JP5250055B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
配線層と絶縁層が多層に積層された配線部材と、
該配線部材を構成する一方の最外の絶縁層内に配設され、基板表面から突出する接続パッドと、
ヘッド部と該ヘッド部から延出するピン部とを有するリードピンと、
を有する配線基板であって、
前記接続パッドをパッド本体と表面めっき層とにより構成し、
該パッド本体が、前記一方の最外の絶縁層に埋設した埋設部分と前記一方の最外の絶縁層の表面から露出する露出部分とを有する構成とし、
前記パッド本体の裏面及び側面が前記一方の最外の絶縁層に接しており、
前記一方の最外の絶縁層に、前記パッド本体の裏面を露出するビアホールが設けられており、
前記一方の最外の絶縁層の裏面に、前記ビアホールを介して前記パッド本体に接続された配線層が設けられており、
前記パッド本体の前記露出部分の全体が曲面部とされ、該曲面部に前記表面めっき層が被覆され、
かつ、前記表面めっき層に、前記リードピンのヘッド部をはんだ付けしてなる構成の配線基板により解決することができる。
図1〜図6は本発明の一実施形態の配線基板の製造方法を順に示す断面図である。配線基板を製造するには、先ず図1(A)に示すように、一対の銅箔12(支持体)を用意する。この銅箔12の厚さは、例えば35〜100μmである。また銅箔12には、配線形成領域Aとその外側の外周部Bがそれぞれ画定されている。
次に、図11及び図12を用いて、本発明の第1参考例に係る配線基板の製造方法について説明する。尚、図11及び図12において、図1〜図10に示した構成と対応する構成については同一符号を付してその説明を省略する。
次に、本発明の第2参考例について説明する。図13及び図14は、本発明の第2参考例に係る配線基板の製造方法を示している。尚、図13及び図14において、図1〜図12に示した構成と対応する構成については同一符号を付してその説明を省略する。
10 支持体
12 銅箔
13 曲面状凹部
14 凹凸部
15 曲面状凸部
16 レジスト膜
16X 開口部
16Y リング状パターン
18 曲面凸状パッド
18a 第2配線層
18b 第3配線層
18c 第4配線層
19 シャワーノズル
20 第1絶縁層
22 ソルダーレジスト
25 パッド表面めっき層
26 パッド本体
28 凹凸状パッド
29 はんだバンプ
30 配線部材
38 曲面凹状パッド
40 半導体チップ
45 リードピン
45a ヘッド部
45b ピン部
A 配線形成領域
B 外周部
Claims (6)
- 配線層と絶縁層が多層に積層された配線部材と、
該配線部材を構成する一方の最外の絶縁層内に配設され、基板表面から突出する接続パッドと、
ヘッド部と該ヘッド部から延出するピン部とを有するリードピンと、
を有する配線基板であって、
前記接続パッドをパッド本体と表面めっき層とにより構成し、
該パッド本体が、前記一方の最外の絶縁層に埋設した埋設部分と前記一方の最外の絶縁層の表面から露出する露出部分とを有する構成とし、
前記パッド本体の裏面及び側面が前記一方の最外の絶縁層に接しており、
前記一方の最外の絶縁層に、前記パッド本体の裏面を露出するビアホールが設けられており、
前記一方の最外の絶縁層の裏面に、前記ビアホールを介して前記パッド本体に接続された配線層が設けられており、
前記パッド本体の前記露出部分の全体が曲面部とされ、該曲面部に前記表面めっき層が被覆され、
かつ、前記表面めっき層に、前記リードピンのヘッド部をはんだ付けしてなる構成の配線基板。 - 前記リードピンのヘッド部と前記曲面部との平面視したときの面積を等しくしたことを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記パッド本体に接続された配線層は、前記ビアホール内及び前記一方の最外の絶縁層の裏面に設けられたシード層と、前記シード層上に設けられた電解めっき層と、を含む請求項1又は2記載の配線基板。
- 前記一方の最外の絶縁層とは反対側の他方の最外の絶縁層に、チップ搭載用の接続端子が設けられている請求項1乃至3の何れか一項記載の配線基板。
- 前記他方の最外の絶縁層上に、前記チップ搭載用の接続端子を露出するソルダーレジスト層が設けられている請求項4記載の配線基板。
- 前記絶縁層は樹脂からなり、前記接続パッド及び前記配線層はめっきからなる請求項1乃至5の何れか一項記載の配線基板。
Priority Applications (1)
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JP2011010417A JP5250055B2 (ja) | 2011-01-21 | 2011-01-21 | 配線基板 |
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Family Applications (1)
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JP (1) | JP5250055B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS60106375U (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-19 | 京セラ株式会社 | 外部リ−ド端子の取付構造 |
JP2000232178A (ja) * | 1999-02-09 | 2000-08-22 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | セラミックキャリアとその製造方法 |
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