JP2009035476A - 球状のデバイスのためのジェットシステム - Google Patents
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Abstract
【課題】例えば直径1mmの非常に小さな球状の半導体デバイスを製造するためのシステム及び方法を提供する。
【解決手段】システムは、原料20を融解するために使用されるチャンバ40内へ原料20の所定量を供給する供給システムを備える。その後、融解した原料44は、所定量の融解した原料(液滴)を計量し、それらが冷却され球状のシリコンデバイスに凝固するドロップチューブへ液滴を放出する滴下装置50に供給される。システムは、ドロップチューブから凝固した球状のデバイスを収容するシリコンパウダーの容器であって、シリコンパウダーを撹拌する攪拌機構を含むシリコンパウダーの容器を備える。システムはまた、デバイスが容器内へ収容された後に凝固した球状のデバイスからパウダーを分離する分離器を備える。
【選択図】図3
【解決手段】システムは、原料20を融解するために使用されるチャンバ40内へ原料20の所定量を供給する供給システムを備える。その後、融解した原料44は、所定量の融解した原料(液滴)を計量し、それらが冷却され球状のシリコンデバイスに凝固するドロップチューブへ液滴を放出する滴下装置50に供給される。システムは、ドロップチューブから凝固した球状のデバイスを収容するシリコンパウダーの容器であって、シリコンパウダーを撹拌する攪拌機構を含むシリコンパウダーの容器を備える。システムはまた、デバイスが容器内へ収容された後に凝固した球状のデバイスからパウダーを分離する分離器を備える。
【選択図】図3
Description
(技術の背景)
本発明は、一般的な半導体デバイスに係り、特に、立体の半導体デバイスを製造するためのシステム及び方法に関する。
本発明は、一般的な半導体デバイスに係り、特に、立体の半導体デバイスを製造するためのシステム及び方法に関する。
この開示は、2001年3月28日に提出された米国出願第60/279,484号の利益を請求する。
引用により組み込まれた米国特許第5,955,776号において、球状の半導体集積回路デバイスを製造するための方法及び装置が開示されている。上記参照された特許において種々の処理動作を実行するための幾つかのシステム及び方法が検討されているが、動作を更に改良することが要望される。例えば、pn接合ダイオードを製造する際、第1の導電型(例えばn型)の外側の層は、第2の導電型(例えばp型)の球状の半導体基板上へ拡散される。外側の層及び内側の基板が共に、適切な形状、厚み及び拡散濃度に保たれることが要求される。
引用により組み込まれた米国特許出願第09/490,650号及び第09/489,782号において、非接触状態において球状基板上の材料にドープするための方法が開示されている。これらの方法は、太陽光電池の利用のための球面pn接合ダイオードを作製するために使用可能である。しかし、継続的作業(例えば単一のステップ)において、均一の大きさの球面pnダイオードを作製することが要求される。
引用により組み込まれた米国特許出願第09/363,420号及び第09/672,566号において、単結晶デバイスを作製し、これらのデバイス上に均一な厚いpn接合を作製する方法がそれぞれ開示されている。しかし、高い製造基準において、これらのデバイスの製造をより良く自動化することが要望される。
(発明の概要)
技術的な前進は、球状のデバイスを作製するための新規で改良されたジェットシステムにより達成される。一実施形態において、システムは、原料の所定量を原料の融点以上の温度で供給し、融解した原料の所定量のそれぞれの流動表面張力が融解した原料を球状のデバイスに凝固させるように、融解した原料の所定量を物理的に非接触で進行させる供給システムを含む。システムはまた、供給システムからの凝固した球状のデバイスを収容するパウダーの容器と、デバイスが収容された後に凝固した球状のデバイスからパウダーを分離するための手段とを含む。
技術的な前進は、球状のデバイスを作製するための新規で改良されたジェットシステムにより達成される。一実施形態において、システムは、原料の所定量を原料の融点以上の温度で供給し、融解した原料の所定量のそれぞれの流動表面張力が融解した原料を球状のデバイスに凝固させるように、融解した原料の所定量を物理的に非接触で進行させる供給システムを含む。システムはまた、供給システムからの凝固した球状のデバイスを収容するパウダーの容器と、デバイスが収容された後に凝固した球状のデバイスからパウダーを分離するための手段とを含む。
他の実施形態において、システムは、原料を融解するために使用されるチャンバに原料の所定量を供給する供給システムを備える。融解した原料はその後、融解した原料(液滴)の所定量を計量し、液滴が冷却され球状のシリコンデバイスに凝固するためのドロップチューブ内に液滴を放出する滴下装置に供給される。システムは、ドロップチューブからの凝固した球状のデバイスを収容するシリコンパウダーの容器であって、シリコンパウダーを攪拌する攪拌機構を含む容器を含む。システムはまた、デバイスが容器内に収容された後に凝固した球状のデバイスからパウダーを分離する分離器を含む。
(詳細な説明)
本開示は、本発明の異なる特徴を実施するための種々の異なる実施形態、又は実施例を提示する。以下に、本開示を単純化するために構成要素、寸法及び配置の具体例が説明されるが、本発明を限定することを意図しない。
本開示は、本発明の異なる特徴を実施するための種々の異なる実施形態、又は実施例を提示する。以下に、本開示を単純化するために構成要素、寸法及び配置の具体例が説明されるが、本発明を限定することを意図しない。
図1を参照して、符号10は、概括的な、球状の半導体デバイスを製造するための処理フローの一実施形態を示す。処理フロー10は、原料の連続的な供給を提供して、望しくない材料及び/又は流体が他の構成要素に入り込むことを防止する供給装置12を利用する。供給装置12は、球状の半導体デバイス製造用滴下装置14に原料を供給する。球状の半導体デバイスは、例えば石英等の、柔軟なパウダー状の高融点収容材料を含むレシーバ16に収容される。デバイス及び収容材料はその後、収容材料が分離されて再利用される分離装置18に供給される。
以下の説明は、処理フロー10において使用可能である異なる装置の多くの様々な実施形態を提示する。各々の実施形態は異なるが、類似の番号が付された類似した構成要素を含む。
図2を参照して、供給装置12の一実施形態において、原料(シリコン、Si)20は、塊、パウダー、又は微粒の形状で収容装置22に収容される。収容装置22は、原料20を検出して原料20の供給システム内への連続的な供給を確保するためのセンサ24を含む。原料20の流れは2つのバルブ26,28により制御される。また、アルゴン(Ar)ガスがバルブ28,30により制御される。
供給装置12は、滴下装置14のノズル(図3)内への空気の進入を除去すると同時に、滴下装置14内に原料20の連続的な供給を確保するように設計される。第1のバルブ26が開くと、原料20は第1のチューブ部34内へ落下する。そして、第1パイプ35を介してArを導くために、第1のバルブ26が閉じられ第3のバルブ30が開かれる。第2のバルブ28が開くと、原料20はノズル内へ落下する。その後、第2のバルブ28及び第3のバルブ30が閉じられる。一実施形態において、滴下装置14は、組み込まれた米国特許出願第09/672,566号において開示されたものとする。
図3及び図4を参照して、供給装置12の他の実施形態において、原料20の流れは、2つのシャッタ36、38により制御される。図3の実施形態において、第2のArパイプ39はまた、作業にArを導入することに使用される。
供給装置12は、第1のチャンバ40へ進む滴下装置14に原料20を供給する。炉42により、純粋なSiの場合1400℃付近で原料20が液状(液体材料44として図示)に融解する。図4に示すような幾つかの実施形態において、 チャンバ40が、例えば圧電バイブレータ(PZT)等の第1のバイブレータ46を取り付けられる。第1のPZT46は、液体材料44を所定の率で、第1のノズル47を介して第2のチャンバ48内に進行させる。また、ガス(例えばAr)が、第1のチャンバ40に圧力を供給するために第1のパイプ35を介して供給されても良く、更に第2のチャンバ48内への液体材料44の流れの制御を助けても良い。
第2のチャンバ48は、第1のチャンバ40からの液体材料44を収容し、それを第2のバイブレータ52により制御されるジェットノズル50内へ供給する。それにより、ジェットノズル50及び第2のバイブレータ52は、所定のサイズ、例えば約1mmの液滴54を製造することができる。また、ガス(例えばAr)が、第2のチャンバ48に圧力を供給するために第2のパイプ56を介して供給されても良く、更に液滴54の製造の制御を助けても良い。
図5を参照して、レシーバ16の一実施形態において、液滴54は、非接触状態でドロップチューブ70を介して落下することができる。液滴が進行する割合は、ドロップチューブ70を介する圧力又は流体の進行により制御できる。この結果、液滴54は球体72に凝固する。球体72の温度は1000〜1300℃程度(Siの融点付近)であり、比較的高い。
凝固した球体72はその後、容器74内に収容される。本実施形態において、容器74は炉である。炉74は、約1000〜1300℃まで加熱される粉状の高融点材料(例えば石英のパウダー、シリカ又はセラミックのパウダー)76を含む。パウダー76は、モータ80に接続された石英攪拌棒78により、継続的に撹拌される。撹拌は、できたてのパウダー76を落下する球体72に接触させる。それにより、パウダー76は、球体72のためのソフト・ランディングを提供する。
再び図1を参照して、分離装置18は、炉74からの球体72及びパウダー76を収容する。球体72からパウダー76を繰り返し分離する一つ以上の分離装置18があって良いと理解される。球体72は他の下流の処理作業に供給することができ、パウダー76はレシーバ16に戻されることが可能である。
図6を参照して、一実施形態において、分離装置18は、入口114、及び第1〜第3の出口116,118,120を有する筐体112を備える。出口116は、入口114の正反対側に位置する。筐体112は、2つのチャンバ122,124を規定する。チャンバ122は、球体72及びパウダー76の供給を受け取るための分離チャンバであり、チャンバ124は、分離されたパウダー76を受け取り、格納して、第2の出口118を介して放出する貯蔵器である。チャンバ122及び貯蔵器124は、首部128により接続される。
鉛直に延伸する導管130は、チャンバ122、貯蔵器124及び首部128に同軸で配列される。導管130は、出口116と分離チャンバ122内に位置する分離器132との間に経路を与える。本実施形態にとって、分離器132は、上戸形状に形成されたワイヤメッシュである。ワイヤメッシュ132は、球体72の直径の半分より小さい直径を有する複数の開口を含む。ワイヤメッシュ132は、入口114に通じ、球体72及びパウダー76の供給を受け取る開口134を備える。ワイヤメッシュ132はまた、導管130に通じる出口136を含む。
図示を省略するが、貯蔵器124、首部128及び分離チャンバ122の内側に負の圧力を供給するために、出口120に真空源が接続されている。負の圧力は、球体72又はパウダー76を持ち上げるほど高くない。
参考のために、流体分離処理装置18内の幾つかの箇所での圧力を示す。圧力P1は貯蔵器124内の圧力を表し、圧力P2は首部128内の圧力を表し、圧力P3は分離チャンバ122内の圧力を表し、圧力P4は導管130での圧力を表し、圧力P5は入口114での圧力を表す。異なる圧力P1〜P5の間には、以下の相互関係がある:
P1 < P2 (1)
P2 < P3 及び P5 (2)
P4 > P3 及び P5 (3)
作業中に、球体72及びパウダー76の供給は、入口114内に導入される。球体72は、一般的な球状が好ましく、上記の引用により組み込まれた米国特許出願第08/858,004号において開示された技術にしたがって形成された同じ型であっても良い。パウダー76は、成分又は液体の流れ等であっても良い。一例のために、パウダー76は従来の方法からの高い粘性の液体である。
P1 < P2 (1)
P2 < P3 及び P5 (2)
P4 > P3 及び P5 (3)
作業中に、球体72及びパウダー76の供給は、入口114内に導入される。球体72は、一般的な球状が好ましく、上記の引用により組み込まれた米国特許出願第08/858,004号において開示された技術にしたがって形成された同じ型であっても良い。パウダー76は、成分又は液体の流れ等であっても良い。一例のために、パウダー76は従来の方法からの高い粘性の液体である。
球体72及びパウダー76が分離チャンバ122に入ると、それらはワイヤメッシュ134と接触し、出口136の方へ進行する。好ましい実施形態において、圧力P3がこの進行する動作を促進するが、他の実施形態では、球体72及びパウダー76の運動量、又は他の力が促進しても良い。
パウダー76が出口136の方へ推進されるとき、パウダー76はワイヤメッシュ134を介して流れる。圧力P3は、ワイヤメッシュ134を介してパウダー76を引き込むことを促進する。幾つかの実施形態において、導管130からの(より高い)圧力P4はまた、パウダー76をワイヤメッシュ134を介して進行させる。このことにより、ワイヤメッシュ134の狭い開口に関わらず、高い粘着性の流体であっても、ワイヤメッシュ134を介して引き込まれる。流体はその後、重力、圧力P2、又はそれら両方により首部128内に引き込まれ、更に(重力及び/又は圧力P1により)貯蔵器124内に引き込まれる。貯蔵器124は導管130の内壁から物理的に分離されるので、パウダー76は導管130に入らないことに留意する。貯蔵器124は、パウダー76の一部を維持すると同時に、第2の出口118を介してパウダー76の他の一部を引き込む。
球体72が開口136の方へ進むとき、それらはワイヤメッシュ134を介して進行することができない。その代わりに、球体72は導管130内へ進行し、それから出口116を介して放出される。
図7を参照して、他の実施形態においては、分離装置18は、入口144、及び2つの出口146、148を有する筐体142を備える。出口146は、入口144の反対側にある。筐体142は、チャンバ152及び貯蔵器154を規定する。チャンバ152は、球体72及びパウダー76の供給を受け取る分離チャンバであり、貯蔵器154は分離されたパウダー76を受け取り、格納して、出口148を使用して放出する。分離チャンバ152及び貯蔵器154は、溝部156により接続される。
鉛直に延伸する導管158は、分離チャンバ152の端部160に接続されて、貯蔵器154に通じている。導管158は、溝部156の端部160での出口146と開口162との間に経路を与える。本実施形態にとって、溝部156は、(開口162を除いて)球体72の直径より小さいが、そこを介して流れるパウダー76が通過するのに十分に大きい直径を有する開口を与えることにより分離器として振る舞う。
図示を省略するが、貯蔵器154、溝部156及び分離チャンバ152内に負の圧力を供給するために出口148に真空源が接続されている。また、図示を省略するが、複数の吸気口が、分離チャンバ152内に与えられても良い。複数の吸気口が、窒素(N2)ガス等の乾燥した不活性ガスをチャンバ152に供給しても良い。
参考のために、流体分離処理装置18内の幾つかの箇所の圧力を示す。圧力P10は貯蔵器154内の圧力を表し、圧力P11は分離チャンバ152内の圧力を表し、圧力P12は導管158での圧力を表す。異なる圧力P10〜P12の間には、以下の相互関係がある:
P10 < P11 及び P12 (4)
作業中に、球体72及びパウダー76の供給は、端部160の反対側の入口144内に導入される。球体72及びパウダー76が分離チャンバ152に入るとき、それらは溝部156に接触して、端部160で開口162の方へ進行する。
P10 < P11 及び P12 (4)
作業中に、球体72及びパウダー76の供給は、端部160の反対側の入口144内に導入される。球体72及びパウダー76が分離チャンバ152に入るとき、それらは溝部156に接触して、端部160で開口162の方へ進行する。
溝部156は十分に小さいので、球体72は貯蔵器154に落下できないが、パウダー76は落下することができる。圧力P10及び不活性な乾燥空気は、溝部156を介してパウダー76を引き込むことを促進する。幾つかの実施形態において、導管130からの圧力P12は、パウダー76が導管158に入ることを防止するために高くても良い。貯蔵器154が導管158の内壁から物理的に分離されるので、パウダー76が導管158に入ることができないことに留意する。貯蔵器154は、出口148を介してパウダー76を排出する。
前述において、幾つかの変形例がなされても良いことが理解される。例えば、処理フロー10の異なる部分において異なる加熱ステップが用いられても良い。他の例として代替及び代用はまた前述の開示において示され、幾つかの例において、本発明の幾つかの特徴は、他の特徴の使用と一致せずに採用されるであろう。したがって、本発明は幅広く解釈されることが適当である。
Claims (20)
- 原料の所定量を前記原料の融点以上の温度で供給し、融解した前記原料の前記所定量の各々の流動表面張力が、融解した前記原料を球状のデバイスに凝固させるように、融解した前記原料の前記所定量を物理的に非接触で進行させる供給システムと、
前記供給システムからの前記凝固した球状のデバイスを収容するパウダーの容器と、
前記デバイスが収容された後に前記凝固した球状のデバイスから前記パウダーを分離するための手段
とを備える、球状のデバイスを製造するためのシステム。 - 前記供給システムは、
前記原料を液状で収納する第1のチャンバと、
前記第1のチャンバに通じ、融解した前記原料の前記所定量を形成する第1の滴下装置
とを備える、請求項1に記載のシステム。 - 前記供給システムは、前記第1の滴下装置による融解した前記原料の前記所定量の形成を促進するガスを受け取る入口を更に備える、請求項2に記載のシステム。
- 前記供給システムは、前記第1の滴下装置に接続され、前記第1の滴下装置による融解した前記原料の前記所定量の形成を促進するバイブレータを更に備える、請求項2に記載のシステム。
- 前記供給システムは、
前記原料を液状で収納する第2のチャンバと、
前記第1のチャンバに通じ、前記融解した原料を前記第1のチャンバに供給し、前記第1のチャンバにおける融解した前記原料の比較的一定した供給を維持する第2の滴下装置
とを備える、請求項2に記載のシステム。 - 前記容器は、前記凝固した球状のデバイスを収容する前記パウダーをかき混ぜ、前記パウダー及び前記デバイスを前記分離手段の方へ進行させる手段を備える、請求項1に記載のシステム。
- 前記分離装置は、
前記収容材料及び前記球状のデバイスを収容する入口、前記デバイスを放出する第1の出口、及び前記収容材料を放出する第2の出口を含む筐体と、
前記筐体の範囲内で規定される第1及び第2のチャンバであって、前記入口及び前記第1の出口に通じる第1のチャンバと、前記第2の出口に通じる第2のチャンバと、
前記第1のチャンバと前記第2のチャンバとの間に位置する分離器であって、前記デバイスのサイズより小さく前記収容材料のサイズより大きいサイズの少なくとも一つの開口を有する前記分離器と、
前記収容材料を前記第1のチャンバから前記少なくとも一つの開口を介して前記第2のチャンバ内に進行させることを促進する負の圧力を前記第2のチャンバに供給するための手段
とを備える、請求項1に記載のシステム。 - 前記分離装置がワイヤメッシュを含む、請求項1に記載のシステム。
- 前記ワイヤメッシュは、前記デバイスの半分のサイズより小さく、前記収容材料のサイズより大きいサイズの複数の開口を含む、請求項8に記載のシステム。
- 前記分離装置は、前記圧力手段を前記第2のチャンバに通じさせる第3の出口を更に備える、請求項7に記載のシステム。
- 前記第1の出口は、前記第2のチャンバの前記負の圧力に比べて正の圧力を有する、請求項7に記載のシステム。
- 前記第2のチャンバは、分離された前記収容材料を前記容器へ戻すことを促進する、請求項7に記載のシステム。
- 融解した原料から球状の半導体デバイスを製造する方法であって、
前記融解したシリコン原料の所定量をドロップチューブ内に滴下し、
前記所定量の各々の流動表面張力が前記原料に球状のデバイスを形成させるように、前記ドロップチューブ内で前記所定量を凝固させ、
前記凝固した球状のデバイスをシリコンパウダーの容器内に受け取る
ことを備える、方法。 - 前記デバイスが収容された後に前記凝固した球状のデバイスから前記パウダーを分離することを更に含む、請求項13に記載の方法。
- 加圧ガス及び滴下装置を用いて前記融解した原料の所定量を形成することを更に備える、請求項13に記載の方法。
- 滴下装置に接続されたバイブレータを用いて前記所定量を形成することを更に備える、請求項13に記載の方法。
- 前記凝固した球状のデバイスを収容する前記パウダーをかき混ぜることを更に含む、請求項13に記載の方法。
- 前記凝固した球状のデバイスを収容する前記パウダーを撹拌することを更に含む、請求項13に記載の方法。
- 原料の所定量をチャンバに供給するための供給システムと、
前記原料を融解させるための前記チャンバと、
前記融解した原料(液滴)の所定量を計量し、前記液滴をドロップチューブ内に放出する滴下装置と、
前記液滴を受け取り、前記液滴を凝固した球状のシリコンデバイスに冷却する前記ドロップチューブと、
前記ドロップチューブからの前記凝固した球状のデバイスを収容するシリコンパウダーの容器であって、前記シリコンパウダーをかき混ぜる攪拌機構を含む前記容器と、
前記デバイスが前記容器内に収容された後に前記凝固した球状のデバイスから前記パウダーを分離する分離器
とを備える、球状のシリコンデバイスを製造するためのシステム。 - 前記容器の前記攪拌機構は同時に、前記収容された球状のデバイス、及び前記シリコンパウダーの一部を前記分離器の方へ進行させることを促進する、請求項19に記載のシステム。
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