JP2009123869A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. ベース基板と、
   前記ベース基板の上に実装された回路部品と、
   前記ベース基板の上であって前記回路部品の周囲に配置された複数のスペーサ基板とを備え、
   前記複数のスペーサ基板が互いに樹脂注入部である隙間部を持って配置されたモジュール。
2. 前記回路部品の上面が略方形であると共に、
   前記隙間部は前記回路部品の角部に対向する請求項１に記載のモジュール。
3. 前記複数のスペーサ基板の全部、又は少なくとも２つは略同一形状である請求項１に記載のモジュール。
4. 前記スペーサ基板の高さが前記回路部品の高さよりも高い請求項１に記載のモジュール。
5. 前記ベース基板の下に実装された第２の回路部品を備えた請求項１に記載のモジュール。
6. 前記スペーサ基板と前記回路部品との間に配置されると共に外部基板と前記ベース基板とを接着する樹脂を備えた請求項１に記載のモジュール。
7. 前記スペーサ基板は、端面電極を有する請求項１に記載のモジュール。
8. 請求項１に記載のモジュールと、
   前記モジュールが搭載された外部基板とを備えた電子機器。