JP2009049405A - 発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造 - Google Patents

発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造 Download PDF

Info

Publication number
JP2009049405A
JP2009049405A JP2008203210A JP2008203210A JP2009049405A JP 2009049405 A JP2009049405 A JP 2009049405A JP 2008203210 A JP2008203210 A JP 2008203210A JP 2008203210 A JP2008203210 A JP 2008203210A JP 2009049405 A JP2009049405 A JP 2009049405A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
emitting diode
light emitting
streetlight
cooling structure
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008203210A
Other languages
English (en)
Inventor
Eisho Ri
永燮 李
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JP2009049405A publication Critical patent/JP2009049405A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40Cooling of lighting devices
    • F21S45/47Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/75Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with fins or blades having different shapes, thicknesses or spacing
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • H05K1/0204Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/12Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F21V29/713Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements in direct thermal and mechanical contact of each other to form a single system
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89Metals
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21WINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2131/00Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
    • F21W2131/10Outdoor lighting
    • F21W2131/103Outdoor lighting of streets or roads
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/72Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps in street lighting
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00Illumination
    • Y10S362/80Light emitting diode

Abstract

【課題】本発明は、発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造に関するものであり、本発明は、内部に設置部5aを備えた放熱ケース5と上記設置部5aの内部に形成される印刷回路基板1と、上記印刷回路基板1の下部に形成される少なくとも1以上の発光ダイオード4と、上記発光ダイオード4から発生する熱を上記放熱ケースの上部に伝達して発散させる熱伝達ユニット2、3、501と、上記放熱ケース5の底面に形成される反射板6と、を含んでなることを特徴とする。
【解決手段】本発明によると、発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造を効率的に改善して街灯の点灯により発生する高熱を迅速に冷却させることによって、街灯の故障を防止し、耐久性を大きく向上させることができ、しかも発光部の構造改善により輝度の損失を抑制することによって、エネルギー効率性を向上させることができるという効果がある。
【選択図】図1

Description

本発明は、発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造に関するものであり、より詳しくは、空気による冷却効率性を大きく向上させることにより、発光ダイオードを用いた街灯の寿命延長及びエネルギー効率性の向上を同時に達成できるようにした発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造に関するものである。
一般に街灯の電球としては、ナトリウム電球や水銀電球が多用されているが、ナトリウム電球や水銀電球はそれぞれ長短所があり適切な用途に使用されているが、光が四方に散らばってしまう傾向が大きく、実際に光が必要な地面付近で輝度が低く、それに比べ電力消耗量は相対的に多いためエネルギー効率性が落ちるという問題点があった。
これにより、近年、発光ダイオード(Light Emitting Diode: LED)を用いた街灯が開発されてきたが、発光ダイオードを用いた街灯は既存のナトリウム電球や水銀電球を用いた街灯に比べて電力消耗量は顕著に低く、且つ明るさは既存の街灯と同等、或いはそれ以上の性能を有しているのみでなく、寿命は既存のナトリウム電球や水銀電球を用いた街灯と比べてみると何倍以上延びるため、管理費用も大きく低減できることによって、使用の増加及び既存の街灯との交替も大きく増加している実情にある。
このように、近年、街灯に使用されている発光ダイオードは、高輝度と既存の電球と比べて低消費電力及び長寿命を長所として、街灯のみでなく、室内用照明、飾り用照明、車両用照明など様々な分野においてその使用が大きく増加している実情にある。
ところが、このような発光ダイオードを用いた街灯は、1つの発光ダイオードのみでは街灯が要求する高輝度を実質的に充足させることができないため、高輝度のために主に数個から多くは数十個の発光ダイオードを互いに連結してモジュールを構成する。このように構成されたモジュールを直列又は並列に連結して1つのランプを構成することによって照明として要求する高輝度を充足させることができる。
しかしながら、このように多数個の発光ダイオードで構成されたモジュールを連結した発光ダイオード照明を長時間に亘って点灯していると、耐熱性の低い発光ダイオードが熱によって損傷し、照明の故障が発生してしまうため、発光ダイオードを用いた照明の場合には必ず発光ダイオードの熱を放散させ、ランプの過熱による故障を防止するための冷却構造を備えなければならないため、発光ダイオードを用いた街灯を製造する製造業者らは固有技術を利用して発光ダイオードの熱放散を具現している。
従来の発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造は、主に放熱性に優れたアルミニウム材からなるパーテーションボードに発光ダイオードを設け、発光ダイオードの点灯時に発生する熱をアルミニウム材からなるパーテーションボードを用いて冷却させる冷却構造になっている。
しかしながら、このような従来の冷却構造は、単純にアルミニウム材からなるパーテーションボードに発光ダイオードを直接付着した構成になっているため、熱伝導速度が非常に遅いのみでなく、発光ダイオードから熱が伝導されたアルミニウム材からなるパーテーションボードにも別途の冷却手段が備えられていないことから、冷却が迅速に行われなく、冷却効率が大きく落ちるという問題点があった。
本発明は上述の問題点を解決するために案出されたものであって、本発明はそのために、内部に設置部5aを備えた放熱ケース5と、上記設置部5a内部に形成される印刷回路基板1と、上記印刷回路基板1の下部に形成される少なくとも1以上の発光ダイオード4と、上記発光ダイオード4から発生する熱を上記放熱ケースの上部に伝達し発散させる熱伝達ユニット2、3、501と、上記放熱ケース5の底面に形成される反射板6と、を含んでなることを特徴とする発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造を提供することによって、発光ダイオードの熱伝達構造を改善して放熱構造の効率性を高めることができる。
又、本発明は、上記放熱ケース5は上部面に多数の冷却ピン502が形成されることを特徴とする発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造を提供することによって冷却効率を向上させることができる。
又、本発明は、上記熱伝達ユニットは上記発光ダイオード4が結合される部位の印刷回路基板1に形成される通孔部101と上記通孔部101の内部に充填される熱伝達部材2を含んでなることを特徴とすることが好ましい。
又、本発明は、上記熱伝達ユニットは上記通孔部101の上部面に密着形成される多数の熱伝達板3をさらに含んでなることが好ましい。
又、本発明は、上記熱伝達ユニットの形成において上記熱伝達板3と上記放熱ケース5の上部面を連結する多数の熱伝達部501をさらに含んでなることを特徴とする。
又、本発明は、上記熱伝達部501はアルミニウム材質からなる柱状であることを特徴とする発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造を提供することにより、効率的な熱伝達と全体的な放熱ケースを支持する効果を奏することができる。
又、本発明は、上記熱伝達部材2は鉛(Pb)に形成することも可能である。
又、本発明は、上記反射板6は上記それぞれの発光ダイオード4と密着形成され、上記発光ダイオード4から出射する光を反射させる反射部601を備えることを特徴とする発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造を提供することにより、輝度の損失を最小化して優れたエネルギー効率性を確保できるようにする。
又、本発明は、上記反射部601は上記発光ダイオード4と密着する部分から下部に行くほど角度が広くなるラッパ状の構造に形成され、光の損失を最小化して効率的に輝度を維持できるようにする。
又、本発明は、上記反射板6はその外表面をアルミニウムで蒸着してメッキしたことを特徴とする発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造を提供する。これにより、発光ダイオードで発生した光が効率的に照射されるようにし、且つ輝度の損失を最小化して発光ダイオード自体の輝度を最大限に維持できるようにして、優れたエネルギー効率性を維持できるようにする。
又、本発明は、上記反射板6は、それぞれの反射板に形成される反射部601と反射部601の間に放熱ピン602を形成することを特徴とする発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造を提供できるようにする。これにより、発光ダイオードに対する冷却性能をより向上させることができる。
又、本発明は、上記放熱ケース5の上部に補助放熱板7を密着形成させることを特徴とする発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造を提供することにより冷却の効率性を高めることができる。
又、本発明は、上記補助放熱板7の上部面に多数の放熱ピン701が形成されることを特徴とする発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造を提供することにより冷却の効率性を高める。
又、本発明は、上記補助放熱板7は上記放熱ケース5と螺合して固定されることを特徴とする発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造を提供する。これにより、容易な分解・結合が可能になることで、長時間の外部露出によって汚物がたまり冷却効率が低下する場合に、上記補助放熱板のみを分離・洗浄した後、容易に結合できるようにし、維持補修の効率性を増進させ、冷却効率性の低下を防止することができる。
又、本発明は、上記放熱ケース5の下端部に透明の保護カバー8をさらに含んでなることを特徴とする発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造を提供する。これにより、発光ダイオードの表面が虫などの異質物で汚れることを防止することができる。
又、本発明は、上記反射板6の垂直方向の長さは上記発光ダイオード4の垂直方向の長さよりさらに長く形成されることを特徴とする発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造を提供する。これにより、外部で歩行者や特に運転中の運転者が、発光ダイオードの光によって目が眩み歩行や運転が妨害されることがないという長所を具現することができる。
本発明は、発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造を効率的に改善して街灯の点灯により発生する高熱を迅速に冷却させることによって、街灯の故障を防止し、耐久性を大きく向上させることができ、しかも発光部の構造改善によって輝度の損失を抑制することから、エネルギー効率性を向上させることができる効果がある。
本発明は、発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造を効率的に改善し、街灯の発光ダイオードの点灯により発生する高熱を迅速に冷却させることによって、街灯の故障を防止し、耐久性を大きく向上させ、輝度の損失を最小化してエネルギー効率性を増進できる冷却構造を提供することをその要旨とする。
以下、本発明の第1の実施例の構成及び作用を具体的に説明する。
添付の図1は本発明の主要構成を示す正断面図であり、図2は図1の'A'部分の拡大断面図である。
図示したように、本発明の構成は、内部に設置部5aを形成し、上面には冷却ピン502を形成したアルミニウム材からなる放熱ケース5の設置部5aの内部に印刷回路基板1を設け、その印刷回路基板1の下部に一定間隔で多数の発光ダイオード4を設置するものの、発光ダイオード4の作動過程で発生した熱を放熱ケース5に伝達することによって、放熱ケース5により迅速な冷却が行われるようにしたものである。
特に、上記発光ダイオード4から発生する熱を外部に発散させるために、本発明では熱伝達ユニットを備え、上記熱伝達ユニットは印刷回路基板に形成される通孔部101とその内部に充填される熱伝達部材2、熱伝達板3、熱伝達部501を含んでなる。この構成について具体的に説明する。
即ち、本発明において発光ダイオード4が設けられる印刷回路基板1の全面には一定の間隔で発光ダイオード4を設ける。
この際、発光ダイオード4が設けられる位置には通孔部101を形成し、その内部に鉛のように熱伝導性に優れた熱伝達部材2を充填し、通孔部101の上面には上記熱伝達部材2と密着しつつ、熱伝達部材2と同様に熱伝導性に優れた熱伝達板3を設けることによって、発光ダイオード4の点灯により発生した熱は、発光ダイオード4が設けられる位置に形成された通孔部101を満たしている熱伝達部材2に伝達された後、その熱伝達部材2と密着するように印刷回路基板1の上部に設けられた熱伝達板3に迅速に伝達される。特に、上記熱伝達部材2は熱伝導度の良い金属又は非金属で充填することが好ましい。一例としては銅(Cu)、錫(Sn)、アルミニウム(Al)、鉛(Pb)などが活用可能である。
一方、印刷回路基板1が設けられた放熱ケース5は、内部に棒状の熱伝達部501が一体に突出するように形成されているため、上記のように放熱ケース5の設置部5aの内部に印刷回路基板1を設けると、熱伝達部501の底面が印刷回路基板1の上面に設けられた熱伝達板3の上面に密着する。
したがって、発光ダイオード4の点灯により発生した熱が熱伝達板3まで伝達された状態で、上記のように熱伝達板3の上面に熱伝達部501が密着しているため、熱伝達板3の熱が熱伝達部501を通じて放熱ケース5の上部に伝達される。
このように発光ダイオード4の点灯過程で発生した熱は、熱伝達部材2、熱伝達板3、熱伝達部501を経て放熱ケース5の上部に伝達されるが、放熱ケース5は上面に多数の冷却ピン502を形成して、その冷却ピン502を外部に露出させることによって、放熱ケース5の迅速な冷却が行われるため、放熱ケース5の過熱及び発光ダイオード4の過熱を防止することになる。
さらに、発光ダイオード4の点灯により発生した熱が熱伝達部材2と熱伝達板3に伝達される間にも、印刷回路基板1は上記熱伝達部材2や熱伝達板3に比べて熱伝導性が大きく落ちるため、印刷回路基板1の過熱のみでなく発光ダイオード4自体の過熱も防止できるため、過熱による発光ダイオード4の故障や発光ダイオード4の点灯に必要な回路部の故障を防止することができることになる。
又、放熱ケース5の底面には反射板6が形成される。
具体的には、上記発光ダイオード4が嵌め込まれ、発光ダイオード4の光を反射する反射部601を形成した反射板6を発光ダイオード4と密着するように設ける。
又、上記反射部601と反射部601の間には放熱ピン602を形成することによって、発光ダイオード4の点灯過程で発生した熱が反射板6に伝達された後、反射板6に形成された放熱ピン602により冷却されるようにして、発光ダイオード4に対する冷却性能をより向上させる。
さらに、反射板6の反射部601はラッパ状に形成し、反射板6の外表面にはアルミニウムで蒸着してメッキを行って反射率を向上させることによって、発光ダイオード4が点灯しつつ発生した光が反射部601を通じて効果的に照射されるようにすることで、輝度の損失を最小化して発光ダイオード4自体の輝度を最大限に維持できるため、優れたエネルギー効率性を維持できることになる。特に、上記反射板6を形成する場合、上記反射板6の垂直方向の長さ(T1)は上記発光ダイオードの垂直方向の長さ(T2)より長く形成することが好ましい。即ち、上記反射板がラッパ状の構造からなる場合、上記発光ダイオード全体を取り囲むことになり、これにより、不要な光が外部に漏洩しないようにする。これは本発明に係る街灯が高速道路や一般道路の周辺に設けられる場合、夜間走行をする運転者が目が眩んで運転に障害を与えることがなく、安全に視野が確保された状態で運転できるようにするという長所を具現することができる。
以下、図3を参照して本発明の第2の実施例を説明する。
添付の図3は本発明の他の実施例を示すものであり、図示したように放熱ケース5の上部は補助放熱板7と螺合できるようになるが、このように放熱ケース5の上部は補助放熱板7と螺合すると、補助放熱板7が放熱ケース5の上面に完全に密着しつつ、放熱ケース5の冷却効率性を高めることができる。
即ち、補助放熱板7の上面にも放熱ケース5のように多数の冷却ピン701を形成すると共に補助放熱板7の素材も熱伝導性に優れたアルミニウム材で作製すると、放熱ケース5から伝達される熱を迅速に冷却できるため放熱ケース5の冷却効率性を高めることができるのみでなく、長期間の外部露出により、上面に各種ホコリや汚染物などがたまって冷却効率性が低下する場合には、補助放熱板7のみを分離・洗浄した後再結合することにより冷却効率性の低下を防止することができる。特に、このような分離可能な構造によって維持補修の効率性を高めることができるという長所もある。
さらに、放熱ケース5の下端部には、透明体からなる保護カバー8を固定クリップ9を用いて設け、或いは付着などの方法で設けるが、このように保護カバー8を設けると発光ダイオード4の表面が虫などの異質物で汚れることを防止することによって、異質物などによる輝度の減少を防止できることになる。上記保護カバー8を固定クリップ9を介して固定する場合、分離及び維持補修が容易であるという長所がさらにある。
本発明によると、街灯の冷却構造を効率的に改善して街灯の点灯により発生する高熱を迅速に冷却させることによって、街灯の故障を防止し、耐久性を大きく向上させることができ、しかも発光部の構造改善により輝度の損失を抑制することによって、エネルギー効率性を向上させることができる高品質の街灯の構造を実現することができる。このような街灯は一般的に設置場所に拘らず公園、住宅街、高速道路などの場所に凡用的に設置可能である。
特に、高速走行が行われる高速道路や一般道路などに設ける場合、発光ダイオードの外部を取り囲む反射板により輝度を向上させ、光を外部に漏洩しないようにして運転者の眩しさを防止することによって、運転者が安全運行できるようにする。
本発明の主要構成を示す正断面図である。 図1の'A'部分を示す拡大断面図である。 本発明の他の実施例に係る正断面図である。
符号の説明
1 印刷回路基板
101 通孔部
2 熱伝達部材
3 熱伝達板
4 発光ダイオード
5 放熱ケース
5a 設置部
501 熱伝達部
502 冷却ピン
6 反射板
601 反射部
602 放熱ピン
7 補助放熱板
8 保護カバー

Claims (16)

  1. 内部に設置部5aを備えた放熱ケース5と、
    上記設置部5aの内部に形成される印刷回路基板1と、
    上記印刷回路基板1の下部に形成される少なくとも1以上の発光ダイオード4と、
    上記発光ダイオード4から発生する熱を上記放熱ケースの上部に伝達して発散させる熱伝達ユニット2、3、501と、
    上記放熱ケース5の底面に形成される反射板6と、
    を含んでなることを特徴とする発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造。
  2. 上記放熱ケース5は、上部面に多数の冷却ピン502が形成されることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造。
  3. 上記熱伝達ユニットは、上記発光ダイオード4が結合される部位の印刷回路基板1に形成される通孔部101と上記通孔部101の内部に充填される熱伝達部材2を含んでなることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造。
  4. 上記熱伝達ユニットは、上記通孔部101の上部面に密着形成される多数の熱伝達板3をさらに含んでなることを特徴とする請求項3に記載の発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造。
  5. 上記熱伝達ユニットは、上記熱伝達板3と上記放熱ケース5の上部面を連結する多数の熱伝達部501をさらに含んでなることを特徴とする請求項4に記載の発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造。
  6. 上記熱伝達部501はアルミニウム材質からなる柱状であることを特徴とする請求項5に記載の発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造。
  7. 上記熱伝達部材2は鉛(Pb)であることを特徴とする請求項6に記載の発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造。
  8. 上記反射板6は、上記それぞれの発光ダイオード4と密着形成され、上記発光ダイオード4から出射する光を反射させる反射部601を備えることを特徴とする請求項1又は5に記載の発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造。
  9. 上記反射部601は、上記発光ダイオード4と密着する部分から下部に行くほど角度が広くなるラッパ状の構造で形成されることを特徴とする請求項8に記載の発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造。
  10. 上記反射板6はその外表面をアルミニウムで蒸着してメッキしたことを特徴とする請求項9に記載の発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造。
  11. 上記反射板6は、それぞれの反射板に形成される反射部601と反射部601の間に冷却ピン602を形成することを特徴とする請求項10に記載の発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造。
  12. 上記放熱ケース5の上部に補助放熱板7を密着形成させることを特徴とする請求項8に記載の発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造。
  13. 上記補助放熱板7の上部面に多数の冷却ピン701が形成されることを特徴とする請求項12に記載の発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造。
  14. 上記補助放熱板7は上記放熱ケース5と螺合して固定されることを特徴とする請求項13に記載の発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造。
  15. 上記放熱ケース5の下端部に透明の保護カバー8をさらに含んでなることを特徴とする請求項8に記載の発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造。
  16. 上記反射板6の垂直方向の長さ(T1)は上記発光ダイオード4の垂直方向の長さ(T2)より長く形成されることを特徴とする請求項8に記載の発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造。
JP2008203210A 2007-08-13 2008-08-06 発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造 Pending JP2009049405A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070081069A KR20070091590A (ko) 2007-08-13 2007-08-13 터보 냉각방식의 led 램프 가로등 .
KR1020080044913A KR100857058B1 (ko) 2007-08-13 2008-05-15 발광다이오드를 이용한 가로등의 냉각구조

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009049405A true JP2009049405A (ja) 2009-03-05

Family

ID=38689312

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008203210A Pending JP2009049405A (ja) 2007-08-13 2008-08-06 発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7766510B2 (ja)
EP (1) EP2025998B1 (ja)
JP (1) JP2009049405A (ja)
KR (2) KR20070091590A (ja)
CN (1) CN101368716A (ja)
AT (1) ATE497125T1 (ja)
DE (1) DE602008004703D1 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011003519A (ja) * 2009-06-17 2011-01-06 Pan Jit Internatl Inc 熱放散構造を有しかつ最適な光の分布を有するledモジュール
JP2012074148A (ja) * 2010-09-27 2012-04-12 Panasonic Corp 発光装置及びそれを備えた照明器具
JP2012099718A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Mitsubishi Electric Corp 表示装置
JP2012529740A (ja) * 2009-06-10 2012-11-22 シリシュ デビダス デシュパンデ カスタマイズ可能で長寿命かつ高熱効率な環境に優しい固体照明装置
JP2013196775A (ja) * 2012-03-15 2013-09-30 Stanley Electric Co Ltd 照明装置
JP2014506014A (ja) * 2011-11-09 2014-03-06 東莞勤上光電股▲ふん▼有限公司 ハイパワーled放熱構造の製造プロセス
JP2014143114A (ja) * 2013-01-24 2014-08-07 Stanley Electric Co Ltd Led照明装置
JP2015518533A (ja) * 2012-04-10 2015-07-02 ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド 室内駐車場照明装置
KR101695129B1 (ko) * 2016-04-05 2017-01-10 (주)성진하이텍 방열구조 led 조명장치
JP2022072609A (ja) * 2020-10-30 2022-05-17 ダイハツ工業株式会社 車両用灯具

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4989170B2 (ja) * 2006-09-20 2012-08-01 オスラム・メルコ株式会社 コンパクト形ledランプ
CN101294678B (zh) * 2008-05-19 2011-03-23 无锡爱迪信光电科技有限公司 风电互补的发光二极管路灯散热装置
CN101614386A (zh) * 2008-06-25 2009-12-30 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
KR101025744B1 (ko) * 2008-09-29 2011-04-04 변종근 방열 가로등
CN101725921B (zh) * 2008-10-30 2012-08-22 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
KR100892650B1 (ko) * 2008-12-02 2009-04-08 재진가로등 주식회사 열 배출 기능이 구비된 엘이디 가로등
DE102009006184A1 (de) 2009-01-27 2010-07-29 Vishay Electronic Gmbh Beleuchtungseinheit
US8905577B2 (en) * 2009-02-12 2014-12-09 William Henry Meurer Lamp housing with clamping lens
TWM362362U (en) * 2009-03-06 2009-08-01 Acpa Energy Conversion Devices Co Ltd Heat conduction structure for heating element
DE102009016256A1 (de) * 2009-04-03 2010-10-14 Vishay Electronic Gmbh Außenraum-Beleuchtungseinheit
KR100933022B1 (ko) * 2009-05-15 2009-12-23 주식회사 선에너지엘이디 조도가 향상된 엘이디 가로등
CN101619824B (zh) * 2009-08-07 2010-09-29 邵洪永 一种led路灯
KR200447949Y1 (ko) 2009-08-07 2010-03-05 가이오산업 주식회사 Led 등기구
TW201107655A (en) * 2009-08-21 2011-03-01 Nat Univ Tsing Hua LED lamp
IT1396077B1 (it) 2009-10-16 2012-11-09 Automotive Lighting Italia Spa Dispositivo di illuminazione per veicoli, in particolare autoveicoli, utilizzante diodi led
KR101069616B1 (ko) * 2009-11-02 2011-10-05 (주)티엠테크 가로등 방열장치
KR100949711B1 (ko) 2009-12-14 2010-03-29 에스씨종합건설(주) 방열구조 엘이디 가로등
KR101022483B1 (ko) * 2010-01-15 2011-03-15 (주)브이엘시스템 Led조명장치와 그 제조방법
KR101087663B1 (ko) 2010-02-16 2011-11-30 한국건설기술연구원 조명기구
KR101057326B1 (ko) 2010-02-22 2011-08-17 주식회사 삼성전기 가로등용 엘이디 등기구
EP2589864A1 (en) 2010-05-04 2013-05-08 Shanghai Unimate Ltd. Light-emitting diode lamp
KR101030515B1 (ko) * 2010-05-13 2011-04-26 (주) 액츠에너텍 가로등
CN101858543B (zh) * 2010-05-28 2012-06-27 刘雪峰 新型低成本高效散热大功率led路灯及其生产工艺
US20130088866A1 (en) * 2010-06-18 2013-04-11 Vialuminary Ltd. Led street light
WO2012001593A2 (en) * 2010-07-01 2012-01-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting device
HK1144647A2 (en) * 2010-10-21 2011-02-25 Wong Chuen Room A & B A convertible universal platform for light emitting diodes with super heat-conducting tubes
JP5699753B2 (ja) * 2011-03-31 2015-04-15 東芝ライテック株式会社 ランプ装置および照明器具
KR101113126B1 (ko) * 2011-05-04 2012-02-15 장영로 발광 다이오드 가로등기구
ITRM20110485A1 (it) * 2011-09-16 2013-03-17 Vincenzo Tarasco Dispositivo di illuminazione a led con dissipatore di calore integrato.
CN102679244A (zh) * 2012-05-23 2012-09-19 安徽中晨光电科技有限公司 一种led路灯用灯体
KR101331791B1 (ko) 2012-09-26 2013-11-21 한국광기술원 조명 장치
FR2998032B1 (fr) * 2012-11-09 2018-08-31 Novea Energies Lanterne
KR101289752B1 (ko) * 2012-12-14 2013-07-26 김종천 엘이디 램프
EP2784384B1 (en) * 2013-03-28 2016-03-23 Bridgelux, Inc. Low profile heat sink with attached LED light source
CN103398358B (zh) * 2013-06-25 2015-10-21 陈志明 一种低光衰大功率led路灯及其制作方法
CN104676399A (zh) * 2013-11-30 2015-06-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 Led路灯
GB2521423B (en) * 2013-12-19 2020-04-22 Novar Ed&S Ltd An LED tube lamp with improved heat sink
ES2532051B1 (es) * 2014-08-05 2016-01-04 The Mad Pixel Factory S.L. Dispositivo de iluminación LED
US9677754B2 (en) 2014-11-07 2017-06-13 Chm Industries, Inc. Rotating light emitting diode driver mount
CN105066016B (zh) * 2015-07-16 2017-12-19 东莞市闻誉实业有限公司 吸顶灯
CN105003851A (zh) * 2015-07-16 2015-10-28 东莞市闻誉实业有限公司 Led灯
CN108843985A (zh) * 2018-08-21 2018-11-20 苏州欧普照明有限公司 光源模组及灯具
KR102182631B1 (ko) * 2018-10-10 2020-11-24 (주)와이드윙스 식물 생장용 조명장치
GB2580197B (en) * 2019-07-17 2021-01-13 All Led Ltd LED lighting apparatus with heat sink

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01153590A (ja) * 1987-10-31 1989-06-15 Leybold Ag 真空窯内で単結晶を引き上げる際に溶融るつぼに溶融材料を連続的に供給するための装置
JP2003033002A (ja) * 2001-07-19 2003-01-31 Mitsubishi Electric Corp 電力変換装置
JP2004207367A (ja) * 2002-12-24 2004-07-22 Toyoda Gosei Co Ltd 発光ダイオード及び発光ダイオード配列板
US20050134527A1 (en) * 2003-12-18 2005-06-23 3M Innovative Properties Company Display including a solid state light device and method using same
JP2005283563A (ja) * 2004-03-02 2005-10-13 Ccs Inc 光照射装置
JP2007083716A (ja) * 2005-08-23 2007-04-05 Hitachi Chem Co Ltd 熱伝導シート
WO2007053939A1 (en) * 2005-11-09 2007-05-18 Tir Technology Lp. Passive thermal management system
WO2007078103A1 (en) * 2006-01-06 2007-07-12 Lg Innotek Co., Ltd Led package, method of fabricating the same, and backlight unit having the same

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6517218B2 (en) 2000-03-31 2003-02-11 Relume Corporation LED integrated heat sink
JP2002093206A (ja) * 2000-09-18 2002-03-29 Stanley Electric Co Ltd Led信号灯具
WO2005025932A2 (en) * 2003-09-08 2005-03-24 Schefenacker Vision Systems Usa Inc. Apparatus and method for mounting and adjusting led headlamps
DE102004011974A1 (de) 2004-03-10 2005-09-22 Conrad Electronic Gmbh Leuchtmittel für eine Beleuchtungseinrichtung
US20070070628A1 (en) * 2005-05-04 2007-03-29 Chia-Yi Chen Street light with heat dispensing device
TWI280332B (en) * 2005-10-31 2007-05-01 Guei-Fang Chen LED lighting device
TWI333571B (en) * 2005-11-11 2010-11-21 Coretronic Corp Backlight module
TWM302675U (en) * 2006-07-13 2006-12-11 Ind Tech Res Inst Light source devices
DE202006010949U1 (de) 2006-07-14 2006-09-07 Chen, Chia-Yi, Donggang Leuchte
KR200430821Y1 (ko) 2006-08-29 2006-11-13 송재열 발광다이오드램프 구성체 발열장치
GB2442013A (en) * 2006-09-21 2008-03-26 Hogarth Fine Art Ltd A lamp with repositionable LEDs

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01153590A (ja) * 1987-10-31 1989-06-15 Leybold Ag 真空窯内で単結晶を引き上げる際に溶融るつぼに溶融材料を連続的に供給するための装置
JP2003033002A (ja) * 2001-07-19 2003-01-31 Mitsubishi Electric Corp 電力変換装置
JP2004207367A (ja) * 2002-12-24 2004-07-22 Toyoda Gosei Co Ltd 発光ダイオード及び発光ダイオード配列板
US20050134527A1 (en) * 2003-12-18 2005-06-23 3M Innovative Properties Company Display including a solid state light device and method using same
JP2005283563A (ja) * 2004-03-02 2005-10-13 Ccs Inc 光照射装置
JP2007083716A (ja) * 2005-08-23 2007-04-05 Hitachi Chem Co Ltd 熱伝導シート
WO2007053939A1 (en) * 2005-11-09 2007-05-18 Tir Technology Lp. Passive thermal management system
WO2007078103A1 (en) * 2006-01-06 2007-07-12 Lg Innotek Co., Ltd Led package, method of fabricating the same, and backlight unit having the same

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012529740A (ja) * 2009-06-10 2012-11-22 シリシュ デビダス デシュパンデ カスタマイズ可能で長寿命かつ高熱効率な環境に優しい固体照明装置
JP2011003519A (ja) * 2009-06-17 2011-01-06 Pan Jit Internatl Inc 熱放散構造を有しかつ最適な光の分布を有するledモジュール
JP2012074148A (ja) * 2010-09-27 2012-04-12 Panasonic Corp 発光装置及びそれを備えた照明器具
JP2012099718A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Mitsubishi Electric Corp 表示装置
JP2014506014A (ja) * 2011-11-09 2014-03-06 東莞勤上光電股▲ふん▼有限公司 ハイパワーled放熱構造の製造プロセス
JP2013196775A (ja) * 2012-03-15 2013-09-30 Stanley Electric Co Ltd 照明装置
JP2015518533A (ja) * 2012-04-10 2015-07-02 ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド 室内駐車場照明装置
US10323841B2 (en) 2012-04-10 2019-06-18 Gigatera Inc. Lighting device for indoor parking lot
JP2014143114A (ja) * 2013-01-24 2014-08-07 Stanley Electric Co Ltd Led照明装置
KR101695129B1 (ko) * 2016-04-05 2017-01-10 (주)성진하이텍 방열구조 led 조명장치
JP2022072609A (ja) * 2020-10-30 2022-05-17 ダイハツ工業株式会社 車両用灯具

Also Published As

Publication number Publication date
EP2025998A1 (en) 2009-02-18
US20090046458A1 (en) 2009-02-19
US7766510B2 (en) 2010-08-03
DE602008004703D1 (de) 2011-03-10
EP2025998B1 (en) 2011-01-26
ATE497125T1 (de) 2011-02-15
KR20070091590A (ko) 2007-09-11
KR100857058B1 (ko) 2008-09-05
CN101368716A (zh) 2009-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009049405A (ja) 発光ダイオードを用いた街灯の冷却構造
KR100998247B1 (ko) 발광 다이오드를 사용한 조명장치
KR100980808B1 (ko) Led 조명 장치
KR100915529B1 (ko) Led 모듈을 구비한 조명등
JP2009032590A (ja) 多段層基板によって達成されかつ熱を即座に放散するledランプ
KR20090017294A (ko) 엘이디 발광 유닛 및 이를 적용한 가로등
JP2012099375A (ja) 電球型ledランプ
KR20080077758A (ko) 분리형 방열판 구조를 갖는 엘이디 등기구
KR101086893B1 (ko) 엘이디를 이용한 가로등
KR20100125126A (ko) 가로등
KR100944711B1 (ko) 냉각홀이 구비된 엘이디 가로등장치
KR101560206B1 (ko) 조명 장치
KR100986179B1 (ko) 가로등용 파워엘이디 모듈
KR100864585B1 (ko) 발광다이오드를 이용한 램프구조체
KR101019624B1 (ko) 발광다이오드를 이용한 등기구
KR101468456B1 (ko) Led 터널등
KR200472771Y1 (ko) 발광 다이오드 램프 모듈 및 이를 이용한 가로등 조립체
KR20200109198A (ko) 공기구멍을 구비한 led 가로등 장치
JP2010182686A (ja) 多段層基板によって達成されかつ熱を即座に放散するledランプ
KR101031308B1 (ko) 엘이디 등기구 본체
JP2007149558A (ja) 照明器具
KR200456130Y1 (ko) 헤드램프용 방열장치
KR100986178B1 (ko) 파워엘이디가 구비된 가로등
KR101140601B1 (ko) Led 투광 모듈 및 이를 이용한 투광등
CN102588917A (zh) 一种led路灯散热组装结构

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20090622

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20090622

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090716

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090817

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110530

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110614

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110909

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110914

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111012

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120228