KR101331791B1 - 조명 장치 - Google Patents

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천우영
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Abstract

본 발명은 발광 다이오드, 상기 발광 다이오드가 실장되며 상기 발광 다이오드에 전원을 공급하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 면 중 상기 발광 다이오드를 향하는 면의 반대면에 배치되는 방열부, 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광의 진행 방향에 배치되는 렌즈부, 상기 렌즈부의 상면에 배치된 방열핀 및 상기 방열부 및 상기 방열핀과 연결되도록 배치된 열 전도부를 포함하는 조명 장치를 제공한다.

Description

조명 장치{Lighting apparatus}
본 발명은 조명 장치에 관한 것으로 더 상세하게는 휘도가 향상된 조명 장치에 관한 것이다.
통상적으로 실내외의 조명을 위하여 사용되는 전구나 형광등은 전력소비가 많고 수명이 짧아 자주 교환해 주어야 하고, 형광등의 경우에는 내부에 수은(Hg)을 사용하여 심각한 환경 문제를 야기하고 있다.
또한, 지구온난화 현상의 원인인 이산화탄소 배출을 억제하기 위하여 다수의 국가들이 백열등의 사용을 금지하는 법안을 시행하고 있다.
이러한 종래의 조명등 사용으로 인한 문제들을 해결하기 위해 발광다이오드를 이용한 조명장치가 개발되고 있다.
발광다이오드는 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 높은 광 변환효율, 안정성 및 환경친화성의 장점을 구비하고 있다.
한편, 발광다이오드를 구비한 조명 장치를 이용 시 기온 변화로 인하여 결로 현상이 발생한다. 특히 발광다이오드와 인접하도록 배치되어 광효율을 향상하는 렌즈부의 표면에 결로 현상이 발생한다. 발광다이오드의 복사열이 낮은 특성상 렌즈부의 표면에 발생한 수증기 또는 성에나 얼음을 제거하기 용이하지 않다.
이로 인하여 조명 장치의 휘도를 향상하는 데 한계가 있다.
본 발명은 휘도를 용이하게 향상할 수 있는 조명 장치를 제공할 수 있다.
본 발명은 발광 다이오드, 상기 발광 다이오드가 실장되며 상기 발광 다이오드에 전원을 공급하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 면 중 상기 발광 다이오드를 향하는 면의 반대면에 배치되는 방열부, 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광의 진행방향에 배치되는 렌즈부, 상기 렌즈부의 상면에 배치된 방열핀 및 상기 방열부 및 상기 방열핀과 연결되도록 배치된 열 전도부를 포함하는 조명 장치를 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 열전도부는 방열핀과 접하는 접촉 부재 및 상기 접촉 부재와 연결되고 상기 렌즈부와 접하는 연결 부재를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 접촉 부재와 상기 연결 부재는 동일한 재질로 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 접촉 부재는 상기 방열부의 측면의 소정의 영역 및 이와 마주보는 측면의 소정의 영역에 각각 배치되고, 상기 연결 부재는 상기 각 접촉 부재를 연결하도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 연결 부재는 상기 방열핀을 관통하도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 연결 부재는 상기 렌즈부와 접하도록 배치될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 방열핀은 일 방향으로 길게 연장된 형태로 형성되고 소정의 간격을 갖고 배열될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 방열핀은 격자 형태를 가질 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 방열핀은 렌즈부 표면에 대하여 수직일 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 방열핀은 렌즈부 표면에 대하여 경사지도록 배치될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 렌즈부를 지지하고 상기 발광다이오드를 감싸도록 배치된 지지부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 관한 조명 장치는 휘도를 용이하게 향상할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 조명 장치를 도시한 개략적인 정면도이다.
도 2는 도 1의 A 방향에서 본 측면도이다.
도 3은 도 1의 B 방향에서 본 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 관한 조명 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
이하 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시예를 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.
여기서 i) 첨부된 도면들에 도시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수, 동작 등은 개략적인 것으로 다소 변경될 수 있다. ii) 도면은 관찰자의 시선으로 도시되기 때문에 도면을 설명하는 방향이나 위치는 관찰자의 위치에 따라 다양하게 변경될 수 있다. iii) 도면 번호가 다르더라도 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호가 사용될 수 있다. iv) '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. v) 단수로 설명되는 경우 다수로도 해석될 수 있다. vi) 수치, 형상, 크기의 비교, 위치 관계 등이 '약', '실질적', '상대적' 등으로 설명되지 않아도 통상의 오차 범위가 포함되도록 해석된다. vii) '~후', '~전', '이어서', '그리고', '여기서', '후속하여' 등의 용어가 사용되더라도 시간적 위치를 한정하는 의미로 사용되지는 않는다. viii) '~상에', '~상부에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우 '바로'가 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 개재될 수도 있다. ix) 부분들이 '~또는', '및/또는' 으로 연결되는 경우 부분들 단독뿐만 아니라 조합도 포함되게 해석되나 '~또는 ~중 하나'로 연결되는 경우 부분들 단독으로만 해석된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 조명 장치를 도시한 개략적인 정면도이고, 도 2는 도 1의 A 방향에서 본 측면도이고, 도 3은 도 1의 B 방향에서 본 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면 본 실시예의 조명 장치(100)는 발광다이오드(110), 인쇄 회로 기판(120), 방열부(140), 렌즈부(150), 방열핀(160), 지지부(130) 및 열 전도부(170)를 포함한다.
발광다이오드(110:LED(light emitting diode))는 조명 장치(100)의 광을 제공한다. 발광다이오드(110)는 도 1 내지 도 3에 도시한 것과 같이 복수 개가 적절한 배열로 배치된다. 또한 발광다이오드(110)는 공지의 다양한 형태의 발광다이오드(110)일 수 있다.
인쇄 회로 기판(120:PCB(printed circuit board))에 발광다이오드(110)가 실장된다. 구체적으로 발광다이오드(110)는 납땜 또는 무연 납땜 등의 방법을 이용하여 인쇄 회로 기판(120)에 실장될 수 있다. 인쇄 회로 기판(120)은 발광다이오드(110)를 구동하는 전원을 공급한다.
방열부(140)는 인쇄 회로 기판(120)의 하면에 배치된다. 구체적으로 방열부(140)는 인쇄 회로 기판(120)의 면 중 발광다이오드(110)를 향하는 면의 반대면에 배치된다. 방열부(140)는 인쇄 회로 기판(120)과 접하여 발광다이오드(110) 및 인쇄 회로 기판(120)에서 발생한 열을 외부로 방출한다. 이를 통하여 인쇄 회로 기판(120) 및 발광다이오드(110)의 온도 상승을 방지하고, 결과적으로 발광다이오드(110) 및 인쇄 회로 기판(120)의 오작동을 방지한다.
방열부(140)는 열을 용이하게 전달하도록 열전도도 좋은 물질을 이용하여 형성하는데, 금속 재질로 형성하는 것이 바람직하다.
렌즈부(150)는 발광다이오드(110)의 상부에 배치된다. 또한 렌즈부(150)는 지지부(130)에 결합될 수 있다. 지지부(130)는 속이 빈 형태로서, 발광다이오드(110) 및 인쇄 회로 기판(120)을 감싸는 구조로 형성되고, 하부에는 방열부(140), 상부에는 렌즈부(150)가 배치된다. 또한, 다른 예로서 지지부(130)는 방열부(140)와 일체로 형성되는 것도 가능하다.
렌즈부(150)는 점광원 형태의 발광다이오드(110)에서 발생한 광을 면광원으로 변형하여 조명에 적합하도록 한다.
방열핀(160)은 렌즈부(150)의 상면에 배치된다. 즉, 방열핀(160)은 렌즈부(150)의 면 중 발광다이오드(110)를 향하는 면의 반대면, 즉 외부를 향하는 면에 배치된다. 방열핀(160)은 열전도율이 우수한 금속 재질로 형성된다. 또한 방열핀(160)은 복수 개 배치되고, 각각의 방열핀(160)은 일 방향(도 3의 Y축 방향)으로 길게 연장된 형태이고, 이와 교차하는 방향(도 3의 X축 방향)으로 서로 이격되어 배열된다. 본 실시예의 조명 장치(100)는 6개의 방열핀(160)을 구비한 것으로 도시되어 있으나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉 다양한 개수의 방열핀(160)이 렌즈부(150)상면에 배치될 수 있다.
또한 도면에 도시된 대로 각각의 방열핀(160)은 렌즈부(150)표면에 수직한 방향으로 소정의 높이를 갖도록 형성되는데, 본 실시예는 이에 한정되지 않고 렌즈부(150)표면에 대하여 예각 또는 둔각을 갖는 방향, 즉 경사진 형태로 형성될 수도 있다. 이를 통하여 조명 장치(100)의 발광다이오드(110)로부터 발생한 광의 진행 각도를 변경할 수 있다.
열전도부(170)는 접촉 부재(171) 및 연결 부재(172)를 구비한다.
접촉 부재(171)는 방열부(140)와 접하는데, 구체적인 예로서, 방열부(140)의 측면의 소정의 영역과 접한다. 또한, 접촉 부재(171)는 방열부(140)의 측면의 소정의 영역 및 이와 마주보는 방열부(140)의 측면의 소정의 영역에 두 개 배치될 수 있다. 조명 장치(100) 사용 시 발광다이오드(110) 및 인쇄 회로 기판(120)에서 발생한 열이 방열부(140)에 전달되면 접촉 부재(171)는 방열부(140)와 접촉하여 방열부(140)로부터 열을 전달받는다.
연결 부재(172)는 접촉 부재(171)에 연결된다. 구체적으로 연결 부재(172)는 2개의 접촉 부재(171)사이에 배치되어, 2개의 접촉 부재(171)를 연결하도록 배치된다. 또한, 연결 부재(172)는 방열핀(160)과 접한다. 구체적인 예로서, 연결 부재(172)는 방열핀(160)을 관통하도록 배치될 수 있다. 방열부(140)에서 접촉 부재(171)로 전달된 열은 연결 부재(172)로 전달되고, 이러한 열은 연결 부재(172)와 접한 방열핀(160)에 전달된다. 복수 개의 방열핀(160)을 통하여 방출된 열은 렌즈부(150)에 전달되고, 이를 통하여 렌즈부(150)의 표면에 발생한 수증기, 이슬, 성에, 얼음 등을 용이하게 제거한다.
그러므로, 접촉 부재(171) 및 연결 부재(172)는 열전도도 우수한 메탈 재질로 형성하는 것이 바람직하다. 접촉 부재(171) 및 연결 부재(172)는 동일 또는 다른 재질로 형성하는 것이 가능한데, 공정의 편의상 접촉 부재(171) 및 연결 부재(172)를 동일 재질로 일체로 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시예에서 2개의 접촉 부재(171) 및 1개의 연결 부재(172)를 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 복수 개의 연결 부재(172) 및 이와 연결되는 접촉 부재(171)를 형성할 수 있음은 물론이다.
본 실시예의 조명 장치(100)는 발광다이오드(110) 및 인쇄 회로 기판(120)으로부터 발생한 열이 방열부(140)를 통하여 용이하게 방출되어 조명 장치(100)의 오동작을 용이하게 방지한다.
또한, 방열부(140)에 전달된 열을 이용하여 결로 현상을 용이하게 방지한다. 즉, 방열부(140)로부터 접촉 부재(171) 및 연결 부재(172)를 통하여 방열핀(160)에 전달된 열이 렌즈부(150)의 표면에 발생한 이슬, 수증기, 얼음 등을 용이하게 방지하여 조명 장치(100)의 휘도를 향상하고 이를 통하여 전체적인 효율이 향상된다.
효과적인 결로 방지를 위하여 연결 부재(172)또한 렌즈부(150)와 접하는 것이 바람직하고, 방열핀(160)의 형태 및 개수를 다양하게 정함이 물론 가능하다 할 것이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 관한 조명 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 4를 참조하면 본 실시예의 조명 장치(200)는 발광다이오드(미도시), 인쇄 회로 기판(미도시), 방열부(미도시), 렌즈부(250), 방열핀(260), 지지부(미도시) 및 열 전도부(270)를 포함한다.
발광다이오드(미도시)는 조명 장치(200)의 광을 제공하는 것으로서, 복수 개가 적절한 배열로 배치된다. 또한 발광다이오드는 인쇄 회로 기판(미도시)에 실장된다.
방열부(미도시)는 인쇄 회로 기판(미도시)의 하면에 배치된다. 방열부(미도시)는 인쇄 회로 기판(미도시)과 접하여 발광다이오드(미도시) 및 인쇄 회로 기판(미도시)에서 발생한 열을 외부로 방출한다.
렌즈부(250)는 발광다이오드(미도시)의 상부에 배치된다. 또한 렌즈부(250)는 지지부(미도시)에 결합될 수 있다.
방열핀(260)은 렌즈부(250)의 상면에 배치된다. 즉, 방열핀(260)은 렌즈부(250)의 면 중 발광다이오드(미도시)를 향하는 면의 반대면, 즉 외부를 향하는 면에 배치된다. 방열핀(260)은 열전도율이 우수한 금속 재질로 형성된다. 또한 방열핀(260)은 격자 형태로 형성된다. 즉 일 방향(도 4의 X축 방향)으로 길게 연장되고, 이와 교차하는 일 방향(도 4의 Y축 방향)으로 길게 연장되도록 방열핀(260)이 형성된다. 방열핀(260)을 메탈 재질로 형성하고 격자 형태를 가짐에 따라 방열핀(260)은 광 리플렉터로도 작용한다. 즉, 조명 장치(200)의 광효율을 향상할 수 있다.
열전도부(270)는 접촉 부재(271) 및 연결 부재(272)를 구비한다.
접촉 부재(271)는 방열부(미도시)와 접하는데, 구체적인 예로서, 방열부(미도시)의 측면의 소정의 영역과 접한다. 또한, 접촉 부재(271)는 방열부의 측면의 소정의 영역 및 이와 마주보는 방열부의 측면의 소정의 영역에 두 개 배치될 수 있다.
연결 부재(272)는 접촉 부재(271)에 연결된다. 구체적으로 연결 부재(272)는 2개의 접촉 부재(271)사이에 배치되어, 2개의 접촉 부재(271)를 연결하도록 배치된다. 또한, 연결 부재(272)는 방열핀(260)과 접한다. 구체적인 예로서, 연결 부재(272)는 방열핀(260)을 관통하도록 배치될 수 있다. 접촉 부재(271) 및 연결 부재(272)는 열전도도 우수한 메탈 재질로 형성하는 것이 바람직하다. 접촉 부재(271) 및 연결 부재(272)는 동일 또는 다른 재질로 형성하는 것이 가능한데, 공정의 편의상 접촉 부재(271) 및 연결 부재(272)를 동일 재질로 일체로 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시예에서 2개의 접촉 부재(271) 및 1개의 연결 부재(272)를 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 복수 개의 연결 부재(272) 및 이와 연결되는 복수 개의 접촉 부재(271)를 형성할 수 있음은 물론이다.
본 실시예의 조명 장치(200)는 방열부로부터 접촉 부재(271) 및 연결 부재(272)를 통하여 방열핀(260)에 전달된 열이 렌즈부(250)의 표면에 발생한 이슬, 수증기, 얼음 등을 용이하게 방지하여 조명 장치(200)의 휘도를 향상하고 이를 통하여 전체적인 효율이 향상된다.
효과적인 결로 방지를 위하여 연결 부재(272)또한 렌즈부(250)와 접하는 것이 바람직하다.
또한 방열핀(260)을 격자 형태로 형성하여 광리플렉터로 작용하도록 하여 조명 장치(200)의 광효율을 향상한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
110, 210: 발광다이오드
120, 220: 인쇄 회로 기판
130: 지지부
140: 방열부
150, 250: 렌즈부
160, 260: 방열핀
170, 270: 열전도부

Claims (11)

  1. 발광 다이오드;
    상기 발광 다이오드가 실장되며 상기 발광 다이오드에 전원을 공급하는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 면 중 상기 발광 다이오드를 향하는 면의 반대면에 배치되는 방열부;
    상기 발광 다이오드에서 방출되는 광의 진행 방향에 배치되는 렌즈부;
    상기 렌즈부의 상면에 배치된 방열핀; 및
    상기 방열부 및 상기 방열핀과 연결되도록 배치된 열 전도부를 포함하는 조명 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 열전도부는 방열핀과 접하는 접촉 부재 및 상기 접촉 부재와 연결되고 상기 렌즈부와 접하는 연결 부재를 구비하는 조명 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 접촉 부재와 상기 연결 부재는 동일한 재질로 형성되는 조명 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 접촉 부재는 상기 방열부의 측면의 소정의 영역 및 이와 마주보는 측면의 소정의 영역에 각각 배치되고, 상기 연결 부재는 상기 각 접촉 부재를 연결하도록 형성된 조명 장치.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 상기 방열핀을 관통하도록 형성된 조명 장치.
  6. 제2 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 상기 렌즈부와 접하도록 배치된 조명 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 방열핀은 일 방향으로 길게 연장된 형태로 형성되고 소정의 간격을 갖고 배열되는 조명 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 방열핀은 격자 형태를 갖는 조명 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 방열핀은 렌즈부 표면에 대하여 수직인 조명 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 방열핀은 렌즈부 표면에 대하여 경사지도록 배치된 조명 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 렌즈부를 지지하고 상기 발광다이오드를 감싸도록 배치된 지지부를 더 포함하는 조명 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001036153A (ja) 1999-07-23 2001-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 光源装置
KR100857058B1 (ko) 2007-08-13 2008-09-05 이영섭 발광다이오드를 이용한 가로등의 냉각구조
JP2008539576A (ja) 2005-04-27 2008-11-13 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 発光半導体デバイス用冷却装置及びそのような冷却装置の製造方法
KR101034481B1 (ko) 2011-02-23 2011-05-17 주식회사 에이팩 서리 형성 방지가 가능한 등기구

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001036153A (ja) 1999-07-23 2001-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 光源装置
JP2008539576A (ja) 2005-04-27 2008-11-13 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 発光半導体デバイス用冷却装置及びそのような冷却装置の製造方法
KR100857058B1 (ko) 2007-08-13 2008-09-05 이영섭 발광다이오드를 이용한 가로등의 냉각구조
KR101034481B1 (ko) 2011-02-23 2011-05-17 주식회사 에이팩 서리 형성 방지가 가능한 등기구

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