JP2009068042A - 超音波溶接性に優れた銅箔、およびその表面処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも片面にクロム水和酸化物層が被覆されている銅箔であって、前記クロム水和酸化物層の前記銅箔表面への被覆量を、0.5〜70μg−Cr/dm2とする。超音波溶接性に優れた銅箔の表面処理方法は、銅箔を、6価クロム化合物の内の少なくとも1種を水に溶解したクロム酸水溶液に浸漬し、前記銅箔の表面にクロム水和酸化物層を被覆する。超音波溶接性に優れた銅箔の表面処理方法は、銅箔を、6価クロム化合物の内の少なくとも1種を水に溶解したクロム酸水電解液により電解処理して、前記銅箔の表面にクロム水和酸化物層を被覆する。
【選択図】図1
Description
また、本発明の超音波溶接性に優れた銅箔の表面処理方法は、超音波溶接による銅箔同士、あるいは銅箔と他の金属との溶接性に優れた銅箔を容易に製造することができる。
また、本発明において、電解銅箔、圧延銅箔を個別に表現する必要がないときは、これらを総称して銅箔と表現する。
さらに好ましくは、両面の表面粗さが、JISB0601−1994で規定する10点平均粗さ(Rz)で2.0μm以下である銅箔である。
Rzで2.0μmを超える銅箔相互を超音波接合し、その銅箔の接合部断面を観察すると、ボイドの発生が多い。これは、粗さが粗いため接合時の接触が局部的になり、凹凸の凸の部分では接合が起こるが、凹の部分では接合が起こらず、その部分がボイドとなり、接合強度が小さくなると考えられる。
また、脱脂の場合は、NaOH=5〜200g/l、温度=10℃〜80℃の水溶液中で、電流密度=1〜10A/dm2、0.1分〜5分で陰極又は/及び陽極電解脱脂を行うのが効果的である。
次いで前処理した銅箔を、6価クロム化合物を水に溶解したクロム酸電解液で陰極電解処理する。電解処理条件は、陰極に被処理銅箔、陽極に酸化イリジウム被覆チタン板、陰極電解電流密度を0.1〜10A/dm2とする。
クロム酸電解液としては、6価クロム化合物(無水クロム酸、クロム酸塩、あるいは重クロム酸塩のいずれか1種)を1〜10g/l、水酸化ナトリウムを10〜50g/l、pHを13程度に調整し、該(アルカリ性)クロム酸電解液に必要により前処理した銅箔を陰極としてクロム水和酸化物層を被覆する。被覆厚は電解時間を調整することで制御することができる。
電解銅箔:厚さ=10μm ;古河サーキットフォイル(株)製WS箔
光沢面側(陰極ドラム側)表面粗さ:Rz=1.43μm
粗面側(電解浴側)表面粗さ:Rz=1.69μm
電解銅箔を無水クロム酸のアルカリ溶液(無水クロム酸:5g/l ;水酸化ナトリウム:30g/l ;pH:13.0;浴温:25℃)からなるクロム酸水溶液に10秒間浸漬した後、水洗、乾燥して銅箔の両面にクロム水和酸化物層を形成させた。クロム水和酸化物層の厚みは、光沢面側(陰極ドラム側)が35μg−Cr/dm2、粗面側(電解浴側)が29μg−Cr/dm2であった。なお、クロム水和酸化物層の厚みは蛍光X線分析装置により測定した。皮膜を形成した銅箔につき下記の項目につき特性評価を行った。結果を表1に示す。
実施例1に示す電解銅箔を使い、実施例1と同じ組成のクロム酸水溶液を電解液として、陰極電解処理(陰極:被処理銅箔、陽極(対極):酸化イリジウム被覆チタン板、陰極電解電流密度:0.5A/dm2 、処理時間:5秒)を行った。処理後の銅箔を水洗、乾燥して銅箔の両面にクロム水和酸化物層を形成させた。皮膜を形成した銅箔につき実施例1と同様の特性評価を行った。結果を表1に示す。なお、得られた皮膜の厚みは、光沢面側(陰極ドラム側)が62mg−Cr/dm2、粗面側(電解浴側)が50mg−Cr/dm2であった。
電解銅箔:厚さ=10μm ;古河サーキットフォイル(株)製WS箔
光沢面側(陰極ドラム側)表面粗さ:Rz=0.57μm
粗面側(電解浴側)表面粗さ:Rz=0.78μm
無水クロム酸のアルカリ溶液(無水クロム酸:5g/l ;水酸化ナトリウム:30/l ;pH:13.0;浴温:25℃)に10秒間浸漬した後、水洗、乾燥して銅箔の両面にクロム水和酸化物層を形成させた。クロム水和酸化物層の厚みは、光沢面側(陰極ドラム側)が20μg−Cr/dm2、粗面側(電解浴側)が18μg−Cr/dm2であった。この銅箔について実施例1と同様な特性評価を行った。結果を表1に示す。
圧延銅箔厚さ:10μm
A面粗さ:Rz=0.65μm
B面粗さ:Rz=0.72μm
銅箔コイルの外側の面をA面、内側の面をB面とする。
無水クロム酸のアルカリ溶液(無水クロム酸:5g/l ;水酸化ナトリウム:30g/l ;pH:13.0;浴温:25℃)に10秒間浸漬した後、水洗、乾燥して銅箔の両面にクロム水和酸化物層を形成させた。クロム水和酸化物層の厚みは、A面側が20μg−Cr/dm2、B面側が21μg−Cr/dm2であった。この銅箔について実施例1と同様な特性評価を行った。結果を表1に示す。
電解銅箔:厚さ=10μm ;古河サーキットフォイル(株)製MPL箔
光沢面側(陰極ドラム側)表面粗さ:Rz=2.10μm
粗面側(電解浴側)表面粗さ:Rz=2.54μm
実施例1と同じ無水クロム酸のアルカリ溶液(クロム酸水溶液)に10秒間浸漬した後、水洗、乾燥して銅箔の両面にクロム水和酸化物層を形成させた。クロム水和酸化物層の厚みは、光沢面側(陰極ドラム側)が38μg−Cr/dm2、粗面側(電解浴側)が57μg−Cr/dm2であった。この銅箔について実施例1と同様な特性評価を行った。結果を表1に示す。
実施例1に示した電解銅箔と同じ電解銅箔を使用し、クロメート処理浴を酸性浴(無水クロム酸:5g/l ;pH:1.5;浴温:25℃)を用いて、陰極電解処理(陰極:被処理銅箔、対極陽極:酸化イリジウム被覆チタン板、陰極電解電流密度:0.5A/dm2 、処理時間:5秒)を行った。処理後の銅箔を水洗、乾燥しクロメート防錆処理を施した銅箔を作製し、実施例1と同様の特性評価を行った。結果を表1に示す。なお、得られた皮膜の厚みは、光沢面側(陰極ドラム側)が82mg−Cr/dm2、粗面側(電解浴側)が74mg−Cr/dm2であった。
実施例1に示した電解銅箔と同じ電解銅箔を使用し、実施例1と同じクロ酸水溶液を更に10倍希釈した処理液に、10秒間浸漬を行った。処理後の銅箔を水洗、乾燥し、実施例1と同様の特性評価を行った。結果を表1に示す。得られた皮膜の厚みは、光沢面側(陰極ドラム側)が0.4μg−Cr/dm2、粗面側(電解浴側)が3μg−Cr/dm2であった。
(3)溶接性2:ブランソン社株式会社の超音波溶接機により、銅箔とリチウムイオン電池負極集電体のタブ端子とを重ねて溶接を行った。溶接性の評価は前記と同様接合強度を測定し強度により、(強)A>B>C(弱)の順に評価付けした。
また、「総合評価」の欄は、防錆力、溶接性を総合評価してランク付けした。
表1から明らかなように、各実施例の表面処理銅箔は超音波溶接における溶接性に優れ、かつ、防錆機能も発揮している。なお、実施例2の溶接性をBと評価したが、実施例1と比較してやや劣る程度である。また、実施例5は未処理銅箔の表面粗さが粗であるために、接着強度がやや劣っている。しかし、溶接強度の重要度によっては実用性がある強度を示しているのでBと評価した。
一方、比較例1の表面処理銅箔は防錆層の厚みが厚いためと思われが、溶接性が劣っている。
また、比較例2の表面処理銅箔は防錆層の厚みが薄いため、溶接性には優れているが防錆機能が劣っている。
また、本発明の超音波溶接性に優れた銅箔の表面処理方法は、超音波溶接による銅箔同士、あるいは銅箔と他の金属との溶接性に優れた銅箔を容易に製造することができる。
1 ホーン
2 アンビル
11 溶接チップ
12 溶接ヘッド
13 銅箔
Claims (6)
- 少なくとも片面にクロム水和酸化物層が被覆されている銅箔であって、前記クロム水和酸化物層の前記銅箔表面への被覆量が0.5〜70μg−Cr/dm2である超音波溶接性に優れた銅箔
- 前記銅箔の少なくともクロム水和酸化物層が被覆されている面のRz(JISB0601−1994で規定する10点平均粗さ)が2.0μm以下である請求項1に記載の超音波溶接性に優れた銅箔
- 銅箔を、6価クロム化合物の内の少なくとも1種を水に溶解したクロム酸水溶液に浸漬し、前記銅箔の表面にクロム水和酸化物層を被覆する超音波溶接性に優れた銅箔の表面処理方法。
- 銅箔を、6価クロム化合物の内の少なくとも1種を水に溶解したクロム酸水溶液により電解処理して、前記銅箔の表面にクロム水和酸化物層を被覆する超音波溶接性に優れた銅箔の表面処理方法。
- 銅箔を、6価クロム化合物の内の少なくとも1種を水に溶解したクロム酸水溶液に浸漬し、前記銅箔の表面に、被覆量が0.5〜70μg−Cr/dm2のクロム水和酸化物層を被覆する超音波溶接性に優れた銅箔の表面処理方法。
- 銅箔を、6価クロム化合物の内の少なくとも1種を水に溶解したクロム酸水溶液により電解処理して、前記銅箔の表面に、被覆量が0.5〜70μg−Cr/dm2のクロム水和酸化物層を被覆する超音波溶接性に優れた銅箔の表面処理方法。
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