JP2009016634A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. ピン接続用のパッドが形成された配線基板と、ピンが取り付けられたピン付き基板とが接合されて形成された半導体パッケージを、前記ピンと電気的に接続されるコンタクトが設けられたソケットに挿入して装着する半導体パッケージの実装構造であって、
   前記ソケットには、前記半導体パッケージが収容されるセット凹部が設けられ、
   前記半導体パッケージは、前記配線基板とピン付き基板の一方の外側面が他方の外側面よりも外側に延出して形成され、
   前記セット凹部の内側面に前記一方の外側面がガイドされて半導体パッケージがソケットに装着されていることを特徴とする半導体パッケージの実装構造。
2. 前記半導体パッケージは、前記ピン付き基板が前記配線基板よりも外形形状が大きく、かつピン付き基板の外側面が配線基板の外側面よりも外側に延出して形成され、
   前記セット凹部の内側面に前記ピン付き基板の外側面がガイドされて半導体パッケージが装着されていることを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージの実装構造。
3. 前記ピン付き基板は、樹脂成形によって形成された樹脂基板に一体にピンが立設されて形成されていることを特徴とする請求項２記載の半導体パッケージの実装構造。
4. 前記半導体パッケージは、前記配線基板が前記ピン付き基板よりも外形形状が大きく、かつ配線基板の外側面がピン付き基板の外側面よりも外側に延出して形成され、
   前記セット凹部の内側面に前記配線基板の外側面がガイドされて半導体パッケージが装着されていることを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージの実装構造。
5. 請求項２記載の半導体パッケージの実装構造において使用される半導体パッケージであって、
   前記ピン付き基板が前記配線基板よりも外形形状が大きく、かつピン付き基板の外側面が配線基板の外側面よりも外側に延出して形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。
6. 前記ピン付き基板は、樹脂成形によって形成された樹脂基板に一体にピンが立設されて形成されていることを特徴とする請求項５記載の半導体パッケージ。
7. 請求項４記載の半導体パッケージの実装構造において使用される半導体パッケージであって、
   前記配線基板が前記ピン付き基板よりも外形形状が大きく、かつ配線基板の外側面がピン付き基板の外側面よりも外側に延出して形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。