KR101025744B1 - 방열 가로등 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 방열 가로등에 관한 것으로, 특히 LED를 광원으로 하는 가로등에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 LED의 조명 효과를 극대화하고 열파손을 방지하기 위하여, 전체적으로 하부가 개방된 캡 형상을 갖되, 상부 표면에 다수의 방열핀이 형성되고, 상기 기판부가 수용되기 위한 내부 공간을 갖는 방열 부재; 기판 하부에 LED가 실장되고, 상기 방열 부재의 저면에 부착된 기판부; 및 상기 LED의 종단이 삽입되는 LED 삽입홀이 형성되고, 상기 방열 부재의 하부 개방부를 덮는 조광판;을 포함한다.
가로등, LED, 방열, 커버
Description
본 발명은 방열 가로등에 관한 것으로, 보다 상세하게는 특히 LED를 광원으로 하는 가로등에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 LED의 조명 효과를 극대화하고 열파손을 방지하기 위한 기술에 관한 것이다.
가로등은 도로, 보행로 등에 설치되어 교통의 안전과 보안을 제공한다. 이러한 가로등은 사용되는 광원에 따라 고압 수은등, 형광등, 나트륨등, 전구 등이 사용된다. 그러나 이러한 광원은 전력 소모가 크거나, 충격에 약하거나, 수명이 짧거나, 충분한 밝기를 유지하기까지 시간이 많이 소모되는 문제가 있다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 광원으로 LED(Light Emitted Diode)를 사용한 가로등이 제안되었다. LED는 기존의 광원이 갖는 문제를 해결할 수 있는 장점을 가지고 있지만, 열파손에 취약한 문제가 있다.
본 발명은 전술한 종래기술에 따른 문제점을 해결하기 위하여 도출된 것으로서, LED에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출함으로써 회로 기판과 LED를 보호할 수 있는 가로등의 제공을 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시형태에 따른 방열 가로등은, 전체적으로 하부가 개방된 캡 형상을 갖되, 상부 표면에 다수의 방열핀이 형성되고, 상기 기판부가 수용되기 위한 내부 공간을 갖는 방열 부재; 기판 하부에 LED가 실장되고, 상기 방열 부재의 저면에 부착된 기판부; 및 상기 LED의 종단이 삽입되는 LED 삽입홀이 형성되고, 상기 방열 부재의 하부 개방부를 덮는 조광판;을 포함한다.
본 실시형태에서, 상기 방열 부재는 전체적으로 정면 단면의 형상이 위가 좁은 사다리꼴 형상을 가질 수 있다.
본 실시형태에서, 상기 기판부와 방열 부재 사이에 밀착하여 부착되고, 상기 기판부에서 발생된 열을 상기 방열 부재로 전달하는 열 전달 부재;를 추가로 포함할 수 있다.
본 실시형태에서, 상기 열 전달 부재는 열 전달 부재를 관통하는 다수의 열 전달홀이 추가로 형성될 수 있다.
본 실시형태에서, 상기 열 전달홀은 금속으로 코팅될 수 있다.
본 실시형태에서, 전체적으로 하부가 개방된 캡 형상을 갖고, 상기 방열 부재의 상부를 덮는 커버;를 추가로 포함할 수 있다.
본 실시형태에서, 상기 커버는 전체적으로 정면 단면의 형상이 위가 좁은 사다리꼴 형상을 가질 수 있다.
본 실시형태에서, 상기 방열 부재는 방열 부재를 관통하는 다수의 방열홀이 추가로 형성될 수 있다.
본 실시형태에서, 상기 커버는 커버를 관통하는 다수의 통기공이 추가로 형성될 수 있다.
본 발명에 따르면 열 전달 부재와 방열 부재에 의해 LED에서 발생한 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있는 가로등을 제공할 수 있다.
이하에서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예가 기술된다.
하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략될 것이다. 또한 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이 용어들은 제품을 생산하는 생산자의 의도 또는 관 례에 따라 달라질 수 있으며, 용어들의 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
(실시예)
첨부된 도면 도1 내지 도7을 참조로 본 발명의 실시예에 따른 방열 가로등을 설명한다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 가로등의 분해 측단면도이고, 도2는 도1의 결합 측단면도이고, 도3은 도1에서 방열 부재의 측면도이고, 도4는 도1에서 방열 부재의 저면도이고, 도5는 도1에서 열 전달 부재의 삼면도이고, 도6은 본 발명의 실시예에 따른 가로등의 분해 정단면도이고, 도7은 도6의 결합 정단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 방열 가로등(100: 이하에서 설명의 편의를 위하여, 별다른 설명이 없는 한 '방열 가로등'은 간략히 '가로등'이라 한다)은 크게 커버(110), 방열 부재(130), 열 전달 부재(150), 기판부(170) 및 조광판(190)을 포함한다.
방열 부재(130)는 전체적으로 하부가 개방된 캡 형상을 갖는다. 방열 부재(130)의 상부 표면에는 다수의 방열핀(132)이 형성되고, 기판부(170)가 수용되기 위한 내부 공간(134)을 갖는다. 또한 방열 부재(130)는 정면 형상이 전체적으로 위가 좁은 사다리꼴 형상을 갖는 것이 바람직하다. 이와 같은 형상에 의해, 먼지와 같은 이물질이 방열 부재(130)에 쌓이는 것을 방지할 수 있다. 더불어, 발열 부재(130)는 이를 관통하는 다수의 방열홀(135)이 추가로 형성될 수 있다. 이에 의해 방열 부재(130)의 외부와 내부의 공기 흐름이 발생할 수 있어 효과적인 방열을 이룰 수 있다. 그러나 이와 같은 방열홀(135)은 커버(110)를 사용하지 않을 경우에는 형성되지 않을 수도 있음에 유의한다.
열 전달 부재(150)는 기판부(170)와 방열 부재(130) 사이에 밀착하여 부착되어, 기판부(170)에서 발생된 열을 방열 부재(130)로 전달한다. 열 전달 부재(150)는 용도상 열 전도율이 높은 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 또한 열 전달 부재(150)는 이를 관통하는 다수의 열 전달홀(152)이 추가로 형성되는 것이 바람직하다. 열 전달홀(152)은 공기의 흐름에 따른 열 전달 속도를 높여주는 기능을 담당한다. 더불어, 열 전달홀(152)은 금속으로 코팅되어 열전달 효율을 극대화할 수도 있다.
기판부(170)는 기판(172)과 기판에 실장된 LED(174)를 포함하며, 방열 부재(130)의 저면에 열 전달 부재(150)를 경유하여 부착된다.
조광판(190)은 LED(174)의 종단이 삽입되는 LED 삽입홀(192)이 형성되고, 방열 부재(130)의 하부 개방부를 덮는다.
커버(110)는 전체적으로 하부가 개방된 캡 형상을 갖고, 방열 부재(130)의 상부를 덮는다. 커버(110)는 정면에서 볼 때, 전체적으로 정면 단면의 형상이 위가 좁은 사다리꼴 형상을 갖는 것이 바람직하다. 이와 같은 형상은 커버(110)의 상부 표면에 먼지와 같은 이물질이 쌓이는 것을 방지하게 된다. 한편, 커버(110)의 형상은 사다리꼴에 반드시 한정될 필요는 없으며 필요에 따라 돔 형상을 가질 수도 있음에 유의한다. 커버(110)는 이를 관통하는 다수의 통기공(112)이 추가로 형성되어 방열 효과를 극대화할 수도 있다.
이와 같은 구성을 갖는 가로등(100)은 LED(174)에서 발생된 열이, 열전달 부재(150)를 통해 방열 부재(130)로 전달된다. 방열 부재(130)는 방열핀(132)을 통해 열을 방출하게 되며, 방출된 열은 커버(110)를 통해 외부로 배출되게 된다. 이에 의해 LED(174)의 동작이나 열 파손에 영향을 주는 열을 효과적으로 배출하게 된다.
이상으로 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 기술하였다.
그러나 본 발명은 전술된 실시예에만 특별히 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라, 당업자에 의해, 첨부된 청구범위의 정신과 사상 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함에 유의해야 한다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 가로등의 분해 측단면도이다.
도2는 도1의 결합 측단면도이다.
도3은 도1에서 방열 부재의 측면도이다.
도4는 도1에서 방열 부재의 저면도이다.
도5는 도1에서 열 전달 부재의 삼면도이다.
도6은 본 발명의 실시예에 따른 가로등의 분해 정단면도이다.
도7은 도6의 결합 정단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 가로등 110: 커버
130: 방열 부재 150: 열 전달 부재
170: 기판부 190: 조광판
Claims (9)
- 전체적으로 하부가 개방된 캡 형상을 갖되, 상부 표면에 다수의 방열핀이 형성되고, 기판부가 수용되기 위한 내부 공간을 갖으며, 다수의 방열 홀이 관통 형성된 방열 부재;상기 방열 부재의 저면에 부착되며, 하부에 LED가 실장되는 기판부;상기 기판부와 방열 부재 사이에 밀착하여 부착되고, 금속으로 코팅된 다수의 열 전달홀이 관통 형성되어 상기 기판부에서 발생된 열을 상기 방열 부재로 전달하는 열 전달 부재; 및상기 실장된 LED가 삽입 고정되는 LED 삽입홀이 형성되고, 상기 방열 부재의 하부 개방부를 덮는 조광판;을 포함하는 방열 가로등.
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- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,전체적으로 하부가 개방된 캡 형상을 갖고, 상기 방열 부재의 상부를 덮는 커버;를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 가로등.
- 삭제
- 삭제
- 제 6 항에 있어서,상기 커버는 커버를 관통하는 다수의 통기공이 추가로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 가로등.
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