JP2009123869A - モジュールとこれを用いた電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のモジュール1は、ベース基板2と、ベース基板2の上に実装された第1の回路部品3と、ベース基板2の上であって第1の回路部品3の周囲に配置された複数の第1スペーサ基板4、第2スペーサ基板5,第3スペーサ基板6,第4スペーサ基板7とを備える。また、これら複数のスペーサ基板4〜7は、互いに隙間部8を持って配置されている。上記構成により本発明のモジュール1は、外部基板に実装後においても、隙間部8を介して樹脂をスペーサ基板4〜7とベース基板2と外部基板に囲まれたキャビティ部に注入できる。
【選択図】図1
Description
以下、実施の形態1のモジュールについて図面を用いて説明する。図1(a)は、本発明の実施の形態1におけるモジュールの上面斜視図であり、図1(b)は下面斜視図である。図1(a)、(b)において、モジュール1は、ベース基板2と、ベース基板2の上に実装された第1の回路部品3と、ベース基板2の上であって第1の回路部品3の周囲に配置された複数の第1のスペーサ基板4、第2のスペーサ基板5,第3のスペーサ基板6,第4のスペーサ基板7とを備える。また、これら複数のスペーサ基板4〜7は、互いに隙間部8を持って配置されている。また、ベース基板2の下側には、第2の回路部品9が実装されている。
以下、実施の形態2のモジュール31について図面を用いて説明する。図13は、本発明の実施の形態2におけるモジュールの側面図である。尚、図2で示した実施の形態1と同一部位については同一の符号を記載し、説明を割愛する。
2 ベース基板
3 第1の回路部品
4 第1のスペーサ基板
5 第2のスペーサ基板
6 第3のスペーサ基板
7 第4のスペーサ基板
8 隙間部
9 第2の回路部品
10 外部基板実装用ランド
15 外部基板
Claims (8)
- ベース基板と、
前記ベース基板の上に実装された回路部品と、
前記ベース基板の上であって前記回路部品の周囲に配置された複数のスペーサ基板とを備え、
前記複数のスペーサ基板が互いに隙間部を持って配置されたモジュール。 - 前記回路部品の上面が略方形であると共に、
前記隙間部は前記回路部品の角部に対向する請求項1に記載のモジュール。 - 前記複数のスペーサ基板の全部、又は少なくとも2つは略同一形状である請求項1に記載のモジュール。
- 前記スペーサ基板の高さが前記回路部品の高さよりも高い請求項1に記載のモジュール。
- 前記ベース基板の下に実装された第2の回路部品を備えた請求項1に記載のモジュール。
- 前記スペーサ基板と前記回路部品との間に配置されると共に外部基板と前記ベース基板とを接着する樹脂を備えた請求項1に記載のモジュール。
- 前記スペーサ基板は、端面電極を有する請求項1に記載のモジュール。
- 請求項1に記載のモジュールと、
前記モジュールが搭載された外部基板とを備えた電子機器。
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