JP2009065114A - 配線基板の製造方法及び配線基板 - Google Patents
配線基板の製造方法及び配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009065114A JP2009065114A JP2008124579A JP2008124579A JP2009065114A JP 2009065114 A JP2009065114 A JP 2009065114A JP 2008124579 A JP2008124579 A JP 2008124579A JP 2008124579 A JP2008124579 A JP 2008124579A JP 2009065114 A JP2009065114 A JP 2009065114A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curved
- wiring board
- wiring
- connection pad
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】仮基板10の表面で配線基板1Aの接続パッドの形成位置と対応する位置に曲面部を形成する工程と、前記支持体10上に配線部材30を形成する工程と、配線部材30から支持体10を除去する工程とを有する配線基板の製造方法であって、前記曲面部を形成する工程では支持体10に対して外側に向け凸となる曲面状凸部15を形成し、前記配線部材10を形成する工程では、前記曲面状凸部15に対応し基板表面から窪んだ曲面形状を有する曲面凹状パッド38を形成する。
【選択図】図14
Description
支持体の表面で、配線基板の接続パッドの形成位置と対応する位置に曲面部を形成する工程と
前記支持体上に、配線層と絶縁層を積層した配線部材を形成する工程と、
前記配線部材から前記支持体を除去する工程とを有する配線基板の製造方法であって、
前記曲面部を形成する工程では、前記支持体に対して外側に向け凸となる凸状の曲面を形成し、
前記配線部材を形成する工程では、前記支持体に形成された凸状の曲面に対応し基板表面から窪んだ曲面形状を有する接続パッドを形成することを特徴とする配線基板の製造方法により解決することができる。
配線層と絶縁層が積層された構造を有し、前記配線層に配線基板表面から露出する接続パッドが接続された配線基板であって、
前記接続パッドは、基板表面から窪んだ曲面形状とされていることを特徴とする配線基板により解決することができる。
(本発明の第1参考例)
図1〜図6は本発明の第1参考例の配線基板の製造方法を順に示す断面図である。配線基板を製造するには、先ず図1(A)に示すように、一対の銅箔12(支持体)を用意する。この銅箔12の厚さは、例えば35〜100μmである。また銅箔12には、配線形成領域Aとその外側の外周部Bがそれぞれ画定されている。
(本発明の第2参考例)
次に、図11及び図12を用いて、本発明の第2参考例に係る配線基板の製造方法について説明する。尚、図11及び図12において、図1〜図10に示した構成と対応する構成については同一符号を付してその説明を省略する。
(本発明の実施例)
次に、本発明の実施形態について説明する。図13及び図14は、本発明の一実施形態に係る配線基板の製造方法を示している。尚、図13及び図14において、図1〜図12に示した構成と対応する構成については同一符号を付してその説明を省略する。
10 支持体
12 銅箔
13 曲面状凹部
14 凹凸部
15 曲面状凸部
16 レジスト膜
16X 開口部
16Y リング状パターン
18 曲面凸状パッド
18a 第2配線層
18b 第3配線層
18c 第4配線層
19 シャワーノズル
20 第1絶縁層
22 ソルダーレジスト
25 パッド表面めっき層
26 パッド本体
28 凹凸状パッド
29 はんだバンプ
30 配線部材
38 曲面凹状パッド
40 半導体チップ
A 配線形成領域
B 外周部
Claims (7)
- 支持体の表面で、配線基板の接続パッドの形成位置と対応する位置に曲面部を形成する工程と、
前記支持体上に、配線層と絶縁層を積層した配線部材を形成する工程と、
前記配線部材から前記支持体を除去する工程とを有する配線基板の製造方法であって、
前記曲面部を形成する工程では、前記支持体に対して外側に向け凸となる凸状の曲面を形成し、
前記配線部材を形成する工程では、前記支持体に形成された凸状の曲面に対応し基板表面から窪んだ曲面形状を有する接続パッドを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記曲面部をめっきにより形成する請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 前記支持体を除去する工程の終了後、
前記接続パッドにはんだバンプを形成する工程を有する請求項1又は2記載の配線基板の製造方法。 - 前記はんだバンプを形成する工程の終了後、
前記はんだバンプにより半導体チップを前記接続パッドに接合する工程を有する請求項3記載の配線基板の製造方法。 - 配線層と絶縁層が積層された構造を有し、前記配線層に配線基板表面から露出する接続パッドが接続された配線基板であって、
前記接続パッドは、基板表面から窪んだ曲面形状とされていることを特徴とする配線基板。 - 前記接続パッドにはんだバンプが形成されてなる請求項5記載の配線基板。
- 前記接続パッドに前記はんだバンプにより半導体チップを接合してなる請求項6記載の配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008124579A JP4783812B2 (ja) | 2008-05-12 | 2008-05-12 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008124579A JP4783812B2 (ja) | 2008-05-12 | 2008-05-12 | 配線基板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007231756A Division JP4213191B1 (ja) | 2007-09-06 | 2007-09-06 | 配線基板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011120633A Division JP2011166177A (ja) | 2011-05-30 | 2011-05-30 | 配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009065114A true JP2009065114A (ja) | 2009-03-26 |
JP4783812B2 JP4783812B2 (ja) | 2011-09-28 |
Family
ID=40559395
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008124579A Active JP4783812B2 (ja) | 2008-05-12 | 2008-05-12 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4783812B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102316680A (zh) * | 2010-07-08 | 2012-01-11 | 新光电气工业株式会社 | 配线基板及制造配线基板的方法 |
JP2012099808A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
WO2024005496A1 (ko) * | 2022-06-27 | 2024-01-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000003980A (ja) * | 1998-04-17 | 2000-01-07 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 半導体搭載用回路基板及びその製造方法 |
JP2002141646A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-17 | Kyocera Corp | 回路基板 |
JP2002368398A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-20 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
JP2004165316A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2007053327A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-03-01 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装構造及びその製造方法 |
-
2008
- 2008-05-12 JP JP2008124579A patent/JP4783812B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000003980A (ja) * | 1998-04-17 | 2000-01-07 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 半導体搭載用回路基板及びその製造方法 |
JP2002141646A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-17 | Kyocera Corp | 回路基板 |
JP2002368398A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-20 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
JP2004165316A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2007053327A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-03-01 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装構造及びその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102316680A (zh) * | 2010-07-08 | 2012-01-11 | 新光电气工业株式会社 | 配线基板及制造配线基板的方法 |
US20120006591A1 (en) * | 2010-07-08 | 2012-01-12 | Kentaro Kaneko | Wiring Substrate and Method for Manufacturing Wiring Substrate |
JP2012099808A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
WO2024005496A1 (ko) * | 2022-06-27 | 2024-01-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4783812B2 (ja) | 2011-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4213191B1 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP5306634B2 (ja) | 配線基板及び半導体装置及び配線基板の製造方法 | |
JP4334005B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 | |
JP4897281B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 | |
JP4866268B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び電子部品装置の製造方法 | |
KR101344800B1 (ko) | 배선 기판 및 반도체 장치 | |
JP5339928B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP4541763B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP4635033B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 | |
JP4980295B2 (ja) | 配線基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法 | |
US20130143062A1 (en) | Method and support member for manufacturing wiring substrate, and structure member for wiring substrate | |
JP6691451B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置 | |
KR20090035452A (ko) | 배선 기판 및 그 제조 방법 | |
US9711476B2 (en) | Wiring board and electronic component device | |
JP5054440B2 (ja) | 電子部品内蔵基板の製造方法及び電子部品内蔵基板 | |
JP5025399B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP5006252B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板 | |
JP4783812B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP4696140B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2007317955A (ja) | 部品内蔵回路モジュール基板 | |
JP5124389B2 (ja) | 配線基板 | |
JP5250055B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2011166177A (ja) | 配線基板 | |
JP2006073953A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2009231639A (ja) | 配線基板製造方法及び半導体装置製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100713 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100913 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101005 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110329 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110530 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110621 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110711 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140715 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4783812 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |