JP2010505978A5 - - Google Patents

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ハンダ槽安定性：
上記の方法に従って貼り付けたＦＰＣ基板複合体を２８８℃の熱いハンダ槽に１０秒間置く。接合は、ＦＰＣ基板のポリイミドフィルムを膨張させる気泡が生じない場合にハンダ槽耐久性があると評価した。この試験は、既に僅かな気泡の発生が有った場合に耐久性がないと評価した。
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