JP2009054719A - 半導体製造方法、半導体製造装置および表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コプレーナ型の薄膜トランジスタを製造する半導体製造方法であって、ガラス基板S上にチャネル領域となる微結晶膜10を形成し、微結晶膜10に犠牲シリコン酸化膜20を形成し、微結晶膜10の界面が犠牲シリコン酸化膜20にて保護された状態にてソース領域および前記ドレイン領域となるドープドシリコン膜30を積層する。ドープドシリコン膜30上にフォトレジスト膜Rを塗布して平坦化し、所定の条件下、犠牲シリコン酸化膜20が露出した状態にて微結晶膜10とドープドシリコン膜30とが概ね同一平面上になるまでエッチングする。
【選択図】図1
Description
図1(a)に示したように、トップゲート構造TFTプロセスでは、まず、バリア層Bを介してガラス基板S上に微結晶膜10が積層される。微結晶膜10は、チャネル領域として機能する第1の活性層に相当する。成膜条件としては、ガラス基板の歪点からプロセス最高温度は600℃以下に制限される。本実施形態では、マイクロ波プラズマ処理装置を使用して、大型ガラス基板上に600℃以下の低温にて良質の微結晶膜10を形成する。
図1(b)に示したように、第2の工程では、犠牲シリコン酸化膜(SiO2)20が形成される。犠牲シリコン酸化膜20は、たとえば、シランSiH4+N2Oの混合ガスを用いてプラズマCVDにより形成される。犠牲シリコン酸化膜20は、次に説明する第1の活性層のパターニングおよびエッチバック時に微結晶膜10の界面を保護する防護膜として利用され、TFT製造工程中に除去されるダミー層(すなわち、犠牲層)として機能する。
図1(c)の上段に示したように、犠牲シリコン酸化膜20の形成後、ガラス基板Sをスピナーにより高速回転させて、その上に紫外線に感光するフォトレジスト膜Rを塗布する。塗布後、熱処理してフォトレジスト膜Rを固め、紫外線によってマスクを介してガラス基板Sを露光する。露光された部分は現像液に浸けると残り、未露光部分は洗い流される。
つぎに、図1(d)に示したように、ボロン(ホウ素)Bをドープしたドープドシリコン膜(n+)30をプラズマCVDにより堆積させることにより低抵抗層を形成する。低抵抗層は、nチャネルTFTのソース領域およびドレイン領域として機能する第2の活性層に相当する。
ついで、図1(e)の上段に示したように、ガラス基板Sをスピナーにより高速回転させて紫外線に感光するフォトレジスト膜Rを平坦化させることにより、フォトレジスト膜Rを全面に塗布し、熱処理してフォトレジスト膜Rを固める。nチャネル側のみを感光することにより、感光しなかったpチャネル側のフォトレジスト膜Rを除去する。
つぎに、図2(a)に示したように、たとえば、シランSiH4+アンモニアNH3の混合ガスを励起させて生成したプラズマを用いて、ストッパー層としてのシリコン窒化(SiN)膜40を成膜し、その後、パターニングする。
その後、図2(b)に示したように、リンPをドープしたドープドシリコン膜(p+)50をプラズマCVDにより堆積させることにより低抵抗層を形成する。低抵抗層は、pチャネルTFTのソース領域およびドレイン領域として機能する第2の活性層に相当する。
つぎに、図2(c)の上段に示したように、ガラス基板Sをスピナーにより高速回転させてフォトレジスト膜Rを平坦化させることによりフォトレジスト膜Rを全面に塗布し、熱処理してフォトレジスト膜Rを固める。pチャネル側のみを感光することにより、感光しなかったnチャネル側のフォトレジスト膜Rがエッチバック前に除去される。
つぎに、図2(d)に示したように、シリコン窒化膜40を、たとえば、熱濃リン酸溶液を用いてエッチングし除去する。
図3および図4の各工程はpチャネル側およびnチャネル側ともにまったく同一工程が実行される。まず、図3(a)上段に示したように、nチャネルTFTおよびpチャネルTFTにおいてフォトレジスト膜を塗布および露光し、図3(a)下段に示したように、露出部分をエッチングすることにより、ソース/ドレイン領域およびチャネル領域をアイランド(島)状にパターニングした後、フォトレジスト膜Rをアッシングにより除去する。
その後、図3(b)に示したように、たとえば、希HF水溶液を用いて犠牲シリコン酸化膜20をエッチングにより除去する。
犠牲シリコン酸化膜除去後、図3(c)に示したように、たとえば、シランSiH4+N2Oの混合ガスを用いて導電層間の絶縁のためにSiO2膜(ゲート絶縁膜60)をプラズマCVDにより形成する。なお、ゲート絶縁膜60にはSiN膜を用いることもできる。
続いて、図3(d)上段のフォトレジスト膜Rの塗布、露光、および図3(d)下段の露出部のエッチングおよびフォトレジスト膜Rのアッシングにより、nチャネルTFTおよびpチャネルTFTのソース/ドレイン領域(ドープドシリコン膜30,50)の上部にコンタクトホールHを形成する。
つぎに、図4(a)に示したように、たとえば、アルミ配線用膜70をスパッタリングにより形成する。
図4(b)上段のレジストの塗布、露光、および図4(b)下段のエッチングにより、アルミ配線用膜70をパターニングする。これにより、ゲート絶縁膜60を隔てて微結晶膜10に対向する位置にゲート電極70gが形成され、コンタクトホールHを介してソース/ドレイン領域に接続されたソース/ドレイン電極70s、70dが形成される。
以上のようにしてガラス基板S(バリア層B)上に形成されたnチャネルTFTおよびpチャネルTFTを保護するために、図4(c)に示したように、プラズマCVDにより各TFT上にたとえば、SiN膜等の絶縁膜がパッシベーション膜80として成膜される。
最後に、図4(d)上段のフォトレジスト膜Rの塗布、露光、および図4(d)下段の露出部分のエッチングおよびフォトレジスト膜Rのアッシングによりパッド部分Pが形成される。
20 犠牲シリコン酸化膜
30,50 ドープドシリコン膜
40 シリコン窒化膜
60 ゲート絶縁膜
70 アルミ配線用膜
80 パッシベーション膜
S ガラス基板
B バリア層
R フォトレジスト膜
H コンタクトホール
Claims (12)
- コプレーナ型のnチャネル薄膜トランジスタおよびpチャネル薄膜トランジスタの少なくともいずれかを製造する半導体製造方法であって、
基板上にチャネル領域となる第1の活性層を形成する第1の工程と、
前記第1の活性層上にダミー層を形成する第2の工程と、
前記第2の工程により前記第1の活性層の界面が前記ダミー層にて保護された状態にて前記ソース領域および前記ドレイン領域となる第2の活性層を積層する第3の工程と、を備える半導体製造方法。 - 前記第2の活性層上にフォトレジスト膜を塗布し、塗布したフォトレジスト膜を平坦化する第4の工程と、
前記第4の工程後、所定の条件下、前記ダミー層が露出した状態にて前記第1の活性層と前記第2の活性層とが概ね同一平面上になるまでエッチングする第5の工程と、をさらに備える請求項1に記載された半導体製造方法。 - 前記所定の条件には選択比およびエッチング時間が含まれ、エッチングの際の前記フォトレジスト膜と前記第2の活性層との選択比を概ね1:1に設定し、前記ダミー層が前記第1の活性層上に残存しながら前記第1の活性層と前記第2の活性層とが概ね同一平面上になるようにエッチング時間を設定する請求項2に記載された半導体製造方法。
- 前記第4の工程においてフォトレジスト膜を塗布した後、露光および現像によりnチャネル薄膜トランジスタおよびpチャネル薄膜トランジスタのいずれか一方に塗布されたフォトレジスト膜を除去してから前記第5の工程を実行する工程を各チャネル薄膜トランジスタについて順に一回ずつ実行する請求項2または3のいずれかに記載された半導体製造方法。
- 前記第5の工程後、前記ダミー層を除去する第6の工程をさらに備える請求項2〜4のいずれかに記載された半導体製造方法。
- 前記第6の工程後、層間絶縁層を形成する第7の工程をさらに備える請求項5に記載された半導体製造方法。
- 前記第1の活性層は、微結晶膜である請求項1〜6のいずれかに記載された半導体製造方法。
- 前記ダミー層は、シリコン酸化膜またはシリコン窒化膜のいずれかから形成される請求項1〜7のいずれかに記載された半導体製造方法。
- 前記薄膜トランジスタは、トップゲートプロセスにより製造される請求項1〜8のいずれかに記載された半導体製造方法。
- 前記所定の条件には、プロセス中、基板近傍の温度を600℃以下にする条件が含まれる請求項1〜9のいずれかに記載された半導体製造方法。
- 請求項1〜10のいずれかに記載された半導体製造方法を用いて薄膜トランジスタを製造する半導体製造装置。
- 請求項11に記載された半導体製造装置により製造された薄膜トランジスタを組み込んだ表示装置。
Priority Applications (2)
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Citations (7)
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---|---|---|---|---|
JPH053322A (ja) * | 1990-10-31 | 1993-01-08 | Canon Inc | Mis型トランジスタ |
JPH08181302A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-12 | Sharp Corp | 半導体装置及びその製造方法、並びに薄膜トランジスタ及びその製造方法、並びに液晶表示装置 |
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JP2004266278A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Samsung Electronics Co Ltd | 上昇されたソース/ドレーン構造を有するmosトランジスタ及びこの製造方法 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH053322A (ja) * | 1990-10-31 | 1993-01-08 | Canon Inc | Mis型トランジスタ |
JPH08181302A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-12 | Sharp Corp | 半導体装置及びその製造方法、並びに薄膜トランジスタ及びその製造方法、並びに液晶表示装置 |
JPH08340113A (ja) * | 1995-06-07 | 1996-12-24 | Sgs Thomson Microelectron Inc | 集積回路において平坦化構造を形成する方法 |
US20040087075A1 (en) * | 2002-05-15 | 2004-05-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Process for integration of a high dielectric constant gate insulator layer in a CMOS device |
JP2004266278A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Samsung Electronics Co Ltd | 上昇されたソース/ドレーン構造を有するmosトランジスタ及びこの製造方法 |
JP2004296745A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法 |
US20050158934A1 (en) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor devices having field effect transistors and methods of fabricating the same |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013047694A1 (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | シャープ株式会社 | 微結晶Si-TFT基板および半導体装置の製造方法 |
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