JP2009097980A - 半導体試験装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 回路基板の交換が容易な半導体試験装置を提供する。
【解決手段】 ＤＵＴの評価を行うための部品が実装された複数の回路基板が設けられたテストヘッドを備え、このテストヘッドの前記回路基板からＤＵＴに試験信号を与えることにより得られる信号に基づきＤＵＴの良否判定を行なう半導体試験装置において、
前記回路基板同士を挿入方向奥側から電気的に接続するフロントプレーンと、
このフロントプレーンの対面に設けられ前記回路基板同士を接続すると共に、前記回路基板を着脱する際は前記回路基板から取り外せるよう構成されたバックプレーンと
を備える。
【選択図】 図４

Description

本発明は、複数の回路基板を備える半導体試験装置に関し、特に、回路基板の交換が容易な半導体試験装置に関する。
一般に、半導体試験装置は、被試験対象（以下ＤＵＴともいう）であるＩＣ、ＬＳＩ等に試験信号を与えることにより得られるＤＵＴの出力に基づき、ＤＵＴの良否の判定を行なうものである。このような半導体試験装置に関連する先行技術文献には次のようなものがある。
特開２００５―３２１２３８号公報
ところで、半導体試験装置のテストヘッドには複数の回路基板が備えられている。これらの回路基板にはＤＵＴの試験を行なうための電気部品が実装されており、回路基板相互間で信号のやり取りが必要となることから、これら回路基板同士を電気的に接続することが必要となる。
以下、図６を参照して従来の半導体試験装置を説明する。ここで図６は半導体試験装置のテストヘッドの内部構成図である。バックプレーン１０は固定式を採用している。なお、バックプレーン１０同士はコネクタおよびケーブルを介して電気的に接続されるがケーブルは図示しない。
コネクタ３０は、回路基板４０のバックプレーン側（挿入方向手前側）の端面に設けられる。回路基板４０は、二列に等間隔で複数枚設けられ、それぞれの回路基板４０にＤＵＴの試験を行なうための部品が実装されている。また、回路基板４０はコネクタ３０でバックプレーン１０と接続される。
フロント側コネクタ５０は、回路基板４０の端面であってコネクタ３０の対面（挿入方向奥側）に設けられる。フロント側ケーブル６０は、フロント側コネクタ５０を介して回路基板４０同士を接続するため多数必要となる。外部へのケーブル７０は図示しないＤＵＴ側に接続される。
このように、従来の半導体試験装置では、回路基板４０同士を多数のフロント側ケーブル６０で接続していた。
ところで、従来の半導体試験装置のテストヘッドでは、回路基板４０のいずれかを取り外す場合、バックプレーン１０として固定式を採用しているため、バックプレーン１０側から回路基板４０を取り外すことができず、フロント側コネクタ５０を着脱して所望の回路基板４０を取り外すことが必要となる。
しかし、このような方法で回路基板４０を取り外す場合、回路基板４０同士を接続するフロント側ケーブル６０の本数が多いため、操作性が悪く、回路基板４０の交換に時間がかかり、さらに、再び回路基板４０を実装する際はフロント側ケーブル６０の繋ぎ方を間違えやすいという問題が生じていた。
本発明は、これらの問題点に鑑みてなされたものであり、回路基板の交換が容易な半導体試験装置を提供することを目的とする。
このような課題を達成するために請求項１記載の発明は、
ＤＵＴの評価を行うための部品が実装された複数の回路基板が設けられたテストヘッドを備え、このテストヘッドの前記回路基板からＤＵＴに試験信号を与えることにより得られる信号に基づきＤＵＴの良否判定を行なう半導体試験装置において、
前記回路基板同士を挿入方向奥側から電気的に接続するフロントプレーンと、
このフロントプレーンの対面に設けられ前記回路基板同士を接続すると共に、前記回路基板を着脱する際は前記回路基板から開放されるよう構成されたバックプレーンと
を備える。
また、請求項２記載の発明は、
ＤＵＴの評価を行うための部品が実装された複数の回路基板が設けられたテストヘッドを備え、このテストヘッドの前記回路基板からＤＵＴに試験信号を与えることにより得られる信号に基づきＤＵＴの良否判定を行なう半導体試験装置において、
複数の前記回路基板の挿入方向に沿った端面に対向するように設けられたコネクタと、
このコネクタを介して挿入方向奥側から前記回路基板同士を電気的に接続するフロントプレーンと、
このフロントプレーンの対向面に設けられ、挿入方向手前側に設けられた前記コネクタを介して前記回路基板同士を接続すると共に、前記回路基板を挿入方向に着脱する際は、挿入方向手前側に設けられた前記コネクタを介して開放されるよう構成されたバックプレーンと
を備える。
本発明では、次のような効果がある。回路基板同士をフロントプレーンで接続すると共に、バックプレーンを取り外し可能な構成としたので、回路基板の交換が容易な半導体試験装置を提供することができる。
以下、本発明の半導体試験装置の構成例を説明する。図１は、本発明による半導体試験装置のテストヘッドの外観斜視図である。半導体試験装置のテストヘッド１１は縦長の長方形に形成され、上面には着脱機構９が設けられている。また、バックプレーン１は図示しないコネクタ３０を介して着脱可能なものを使用している。
図２は、図１のバックプレーン１を開放した場合の外観斜視図である。バックプレーン１は縦方向に等間隔で複数設けられた回路基板４０の挿入方向手前側の底面を支点として９０度回転し（開放され）、着脱機構９と共に回路基板４０の着脱経路を形成する。このようにして、回路基板４０が着脱可能な状態となる。なお、回路基板４０とバックプレーン１はコネクタ３０を介して接続されるが、バックボード側のコネクタについては図示を省略している。
図３は、回路基板４０を引き抜いた状態の外観斜視図である。このように本発明では回路基板４０をバックプレーン１側から取り出すことができる。
図４は、本発明による半導体試験装置のテストヘッドの内部構成図である。図４において、図６と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。バックプレーン１は、図６のバックプレーン１０と比べてコネクタ３０で取り外し可能なものを使用している点において異なる。
また、図６において回路基板４０同士を接続していたフロント側ケーブル６０の代わりにフロントプレーン８０を新たに設け、このフロントプレーン８０に実装された信号線を介し回路基板４０同士を電気的に接続する。
また、このフロントプレーン８０は、回路基板４０が挿入状態のときにフロント側コネクタ５０で回路基板４０同士を電気的に接続するが、図３のように回路基板４０のいずれかを取り外す際は、フロントプレーン８０とフロント側コネクタ５０の接続が外れて図３の状態のように、回路基板４０が取り外される。
なお、図５は、図４を補足するための接続状態図である。フロントプレーン８０は、フロント側コネクタ５０と接続され、バックプレーン１はコネクタ３０と接続される。
このように、本発明の半導体試験装置は、回路基板４０同士をフロントプレーン８０で接続すると共に、バックプレーン１を取り外し可能な構成としたので、回路基板の交換が容易な半導体試験装置を提供することができる。
本発明による半導体試験装置のテストヘッドの外観斜視図である。 バックプレーン１を取り外した場合の外観斜視図である。 回路基板４０を引き抜いた状態の外観斜視図である。 本発明による半導体試験装置のテストヘッドの内部構成図である。 図４を補足するための接続状態図である。 従来技術による半導体試験装置のテストヘッドの内部構成図である。
符号の説明
１ バックプレーン
２０ ケーブル
３０ コネクタ
４０ 回路基板
５０ フロント側コネクタ部
７０ 外へのケーブル
８０ フロントプレーン部

Claims (2)

  1. ＤＵＴの評価を行うための部品が実装された複数の回路基板が設けられたテストヘッドを備え、このテストヘッドの前記回路基板からＤＵＴに試験信号を与えることにより得られる信号に基づきＤＵＴの良否判定を行なう半導体試験装置において、
    前記回路基板同士を挿入方向奥側から電気的に接続するフロントプレーンと、
    このフロントプレーンの対面に設けられ前記回路基板同士を接続すると共に、前記回路基板を着脱する際は前記回路基板から開放されるよう構成されたバックプレーンと
    を備えたことを特徴とする半導体試験装置。
  2. ＤＵＴの評価を行うための部品が実装された複数の回路基板が設けられたテストヘッドを備え、このテストヘッドの前記回路基板からＤＵＴに試験信号を与えることにより得られる信号に基づきＤＵＴの良否判定を行なう半導体試験装置において、
    複数の前記回路基板の挿入方向に沿った端面に対向するように設けられたコネクタと、
    このコネクタを介して挿入方向奥側から前記回路基板同士を電気的に接続するフロントプレーンと、
    このフロントプレーンの対向面に設けられ、挿入方向手前側に設けられた前記コネクタを介して前記回路基板同士を接続すると共に、前記回路基板を挿入方向に着脱する際は、挿入方向手前側に設けられた前記コネクタを介して開放されるよう構成されたバックプレーンと
    を備えたことを特徴とする半導体試験装置。
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