JP2008543113A - 1つ又は複数の欠陥関連の機能を遂行するコンピュータ実行方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】検査データ中のノイズを識別する一方法は、所定の数よりも少ない数の検査データの組の中で検出される事象を、ノイズとして識別する。欠陥をビン分類する一方法は、欠陥の特性、及び、これらの欠陥が検出された検査データの組に基づいて、これらの欠陥をグループにビン分類する。欠陥解析のために欠陥を選択する一方法は、これらの欠陥の互いの近接性、及び、グループ(1つ又は複数)により形成される空間シグネチャに基づいて、欠陥をこのグループ(1つ又は複数)にビン分類することを含む。欠陥解析のために欠陥を選択する別の方法は、欠陥解析のために、欠陥特性(1つ又は複数)のうち、もっとも多様なものを有する欠陥を選択することを含む。一方法は、試料のために生み出された検査データを、この試料のために生み出された欠陥レビューデータと組み合わせたものを使用して、この試料上の欠陥を分類することを含む。
【選択図】図2
Description
Claims (33)
- 検査データ中のノイズを識別するコンピュータ実施方法であって、
ノイズ、攪乱事象、真の事象を検出するために、知られている検出パラメータを使用して、検査データの組の中で事象を検出するステップであって、前記検査データの組は、試料上で行われる異なる検査により生成される、前記検出するステップと、
所定の数よりも少ない数の前記検査データの組の中で検出される事象を、ノイズとして識別するステップと、
を含むコンピュータ実施方法。 - 前記検査データの組からノイズとして識別される事象を排除するステップをさらに含む請求項1に記載の方法。
- 前記異なる検査が、同一又は異なるデータ収集条件を用いて行われる請求項1に記載の方法。
- 前記異なる検査が、同一又は異なる検出パラメータを用いて行われる請求項1に記載の方法。
- 欠陥をビン分類するコンピュータ実施方法であって、
試料上で行われた異なる検査により生み出された検査データの組の中で検出された欠陥の特性を決定するステップと、
前記特性、及び、前記欠陥が検出された前記検査データの組に基づいて、前記欠陥をグループにビン分類するステップと、
を含むコンピュータ実施方法。 - 欠陥レビューのために、前記グループ内の前記欠陥をサンプリングするステップをさらに含む請求項5に記載の方法。
- 前記異なる検査が、前記同一のデータ収集パラメータを用いて行われ、また、前記欠陥が、前記同一の検出パラメータを用いて、前記検査データの組の中で検出される請求項5に記載の方法。
- 前記異なる検査が、異なるデータ収集パラメータを用いて行われる請求項5に記載の方法。
- 前記欠陥が、異なる検出パラメータを用いて、前記検査データの組の中で検出される請求項5に記載の方法。
- 前記異なる検査が、異なるデータ収集パラメータを用いて行われ、また、前記欠陥が、異なる検出パラメータを用いて、前記検査データの組の中で検出される請求項5に記載の方法。
- 前記欠陥が、ただ1つの組の検査パラメータを用いて検出され、前記ただ1つの組のデータ収集パラメータとは異なるデータ収集パラメータと共に、前記試料上で行われたもう1つの検査により生み出されたデータを用いて、前記欠陥の追加特性を決定するステップをさらに含む請求項5に記載の方法。
- 検査システムでの欠陥解析のために欠陥を選択するコンピュータ実施方法であって、
試料上での前記欠陥の互いの近接性と、前記1つ又は複数のグループにより形成される空間シグネチャとに基づいて、欠陥を1つ又は複数グループにビン分類するステップと、
欠陥解析のために、前記1つ又は複数のグループの少なくとも1つのグループ内で、前記欠陥を1つ又は複数、選択するステップと、
を含むコンピュータ実施方法。 - 前記ビン分類するステップが、検査により生み出されたデータに行われる請求項12に記載の方法。
- 前記ビン分類するステップが、レビュー・システムでの光学レビューの前に行われる請求項12に記載の方法。
- 前記ビン分類するステップが、顕微鏡での電子顕微鏡レビューの前に行われる請求項12に記載の方法。
- 前記欠陥解析が、欠陥レビューのために1サンプルを生み出すステップを含む請求項12に記載の方法。
- 前記欠陥解析が欠陥分類を含む請求項12に記載の方法。
- 前記欠陥解析が、前記ビン分類するステップの結果に関するレポートを作成することを含む請求項12に記載の方法。
- 前記1つ又は複数のグループ内の前記欠陥のいくつが、前記欠陥解析のために選択されるべきか決定するステップをさらに含む請求項12に記載の方法。
- 前記1つ又は複数のグループのどれが、公知の根本的原因に関係するかどうか判定するステップをさらに含む請求項12に記載の方法。
- 欠陥解析のために欠陥を選択するコンピュータ実施方法であって、
試料上で検出された欠陥の1つ又は複数の特性を決定するステップと、
欠陥解析のために、前記1つ又は複数の特性のうちもっとも大きいダイバーシチを有する欠陥を選択するステップと、
を含むコンピュータ実施方法。 - 欠陥レビュー・プロセスの1つ又は複数のパラメータを選択するコンピュータ実施方法であって、
欠陥レビューのために選択された欠陥の1つ又は複数の特性を決定するステップと、
前記1つ又は複数の特性に基づいて、前記欠陥レビューのために、1プロセスの1つ又は複数のパラメータを選択して、1つ又は複数の異なるパラメータを用いて、前記欠陥の異なるタイプをレビューできるようにするステップと、
を含むコンピュータ実施方法。 - 前記1つ又は複数のパラメータが、1つ又は複数のデータ収集パラメータを含む請求項22に記載の方法。
- 前記1つ又は複数のパラメータが、1つ又は複数のデータ処理パラメータを含む請求項22に記載の方法。
- 前記1つ又は複数の特性に基づいて、前記欠陥タイプの1つ又は複数のために、1つ又は複数のサンプリング・パラメータを選択するステップをさらに含む請求項22に記載の方法。
- 欠陥を分類するコンピュータ実施方法であって、試料のために生み出された検査データを、前記試料のために生み出された欠陥レビュー・データと組み合わせたものを使用して、前記試料上の欠陥を分類するステップを含むコンピュータ実施方法。
- 前記検査データが生の検査データを含む請求項26に記載の方法。
- 前記分類するステップが、欠陥属性ベースの方法、又は特徴ベクトル・ベースの方法を用いて行われる請求項26に記載の方法。
- 前記分類するステップが自動欠陥分類を含む請求項26に記載の方法。
- 前記欠陥レビュー・データが走査型電子顕微鏡の画像を含む請求項26に記載の方法。
- 前記分類するステップに使用される前記検査データが、前記欠陥に関する文脈情報を含む請求項26に記載の方法。
- 前記検査データが、異なるデータ収集パラメータを用いて生み出される請求項26に記載の方法。
- 前記欠陥レビュー・データが、異なるデータ収集パラメータを用いて生み出される請求項26に記載の方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012533884A (ja) * | 2009-07-17 | 2012-12-27 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | 設計データおよび欠陥データを使用したスキャナ性能の比較およびマッチング |
JP2015535597A (ja) * | 2012-11-12 | 2015-12-14 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 不偏ウェハの欠陥サンプル |
JPWO2016153052A1 (ja) * | 2015-03-26 | 2018-01-18 | 大日本印刷株式会社 | フォトマスクの製造方法および検査装置 |
JP2021532347A (ja) * | 2018-07-20 | 2021-11-25 | ケーエルエー コーポレイション | 半導体検査における多モードの欠陥分類 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7310585B2 (en) * | 2005-05-12 | 2007-12-18 | International Business Machines Corporation | Method of inspecting integrated circuits during fabrication |
US8135204B1 (en) | 2007-09-21 | 2012-03-13 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Computer-implemented methods, carrier media, and systems for creating a defect sample for use in selecting one or more parameters of an inspection recipe |
JP5255953B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2013-08-07 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査方法及び装置 |
EP2394295A2 (en) | 2009-02-06 | 2011-12-14 | KLA-Tencor Corporation | Selecting one or more parameters for inspection of a wafer |
JP5925199B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2016-05-25 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | ウェーハ検査または計測設定のためのデータ擾乱 |
US9053390B2 (en) * | 2012-08-14 | 2015-06-09 | Kla-Tencor Corporation | Automated inspection scenario generation |
US9310316B2 (en) | 2012-09-11 | 2016-04-12 | Kla-Tencor Corp. | Selecting parameters for defect detection methods |
US9778207B2 (en) * | 2013-05-14 | 2017-10-03 | Kla-Tencor Corp. | Integrated multi-pass inspection |
US9430824B2 (en) | 2013-05-14 | 2016-08-30 | Kla-Tencor Corporation | Machine learning method and apparatus for inspecting reticles |
US9255877B2 (en) * | 2013-05-21 | 2016-02-09 | Kla-Tencor Corporation | Metrology system optimization for parameter tracking |
US9816939B2 (en) | 2014-07-22 | 2017-11-14 | Kla-Tencor Corp. | Virtual inspection systems with multiple modes |
US9582869B2 (en) * | 2014-10-19 | 2017-02-28 | Kla-Tencor Corp. | Dynamic binning for diversification and defect discovery |
CN104485298A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-04-01 | 上海华力微电子有限公司 | 检测采样系统及检测采样方法 |
US9835566B2 (en) * | 2015-03-03 | 2017-12-05 | Kla-Tencor Corp. | Adaptive nuisance filter |
US9639645B2 (en) | 2015-06-18 | 2017-05-02 | Globalfoundries Inc. | Integrated circuit chip reliability using reliability-optimized failure mechanism targeting |
US9891275B2 (en) | 2015-06-24 | 2018-02-13 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit chip reliability qualification using a sample-specific expected fail rate |
CN107015532B (zh) * | 2017-02-23 | 2018-03-09 | 惠科股份有限公司 | 显示面板在线质量检测方法及装置 |
CN113013048A (zh) * | 2021-02-24 | 2021-06-22 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 晶圆缺陷检测方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5544256A (en) * | 1993-10-22 | 1996-08-06 | International Business Machines Corporation | Automated defect classification system |
JP3255292B2 (ja) * | 1996-03-19 | 2002-02-12 | 株式会社日立製作所 | プロセス管理システム |
JP2002303586A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-18 | Hitachi Ltd | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
US6483938B1 (en) * | 1996-05-31 | 2002-11-19 | Texas Instruments Incorporated | System and method for classifying an anomaly |
US6718526B1 (en) * | 2003-02-07 | 2004-04-06 | Kla-Tencor Corporation | Spatial signature analysis |
JP2005507557A (ja) * | 2001-05-24 | 2005-03-17 | テスト アドバンテージ, インコーポレイテッド | 半導体テストのための方法および装置 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03255292A (ja) | 1990-02-28 | 1991-11-14 | Yamamoto Suiatsu Kogyosho:Kk | ツバ出し成形鋼管の接続方法 |
US5991699A (en) | 1995-05-04 | 1999-11-23 | Kla Instruments Corporation | Detecting groups of defects in semiconductor feature space |
JP3802716B2 (ja) | 1999-09-17 | 2006-07-26 | 株式会社日立製作所 | 試料の検査方法及びその装置 |
US6445199B1 (en) * | 1999-12-14 | 2002-09-03 | Kla-Tencor Corporation | Methods and apparatus for generating spatially resolved voltage contrast maps of semiconductor test structures |
CN1211851C (zh) * | 2000-04-25 | 2005-07-20 | 东京毅力科创株式会社 | 半导体器件检测系统 |
US7171038B2 (en) * | 2000-12-15 | 2007-01-30 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Method and apparatus for inspecting a substrate |
JP3904419B2 (ja) | 2001-09-13 | 2007-04-11 | 株式会社日立製作所 | 検査装置および検査システム |
WO2003077291A1 (fr) | 2002-03-12 | 2003-09-18 | Olympus Corporation | Procede de fabrication de semi-conducteurs et dispositif d'usinage associe |
US7295695B1 (en) * | 2002-03-19 | 2007-11-13 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Defect detection via multiscale wavelets-based algorithms |
EP1523696B1 (en) * | 2002-07-15 | 2016-12-21 | KLA-Tencor Corporation | Defect inspection methods that include acquiring aerial images of a reticle for different lithographic process variables |
CN1279599C (zh) * | 2003-01-29 | 2006-10-11 | 力晶半导体股份有限公司 | 缺陷检测参数分析方法 |
JP3699960B2 (ja) | 2003-03-14 | 2005-09-28 | 株式会社東芝 | 検査レシピ作成システム、欠陥レビューシステム、検査レシピ作成方法及び欠陥レビュー方法 |
US7508973B2 (en) * | 2003-03-28 | 2009-03-24 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method of inspecting defects |
US6952653B2 (en) | 2003-04-29 | 2005-10-04 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Single tool defect classification solution |
US9002497B2 (en) * | 2003-07-03 | 2015-04-07 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for inspection of wafers and reticles using designer intent data |
JP4260587B2 (ja) * | 2003-09-18 | 2009-04-30 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン欠陥検査装置 |
US7208328B2 (en) * | 2004-03-16 | 2007-04-24 | Macronix International Co., Ltd. | Method and system for analyzing defects of an integrated circuit wafer |
US7171334B2 (en) * | 2004-06-01 | 2007-01-30 | Brion Technologies, Inc. | Method and apparatus for synchronizing data acquisition of a monitored IC fabrication process |
WO2006006148A2 (en) * | 2004-07-12 | 2006-01-19 | Negevtech Ltd. | Multi mode inspection method and apparatus |
KR20180037323A (ko) * | 2004-10-12 | 2018-04-11 | 케이엘에이-텐코 코포레이션 | 표본 상의 결함들을 분류하기 위한 컴퓨터-구현 방법 및 시스템 |
CN1770417A (zh) * | 2004-11-02 | 2006-05-10 | 力晶半导体股份有限公司 | 缺陷检测及分类系统的数据分析方法 |
CN100465612C (zh) * | 2005-06-10 | 2009-03-04 | 联华电子股份有限公司 | 缺陷检测方法 |
CN100365790C (zh) * | 2005-12-28 | 2008-01-30 | 良率国际贸易(上海)有限公司 | 半导体缺陷信号检测与统计方法 |
-
2005
- 2005-06-06 US US11/146,342 patent/US9037280B2/en active Active
-
2006
- 2006-06-06 JP JP2008515840A patent/JP5318569B2/ja active Active
- 2006-06-06 WO PCT/US2006/022005 patent/WO2006133233A2/en active Application Filing
- 2006-06-06 CN CN200680029267.7A patent/CN101238346B/zh active Active
-
2011
- 2011-10-19 JP JP2011229550A patent/JP5718786B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5544256A (en) * | 1993-10-22 | 1996-08-06 | International Business Machines Corporation | Automated defect classification system |
JP3255292B2 (ja) * | 1996-03-19 | 2002-02-12 | 株式会社日立製作所 | プロセス管理システム |
US6483938B1 (en) * | 1996-05-31 | 2002-11-19 | Texas Instruments Incorporated | System and method for classifying an anomaly |
JP2002303586A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-18 | Hitachi Ltd | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
JP2005507557A (ja) * | 2001-05-24 | 2005-03-17 | テスト アドバンテージ, インコーポレイテッド | 半導体テストのための方法および装置 |
US6718526B1 (en) * | 2003-02-07 | 2004-04-06 | Kla-Tencor Corporation | Spatial signature analysis |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012533884A (ja) * | 2009-07-17 | 2012-12-27 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | 設計データおよび欠陥データを使用したスキャナ性能の比較およびマッチング |
JP2015535597A (ja) * | 2012-11-12 | 2015-12-14 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 不偏ウェハの欠陥サンプル |
JPWO2016153052A1 (ja) * | 2015-03-26 | 2018-01-18 | 大日本印刷株式会社 | フォトマスクの製造方法および検査装置 |
JP2021532347A (ja) * | 2018-07-20 | 2021-11-25 | ケーエルエー コーポレイション | 半導体検査における多モードの欠陥分類 |
US11668655B2 (en) | 2018-07-20 | 2023-06-06 | Kla Corporation | Multimode defect classification in semiconductor inspection |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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