KR101022483B1 - Ｌｅｄ조명장치와 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 LED조명장치와 그 제조방법을 개시한다. 본 발명의 실시예에 따른 LED조명장치는, 저면부의 제1영역에는 다수의 방열핀으로 이루어진 히트싱크가 형성되고, 상기 저면부에서 상기 제1영역과 다른 제2영역에는 광원장착영역이 형성된 바디;상기 바디의 상기 광원장착영역에 장착된 기판 상기 기판에 탑재된 LED광원모듈을 포함한다.
본 발명에 따르면, 바디의 저면부에 히트싱크가 형성되기 때문에 먼지나 조류배설물 등으로 인해 LED조명장치의 방열효율이 저하되는 것을 최소화할 수 있다. 또한 압출성형으로 바디를 제작할 수 있기 때문에 종래의 다이캐스팅에 비해 LED조명장치의 제작단가를 현저하게 낮출 수 있다. 또한 바디의 길이를 임의로 조절할 수 있어서 필요한 방열면적에 따라 다양한 형태로 디자인이 가능한 장점이 있다.

Description

ＬＥＤ조명장치와 그 제조방법{Illuminating device using light emitting diode and manufacturing method thereof}

본 발명은 LED(Light Emitting Diode)를 이용한 가로등과 같은 LED 조명장치와 그 제조방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 LED광원모듈에서 발생한 열을 방출하는 히트싱크(heat sink)가 바디의 저면부에 형성되고 LED광원부로부터 바디의 길이방향으로 이격되어 있는 LED조명장치에 관한 것이다.

LED는 PN접합 구조를 가지는 반도체에 주입된 소수캐리어의 재결합에 의하여 전기에너지를 빛에너지로 변환시키는 소자이다.

이러한 LED는 기존의 형광등이나 백열전구에 비해 전력소비가 적고 에너지효율이 높을 뿐만 아니라 수명이 매우 긴 장점을 가지기 때문에 최근 실내,외 조명장치나 자동차 조명장치를 중심으로 그 사용범위가 급격히 확대되고 있다.

특히 LED 조명장치에서는 방열 특성이 제품의 수명과 성능을 결정하는 직접적인 요인으로 작용하기 때문에 최근 들어 관련업체마다 방열 특성을 개선하는데 많은 노력을 기울이고 있는 실정이다.

이하에서는 먼저 대표적인 LED조명장치인 LED가로등의 구조에 대해 간단히 설명한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 통상적으로 LED가로등(10)은 가로등주(1)의 상단 부근에 연결된 수평바(2)의 단부에 장착된다. 또한 가로등주(1) 또는 LED가로등(10)의 내부에는 A/D컨버터(converter) 등의 정류회로가 설치된다.

LED가로등(10)은 도 2의 개략 단면도에 도시된 바와 같이, 수평바(2)에 연결되는 바디(20)와, 바디(20)의 저면에 장착되는 다수의 LED광원모듈(30)과, 바디(20)의 하부에 결합되어 LED광원모듈(30)을 커버하는 투명커버(40)를 포함한다.

바디(20)는 대략 반구형태를 가지는 상부커버(21)와, 상부커버(21)의 하부에 위치하는 광원장착부(22)를 포함한다. 상부커버(21)의 상부면에는 LED광원모듈(30)에서 발생한 열을 방출시키기 위한 방열핀 형태의 히트싱크(23)가 형성되고, 상부커버(21)의 일측 단부에는 수평바(2)에 결합되는 연결부(24)가 형성된다.

이러한 바디(20)는 통상 알루미늄 다이캐스팅(die casting)을 통해 일체로 제작된다.

그런데 이러한 구조를 가지는 종래의 LED가로등(10)은 다음과 같은 몇 가지 문제점이 있다.

첫째, 바디(20)의 상부면에 히트싱크(23)가 형성되어 있기 때문에 장시간 사용하면 먼지, 조류 배설물, 벌레주검 등이 그 상부에 침착되어 방열효율이 급격히 저하되는 문제점이 있고, 이를 방지하기 위해서는 주기적인 청소가 불가피하므로 유지관리비용이 크게 증가하게 된다.

둘째, 히트싱크(23)의 면적은 바디(20)의 크기에 의해 제한받을 수밖에 없기 때문에 종래의 구조로는 방열효율을 높이는데 근본적인 한계를 가진다. 또한 충분한 방열면적을 갖추기 위해서 바디(20)를 크게 제작하면 LED가로등(10)의 제작비용이 과도해질 뿐만 아니라 무게가 지나치게 무거워지게 된다. LED가로등(10)이 무거워질수록 이를 지탱하는 가로등주(1)와 수평바(2)에 대한 제작비용도 커질 수밖에 없기 때문에 LED가로등(10)의 무게는 가급적 줄이는 것이 바람직하다.

셋째, 종래의 LED가로등(10)의 바디(20)는 대부분 알루미늄 다이캐스팅으로 제작되므로 제작비용이 엄청나게 비싼 문제점이 있다.

이러한 문제점은 LED가로등(10)에만 국한되지 않고 보안등, 조명등, 실내등 등의 대부분의 LED조명장치에서도 발견되고 있다.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 먼지나 배설물 등으로 인한 방열효율의 저하를 최소화할 수 있는 LED조명장치를 제공하는데 그 목적이 있다. 또한 제작비용이 저렴하고 무게가 가벼운 LED조명장치를 제공하는데 그 목적이 있다. 또한 방열면적을 자유로이 결정할 수 있고 다양한 형태의 디자인이 가능한 LED조명장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여, 저면부의 제1영역에는 다수의 방열핀으로 이루어진 히트싱크가 형성되고, 상기 저면부에서 상기 제1영역과 다른 제2영역에는 광원장착영역이 형성된 바디; 상기 바디의 상기 광원장착영역에 장착된 기판; 상기 기판에 탑재된 LED광원모듈을 포함하는 LED조명장치를 제공한다.

본 발명의 LED조명장치는, 상기 바디의 내부에서 상기 바디의 길이방향으로 형성되고, 양단부가 각각 상기 바디의 양측면으로 개구된 다수의 히트파이프 삽입홀; 상기 다수의 히트파이프 삽입홀에 각각 삽입된 다수의 히트파이프를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한 상기 기판에는 관통홀이 형성되고, 상기 광원장착영역에는 상기 관통홀에 삽입되어 상기 LED광원모듈에 직접 접촉하는 방열돌기가 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.

또한 본 발명은, (a) 내부에는 길이방향을 따라 형성된 히트파이프 삽입홀이 형성되고, 저면부에는 상기 길이방향을 따라 형성된 다수의 방열핀으로 이루어진 히트싱크를 구비하는 바디를 압출 성형하는 단계; (b) 상기 바디의 상기 저면부에서 상기 히트싱크의 일부를 제거하여 광원장착영역으로 가공하는 단계; (c) 상기 히트파이프 삽입홀에는 히트파이프를 삽입 장착하고, 상기 광원장착영역에는 LED광원모듈이 탑재된 기판을 장착하는 단계를 포함하는 LED조명장치의 제조방법을 제공한다.

상기 제조방법에서 상기 단계(c)는, 상기 히트파이프 삽입홀에 상기 히트파이프를 열박음하는 단계; 상기 바디를 냉각시킨 후에 상기 광원장착영역에 상기 LED광원모듈이 탑재된 기판을 장착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명에 따르면, 바디의 저면부에 히트싱크가 형성되기 때문에 먼지나 조류배설물 등으로 인해 LED조명장치의 방열효율이 저하되는 것을 최소화할 수 있다.

또한 압출성형으로 바디를 제작할 수 있기 때문에 종래의 다이캐스팅에 비해 LED조명장치의 제작단가를 현저하게 낮출 수 있다.

또한 바디의 길이를 임의로 조절할 수 있어서 필요한 방열면적에 따라 다양한 형태로 디자인이 가능한 장점이 있다.

도 1은 일반적인 LED가로등의 설치모습을 나타낸 도면
도 2는 종래 LED가로등의 개략 단면도
도 3 및 도 4는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 LED가로등의 저면사시도 및 사시도
도 5 및 도 6은 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 LED가로등의 부분 절개 단면도 및 종단면도
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED가로등의 분해사시도
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED가로등의 종단면도
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED가로등의 부분절개 단면도

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 3 및 도 4는 각각 본 발명의 실시예에 따른 LED가로등(100)의 저면 사시도 및 사시도이고, 도 5 및 도 6은 각각 부분 절개도 및 종단면도이며, 도 7은 분해 사시도이다.

본 발명의 실시예에 따른 LED가로등(100)은 저면부(광조사 방향을 향하는 부분)의 제1영역에 방열핀 형태의 히트싱크(140)를 구비하는 바디(110), 바디(110)의 저면부에서 상기 제1영역과 다른 제2영역에 장착된 LED광원모듈(120), 상기 바디(110)에 삽입 장착되어 LED광원모듈(120)에서 발생한 열을 히트싱크(140)까지 전달하는 다수의 히트파이프(170)를 포함한다.

바디(110)는 그 평면형상이 긴 직사각형인 것이 바람직하며, 먼지나 조류 배설물 등이 잘 흘러내릴 수 있도록 그 상면부는 곡면 또는 경사면으로 가공되는 것이 바람직하다.

바디(110)의 내부에는 바디(110)의 길이방향을 따라 다수의 히트파이프 삽입홀(114)이 형성된다. 이하 본 명세서에서는 바디(110)의 장변방향을 길이방향으로 정의하기로 한다. 바디(110)가 정사각형의 평면을 가지는 것도 가능하며, 이 경우에는 히트싱크(140)가 형성된 제1영역의 중심부와 LED광원모듈(120)이 장착된 제2영역의 중심부를 잇는 방향을 길이방향으로 정의하기로 한다.

또한 히트파이프 삽입홀(114)의 상부에는 동일 방향으로 공간부(112)가 형성되는 것이 바람직하다. 상기 히트파이프 삽입홀(114)과 공간부(112)의 양단은 바디(110)의 양 측면을 통해 개구된다.

히트파이프 삽입홀(114)에는 히트파이프(170)가 삽입 장착된다.

바디(110) 내부의 공간부(112)는 바디(110)의 무게를 줄이는 역할을 할 뿐만 아니라 LED가로등(1000)의 구동에 필요한 회로부품이 실장되는 공간으로 활용될 수 있다.

바디(110)의 저면부에는 전술한 바와 같이 제1영역에 방열핀 형태의 히트싱크(140)가 형성되고, 상기 제1영역에 대해 바디(110)의 길이방향을 따라 연속적으로 배치된 제2영역에는 다수의 LED광원모듈(120)이 탑재된 기판(130)이 설치된다.

또한 상기 LED광원모듈(120)의 주변에는 오염을 방지하기 위한 투명커버(150)가 장착될 수 있다.

바디(110)의 일 단부에는 가로등주의 수평바에 결합하기 위한 연결부(160)가 장착된다. 연결부(160)는 히트파이프 삽입홀(114)과 공간부(112)의 일단을 막아주는 역할도 하며, 이를 위해 그 측면에 공간부(112)의 내부로 삽입되는 측면마개(162)가 돌출 형성될 수 있다. 또한 바디(110)의 타 단부에도 히트파이프 삽입홀(114)과 공간부(112)의 타단을 막아주는 측면마개(164)가 결합되는 것이 바람직하다.

만일 바디(110)를 가로등주의 수평바에 대해 수직으로 설치하는 경우에는 바디(110)의 측부에 연결수단을 형성할 수도 있다. 이 경우에도 바디(110)의 양 단부에 히트파이프 삽입홀(114)과 공간부(112)를 막아주는 측면마개(164)가 결합되는 것이 바람직하다.

한편 LED광원모듈(120)은 자세히 도시되지는 않았지만, 전극단자를 구비하는 패키지용 기판에 LED칩이 탑재되고 렌즈커버가 장착된 구조를 가진다. LED칩의 상부에 형광물질(예, YAG)이 도포된 형태일 수도 있다.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 LED가로등(100)을 제작하는 방법을 설명한다.

전술한 구조를 갖는 바디(110)는 압출성형을 통해 제작하는 것이 바람직하며, 이 경우 필요한 방열면적에 따라 바디(110)의 크기를 임의로 조절하는 것이 가능하고 제작비용을 다이캐스팅에 비해 현저하게 낮출 수 있는 이점이 있다.

구체적으로는, 먼저, 알루미늄 압출성형을 통해 길이방향을 따라 공간부(112)와 히트파이프 삽입홀(114)을 구비하고 히트싱크(140)가 전체 길이만큼 형성된 바디(110)를 제작한다.

압출성형을 위해서는 히트싱크(140)를 구성하는 다수의 방열핀은 각각 바디(110)의 길이방향을 따라 형성되어야 한다.

이러한 압출성형법에 의하면 바디(110)의 저면부의 일부를 평탄화시키는 공정이 추가됨에도 불구하고 다이캐스팅에 비해서 제작비용을 크게 낮출 수 있다. 또한 바디(110)가 전체적으로 얇기 때문에 종래에 비해 무게를 크게 줄일 수 있다.

이어서 바디(110)의 저면부에서 LED광원모듈(120)이 설치될 영역을 평탄하게 가공하여 광원장착영역을 형성함으로써 바디(110)의 제작을 완성한다. 이 과정에서는 광원장착영역에 위치하는 히트싱크(140)의 방열핀을 제거해야 한다.

광원장착영역은 바디(110)가 기판(120)과 접촉하는 영역이므로 평탄면으로 형성되는 것이 바람직하지만, 도 8에 도시된 바와 같이 평탄면상에 다수의 방열돌기(118)가 돌출되도록 가공할 수 있으며 이에 대해서는 후술하기로 한다.

한편 광원장착영역을 형성하는 전후 단계에는, 방열면적을 넓히기 위하여 히트싱크(140)를 구성하는 방열핀에 바디(110)의 길이방향에 직교하는 방향으로 다수의 절개홈을 형성할 수도 있다.

바디(110)를 제작한 후에는 LED광원모듈(120)을 장착하기 전에 먼저 히트파이프 삽입홀(114)에 히트파이프(170)를 삽입 장착하는 것이 바람직하다. 이때 히트파이프(170)의 외주면을 삽입홀(114)의 내벽에 최대한 밀착시키기 위해서는 열박음 방식으로 히트파이프(170)를 결합하는 것이 바람직하다.

즉, 바디(110)를 오븐 등에서 소정 온도로 가열하여 삽입홀(114)의 직경을 늘린 다음 히트파이프(170)를 삽입하고 냉각시킴으로써 히트파이프(170)와 바디(110)를 긴밀하게 밀착시킬 수 있다.

히트파이프(170)를 장착한 이후에는 바디(110)의 저면부에 형성된 광원장착영역에 LED광원모듈(120)이 탑재된 기판(130)을 장착하고, 외부전원과의 연결에 필요한 회로부품을 설치한다.

이어서 바디(110)의 양 단부에 연결부(160)와 측면마개(164)를 각각 결합하고, LED광원모듈(120)의 주변에 투명커버(150)를 장착함으로써 LED가로등(100)이 완성된다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED가로등(100)을 나타낸 종단면도이다. 이에 따르면 기판(130)에는 다수의 관통홀(132)이 형성되고 바디(110)의 광원장착영역에는 다수의 방열돌기(118)가 형성되며, 상기 방열돌기(118)가 기판(130)의 상기 관통홀(132)에 삽입되어 LED광원모듈(120)을 구성하는 기판에 직접 접촉한다.

상기 방열돌기(118)는 광원장착영역을 가공하는 과정에서 바디(110)와 일체로 형성된 것이 바람직하지만, 별도 부품을 조립식으로 결합한 것일 수도 있다.

앞서 설명한 실시예(도 6참조)에 따르면, LED광원모듈(120)에서 발생한 열은 일단 기판(130)을 거쳐서 바디(110)로 전달되고, 이어서 히트파이프(170)를 통해 히트싱크(140)로 방출된다.

그러나 이 구조(도 8)에서는 LED광원모듈(120)에서 발생한 열이 기판(130)을 거치지 않고 바디(110)와 일체를 이루는 방열돌기(118)로 직접 전달되므로 방열효율을 크게 향상시킬 수 있다.

따라서 이러한 방열구조를 채택하면 알루미늄 재질의 기판(130)을 대신하여 일반적인 PCB기판을 사용하는 것도 가능하다. 여기서 일반적인 PCB기판은 에폭시수지, 페놀수지, 테프론수지, 실리콘수지, 폴리에스테르수지, 폴리이미드 수지 등과 같이 절연재질을 모재로 하여 제조되는 것을 말한다.

이들 PCB기판은 금속재 기판에 비해 저렴한 장점이 있다. 또한 일반적인 PCB기판을 사용할 수 있게 되면, 동일 기판에 LED광원모듈(120)과 구동에 필요한 회로부품을 함께 탑재할 수 있어서 제작공정이 단순해지는 이점도 있다.

한편 광원장착영역에 LED광원모듈(120)의 개수만큼 관통홀(132)과 방열돌기(118)를 형성할 수도 있으나, 제작공정을 보다 단순화하기 위해서는 기판(130)에 형성된 관통홀(132)을 다수의 LED광원모듈(120)이 그 상부에 횡설되는 슬릿형태로 제작하고, 방열돌기(118)는 슬릿형태의 관통홀(132)에 삽입되어 다수의 LED광원모듈(120)의 기판에 접촉하는 긴 직사각기둥 형상으로 형성할 수도 있다.

또한 기판(130)에 관통홀(132)을 직접 형성하지 않고, 서로 별개의 제1기판과 제2기판을 서로 이격하여 설치하고, 제1기판과 제2기판 사이의 간극을 슬릿형 관통홀로 활용할 수도 있다.

한편 이상에서는 바디(110)의 저면부에 히트싱크(140)와 LED광원모듈(120)이 길이방향으로 연속 배치되면서도, LED광원모듈(120)이 장착되는 영역이 1개소인 경우만을 설명하였다.

그런데 히트싱크(140)와 LED광원모듈(120)은 길이방향을 따라 교번하여 형성될 수도 있다. 예를 들어 바디(110)의 저면 중앙부에 광원장착영역을 형성하고 여기에 LED광원모듈(120)을 장착할 수 있으며, 이 경우에는 LED광원모듈(120)의 양측에 히트싱크(140)가 구비된다.

또한 바디(110)의 저면 양 단부에 LED광원모듈(120)을 장착하고 중앙부에 히트싱크(140)를 형성할 수도 있다. 히트싱크(140)와 LED광원모듈(120)이 교번하는 개수는 필요에 따라 얼마든지 조절될 수 있다.

또한 히트싱크(140)가 반드시 LED광원모듈(120)의 일 측부에만 형성되어야 하는 것은 아니므로, LED광원모듈(120)이 장착되는 광원장착영역의 2변 이상의 주변에 히트싱크(140)가 구비되도록 제작할 수도 있다.

또한 이상에서는 바디(110)를 일체형으로 제작하고 그 내부에 길이방향으로 형성된 삽입홀(114)에 열박음 등의 방법으로 히트파이프(170)를 장착하였다.

그런데 바디(110)에 삽입홀(114)을 형성하는 대신, 도 9에 도시된 바와 같이 바디(110)에 히트파이프(170)를 고정하는 별도의 고정부재(180)를 장착할 수도 있다.

즉, 바디(110)의 공간부(112)의 바닥면에 길이방향을 따라 대략 반원형의 단면을 가지는 삽입홈(114’)을 형성하고, 상기 삽입홈(114’)에 히트싱크(170)를 삽입한 상태에서 그 상부에 상기 삽입홈(114’)에 대응하는 커버홈(182)을 가지는 고정부재(180)를 결합할 수도 있다. 이 경우 전술한 삽입홀(도 5의 114)은 상기 삽입홈(114’)과 커버홈(182)의 사이에 형성되는 공간으로 대체된다.

고정부재(180)는 바디(110)에 밀착하는 플레이트 형태인 것이 바람직하지만 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 조립을 위해서 고정부재(180)에는 체결홀(184)이 형성되고, 바디(110)의 저면부, 즉 히트싱크(140)를 구성하는 다수 방열핀의 사이에서 상기 체결홀(184)에 삽입되는 볼트(190)를 결합하면 된다.

이 경우에도 바디(110)는 공간부(112)의 바닥면에 길이방향을 따라 삽입홈(114’)이 형성된 형태로 압출성형을 할 수 있고, 고정부재(180)도 길이방향을 따라 커버홈(182)이 형성된 형태로 압출성형을 할 수 있다.

이 구조는 열박음에 비해 열전도율이 다소 낮아질 수 있고 체결홀(184) 형성공정이나 볼트(190) 체결공정이 추가되기는 하지만, 열박음 공정을 수행할 여건이 안되는 경우에는 대안으로서 활용될 수 있을 것이다.

만일 바디(110)의 내부에 공간부(112)가 형성되지 않는 경우에는 바디(110)의 상면부에 길이방향으로 삽입홈(114’)을 형성하고, 삽입홈(114’)에 히트파이프(170)를 삽입한 상태에서 바디(110)의 상면부에 상기 고정부재(180)를 결합할 수도 있다.

이상에서 설명한 LED가로등(100)의 구조는 조명등, 보안등 등과 같은 다른 용도의 LED조명장치에도 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다. 나아가 교통신호등 등에도 적용할 수 있고, 공장과 같이 먼지가 많이 발생하는 실내에 설치되는 실내용 LED조명장치에도 적용할 수 있을 것이다.

또한 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않고 다양한 형태로 변형 또는 수정되어 실시될 수 있으며, 이와 같이 변형 또는 수정된 실시예가 후술하는 특허청구범위에 포함된 본 발명의 기술적 사상을 포함한다면 본 발명의 권리범위에 속함은 당연하다 할 것이다.

100: LED가로등 110: 바디
112: 공간부 114: 히트파이프 삽입홀
118: 방열돌기 120: LED광원모듈
130: 기판 132: 관통홀
140: 히트싱크 150: 투명커버
160: 연결부 162: 측면마개
164: 측면마개 170: 히트파이프
180: 고정부재 182: 커버홈
184: 체결홀 190: 볼트

Claims (6)

1. 길이방향으로 배열된 다수의 방열핀으로 이루어진 히트싱크가 형성된 제1영역과, 광원이 장착되는 영역으로서 상기 제1영역에 대하여 상기 길이방향으로 연속하여 배치되는 제2영역을 저면부에 구비하는 바디;
   상기 바디의 내부에 상기 길이방향을 따라 형성되고, 양단부가 각각 상기 바디의 양측면으로 개구된 히트파이프 삽입홀;
   상기 제2영역에서 흡수한 열을 상기 제1영역으로 전달하기 위한 것으로서, 상기 히트파이프 삽입홀에 삽입되어 그 측면 전부가 상기 바디에 접촉되는 히트파이프;
   상기 바디의 상기 제2영역에 장착된 기판;
   상기 기판에 탑재된 LED광원모듈;
   을 포함하는 LED조명장치
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 바디의 상면부는 먼지나 조류 배설물 등이 잘 흘러내릴 수 있도록 평탄한 곡면 또는 경사면으로 형성된 것을 특징으로 하는 LED조명장치
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 바디의 상면부에 상기 길이방향으로 형성되거나, 상기 바디의 내부에 공간부가 형성된 경우에는 상기 공간부의 바닥면에 상기 길이방향으로 형성된 삽입홈;
   상기 상면부 또는 상기 공간부의 바닥면에 결합되는 것으로서, 상기 삽입홈에 대응하여 길이방향으로 형성되고 상기 삽입홈과 함께 상기 히트파이프 삽입홀을 이루는 커버홈을 구비하는 고정부재;
   상기 고정부재를 상기 바디에 고정시키는 체결수단;
   상기 제2영역에서 흡수한 열을 상기 제1영역의 상기 히트싱크로 전달하기 위한 것으로서, 상기 고정부재를 상기 바디에 고정한 상태에서 상기 삽입홈과 상기 커버홈의 사이에 형성된 상기 히트파이프 삽입홀에 설치되는 히트파이프;
   상기 고정부재를 상기 바디에 고정시키는 체결수단;
   을 포함하는 LED조명장치
   
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 기판에는 관통홀이 형성되고, 상기 제2영역에는 상기 관통홀에 삽입되어 상기 LED광원모듈에 직접 접촉하는 방열돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 LED조명장치
   
5. (a) 내부에는 길이방향을 따라 형성된 히트파이프 삽입홀이 형성되고, 저면부에는 상기 길이방향을 따라 형성된 다수의 방열핀으로 이루어진 히트싱크를 구비하는 바디를 압출 성형하는 단계;
   (b) 상기 바디의 상기 저면부에서 상기 히트싱크의 일부를 제거하여 광원장착영역으로 가공하는 단계;
   (c) 상기 광원장착영역에서 발생한 열을 상기 히트싱크로 전달할 수 있도록 상기 히트파이프 삽입홀에 히트파이프를 삽입 장착하되, 상기 히트파이프의 측면 전부가 상기 바디에 접촉하도록 장착하고, 상기 광원장착영역에는 LED광원모듈이 탑재된 기판을 장착하는 단계;
   를 포함하는 LED조명장치의 제조방법
   
6. 제5항에 있어서,
   상기 단계(c)는.
   상기 히트파이프 삽입홀에 상기 히트파이프를 열박음하는 단계;
   상기 바디를 냉각시킨 후에 상기 광원장착영역에 상기 LED광원모듈이 탑재된 기판을 장착하는 단계;
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED조명장치의 제조방법

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