JP2009078280A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009078280A5
JP2009078280A5 JP2007248359A JP2007248359A JP2009078280A5 JP 2009078280 A5 JP2009078280 A5 JP 2009078280A5 JP 2007248359 A JP2007248359 A JP 2007248359A JP 2007248359 A JP2007248359 A JP 2007248359A JP 2009078280 A5 JP2009078280 A5 JP 2009078280A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
scanning
pattern
processing
laser light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007248359A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5027606B2 (ja
JP2009078280A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2007248359A priority Critical patent/JP5027606B2/ja
Priority claimed from JP2007248359A external-priority patent/JP5027606B2/ja
Priority to US12/206,937 priority patent/US8772669B2/en
Priority to CN2008101683096A priority patent/CN101396767B/zh
Publication of JP2009078280A publication Critical patent/JP2009078280A/ja
Publication of JP2009078280A5 publication Critical patent/JP2009078280A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5027606B2 publication Critical patent/JP5027606B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2007248359A 2007-09-26 2007-09-26 レーザ加工装置、加工データ生成方法及びコンピュータプログラム Expired - Fee Related JP5027606B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007248359A JP5027606B2 (ja) 2007-09-26 2007-09-26 レーザ加工装置、加工データ生成方法及びコンピュータプログラム
US12/206,937 US8772669B2 (en) 2007-09-26 2008-09-09 Laser appartus with digital manipulation capabilities
CN2008101683096A CN101396767B (zh) 2007-09-26 2008-09-26 激光加工设备、加工数据产生方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007248359A JP5027606B2 (ja) 2007-09-26 2007-09-26 レーザ加工装置、加工データ生成方法及びコンピュータプログラム

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009078280A JP2009078280A (ja) 2009-04-16
JP2009078280A5 true JP2009078280A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) 2010-11-04
JP5027606B2 JP5027606B2 (ja) 2012-09-19

Family

ID=40470541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007248359A Expired - Fee Related JP5027606B2 (ja) 2007-09-26 2007-09-26 レーザ加工装置、加工データ生成方法及びコンピュータプログラム

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8772669B2 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP (1) JP5027606B2 (cg-RX-API-DMAC7.html)
CN (1) CN101396767B (cg-RX-API-DMAC7.html)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201103681A (en) * 2009-06-12 2011-02-01 Applied Materials Inc Methods and systems for laser-scribed line alignment
DE202010004852U1 (de) * 2010-04-09 2011-08-26 TRUMPF Maschinen Grüsch AG Laserbearbeitungsmaschine
CA2796369A1 (en) * 2010-04-13 2011-10-20 National Research Council Of Canada Laser processing control method
JP2012148312A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Keyence Corp レーザー加工装置
JP2012148316A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Keyence Corp レーザー加工装置
JP5810555B2 (ja) * 2011-03-01 2015-11-11 株式会社リコー レーザ描画装置
JP5459256B2 (ja) 2011-04-08 2014-04-02 株式会社安川電機 ロボットシステム
JP5459255B2 (ja) 2011-04-08 2014-04-02 株式会社安川電機 ロボットシステム
JP2012253298A (ja) * 2011-06-07 2012-12-20 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
US10166631B2 (en) * 2014-03-12 2019-01-01 Mitsubishi Electronic Corporation Laser processing head apparatus with camera monitor
CN103963479B (zh) * 2014-05-08 2016-06-29 佛山市联动科技实业有限公司 带检测的激光打标机
JP6107782B2 (ja) * 2014-09-30 2017-04-05 ブラザー工業株式会社 プログラム及びレーザ加工装置
JP6601285B2 (ja) * 2016-03-15 2019-11-06 オムロン株式会社 レーザ加工システムおよび加工制御方法
JP2018187684A (ja) * 2018-08-29 2018-11-29 パナソニック デバイスＳｕｎｘ株式会社 レーザ加工装置
JP2020086472A (ja) * 2018-11-14 2020-06-04 Ｄｇｓｈａｐｅ株式会社 図形データ作成プログラム
EP3671381A1 (en) * 2018-12-20 2020-06-24 Etxe-Tar, S.A. Methods and systems for operating a machine in a manufacturing process
WO2020187453A1 (en) * 2019-03-20 2020-09-24 Bobst Mex Sa Characterization method and system for a laser processing machine with a moving sheet or web
JP7285478B2 (ja) * 2019-03-26 2023-06-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 レーザ加工装置
JP7316209B2 (ja) * 2019-12-26 2023-07-27 株式会社キーエンス レーザ加工装置
JP7316208B2 (ja) * 2019-12-26 2023-07-27 株式会社キーエンス レーザ加工装置
JP7370285B2 (ja) * 2020-03-16 2023-10-27 株式会社キーエンス マーキングシステム、診断支援装置、診断支援方法、診断支援プログラム及び記憶媒体
TWI824421B (zh) * 2022-02-24 2023-12-01 雷傑科技股份有限公司 微晶粒加工設備及微晶粒加工方法
CN114769898B (zh) * 2022-03-11 2024-06-07 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光加工控制方法、装置及可读存储介质
CN120045112A (zh) * 2023-11-24 2025-05-27 深圳市创客工场科技有限公司 激光加工的预览方法、装置、激光加工设备及存储介质

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4647220A (en) * 1984-07-09 1987-03-03 Lockheed Corporation Method of and apparatus for detecting corrosion utilizing infrared analysis
JP2638017B2 (ja) 1987-12-18 1997-08-06 日本電気株式会社 レーザビーム・スキャナ
US5052816A (en) * 1989-08-29 1991-10-01 Denyo Kabushiki Kaisha Junction inspection method and apparatus for electronic parts
US5131758A (en) * 1990-05-16 1992-07-21 Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method of remotely characterizing thermal properties of a sample
DE4106008A1 (de) * 1991-02-26 1992-08-27 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur on-line-ueberwachung bei der werkstueckbearbeitung mit laserstrahlung
DE69232640T2 (de) * 1991-11-06 2003-02-06 Shui T Lai Vorrichtung für hornhautchirurgie
JP2823750B2 (ja) 1992-09-02 1998-11-11 三菱電機株式会社 レーザマーキング装置
US5864114A (en) * 1994-03-10 1999-01-26 Toshiharu Ishikawa Coating removal apparatus using coordinate-controlled laser beam
KR0177005B1 (ko) * 1994-04-20 1999-02-18 오까다 하지모 레이저 가공장치와 레이저 가공방법 및 댐바 가공방법
US6111659A (en) * 1995-09-26 2000-08-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Digital copier with image scanner apparatus and offline image data and control data interface
GB9611942D0 (en) * 1996-06-07 1996-08-07 Lumonics Ltd Focus control of lasers in material processing operations
DE19727957A1 (de) * 1996-07-02 1998-01-08 Miyachi Technos Kk Lasermarkiervorrichtung vom Abtasttyp
JPH1058167A (ja) * 1996-08-26 1998-03-03 Miyachi Technos Corp スキャニング式レーザマーキング装置
JP3259014B2 (ja) * 1996-07-24 2002-02-18 ミヤチテクノス株式会社 スキャニング式レーザマーキング方法及び装置
JP3592846B2 (ja) 1996-08-26 2004-11-24 株式会社アマダ レーザ加工機におけるティーチング方法及びその装置
US6040550A (en) * 1996-10-28 2000-03-21 Chang; Dale U. Apparatus and method for laser welding the outer joints of metal bellows
JPH11267868A (ja) * 1997-12-29 1999-10-05 Shinozaki Seisakusho:Kk レ―ザ加工装置及びレ―ザ加工方法
US6075220A (en) * 1998-02-12 2000-06-13 Sandia Corporation Optical penetration sensor for pulsed laser welding
US6603885B1 (en) * 1998-04-30 2003-08-05 Fuji Photo Film Co., Ltd. Image processing method and apparatus
DE19852302A1 (de) * 1998-11-12 2000-05-25 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mit Hochenergiestrahlung
US6605797B1 (en) * 1999-07-16 2003-08-12 Troitski Laser-computer graphics system for generating portrait and 3-D sculpture reproductions inside optically transparent material
JP2001062573A (ja) * 1999-08-30 2001-03-13 Keyence Corp レーザマーカ
DE59909654D1 (de) * 1999-11-12 2004-07-08 Werner Kluft Verfahren und Vorrichtung zur Messung von Prozessparametern eines Materialbearbeitungsprozesses
US6929607B2 (en) * 1999-12-02 2005-08-16 Neuroscience Toolworks, Inc. Comprehensive pain assessment systems and methods
US7313289B2 (en) * 2000-08-30 2007-12-25 Ricoh Company, Ltd. Image processing method and apparatus and computer-readable storage medium using improved distortion correction
US7245412B2 (en) * 2001-02-16 2007-07-17 Electro Scientific Industries, Inc. On-the-fly laser beam path error correction for specimen target location processing
CN1301480C (zh) * 2002-03-27 2007-02-21 深圳市特得维技术有限公司 计算机视觉三维彩色扫描系统及其扫描方式
US20050180083A1 (en) * 2002-04-26 2005-08-18 Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. Drive circuit for el display panel
US6670574B1 (en) * 2002-07-31 2003-12-30 Unitek Miyachi Corporation Laser weld monitor
US6720523B1 (en) * 2002-09-23 2004-04-13 Igor Troitski Method for production of laser-induced images represented by incomplete data, which are supplemented during production
JP2004148379A (ja) * 2002-10-31 2004-05-27 Sunx Ltd レーザマーキングシステム及びレーザマーキング方法
US7499201B2 (en) * 2002-12-26 2009-03-03 Fujifilm Corporation Image reading apparatus, method of reading image, and image reading system
JPWO2004062868A1 (ja) * 2003-01-10 2006-05-18 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のスクライブ装置及びスクライブ方法並びに自動分断ライン
SE524818C2 (sv) * 2003-02-13 2004-10-05 Abb Ab En metod och ett system för att programmera en industrirobot att förflytta sig relativt definierade positioner på ett objekt
US6874932B2 (en) * 2003-06-30 2005-04-05 General Electric Company Methods for determining the depth of defects
US6940037B1 (en) * 2003-08-25 2005-09-06 Southern Methodist University System and method for controlling welding parameters in welding-based deposition processes
JP2005138169A (ja) * 2003-11-10 2005-06-02 Gijutsu Transfer Service:Kk レーザマーキング装置、レーザマーキング方法、及び被マーキング体
WO2005067533A2 (en) * 2004-01-14 2005-07-28 International Barcode Corporation Scannable virtual bar code image compensating for distortions
JP2006025212A (ja) * 2004-07-08 2006-01-26 Canon Inc データ処理装置及び省電力制御方法
JP4986407B2 (ja) * 2005-03-31 2012-07-25 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 レーザモジュール、その制御方法、その制御のための制御データの生成方法およびその制御データ
US7728967B2 (en) * 2005-07-07 2010-06-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Laser-based maintenance apparatus
CN101248505B (zh) * 2005-07-08 2010-12-15 耐克斯金思美控股公司 受控粒子束制造用的设备和方法
CN1320333C (zh) * 2005-09-21 2007-06-06 天津大学 基于线结构激光被动扫描的快速彩色三维贴图方法
JP5013699B2 (ja) * 2005-10-21 2012-08-29 株式会社キーエンス ３次元加工データ設定装置、３次元加工データ設定方法、３次元加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置
JP4958489B2 (ja) * 2006-06-30 2012-06-20 株式会社キーエンス レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP4795886B2 (ja) * 2006-07-27 2011-10-19 株式会社キーエンス レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP4956107B2 (ja) * 2006-09-15 2012-06-20 株式会社キーエンス レーザ加工データ生成装置、レーザ加工データ生成方法、コンピュータプログラム及びレーザマーキングシステム
JP4956134B2 (ja) * 2006-10-13 2012-06-20 キヤノン株式会社 印刷装置、印刷装置の制御方法及びプログラム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009078280A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP5027606B2 (ja) レーザ加工装置、加工データ生成方法及びコンピュータプログラム
CN104034258B (zh) 具有可变焦距的检流计扫描相机及方法
CN104006762B (zh) 获取物体三维信息的方法、装置和系统
JP2008030078A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP7268991B2 (ja) 拡大観察装置
CN106536128A (zh) 用于基于图像地定位工件加工过程的方法、加工机和计算机程序产品
JP2010244484A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2008006460A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP6461609B2 (ja) 干渉対物レンズ、および光干渉測定装置
US20160146594A1 (en) Image measuring apparatus and measuring apparatus
JP2014106094A (ja) 形状測定装置
JP5527274B2 (ja) 走査型プローブ顕微鏡
JP2018001217A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2013036964A (ja) 画像測定装置及び画像測定方法
JP6832093B2 (ja) 顕微鏡システム
JP6212314B2 (ja) 画像測定装置およびプログラム
JP2014163892A (ja) レーザ計測システム
JP2008030091A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP5711531B2 (ja) 試料ステージ装置、及び電子線装置
KR20090067616A (ko) 레이저 슬릿빔을 이용한 3차원 형상측정장치
WO2013081109A1 (ja) 欠陥修正装置および欠陥修正方法
EP3531680B1 (en) Portable scanner and scanning method thereof
JP2008030070A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP6327917B2 (ja) 形状測定装置、形状測定方法および形状測定プログラム