影，從而獲得前述圖案狀被鍍覆層之製程。
如申請專利範圍第1項所述之配線基板的製造方法，其中前述基板包括聚碳酸酯。
如申請專利範圍第1項所述之配線基板的製造方法，其中前述樹脂包括聚碳酸酯。
如申請專利範圍第1項所述之配線基板的製造方法，其中在前述製程B中，當在前述第1模具及前述第2模具中的一個模具上配置一個前述導電性膜，在前述第1模具及前述第2模具中的另一個模具上配置另一個前述導電性膜時，配置有2片前述導電性膜所具備之前述圖案狀金屬層之前述主面配置成分別成為模穴側。
如申請專利範圍第1項所述之配線基板的製造方法，其中 2片前述導電性膜的至少一個在與配置有前述圖案狀金屬層之前述主面相反的一側的主面上具備自修復層。
如申請專利範圍第1項所述之配線基板的製造方法，其中前述配線基板為觸感測器用配線基板。
如申請專利範圍第1項所述之配線基板的製造方法，其中前述配線基板為靜電電容式觸感測器用配線基板，2片前述導電性膜中，一個為發送用導電性膜，另一個為接收用導電性膜。
一種配線基板，其含有： 2片導電性膜，具備基板及配置在前述基板的至少一個主面上之圖案狀金屬層，且具有三維形狀；以及樹脂層；並且前述2片導電性膜經由前述樹脂層配置而成。
如申請專利範圍第11項所述之配線基板，其中前述2片導電性膜所分別具備之前述圖案狀金屬層經由前述樹脂層相對向配置，且各個前述圖案狀金屬層與前述樹脂層直接相接。
如申請專利範圍第11項或第12項所述之配線基板，其中前述2片導電性膜的至少一個在與配置有前述圖案狀金屬層之前述主面相反的一側的主面上具備自修復層。