JPS61288095A - プリント回路用銅箔およびその製造方法 - Google Patents
プリント回路用銅箔およびその製造方法Info
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- JPS61288095A JPS61288095A JP12712985A JP12712985A JPS61288095A JP S61288095 A JPS61288095 A JP S61288095A JP 12712985 A JP12712985 A JP 12712985A JP 12712985 A JP12712985 A JP 12712985A JP S61288095 A JPS61288095 A JP S61288095A
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- Japan
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- copper foil
- treatment
- zinc
- chromate
- coupling agent
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業の利用分野］
本発明はプリント回路用銅箔とその製造方法に関し、更
に詳しくは、基材にこの銅箔を接着せしめて銅張！ｉ層
板にしたときその高温加熱処理前後における接着特性が
向上し、かつ耐塩酸性、耐酸化性も顕著に向上したプリ
ント回路用銅箔とその製造方法に関する。
に詳しくは、基材にこの銅箔を接着せしめて銅張！ｉ層
板にしたときその高温加熱処理前後における接着特性が
向上し、かつ耐塩酸性、耐酸化性も顕著に向上したプリ
ント回路用銅箔とその製造方法に関する。
［従来の技術とその問題点］ 、
最近、プリント回路が緻密化していくにつれて、プリン
ト回路に使用する銅箔には、基材との剥離強度、耐半田
性、耐薬品性が優れているという特性の外に、ガラス−
エポキシ樹脂のような接着剤を用いて基材と接着し加熱
加圧して積層したものを１例えば１８０℃で４８時間と
いうような条件下で高温加熱したのちであっても、基材
との剥離強度が依然として良好であるという特性が要求
されている。
ト回路に使用する銅箔には、基材との剥離強度、耐半田
性、耐薬品性が優れているという特性の外に、ガラス−
エポキシ樹脂のような接着剤を用いて基材と接着し加熱
加圧して積層したものを１例えば１８０℃で４８時間と
いうような条件下で高温加熱したのちであっても、基材
との剥離強度が依然として良好であるという特性が要求
されている。
従来から、プリント回路用銅箔の耐熱性を向上する方法
の１つとして、該銅箔に亜鉛めっきを施す方法が知られ
ている。亜鉛は防錆力が優れ、とくに高温下での耐酸化
性の向上効果は顕著であるが、しかし一方ではプリント
回路製作の工程で必要とされる特性の１つである耐塩酸
性という点で実用的とはいえない。
の１つとして、該銅箔に亜鉛めっきを施す方法が知られ
ている。亜鉛は防錆力が優れ、とくに高温下での耐酸化
性の向上効果は顕著であるが、しかし一方ではプリント
回路製作の工程で必要とされる特性の１つである耐塩酸
性という点で実用的とはいえない。
また、銅箔の防錆力を向上させるために、銅箔を６価の
クロム塩水溶液に浸漬したり又は陰極処理を施したりし
て銅箔表面にクロム薄膜を形成する方法もある。しかし
ながら、この方法で製造した銅箔から製作したプリント
回路板を過酷な条件、とりわけ高温下で使用した場合、
接着特性および耐酸化性の効果は乏しく、大いに改善の
余地を残しているのが現状である。
クロム塩水溶液に浸漬したり又は陰極処理を施したりし
て銅箔表面にクロム薄膜を形成する方法もある。しかし
ながら、この方法で製造した銅箔から製作したプリント
回路板を過酷な条件、とりわけ高温下で使用した場合、
接着特性および耐酸化性の効果は乏しく、大いに改善の
余地を残しているのが現状である。
更に、特公昭５８−７０７７号公報には、耐熱性のプリ
ント回路用銅箔が開示されている。ここで開示されてい
るプリント回路用銅箔は、銅箔の少なくとも一方の面に
亜鉛若しくは酸化亜鉛とクロム酸化物との混合物の薄膜
を形成したものである。
ント回路用銅箔が開示されている。ここで開示されてい
るプリント回路用銅箔は、銅箔の少なくとも一方の面に
亜鉛若しくは酸化亜鉛とクロム酸化物との混合物の薄膜
を形成したものである。
このプリント回路用銅箔の製造工程は、例えば硫酸銅電
鍍浴を用いて銅箔の表面に樹枝状の銅を電析させる工程
と、この電析銅の表面に亜鉛などの薄層を形成する工程
から成り、これらの工程は通常同じ処理機を用いた連続
工程として構成されている。
鍍浴を用いて銅箔の表面に樹枝状の銅を電析させる工程
と、この電析銅の表面に亜鉛などの薄層を形成する工程
から成り、これらの工程は通常同じ処理機を用いた連続
工程として構成されている。
それゆえ、電析工程の終了後、次工程では亜鉛などの薄
層をアルカリ性浴を用いて形成し、その洗浄液を電析工
程の排水と合流せしめて排水溝に流出した場合、排水溝
では水酸化銅が沈積し易くなるので、各廃液の排水溝を
別個に設置することが必要となり、また、亜鉛などの薄
層を形成した銅箔面の残留アルカリ成分を洗浄除去する
ために大量の水を必要とせざるを得す、製造コストに占
める廃液処理コストの比重が大きくなる。
層をアルカリ性浴を用いて形成し、その洗浄液を電析工
程の排水と合流せしめて排水溝に流出した場合、排水溝
では水酸化銅が沈積し易くなるので、各廃液の排水溝を
別個に設置することが必要となり、また、亜鉛などの薄
層を形成した銅箔面の残留アルカリ成分を洗浄除去する
ために大量の水を必要とせざるを得す、製造コストに占
める廃液処理コストの比重が大きくなる。
しかも、この銅箔は、高温下における耐酸化性は備えて
いるものの、基本的には亜鉛の耐薬品性それ自体を改善
したものではないため、この銅箔を用いてプリント回路
板を製作する場合の耐塩酸性は良好ではない。
いるものの、基本的には亜鉛の耐薬品性それ自体を改善
したものではないため、この銅箔を用いてプリント回路
板を製作する場合の耐塩酸性は良好ではない。
更に、特公昭５Ｂ−２０７１８号公報には、被接合面に
タングステン及び／又はモリブデンを含有する亜鉛層が
形成された銅箔が開示されている。しかしながら、この
銅箔の製造方法を実施例からみるに、この方法では極め
て高濃度の硫酸亜鉛水溶液を使用しているので、銅箔の
水洗工程では処理後の銅箔に付着している硫酸亜鉛溶液
等を除去するために極めて多量の水を消費することが避
けられず、また、ドラッグアウトによる硫酸亜鉛等の浪
費が不可避となる。したがって、この方法は極めて経済
性に乏しいばかりではなく、得られた銅箔はプリント回
路板の製作時における耐塩酸性も不充分といえる。
タングステン及び／又はモリブデンを含有する亜鉛層が
形成された銅箔が開示されている。しかしながら、この
銅箔の製造方法を実施例からみるに、この方法では極め
て高濃度の硫酸亜鉛水溶液を使用しているので、銅箔の
水洗工程では処理後の銅箔に付着している硫酸亜鉛溶液
等を除去するために極めて多量の水を消費することが避
けられず、また、ドラッグアウトによる硫酸亜鉛等の浪
費が不可避となる。したがって、この方法は極めて経済
性に乏しいばかりではなく、得られた銅箔はプリント回
路板の製作時における耐塩酸性も不充分といえる。
［発明が解決しようとする問題点］
本発明は銅張積層板にした時、高温加熱処理前、および
処理後における基材との剥離強度、高温下における耐酸
化性などに著しく優れているプリント回路用銅箔とそれ
を連続的に量産することができる製造方法の提供を目的
とする。
処理後における基材との剥離強度、高温下における耐酸
化性などに著しく優れているプリント回路用銅箔とそれ
を連続的に量産することができる製造方法の提供を目的
とする。
［問題点を解決するための手段］
本発明のプリント回路用銅箔の構造は、銅箔と、該銅箔
の少なくとも一方の面に形成された亜鉛若しくは亜鉛酸
化物を含有するモリブデン薄膜と、該モリブデン薄膜の
上に形成されたクロメート処理膜と、該クロメート処理
膜の上に形成されたシランカップリング剤処理膜とから
成ることを特徴とし、その製造方法は、モリブデン醜イ
オンを含みかつ金属亜鉛若しくは亜鉛の塩を溶解せしめ
て成る電鍍浴中に銅箔を浸漬して電鍍処理を施す工程（
第１工程）； 得られた処理銅箔をクロメート処理液に浸漬するか若し
くは陰極処理を施す工程（第２工程）；ついで シランカップリング剤処理液に浸漬したのち乾燥する工
程（第３工程）；とから成ることを特徴とする特 ［具体的な説明］ 本発明のプリント回路用銅箔に用いられる銅箔は、電解
銅箔、圧延銅箔などのいずれであってもよく格別限定さ
れるものではない、また、銅箔の厚みに関しても特に限
定するものではない０通常、１０ｕ 、 １８ｕ 、
３５−等である。基材と接着せしめる面は、予め粗面化
しておき更に例えば硫酸銅電鍍浴を用いてそこに樹枝状
の銅を電析させたものが好適である。
の少なくとも一方の面に形成された亜鉛若しくは亜鉛酸
化物を含有するモリブデン薄膜と、該モリブデン薄膜の
上に形成されたクロメート処理膜と、該クロメート処理
膜の上に形成されたシランカップリング剤処理膜とから
成ることを特徴とし、その製造方法は、モリブデン醜イ
オンを含みかつ金属亜鉛若しくは亜鉛の塩を溶解せしめ
て成る電鍍浴中に銅箔を浸漬して電鍍処理を施す工程（
第１工程）； 得られた処理銅箔をクロメート処理液に浸漬するか若し
くは陰極処理を施す工程（第２工程）；ついで シランカップリング剤処理液に浸漬したのち乾燥する工
程（第３工程）；とから成ることを特徴とする特 ［具体的な説明］ 本発明のプリント回路用銅箔に用いられる銅箔は、電解
銅箔、圧延銅箔などのいずれであってもよく格別限定さ
れるものではない、また、銅箔の厚みに関しても特に限
定するものではない０通常、１０ｕ 、 １８ｕ 、
３５−等である。基材と接着せしめる面は、予め粗面化
しておき更に例えば硫酸銅電鍍浴を用いてそこに樹枝状
の銅を電析させたものが好適である。
本発明のプリント回路用銅箔は、まず、上記した銅箔の
少なくとも一方の面に亜鉛若しくは亜鉛酸化物を含有す
るモリブデン薄膜が形成されている。ここでいう亜鉛若
しくは亜鉛酸化物は、電鍍処理時に該モリブデン薄膜中
に混在するものであって、具体的には金属亜鉛、酸化亜
鉛、水酸化亜鉛などである。
少なくとも一方の面に亜鉛若しくは亜鉛酸化物を含有す
るモリブデン薄膜が形成されている。ここでいう亜鉛若
しくは亜鉛酸化物は、電鍍処理時に該モリブデン薄膜中
に混在するものであって、具体的には金属亜鉛、酸化亜
鉛、水酸化亜鉛などである。
上記モリブデン薄膜は、モリブデンの含有量が１０〜２
５０終ｇ／ｄ璽２．亜鉛の含有量が１０〜２５０終ｇ／
ｄ腸２をもって構成されていることが好ましい、モリブ
デンの含有量がｌｏｐｇ／ｄ膳２未満の場合には得られ
た銅箔の耐塩酸性が低下し始めて好ましくなく、また、
モリブデンの含有量が２５０糾ｇ／ｄ腸２を超える場合
には基材との接着特性および耐酸化性の向上に資する効
果が減少して好ましくない、一方、亜鉛の含有量が１０
ｇｇ／ｄ■２未満の場合には、この得られた銅箔が基材
との接着特性および耐酸化性の向上に資する効果は減退
し、また２５０ ＩＬｇ／ｄｌ１２を超える場合には、
耐塩酸性が低下しはじめて好ましくない、とくに、モリ
ブデンの含有量が５０〜１５０ ｊＬｇ／ｄ腸２ 、亜
鉛の含有量が５０〜１５０ 終ｇ／ｄ■２の薄膜は好適
である。
５０終ｇ／ｄ璽２．亜鉛の含有量が１０〜２５０終ｇ／
ｄ腸２をもって構成されていることが好ましい、モリブ
デンの含有量がｌｏｐｇ／ｄ膳２未満の場合には得られ
た銅箔の耐塩酸性が低下し始めて好ましくなく、また、
モリブデンの含有量が２５０糾ｇ／ｄ腸２を超える場合
には基材との接着特性および耐酸化性の向上に資する効
果が減少して好ましくない、一方、亜鉛の含有量が１０
ｇｇ／ｄ■２未満の場合には、この得られた銅箔が基材
との接着特性および耐酸化性の向上に資する効果は減退
し、また２５０ ＩＬｇ／ｄｌ１２を超える場合には、
耐塩酸性が低下しはじめて好ましくない、とくに、モリ
ブデンの含有量が５０〜１５０ ｊＬｇ／ｄ腸２ 、亜
鉛の含有量が５０〜１５０ 終ｇ／ｄ■２の薄膜は好適
である。
このモリブデン薄膜は次のようにして形成される（第１
工程）。
工程）。
まず、電鍍浴を調製する。用いる電鍍浴は、モリブデン
酸イオンを含みかつ亜鉛若しくは亜鉛の塩が溶解せしめ
られた水゛溶液である。
酸イオンを含みかつ亜鉛若しくは亜鉛の塩が溶解せしめ
られた水゛溶液である。
モリブデン酸イオンの供給源としては、例えばＮａ２Ｍ
ｏＯ４−２Ｈ２０、Ｋ２ＭｏＯ４、（ＮＨ４）ＢＭｏ７
０２４−４Ｈ２０をあ −げることができ、また亜鉛の
塩の供給源としては、例えば、ＺｎＳＯ４・７Ｈ２０，
Ｚｎ（４１２、Ｚｎ（（Ｈ３ＣＯＯ）２・２Ｍ２０をあ
げることができる。これらの各イオン供給源をそれぞれ
所定量水に溶解せしめて電鍍浴が構成されるが、溶解せ
しめる各イオン供給源の量は、銅箔上に電析せしめるモ
リブデン、亜鉛の前記した容量を勘案して決められる０
例えばモリブデン酸イオン供給源としてＮａ２に００４
・２Ｈ２０を用い、亜鉛イオン供給源としてＺｎＳＯ４
・７Ｈ２０を用いた場合、それぞれの溶解量は電鍍浴全
量ｔｆＬ当り、０．５〜１０ｇ。
ｏＯ４−２Ｈ２０、Ｋ２ＭｏＯ４、（ＮＨ４）ＢＭｏ７
０２４−４Ｈ２０をあ −げることができ、また亜鉛の
塩の供給源としては、例えば、ＺｎＳＯ４・７Ｈ２０，
Ｚｎ（４１２、Ｚｎ（（Ｈ３ＣＯＯ）２・２Ｍ２０をあ
げることができる。これらの各イオン供給源をそれぞれ
所定量水に溶解せしめて電鍍浴が構成されるが、溶解せ
しめる各イオン供給源の量は、銅箔上に電析せしめるモ
リブデン、亜鉛の前記した容量を勘案して決められる０
例えばモリブデン酸イオン供給源としてＮａ２に００４
・２Ｈ２０を用い、亜鉛イオン供給源としてＺｎＳＯ４
・７Ｈ２０を用いた場合、それぞれの溶解量は電鍍浴全
量ｔｆＬ当り、０．５〜１０ｇ。
０．５〜１０ｇの範囲にあることが好ましい。
電鍍浴は硫酸等の酸液を用いてｐＨを３．０〜５．０の
酸性液に調整して用いることが好ましい、 ｐＨが３．
０より低くなると、亜鉛の電析量が増大し、またｐＨが
５．０より高くなると電鍍浴中に水酸化亜鉛の沈澱が生
じはじめるからである。
酸性液に調整して用いることが好ましい、 ｐＨが３．
０より低くなると、亜鉛の電析量が増大し、またｐＨが
５．０より高くなると電鍍浴中に水酸化亜鉛の沈澱が生
じはじめるからである。
つぎに、この電鍍浴に銅箔を浸漬して電鍍処理を施す、
電鍍処理は通常室温下で行なえばよい。
電鍍処理は通常室温下で行なえばよい。
電流密度は格別限定されないが０．１〜ＩＯＡ／ｄｍ２
が好適である。また電鍍時間は、形成するモリブデン薄
膜の厚みとの関係から ｔ−ＳＯ秒であればよい、好ま
しくは １〜１０秒の範囲が好適である。
が好適である。また電鍍時間は、形成するモリブデン薄
膜の厚みとの関係から ｔ−ＳＯ秒であればよい、好ま
しくは １〜１０秒の範囲が好適である。
本発明のプリント回路用銅箔は、上記第１工程で形成さ
れたモリブデン薄膜の上に第２層としてクロメート処理
膜が形成されている。このクロメート処理膜は、銅箔の
防錆性を増大せしめると共に、次工程でのシランカップ
リング剤と接着層を作るために形成されている。このク
ロメート処理膜は、第１工程で得られた銅箔を、６価ク
ロムイオンを含む水溶液、例えば、Ｎａ２Ｃｒ２Ｏ７・
２Ｈ２０゜ＣｒＯ３の水溶液に単に浸漬するか若しくは
陰極処理を施すことにより形成される（第２工程）、ク
ロメート処理液の濃度は、電鍍液ｔｉ当り、０．５〜１
０ｇの範囲にあることが好ましい、電鍍浴は硫酸等の酸
液を用いてｐＨを３．０〜６．０に調整して用いること
が好ましい、ｐＨが３．０より低くなるとクロム含有量
は増大し、かつ、第１工程で得られた銅箔表面の亜鉛も
しくは亜鉛酸化物を含むモリブデンｇ膜が溶解して減少
するという欠点があり、 ｐＨが６．０より高くなると
電鍍浴中に水酸化クロムの沈澱が発生し始めて、該銅箔
に付着してしまうという欠点がある。
れたモリブデン薄膜の上に第２層としてクロメート処理
膜が形成されている。このクロメート処理膜は、銅箔の
防錆性を増大せしめると共に、次工程でのシランカップ
リング剤と接着層を作るために形成されている。このク
ロメート処理膜は、第１工程で得られた銅箔を、６価ク
ロムイオンを含む水溶液、例えば、Ｎａ２Ｃｒ２Ｏ７・
２Ｈ２０゜ＣｒＯ３の水溶液に単に浸漬するか若しくは
陰極処理を施すことにより形成される（第２工程）、ク
ロメート処理液の濃度は、電鍍液ｔｉ当り、０．５〜１
０ｇの範囲にあることが好ましい、電鍍浴は硫酸等の酸
液を用いてｐＨを３．０〜６．０に調整して用いること
が好ましい、ｐＨが３．０より低くなるとクロム含有量
は増大し、かつ、第１工程で得られた銅箔表面の亜鉛も
しくは亜鉛酸化物を含むモリブデンｇ膜が溶解して減少
するという欠点があり、 ｐＨが６．０より高くなると
電鍍浴中に水酸化クロムの沈澱が発生し始めて、該銅箔
に付着してしまうという欠点がある。
また、浴温については陰極処理、浸漬処理いずれの場合
も室温でよく、電流密度については０．１〜ＩＯＡ／ｄ
ｍ２．処理時間については浸漬処理の場合も含めて １
〜８０秒の条件を採用すればよい、好ましくは３〜１０
秒の範囲でよい。
も室温でよく、電流密度については０．１〜ＩＯＡ／ｄ
ｍ２．処理時間については浸漬処理の場合も含めて １
〜８０秒の条件を採用すればよい、好ましくは３〜１０
秒の範囲でよい。
一方、クロム含有量について述べると、クロム含有量は
１０〜１５０ルｇ／ｄｍ２の範囲が好ましい。
１０〜１５０ルｇ／ｄｍ２の範囲が好ましい。
クロム含有量が１０ ｐ ｇ／ｄ■２未満の場合には１
次工程にお・けるシランカップリング剤層との結合にお
いてその結合性が不充分なものとなり、接着強度の向上
に資する効果は減退する。
次工程にお・けるシランカップリング剤層との結合にお
いてその結合性が不充分なものとなり、接着強度の向上
に資する効果は減退する。
クロム含有量が１５０１Ｌｇ／ｄ■２を超える場合は、
上記と同じ理由により同様に効果は減退する。
上記と同じ理由により同様に効果は減退する。
次に上記第２工程で得られたクロメート処理膜の上に第
３Ｍとしてシランカップリング剤処理膜を形成すること
によって、本発明のプリント回路用銅箔が製造される。
３Ｍとしてシランカップリング剤処理膜を形成すること
によって、本発明のプリント回路用銅箔が製造される。
このシランカップリング剤処理膜は、その下層として存
在する前記クロメート処理膜と接着すべき基材との間の
接着特性を向上せしめるに資する成分である。
在する前記クロメート処理膜と接着すべき基材との間の
接着特性を向上せしめるに資する成分である。
シランカップリング剤処理膜は、第２工程によりクロメ
ート処理膜が形成されている銅箔を後述のシランカップ
リング剤処理液に所定時間浸漬したのちそれを取出して
乾燥すればよい（第３工程）。
ート処理膜が形成されている銅箔を後述のシランカップ
リング剤処理液に所定時間浸漬したのちそれを取出して
乾燥すればよい（第３工程）。
用いるシランカップリング剤としては、特願昭５５−１
８２３８７号公報に記載されているものであればいずれ
も使用することができる。そのシランカップリング剤は
、次式： ＹＲＳｉＸ３ （但し、式中、Ｙはビニル基
、アミノ基、ジアミノ基、クロル基、エポキシ基、メル
カプト基、メタクリルオキシ基のような、高分子物と反
応する官能基；Ｒは上記ＹとＳｉとを連結する鎖状若し
くは環状の炭化水素基を含む結合基；Ｘはクロル基、メ
トキシ基、ニドキシ基のようなＳｉと結合する加水分解
性の基を表わす）で示されるものである。これらのうち
、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−７
ミノエチルー３−アミノプロピルトリメトキシシラン、
γ−クロロプロピルトリメトキシシラン。
８２３８７号公報に記載されているものであればいずれ
も使用することができる。そのシランカップリング剤は
、次式： ＹＲＳｉＸ３ （但し、式中、Ｙはビニル基
、アミノ基、ジアミノ基、クロル基、エポキシ基、メル
カプト基、メタクリルオキシ基のような、高分子物と反
応する官能基；Ｒは上記ＹとＳｉとを連結する鎖状若し
くは環状の炭化水素基を含む結合基；Ｘはクロル基、メ
トキシ基、ニドキシ基のようなＳｉと結合する加水分解
性の基を表わす）で示されるものである。これらのうち
、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−７
ミノエチルー３−アミノプロピルトリメトキシシラン、
γ−クロロプロピルトリメトキシシラン。
γ−グリシドオキシプロビルトリメトキシシランなどを
代表的なものとしてあげることができる。
代表的なものとしてあげることができる。
このシランカップリング剤が、その下層として存在する
クロメート処理膜と基材との間の接着力を高める理由に
関しては未だ充分に解明されているわけではないが、上
記一般式中のＹが有機質に対する濡れの改善１表面粗さ
の向上、相溶性の改善、共有結合の形成などの作用によ
り、接着性の向上に寄与するもののように考えられ、ま
た加水分解性の基であるＸは、加水分解を受けた場合、
次式に示すように、シラノールおよびＨｘを形成し、こ
の反応生成物がクロメート処理膜に対する接着力を付与
するもののように考えられる。
クロメート処理膜と基材との間の接着力を高める理由に
関しては未だ充分に解明されているわけではないが、上
記一般式中のＹが有機質に対する濡れの改善１表面粗さ
の向上、相溶性の改善、共有結合の形成などの作用によ
り、接着性の向上に寄与するもののように考えられ、ま
た加水分解性の基であるＸは、加水分解を受けた場合、
次式に示すように、シラノールおよびＨｘを形成し、こ
の反応生成物がクロメート処理膜に対する接着力を付与
するもののように考えられる。
ＹＲ８ｉＸ３ ＋ ３Ｈ２０＋ ＹＲＳｉ（ＯＨ
）３ ＋ ３Ｈ２０使用するシランカップリング剤処
理液の濃度は、０．００１〜５重量％の範囲、好ましく
は０．１〜３重量％の範囲でよく、また浸漬する時間は
６０秒以下でよい、 １０〜３０秒であってもよい。
）３ ＋ ３Ｈ２０使用するシランカップリング剤処
理液の濃度は、０．００１〜５重量％の範囲、好ましく
は０．１〜３重量％の範囲でよく、また浸漬する時間は
６０秒以下でよい、 １０〜３０秒であってもよい。
本発明のプリント回路用銅箔は、上記した３っの工程を
順次連続的に経過することによって製造される。この３
つの工程の順序が変ったり又はいずれか１つの工程でも
欠落した場合には、本発明が目的とする高温加熱処理前
後における銅箔と基材との接着特性の向上、耐酸化性の
向上、耐塩酸性の向上という効果、の達成が困難である
。
順次連続的に経過することによって製造される。この３
つの工程の順序が変ったり又はいずれか１つの工程でも
欠落した場合には、本発明が目的とする高温加熱処理前
後における銅箔と基材との接着特性の向上、耐酸化性の
向上、耐塩酸性の向上という効果、の達成が困難である
。
［発明の実施例］
実施例１
Ｎａ２ＭｏＯ４−２Ｈ２０（＋’）濃度１ｇ／ ｌ 、
ＺｎＳＯ４・７Ｈ２０ｃ７）濃度２ｇ／見、硫酸でｐ
Ｈを４に調整した電鍍浴の中に。
ＺｎＳＯ４・７Ｈ２０ｃ７）濃度２ｇ／見、硫酸でｐ
Ｈを４に調整した電鍍浴の中に。
厚み１８−の銅箔を浸漬し、電流密度０．３Ａ／ ｄａ
２゜通電時間５秒、浴温度室温の条件で電鍍処理を施し
た。
２゜通電時間５秒、浴温度室温の条件で電鍍処理を施し
た。
上記第１工程後の処理鋼箔を、充分に水洗したのち、Ｎ
ａ２Ｃｒ２０７−２Ｈ２０ｃＦ）濃度５ｇ／Ｊ１．硫酸
でＰＨ５に調整した常温の水溶液に浸漬し、該銅箔を陰
極にして電流密度０．５Ａ／ ｄ■２で５秒間陰極処理
を行なった。
ａ２Ｃｒ２０７−２Ｈ２０ｃＦ）濃度５ｇ／Ｊ１．硫酸
でＰＨ５に調整した常温の水溶液に浸漬し、該銅箔を陰
極にして電流密度０．５Ａ／ ｄ■２で５秒間陰極処理
を行なった。
ついで、処理後の銅箔を充分に水洗したのち、γ−７ミ
ノプロビルトリエトキシシラン０．３重量％濃度の水溶
液中に常温下で１０秒間浸漬した。
ノプロビルトリエトキシシラン０．３重量％濃度の水溶
液中に常温下で１０秒間浸漬した。
銅箔を取出したのち １００〜１１０℃の温度で約５分
間乾燥し、モリブデン薄膜、クロメート処理膜、シラン
カップリング剤処理膜がこの順序で積層しているプリン
ト回路用銅箔を製造した。
間乾燥し、モリブデン薄膜、クロメート処理膜、シラン
カップリング剤処理膜がこの順序で積層しているプリン
ト回路用銅箔を製造した。
実施例２
第１工程におけるＮａ２ＭｏＯ４・２Ｈ２０の濃度が０
．５ｇ／ ５Ｌ、 ＺｎＳＯ４・７Ｈ２０の濃度が０．
５ｇ／見であったこと、電流密度が０．１Ａ／ ｄ■２
９通電時間が３秒であったこと、第２工程のクロメート
処理が浸漬処理であったことを除いては実施例１と同様
にしてプリント回路用銅箔を製造した。
．５ｇ／ ５Ｌ、 ＺｎＳＯ４・７Ｈ２０の濃度が０．
５ｇ／見であったこと、電流密度が０．１Ａ／ ｄ■２
９通電時間が３秒であったこと、第２工程のクロメート
処理が浸漬処理であったことを除いては実施例１と同様
にしてプリント回路用銅箔を製造した。
実施例３
第１工程におけるＮａ２ＭｏＯ４・２Ｈ２０の濃度が２
．０ｇ／ ｎ 、 ＺｎＳＯ４・７Ｈ２０の濃度が４．
ＯＫ／ ｌであったこと、電流密度が１．ＯＡ／ｄ腸２
であったこと、第３工程に用いたシランカップリング剤
がＮ−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメト
キシシランであったことを除いては、実施例１と同様に
してプリント回路用銅箔を製造した。
．０ｇ／ ｎ 、 ＺｎＳＯ４・７Ｈ２０の濃度が４．
ＯＫ／ ｌであったこと、電流密度が１．ＯＡ／ｄ腸２
であったこと、第３工程に用いたシランカップリング剤
がＮ−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメト
キシシランであったことを除いては、実施例１と同様に
してプリント回路用銅箔を製造した。
一比較例１
Ｎａ２Ｃｒ２０７・２Ｈ２０の濃度５ｇ／ ｌの水溶液
を硫酸でｐＨ５，０に調整したのち、この水溶液に厚み
１８ＩＩＭの銅箔を浸漬し、電流密度０．５Ａ／ｄｍ２
．通電時間５秒、常温下で陰極処理を施し、取出したの
ちは充分に水洗して１００〜１１０℃の温度で５分間乾
燥し、銅箔の表面にクロメート処理膜が形成された比較
例試料を製造した。
を硫酸でｐＨ５，０に調整したのち、この水溶液に厚み
１８ＩＩＭの銅箔を浸漬し、電流密度０．５Ａ／ｄｍ２
．通電時間５秒、常温下で陰極処理を施し、取出したの
ちは充分に水洗して１００〜１１０℃の温度で５分間乾
燥し、銅箔の表面にクロメート処理膜が形成された比較
例試料を製造した。
比較例２
ＺｎＳＯ４・７Ｈ２０５ｇ／ ｌ 、 ＮａＯＨ４０ｇ
／ ｆＬ カラ成ルアルカリ性亜鉛電鍍浴に厚み１８−
の銅箔を浸漬し、電流密度０．５Ａ／ｄａ２．通電時間
５秒、常温下で電鍍処理を施したのち、この銅箔を充分
水洗し、１００〜１１０℃の温度で約５分間乾燥して銅
箔表面に亜鉛膜が形成されている比較例試料を製造した
。
／ ｆＬ カラ成ルアルカリ性亜鉛電鍍浴に厚み１８−
の銅箔を浸漬し、電流密度０．５Ａ／ｄａ２．通電時間
５秒、常温下で電鍍処理を施したのち、この銅箔を充分
水洗し、１００〜１１０℃の温度で約５分間乾燥して銅
箔表面に亜鉛膜が形成されている比較例試料を製造した
。
比較例３
ＺｎＳＯ４−７Ｈ２０５ｇ／４１ 、 Ｎａ２Ｃｒ２Ｏ
７・２Ｈ２０３ｇ／ｌ 。
７・２Ｈ２０３ｇ／ｌ 。
ＮａＯＨ４０ｇ／ ｌから成るアルカリ性亜鉛−クロム
電鍍浴に厚み１８犀の銅箔を浸漬し、電流密度０．３Ａ
／ ｔｌＮ ＋通電時間５秒、常温下で電鍍処理を施し
たのち、この銅箔を充分水洗し、 １００〜１１０℃の
温度で約５分間乾燥して銅箔表面に亜鉛−クロム膜が形
成されている比較例試料を製造した。
電鍍浴に厚み１８犀の銅箔を浸漬し、電流密度０．３Ａ
／ ｔｌＮ ＋通電時間５秒、常温下で電鍍処理を施し
たのち、この銅箔を充分水洗し、 １００〜１１０℃の
温度で約５分間乾燥して銅箔表面に亜鉛−クロム膜が形
成されている比較例試料を製造した。
比較例４
Ｎａ２ＭｏＯ４−２Ｈ２０の濃度１．５ｇ／ ｌ 、
ＺｎＳＯ４・７Ｈ２０の濃度２２０ｇ／ｆＬ、 ＣＨ３
ＣＯＯＮＨ４１，５ｇ／交でｐＨ２，５に調整した電鍍
浴の中に、厚み１８ｐ１の銅箔を浸漬し、電流密度０．
３Ａ／ ｄａ” 、通電時間５秒、浴温度３０℃の条件
で電鍍処理を施したのち、これを充分水洗した。ついで
この銅箔をＮａ２Ｃｒ２Ｏ７・２Ｈ２０の濃度５ｇ／ｉ
、 ｐＨ５のクロメート処理液に浸漬し、該銅箔を陰
極にして電流密度０．５Ａ／ｄ層２で５秒間陰極処理を
行なったのち、充分水洗し １００〜１１０℃の温度で
約５分間乾燥して亜鉛−モリブデン薄膜。
ＺｎＳＯ４・７Ｈ２０の濃度２２０ｇ／ｆＬ、 ＣＨ３
ＣＯＯＮＨ４１，５ｇ／交でｐＨ２，５に調整した電鍍
浴の中に、厚み１８ｐ１の銅箔を浸漬し、電流密度０．
３Ａ／ ｄａ” 、通電時間５秒、浴温度３０℃の条件
で電鍍処理を施したのち、これを充分水洗した。ついで
この銅箔をＮａ２Ｃｒ２Ｏ７・２Ｈ２０の濃度５ｇ／ｉ
、 ｐＨ５のクロメート処理液に浸漬し、該銅箔を陰
極にして電流密度０．５Ａ／ｄ層２で５秒間陰極処理を
行なったのち、充分水洗し １００〜１１０℃の温度で
約５分間乾燥して亜鉛−モリブデン薄膜。
クロメート処理膜がこの順序で積層された比較例試料を
製造した。
製造した。
これらの各試片につき、銅箔の粗面側に形成された各薄
膜の成分を原子吸光光度計を用いて測定し金属付着量を
ＩＬｇ／ｄ鳳２量として算出した。
膜の成分を原子吸光光度計を用いて測定し金属付着量を
ＩＬｇ／ｄ鳳２量として算出した。
以上、７種類の銅箔の粗面側にガラスエポキシ樹脂含浸
基材を接着し、温度１８０℃、圧力１００ｋｇ／ｃｍ２
で４０分間加熱加圧処理して縦２５０諺■横２５０層鳳
厚み１．８腸層の銅張積層板の試験片を製作した。
基材を接着し、温度１８０℃、圧力１００ｋｇ／ｃｍ２
で４０分間加熱加圧処理して縦２５０諺■横２５０層鳳
厚み１．８腸層の銅張積層板の試験片を製作した。
つぎに、これらの各試片の剥離強度、耐塩酸性、耐酸化
性を下記、仕様で測定しその結果を一括して表に示した
。
性を下記、仕様で測定しその結果を一括して表に示した
。
（１）剥離強度
■加熱処理前の剥離強度：室温下においてＪＩＳＣ−８
４８１の方法に準拠 ■加熱処理後の剥離強度：銅張積層板を１８０℃の恒温
槽中に４８時間保持したの ちの剥離強度をＪＩＳＣ−８４８１に準拠して測定 （２）耐塩酸性 室温下における剥離強度をＡ、室温下で８Ｎ塩酸に １
時間浸漬後の剥離強度をＢとしたとき、（Ａ−８）／
ＡＸｌｏｏ（％）カラ算出サレル劣化率で表示。
４８１の方法に準拠 ■加熱処理後の剥離強度：銅張積層板を１８０℃の恒温
槽中に４８時間保持したの ちの剥離強度をＪＩＳＣ−８４８１に準拠して測定 （２）耐塩酸性 室温下における剥離強度をＡ、室温下で８Ｎ塩酸に １
時間浸漬後の剥離強度をＢとしたとき、（Ａ−８）／
ＡＸｌｏｏ（％）カラ算出サレル劣化率で表示。
（３）耐酸化性
銅張積層板を １８０℃の恒温槽中に３０分間保持した
ときの変色の度合を目視して判定 〇−変色なし、 Δ−少し変色、 ×−著しく変色（かっ色） ［発明の効果］ 以上の説明で明らかなように、本発明のプリント回路用
銅箔は、該銅箔から製作した銅張積層板において、加熱
処理前後の基材との剥離強度が大きく、耐塩酸性、耐酸
化性も優れており、また。
ときの変色の度合を目視して判定 〇−変色なし、 Δ−少し変色、 ×−著しく変色（かっ色） ［発明の効果］ 以上の説明で明らかなように、本発明のプリント回路用
銅箔は、該銅箔から製作した銅張積層板において、加熱
処理前後の基材との剥離強度が大きく、耐塩酸性、耐酸
化性も優れており、また。
その製造方法は使用する薬液の濃度が低くてもよいので
水洗時に消費する水量は少なくてよく、しかも連続的に
処理することができるので量産効果も大であり、その工
業的価値は大きい。
水洗時に消費する水量は少なくてよく、しかも連続的に
処理することができるので量産効果も大であり、その工
業的価値は大きい。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、銅箔と、該銅箔の少なくとも一方の面に形成された
亜鉛若しくは亜鉛酸化物を含有するモリブデン薄膜と、
該モリブデン薄膜の上に形成されたクロメート処理膜と
、該クロメート処理膜の上に形成されたシランカップリ
ング剤処理膜とから成ることを特徴とするプリント回路
用銅箔。 ２、該モリブデン薄膜が、モリブデン１０〜２５０μｇ
／ｄｍ＾２、亜鉛１０〜２５０μｇ／ｄｍ＾２で構成さ
れ、またクロメート処理膜がクロム１０〜１５０μｇ／
ｄｍ＾２で構成されている特許請求の範囲第１項記載の
プリント回路用銅箔。 ３、モリブデン酸イオンを含みかつ金属亜鉛若しくは亜
鉛の塩を溶解せしめて成る電鍍浴中に銅箔を浸漬して電
鍍処理を施す工程； 得られた処理銅箔をクロメート処理液に浸漬するか若し
くは陰極処理を施す工程；ついで シランカップリング剤処理液に浸漬したのち乾燥する工
程；とから成ることを特徴とするプリント回路用銅箔の
製造方法。 ４、該電鍍浴及び該クロメート処理液が酸性液である特
許請求の範囲第３項記載のプリント回路用銅箔の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12712985A JPS61288095A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | プリント回路用銅箔およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12712985A JPS61288095A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | プリント回路用銅箔およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61288095A true JPS61288095A (ja) | 1986-12-18 |
| JPH0314915B2 JPH0314915B2 (ja) | 1991-02-27 |
Family
ID=14952326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12712985A Granted JPS61288095A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | プリント回路用銅箔およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61288095A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002030481A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-01-31 | Nippon Denkai Kk | 銅若しくは銅合金箔及びその製造方法 |
| JP2009068042A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Furukawa Circuit Foil Kk | 超音波溶接性に優れた銅箔、およびその表面処理方法 |
| LU501394B1 (en) * | 2022-02-07 | 2023-08-07 | Circuit Foil Luxembourg | Surface-treated copper foil for high-frequency circuit and method for producing the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06330385A (ja) * | 1993-05-25 | 1994-11-29 | Yokoyama Hyomen Kogyo Kk | 金属表面着色皮膜の形成方法 |
-
1985
- 1985-06-13 JP JP12712985A patent/JPS61288095A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002030481A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-01-31 | Nippon Denkai Kk | 銅若しくは銅合金箔及びその製造方法 |
| JP4524026B2 (ja) * | 2000-07-19 | 2010-08-11 | 日本電解株式会社 | 銅若しくは銅合金箔及びその製造方法 |
| JP2009068042A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Furukawa Circuit Foil Kk | 超音波溶接性に優れた銅箔、およびその表面処理方法 |
| LU501394B1 (en) * | 2022-02-07 | 2023-08-07 | Circuit Foil Luxembourg | Surface-treated copper foil for high-frequency circuit and method for producing the same |
| WO2023148384A1 (en) | 2022-02-07 | 2023-08-10 | Circuit Foil Luxembourg | Surface-treated copper foil for high-frequency circuit and method for producing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0314915B2 (ja) | 1991-02-27 |
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