CN102330901A - 一种光源模组 - Google Patents

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李金明
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Abstract

本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种光源模组。一种光源模组包括同心设置的多个环形的发光模块，其特征在于：各发光模块呈阶梯状设置，内层发光模块的高度低于相邻的外层发光模块的高度。本发明提供一种散热效果好的光源模组。

Description

一种光源模组
技术领域
本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种光源模组。
背景技术
因为具有节能、使用寿命长等优势，半导体照明越来越普及，有逐步取代传统照明技术的趋势。
现有的光源模组，基本都有一个铝基板，铝基板前面设置发光体，后面设置散热部件。如中国专利文献CN100507358A于2008年1月9日公开的一种LED路灯，包括灯体和LED灯泡，其特征在于，灯体具有正面和反面，灯体的正面具有一由侧板和底面界定出的腔体，灯体的反面设有散热翅，灯体反面的一端还设有路灯杆连接机构；腔体底具有一个平面，腔体内还设有一隔板，隔板靠近路灯杆连接机构所在的一端，隔板将腔体界定为二部分，靠近路灯杆连接机构所在一端的副腔体以及位于隔板另一侧的主腔体；隔板二端与腔体侧壁之间设有令主腔体与副腔体互通的间隙；LED路灯还包括LED阵列板，LED阵列板包括导热底板的LED灯泡，导热底板上具有印刷电路，LED灯泡设置在导热底板的一个面；LED路灯还包括二次光学透镜，二次光学透镜设置在透镜底板上，透镜底板与导热底板平行设置，每个LED灯泡对应一个二次光学透镜；透镜底板朝向导热底板的一侧设有若干等高的支承位，支承位抵接导热底板，界定出透镜底板同导热底板之间的距离；透镜底板具有扣勾，导热底板具有扣位，透镜底板通过所述的扣勾及所述的扣位连接在一起；灯体侧板远离腔体底面一端的内侧设有台阶，LED路灯还包括灯罩，灯罩通过紧固件设置在灯体的腔体侧板的台阶内，灯罩与灯体构成一封闭的腔；灯罩与灯体的结合处还设有密封垫；灯体为导热的金属材料制成，灯体之副腔体的底面还具有通往反面的出线孔。
和胶述专利技术一样，现有的光源大都采用一块平的铝基板，其散热效果并不理想。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种散热效果好的光源模组。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种光源模组，包括同心设置的多个环形的发光模块，其特征在于：各发光模块呈阶梯状设置，内层发光模块的高度低于相邻的外层发光模块的高度。
光源模组，其特征在于：还包括设置于最中心的圆形的发光模块，该圆形发光模块的高度最低。
光源模组，其特征在于：各相邻发光模块之间的高度差相等。
光源模组，其特征在于：各相邻发光模块之间的高度差不相等，且远离中心区域的相邻发光模块之间的高度差大于靠近中心区域的相邻发光模块之间的高度差。
光源模组，其特征在于：所述发光模块是LED发光模块，且该发光模块包括铝基板，
光源模组，其特征在于：所述发光模块，包括LED晶片，还包括导热柱，导热柱设置于一胶壳内，导热柱具有上端面和下端面，LED晶片设置于导热柱上端面，胶壳具有电极，电极上端靠近LED晶片设置，电极下端设置于胶壳下表面，LED晶片电连接所述电极的上端，该发光模块还包括电路板和散热柱，电路板具有通孔，所述导热柱的下端面穿设于所述通孔，与所述散热柱形成导热连接，所述电极下端与电路板电连接。
光源模组，其特征在于：所述胶壳还包括封胶，封胶设置于所述LED晶片出光面，所述封胶内含有荧光粉，所述导热柱具有台阶式结构，并且所述上端面小于所述下端面，所述导热柱是铜柱。
光源模组，其特征在于：所述发光模块包括铝基板，LED发光体设置于铝基板的正面，铝基板的反设置散热翅。
本发明的光源模组，括同心设置的多个环形的发光模块，各发光模块呈阶梯状设置，内层发光模块的高度低于相邻的外层发光模块的高度。因各模块分散在不同的高度层面，具有更广泛的直接散热空间，与现有技术通过同平面传热散热相比，散热效果更好。
附图说明
图1是本发明第一个实施例的剖切示意图。
图2是本发明第一个实施例的立体示意图。
图3是本发明第二个实施例一个发光单元的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步详述。参考图1、图2，本发明第一个实施例是一种光源模组，包括同心设置的多个环形的发光模块101，各发光模块101呈阶梯状设置，内层发光模块的高度低于相邻的外层发光模块的高度。还包括设置于最中心的圆形的发光模块102，该圆形发光模块102的高度最低。本实施例中，各相邻发光模块之间的高度差相等。所述发光模块是LED发光模块，且该发光模块包括铝基板，LED发光体设置于铝基板的正面，铝基板的反设置散热翅103。
作为本实施例的一种替代方案，也可以是各相邻发光模块101之间的高度差不相等，且远离中心区域的相邻发光模块之间的高度差大于靠近中心区域的相邻发光模块之间的高度差；为了保证发光均匀，远离中心区域的发光模块的芯片功率密度较大，并且因具需要水平向外散热，远离中心区域在一定程度上也承载高中心区域的一部分散热负担，所以远离中心区域的相邻发光模块之间的高度差大于靠近中心区域的相邻发光模块之间的高度差所带来的散热效果更好。
本发明的第二个实施例也是一种光源模组，包括同心设置的多个环形的发光模块，各发光模块呈阶梯状设置，内层发光模块的高度低于相邻的外层发光模块的高度。还包括设置于最中心的圆形的发光模块，该圆形发光模块的高度最低。各相邻发光模块之间的高度差相等。与本发明第一个实施例不同的是：所述发光模块，包括LED晶片201，还包括导热柱207，导热柱207设置于一胶壳204内，导热柱207具有上端面和下端面，LED晶片201设置于导热柱207上端面，胶壳204具有电极205，电极205上端靠近LED晶片201设置，电极205下端设置于胶壳204下表面，LED晶片201电连接所述电极205的上端，该发光模块还包括电路板202和散热柱208，电路板202具有通孔，所述导热柱207的下端面穿设于所述通孔，与所述散热柱208形成导热连接，所述电极205下端与电路板202上的电路203通过焊接方式构成电连接。所述胶壳204还包括封胶，封胶设置于所述LED晶片201出光面，所述封胶内含有荧光粉，所述导热柱207是铜柱。本实施例中，导热柱的上端与与LED晶片、导热柱的下端面与散热柱均采用纳米键合连接，当然可以以采用常用的焊接方式或AuSn共晶焊接方式，作为本实施例的替代方案，所述导热柱207也可以是台阶式结构，且所述上端面小于所述下端面。

Claims (8)

1.一种光源模组，包括同心设置的多个环形的发光模块，其特征在于：各发光模块呈阶梯状设置，内层发光模块的高度低于相邻的外层发光模块的高度。
2.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于：还包括设置于最中心的圆形的发光模块，该圆形发光模块的高度最低。
3.根据权利要求1或2所述的光源模组，其特征在于：各相邻发光模块之间的高度差相等。
4.根据权利要求1或2所述的光源模组，其特征在于：各相邻发光模块之间的高度差不相等，且远离中心区域的相邻发光模块之间的高度差大于靠近中心区域的相邻发光模块之间的高度差。
5.根据权利要求1或2所述的光源模组，其特征在于：所述发光模块是LED发光模块，且该发光模块包括铝基板。
6.根据权利要求1或2所述的光源模组，其特征在于：所述发光模块，包括LED晶片，还包括导热柱，导热柱设置于一胶壳内，导热柱具有上端面和下端面，LED晶片设置于导热柱上端面，胶壳具有电极，电极上端靠近LED晶片设置，电极下端设置于胶壳下表面，LED晶片电连接所述电极的上端，该发光模块还包括电路板和散热柱，电路板具有通孔，所述导热柱的下端面穿设于所述通孔，与所述散热柱形成导热连接，所述电极下端与电路板电连接。
7.根据权利要求6所述的光源模组，其特征在于：所述胶壳还包括封胶，封胶设置于所述LED晶片出光面，所述封胶内含有荧光粉，所述导热柱具有台阶式结构，并且所述上端面小于所述下端面，所述导热柱是铜柱。
8.根据权利要求1或2所述的光源模组，其特征在于：所述发光模块包括铝基板，LED发光体设置于铝基板的正面，铝基板的反设置散热翅。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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