JP2008543070A5 - - Google Patents

Claims (33)

1. パターンを受けるべく適合されたマスクユニットと、
   基板を受けるべく適合された基板ユニットと、
   光学素子ユニットのグループを有する光学投影ユニットであって、前記パターンの画像を前記基板上に転写するべく適合された光学投影ユニットと、
   前記光学素子ユニットのうちの１つのコンポーネントである第１結像装置コンポーネントと、
   第２結像装置コンポーネントであって、前記第１結像装置コンポーネントとは異なっており、且つ、前記マスクユニット、前記光学投影ユニット、及び前記基板ユニットのうちの１つのコンポーネントである第２結像装置コンポーネントと、
   計測装置であって、
   前記第１結像装置コンポーネントと前記第２結像装置コンポーネント間の空間的な関係をキャプチャし、
   前記第１結像装置コンポーネントに直接的に機械的に接続されている基準素子を有する計測装置と、
   を有する光学結像装置。
2. 前記第１結像装置コンポーネントは、前記マスクユニット及び前記基板ユニットのうちの１つに最も近接して配置された前記光学投影ユニットの前記光学素子ユニットのコンポーネントである請求項１記載の光学結像装置。
3. 前記第１結像装置コンポーネントは、光学素子である請求項１記載の光学結像装置。
4. 前記第１結像装置コンポーネントは、ミラーである請求項１記載の光学結像装置。
5. 前記基準素子は、基準面を有しており、前記基準面は、反射面及び回折面のうちの少なくとも１つである請求項１記載の光学結像装置。
6. 前記基準面は、前記第１結像装置コンポーネントの表面である請求項５記載の光学結像装置。
7. 前記光学投影ユニットは、光学素子のグループを有しており、前記光学素子は、前記パターンの前記画像を前記基板上に転写する際に協働する投射表面を具備しており、
   前記基準面は、前記投射表面のうちの１つに設けられるか、又は前記投射表面のうちの１つのもの以外の前記光学素子のうちの１つの表面に設けられる請求項５記載の光学結像装置。
8. 前記光学投影ユニットは、光学素子のグループを有しており、前記光学素子は、前記パターンの前記画像を前記基板上に転写する際に協働する投射表面を具備しており、
   前記第１結像装置コンポーネントはミラーであり、前記ミラーは、前側反射面を有する前部部分と、後部部分を有しており、前記前側反射面は、前記投射表面のうちの１つであり、
   前記基準素子の少なくとも一部分は、前記後部部分に接続されている請求項１記載の光学結像装置。
9. 前記後部部分は、前記前側反射面の反対側の後側面を有しており、
   前記基準素子は、基準面を有しており、前記基準面は、反射面及び回折面のうちの少なくとも１つであり、
   前記後側面の少なくとも一部は、前記基準面の少なくとも一部分を形成している請求項８記載の光学結像装置。
10. 前記光学投影ユニットは、前記パターンの前記画像を前記基板上に転写する際に協働する反射投射表面を具備した反射光学素子のみを有しており、
    前記第１結像装置コンポーネントは、前記反射光学素子のうちの１つである請求項１記載の光学結像装置。
11. 前記第２結像装置コンポーネントが、
    光学素子、
    前記マスクユニットのコンポーネント、
    又は、前記基板ユニットのコンポーネントである請求項１記載の光学結像装置。
12. 制御ユニットが備えられており、
    前記制御ユニットは、前記第１結像装置コンポーネントと前記第２結像装置コンポーネント間の前記空間的な関係を受領するべく前記計測装置に接続されており、
    前記制御ユニットは、前記パターンの前記画像を前記基板上に転写する際に、前記計測装置から受領した前記空間的な関係の関数として前記光学結像装置の少なくとも１つのコンポーネントの位置を制御する請求項１記載の光学結像装置。
13. 前記マスクユニット及び前記光学投影ユニットは、ＥＵＶレンジ内の光を使用するべく適合されている請求項１記載の光学結像装置。
14. 前記計測装置は、２つの並進自由度における、前記第１結像装置コンポーネントと前記第２結像装置コンポーネント間の前記空間的な関係をキャプチャし、このキャプチャに際しては、これらの２つの並進自由度の各々における前記空間的な関係をキャプチャするための前記基準素子の少なくとも１つを用いる請求項１記載の光学結像装置。
15. 光学結像装置の第１コンポーネントと第２コンポーネント間の空間的な関係をキャプチャする方法であって、
    パターンを有するマスクユニットと、基板を有する基板ユニットと、光学素子ユニットのグループを有する光学投影ユニットであって、前記パターンの画像を前記基板上に転写するべく適合された光学投影ユニットと、前記光学素子ユニットのうちの１つのコンポーネントである第１結像装置コンポーネントと、第２結像装置コンポーネントであって、前記第１結像装置コンポーネントとは異なっており、且つ、前記マスクユニット、前記光学投影ユニット、及び前記基板ユニットのうちの１つのコンポーネントである第２結像装置コンポーネントと、を有する光学結像装置を提供する段階、
    基準素子を提供する段階であって、前記基準素子は、前記第１結像装置コンポーネントに直接的に機械的に接続されている段階、および、
    前記基準素子を使用し、前記第１結像装置コンポーネントと前記第２結像装置コンポーネント間の空間的な関係をキャプチャする段階、
    を有する方法。
16. 前記第１結像装置コンポーネントは、
    前記マスクユニット及び前記基板ユニットのうちの１つに最も近接して配置された前記光学投影ユニットの前記光学素子ユニットのコンポーネント、
    及び／又は、ミラーである請求項１５記載の方法。
17. 前記基準素子は、基準面を有しており、前記基準面は、前記第１結像装置コンポーネントの表面である請求項１５記載の方法。
18. 前記第１結像装置コンポーネントと前記第２結像装置コンポーネント間の空間的な関係をキャプチャする前記段階は、２つの並進自由度における前記空間的な関係をキャプチャする段階を含み、このキャプチャに際しては、これらの２つの並進自由度の各々における前記空間的な関係をキャプチャするための前記基準素子の少なくとも１つを用いる請求項１５記載の方法。
19. パターンの画像を基板上に転写する方法であって、
    転写段階において、光学結像装置を使用し、前記パターンの前記画像を前記基板上に転写する段階と、
    前記転写段階のキャプチャ段階において、請求項１５記載の前記方法を使用し、前記光学結像装置の第１コンポーネント及び第２コンポーネント間の空間的な関係をキャプチャする段階と、
    前記転写段階の制御段階において、前記キャプチャ段階においてキャプチャした第１コンポーネント及び第２コンポーネント間の前記空間的な関係の関数として前記光学結像装置の少なくとも１つのコンポーネントの位置を制御する段階と、
    を有する方法。
20. パターンを有するマスクユニットと、
    基板を有する基板ユニットと、
    光学素子ユニットのグループを有する光学投影ユニットであって、前記パターンの画像を前記基板上に転写するべく適合された光学投影ユニットと、
    前記光学素子ユニットのうちの１つのコンポーネントである第１結像装置コンポーネントと、
    第２結像装置コンポーネントであって、前記第１結像装置コンポーネントとは異なり、且つ、前記マスクユニット、前記光学投影ユニット、及び前記基板ユニットのうちの１つのコンポーネントである第２結像装置コンポーネントと、
    計測装置であって、前記第１結像装置コンポーネントと前記第２結像装置コンポーネント間の空間的な関係をキャプチャし、前記計測装置の少なくとも１つの計測コンポーネントは、前記第１結像装置コンポーネント内に統合されている、計測装置と、
    を有する光学結像装置。
21. 前記第１結像装置コンポーネントは、
    前記マスクユニット及び前記基板ユニットのうちの１つに最も近接して配置された前記光学投影ユニットの前記光学素子ユニットのコンポーネント、
    及び／又は、ミラーである請求項２０記載の光学結像装置。
22. 前記計測コンポーネントは、
    前記第１結像装置コンポーネントのレセプタクル内に配置されている、
    及び／又は、前記第１結像装置コンポーネントに接触していない、
    及び／又は、光線操作素子を有している請求項２０記載の光学結像装置。
23. 前記第２結像装置コンポーネントは、前記基板ユニットのコンポーネントである請求項２０記載の光学結像装置。
24. 前記マスクユニット及び前記光学投影ユニットは、ＥＵＶレンジ内の光を使用するべく適合されている請求項２０記載の光学結像装置。
25. 前記計測装置は、２つの並進自由度における、前記第１結像装置コンポーネントと前記第２結像装置コンポーネント間の前記空間的な関係をキャプチャし、このキャプチャに際しては、これらの２つの並進自由度の各々における前記空間的な関係をキャプチャするための前記基準素子の少なくとも１つを用いる請求項２０記載の光学結像装置。
26. パターンを受けるべく適合されたマスクユニットと、
    少なくとも１つのターゲットデバイスを受けるべく適合されたターゲットユニットと、
    光学素子ユニットのグループを有する光学投影ユニットであって、前記パターンの画像を前記少なくとも１つのターゲットデバイス上に転写するべく適合された光学投影ユニットと、
    前記光学素子ユニットのうちの１つのコンポーネントである第１結像装置コンポーネントと、
    第２結像装置コンポーネントであって、前記第１結像装置コンポーネントとは異なり、且つ、前記マスクユニット、前記光学投影ユニット、及び前記ターゲットユニットのうちの１つのコンポーネントである第２結像装置コンポーネントと、
    計測装置であって、前記第１結像装置コンポーネントと前記第２結像装置コンポーネント間の空間的な関係をキャプチャし、前記第１結像装置コンポーネントに直接的に機械的に接続されている基準素子を有する計測装置と、
    を有する光学結像装置。
27. 前記ターゲットユニットは、基板ユニットを有しており、かつ、前記少なくとも１つのターゲットデバイスは、基板であり、
    又は、前記ターゲットユニットは、画像センサユニットを有しており、かつ、前記少なくとも１つのターゲットデバイスは、画像センサデバイスである請求項２６記載の光学結像装置。
28. 前記ターゲットユニットは、基板を受けるべく適合された基板ユニットと、画像センサデバイスを受けるべく適合された画像センサユニットと、を有しており、
    前記ターゲットユニットは、前記光学投影ユニットに対する露光位置に前記基板ユニット及び前記画像センサユニットを選択的に配置するべく適合されており、
    前記パターンの前記画像は、前記基板ユニットが前記露光位置に配置されたとき、前記基板ユニット内に受けられた前記基板上に投影され、
    前記パターンの前記画像は、前記画像センサユニットが前記露光位置に配置されたとき、前記画像センサユニット内に受けられた前記画像センサデバイス上に投影される請求項２６記載の光学結像装置。
29. 前記光学投影ユニットは、ＥＵＶレンジ内の光を使用するか、
    及び／又は、前記ターゲットユニットの少なくとも一部は、真空中に配置される請求項２６記載の光学結像装置。
30. 前記計測装置は、２つの並進自由度における、前記第１結像装置コンポーネントと前記第２結像装置コンポーネント間の前記空間的な関係をキャプチャし、このキャプチャに際しては、これらの２つの並進自由度の各々における前記空間的な関係をキャプチャするための前記基準素子の少なくとも１つを用いる請求項２６記載の光学結像装置。
31. 光学結像装置の第１コンポーネント及び第２コンポーネント間の空間的な関係をキャプチャする方法であって、
    パターンを有するマスクユニットと、ターゲットデバイスを有するターゲットユニットと、光学素子ユニットのグループを有する光学投影ユニットであって、前記パターンの画像を前記ターゲットデバイス上に転写するべく適合された光学投影ユニットと、前記光学素子ユニットのうちの１つのコンポーネントである第１結像装置コンポーネントと、第２結像装置コンポーネントであって、前記第１結像装置コンポーネントとは異なり、且つ、前記マスクユニット、前記光学投影ユニット、及び前記ターゲットユニットのうちの１つのコンポーネントである第２結像装置コンポーネントと、を有する光学結像装置を提供する段階、
    基準素子を提供する段階であって、前記基準素子は、前記第１結像装置コンポーネントに直接的に機械的に接続されている段階と、および、
    前記基準素子を使用し、前記第１結像装置コンポーネントと前記第２結像装置コンポーネント間の空間的な関係をキャプチャする段階、
    を有する方法。
32. パターンを受けるべく適合されたマスクユニットと、
    少なくとも１つのターゲットデバイスを受けるべく適合されたターゲットユニットと、
    光学素子ユニットのグループを有する光学投影ユニットであって、ＥＵＶレンジ内の光を使用し、前記パターンの画像を前記少なくとも１つのターゲットデバイス上に転写するべく適合された光学投影ユニットと、
    を有しており、
    前記ターゲットユニットは、第１ターゲットデバイスを形成する基板を受けるべく適合された基板ユニットと、第２ターゲットデバイスを形成する画像センサデバイスを受けるべく適合された画像センサユニットと、を有しており、
    前記ターゲットユニットは、前記基板ユニット及び前記画像センサユニットを前記光学投影ユニットに対する露光位置に選択的に配置するべく適合されており、
    前記パターンの前記画像は、前記基板ユニットが前記露光位置に配置されたとき、前記基板ユニット内に受けられた前記基板上に投影され、
    前記パターンの前記画像は、前記画像センサユニットが前記露光位置に配置されたとき、前記画像センサユニット内に受けられた前記画像センサデバイス上に投影される、光学結像装置。
33. パターンの画像を複数のターゲットデバイス上に転写する方法であって、
    第１ターゲットデバイスを形成する基板と第２ターゲットデバイスを形成する画像センサデバイスを光学投影ユニットに対する露光位置に選択的に配置する段階と、
    第１転写段階において、前記基板が前記露光位置にあるとき、前記光学結像装置を使用すると共にＥＵＶレンジ内の光を使用し、前記パターンの前記画像を前記基板上に転写する段階と、
    第２転写段階において、前記画像センサデバイスが前記露光位置にあるとき、前記光学結像装置を使用すると共にＥＵＶレンジ内の光を使用し、前記パターンの前記画像を前記画像センサデバイス上に転写する段階と、
    を有する方法。