JP2009117501A5 - - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Claims (3)
- １又は２以上のフリップチップＩＣが内部に実装された基板の接合体が、複数積層されたことを特徴とする多層プリント基板。
- 前記接合体は、
一面に前記１又は２以上のフリップチップＩＣが実装された第1のプリント基板部と、
前記フリップチップＩＣが収納される孔を有し、前記第１のプリント基板の前記一面に積層される第２のプリント基板部と、
を有することを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント基板。 - 請求項１又は２に記載の多層プリント基板を用いたことを特徴とするインバータ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007286911A JP5181626B2 (ja) | 2007-11-05 | 2007-11-05 | 多層プリント基板およびインバータ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007286911A JP5181626B2 (ja) | 2007-11-05 | 2007-11-05 | 多層プリント基板およびインバータ装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009117501A JP2009117501A (ja) | 2009-05-28 |
| JP2009117501A5 true JP2009117501A5 (ja) | 2011-08-18 |
| JP5181626B2 JP5181626B2 (ja) | 2013-04-10 |
Family
ID=40784320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007286911A Expired - Fee Related JP5181626B2 (ja) | 2007-11-05 | 2007-11-05 | 多層プリント基板およびインバータ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5181626B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4973761B2 (ja) | 2009-05-25 | 2012-07-11 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP6007485B2 (ja) * | 2011-12-05 | 2016-10-12 | 大日本印刷株式会社 | 部品内蔵配線基板、及びその製造方法 |
| CN205093051U (zh) | 2013-05-14 | 2016-03-16 | 株式会社村田制作所 | 部件内置基板以及通信模块 |
| US20210378097A1 (en) * | 2020-06-01 | 2021-12-02 | Steering Solutions Ip Holding Corporation | Redundant printed circuit board with built in isolation |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005317903A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Alps Electric Co Ltd | 回路部品モジュール、回路部品モジュールスタック、記録媒体およびこれらの製造方法 |
| JP4285364B2 (ja) * | 2004-08-20 | 2009-06-24 | パナソニック株式会社 | 立体回路モジュールとこれを用いた携帯端末機器および立体回路モジュールの製造方法 |
| JP2006310421A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Cmk Corp | 部品内蔵型プリント配線板とその製造方法 |
| JP2007227586A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Cmk Corp | 半導体素子内蔵基板及びその製造方法 |
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2007
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