JP2009102591A - 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 (A)25℃における粘度が100〜1,000,000mPa・sであり、分子鎖両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン、(B)一般式:R1 2Si(OCH3)2(R1は同じかまたは異なる、置換もしくは非置換の一価炭化水素基である。)で表されるジオルガノジメトキシシランまたはその部分加水分解縮合物、(C)一般式:R2 2Si(OR3)2(R2は同じかまたは異なる、置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、R3は同じかまたは異なる炭素数2以上のアルキル基である。)で表されるジオルガノジアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物、および(D)チタンキレート触媒から少なくともなる。
【選択図】 なし
Description
(A)25℃における粘度が100〜1,000,000mPa・sであり、分子鎖両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)一般式:
R1 2Si(OCH3)2
(式中、R1は同じかまたは異なる、置換もしくは非置換の一価炭化水素基である。)
で表されるジオルガノジメトキシシランまたはその部分加水分解縮合物
0.1〜20質量部、
(C)一般式:
R2 2Si(OR3)2
(式中、R2は同じかまたは異なる、置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、R3は同じかまたは異なる炭素数2以上のアルキル基である。)
で表されるジオルガノジアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物
0.1〜20質量部、および
(D)チタンキレート触媒 0.1〜10質量部
から少なくともなることを特徴とする。
(A)成分は本組成物の主成分であり、分子鎖両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジオルガノポリシロキサンである。(A)成分中のトリアルコキシシリル基としては、例えば、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、ジメトキシエトキシシリル基、メトキシジエトキシシリル基、トリイソプロポキシシリル基が例示される。(A)成分中のトリアルコキシシリル基以外のケイ素原子に結合している基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;ビニル基、アリル基、ブテニル基、オペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等の一価炭化水素基、さらには、クロロメチル基、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換の一価炭化水素基が例示され、商業的に入手可能であることから、好ましくは、メチル基、フェニル基である。(A)成分の分子構造は実質的に直鎖状であるが、分子鎖の一部が分岐していてもよい。また、(A)成分の25℃における粘度は100〜1,000,000mPa・sの範囲内であり、好ましくは、100〜100,000mPa・sの範囲内である。これは、粘度が上記範囲の下限未満であると、得れる硬化物の機械的特性が低下する傾向があり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる組成物の取扱作業性が低下する傾向があり、該組成物をシール剤またはポッティング剤に使用しにくくなる。
R1 2Si(OCH3)2
で表されるジオルガノジメトキシシランまたはその部分加水分解縮合物である。式中、R1は同じかまたは異なる、置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、前記と同様の置換または非置換の一価炭化水素基が例示される。商業的に入手可能であることから、好ましくは、メチル基である。このような(B)成分のジオルガノジメトキシシランとしては、ジメチルジメトキシシラン、メチルエチルジメトキシシラン、メチルプロピルジメトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジビニルジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、およびこれらの2種以上の混合物が例示される。
R2 2Si(OR3)2
で表されるジオルガノジアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物である。式中、R2は同じかまたは異なる、置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、前記と同様の置換または非置換の一価炭化水素基が例示される。好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、式中、R3は同じかまたは異なる炭素数2以上のアルキル基であり、具体的には、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素数2〜6のアルキル基が例示される。好ましくは、エチル基、プロピル基である。このような(C)成分のジオルガノジアルコキシシランとしては、ジメチルジエトキシシラン、メチルエチルジエトキシシラン、メチルプロピルジエトキシシラン、メチルビニルジエトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジビニルジエトキシシラン、フェニルメチルジエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、およびこれらの2種以上の混合物が例示される。
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物をガラス板に厚さ2mmとなるように塗布した後、25℃、湿度50%RHの条件下で静置し、その表面に軽く指を触れ、タックが無くなるまでの時間(TFT)を測定した。
粘度が2,000mPa・sである、式:
で表される分子鎖両末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン100質量部とヘキサメチルジシラザンで表面処理したBET法による比表面積が110m2/gであるヒュームドシリカ6質量部を、40mmHgの減圧下、室温で30分間混合した。次に、この混合物に、ジメチルジメトキシシラン2質量部、ジメチルジエトキシシラン2質量部、およびジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン2質量部を、湿気遮断下、均一になるまで混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
実施例1で使用した粘度2,000mPa・sの分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100質量部とヘキサメチルジシラザンで表面処理したBET法による比表面積が110m2/gであるヒュームドシリカ6質量部を、40mmHgの減圧下、室温で30分間混合した。次に、この混合物に、ジメチルジメトキシシラン1質量部、ジメチルジエトキシシラン7質量部、およびジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン2質量部を、湿気遮断下、均一になるまで混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
実施例1で使用した粘度2,000mPa・sの分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100質量部とヘキサメチルジシラザンで表面処理したBET法による比表面積が110m2/gであるヒュームドシリカ6質量部を、40mmHgの減圧下、室温で30分間混合した。次に、この混合物に、ジメチルジメトキシシラン1質量部、ジメチルジエトキシシラン7質量部、粘度が100mPa・sである、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体3質量部、およびジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン2質量部を、湿気遮断下、均一になるまで混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
実施例1で使用した粘度2,000mPa・sの分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100質量部とヘキサメチルジシラザンで表面処理したBET法による比表面積が110m2/gであるヒュームドシリカ6質量部を、40mmHgの減圧下、室温で30分間混合した。次に、この混合物に、ジメチルジメトキシシラン2質量部、およびジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン2質量部を、湿気遮断下、均一になるまで混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
実施例1で使用した粘度2,000mPa・sの分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100質量部とヘキサメチルジシラザンで表面処理したBET法による比表面積が110m2/gであるヒュームドシリカ6質量部を、40mmHgの減圧下、室温で30分間混合した。次に、この混合物に、ジメチルジメトキシシラン8質量部、およびジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン2質量部を、湿気遮断下、均一になるまで混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
実施例1で使用した粘度2,000mPa・sの分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100質量部とヘキサメチルジシラザンで表面処理したBET法による比表面積が110m2/gであるヒュームドシリカ6質量部を、40mmHgの減圧下、室温で30分間混合した。次に、この混合物に、ジメチルジエトキシシラン6質量部、およびジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン2質量部を、湿気遮断下、均一になるまで混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
Claims (6)
- (A)25℃における粘度が100〜1,000,000mPa・sであり、分子鎖両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)一般式:
R1 2Si(OCH3)2
(式中、R1は同じかまたは異なる、置換もしくは非置換の一価炭化水素基である。)
で表されるジオルガノジメトキシシランまたはその部分加水分解縮合物
0.1〜20質量部、
(C)一般式:
R2 2Si(OR3)2
(式中、R2は同じかまたは異なる、置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、R3は同じかまたは異なる炭素数2以上のアルキル基である。)
で表されるジオルガノジアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物
0.1〜20質量部、および
(D)チタンキレート触媒 0.1〜10質量部
から少なくともなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 - (C)成分中のR3がエチル基またはプロピル基である、請求項1記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
- (B)成分と(C)成分の含有量の比が1:20〜5:1である、請求項1記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
- さらに、(E)シリカ微粉末を、(A)成分100質量部に対して1〜40質量部含有する、請求項1記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
- さらに、(F)分子鎖末端の一部がトリアルコキシシリル基で封鎖され、残りの分子鎖末端がトリオルガノシリル基で封鎖されたオルガノポリシロキサンおよび/または分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサンを、(A)成分100質量部に対して0.1〜50質量部含有する、請求項1記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007278105A JP5285892B2 (ja) | 2007-10-25 | 2007-10-25 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
TW097137994A TWI462970B (zh) | 2007-10-25 | 2008-10-02 | 室溫下可固化之有機聚矽氧烷組合物 |
CN2008801117566A CN101827905B (zh) | 2007-10-25 | 2008-10-06 | 室温可固化的有机基聚硅氧烷组合物 |
PCT/JP2008/068517 WO2009054279A1 (en) | 2007-10-25 | 2008-10-06 | Room-temperature curable organopolysiloxane composition |
KR1020107008988A KR101528789B1 (ko) | 2007-10-25 | 2008-10-06 | 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물 |
AT08843158T ATE548432T1 (de) | 2007-10-25 | 2008-10-06 | Bei raumtemperatur härtbare organopolysiloxanzusammensetzung |
EP08843158A EP2207856B1 (en) | 2007-10-25 | 2008-10-06 | Room-temperature curable organopolysiloxane composition |
US12/739,343 US8247516B2 (en) | 2007-10-25 | 2008-10-06 | Room-temperature curable organopolysiloxane composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007278105A JP5285892B2 (ja) | 2007-10-25 | 2007-10-25 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009102591A true JP2009102591A (ja) | 2009-05-14 |
JP2009102591A5 JP2009102591A5 (ja) | 2010-12-16 |
JP5285892B2 JP5285892B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=40279059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007278105A Active JP5285892B2 (ja) | 2007-10-25 | 2007-10-25 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8247516B2 (ja) |
EP (1) | EP2207856B1 (ja) |
JP (1) | JP5285892B2 (ja) |
KR (1) | KR101528789B1 (ja) |
CN (1) | CN101827905B (ja) |
AT (1) | ATE548432T1 (ja) |
TW (1) | TWI462970B (ja) |
WO (1) | WO2009054279A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102497931B (zh) | 2009-09-15 | 2016-03-09 | 巴斯夫欧洲公司 | 光潜钛催化剂 |
KR101752517B1 (ko) | 2009-09-15 | 2017-06-29 | 바스프 에스이 | 광-잠재성 티타늄-킬레이트 촉매 |
DE102010041676A1 (de) | 2010-09-29 | 2012-03-29 | Wacker Chemie Ag | Vernetzbare Organopolysiloxanzusammensetzung |
JP2012158619A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-23 | Dow Corning Toray Co Ltd | プライマー用組成物及び積層体 |
WO2012136606A1 (en) | 2011-04-05 | 2012-10-11 | Basf Se | Photo-latent titanium-oxo-chelate catalysts |
WO2018034222A1 (en) * | 2016-08-19 | 2018-02-22 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Room temperature curable organopolysiloxane composition for protecting electric/electronic parts |
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JP2006022278A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Dow Corning Toray Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器 |
JP2006022277A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Dow Corning Toray Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7307134B2 (en) * | 2002-02-22 | 2007-12-11 | Henkel Corporation | Mixed alkoxysilyl functional polymers |
-
2007
- 2007-10-25 JP JP2007278105A patent/JP5285892B2/ja active Active
-
2008
- 2008-10-02 TW TW097137994A patent/TWI462970B/zh active
- 2008-10-06 AT AT08843158T patent/ATE548432T1/de active
- 2008-10-06 WO PCT/JP2008/068517 patent/WO2009054279A1/en active Application Filing
- 2008-10-06 US US12/739,343 patent/US8247516B2/en active Active
- 2008-10-06 EP EP08843158A patent/EP2207856B1/en active Active
- 2008-10-06 KR KR1020107008988A patent/KR101528789B1/ko active IP Right Grant
- 2008-10-06 CN CN2008801117566A patent/CN101827905B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009054279A1 (en) | 2009-04-30 |
KR20100087129A (ko) | 2010-08-03 |
TWI462970B (zh) | 2014-12-01 |
US8247516B2 (en) | 2012-08-21 |
EP2207856B1 (en) | 2012-03-07 |
JP5285892B2 (ja) | 2013-09-11 |
TW200932833A (en) | 2009-08-01 |
ATE548432T1 (de) | 2012-03-15 |
US20100236450A1 (en) | 2010-09-23 |
EP2207856A1 (en) | 2010-07-21 |
CN101827905B (zh) | 2013-04-17 |
KR101528789B1 (ko) | 2015-06-15 |
CN101827905A (zh) | 2010-09-08 |
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