JP2008535759A - 窒化アルミニウム単結晶を調製するためのシード形成成長方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の基礎となる研究は、部分的に、海軍研究所(Office of Naval Research:ONR)の認可番号N00014−01−1−0716の資金で支持された。米国政府は、本発明において特定の権利を有する。
本発明は、単結晶窒化アルミニウムシードを用いる単結晶性構造を有する窒化アルミニウムのバルク結晶を成長させるための物理的蒸気輸送方法に関する。
Claims (21)
- 結晶成長プロセスに用いるために単結晶シードを坩堝に固定する方法であって、
端部開口チャンバーを画定する坩堝本体と、前記チャンバーの前記開口端部を閉じるように適合された取り外し可能キャップとを含む坩堝を提供する工程、
前記坩堝チャンバー内にAlN供給源材料を配置する工程、
前記坩堝チャンバーの内側表面上に、前記AlN供給源材料の凝縮された多結晶性塊を堆積させるのに十分な時間および温度で、前記坩堝内の前記AlN供給源材料を昇華させる工程、
前記坩堝チャンバーの内側に面している前記取り外し可能キャップの表面上に、単結晶シードを配置する工程、
前記シードを乗せている前記取り外し可能キャップで、前記坩堝チャンバーの前記開口端部を閉じる工程、および
前記シードを前記坩堝キャップに融合させるのに十分な温度に、前記坩堝チャンバーを加熱する工程を含む方法。 - 前記単結晶シードがAlNシードである請求項1に記載の方法。
- 前記昇華工程が、前記AlN供給源材料と凝縮された多結晶性塊がその上に堆積されるべき内側表面との間に、軸方向温度勾配を確立するのに十分であるように坩堝を加熱して、前記AlN供給源材料が前記堆積表面よりも高い温度に維持されるようにすることを含む請求項1に記載の方法。
- 前記昇華工程が、前記AlN供給源材料と前記堆積表面との間に約1℃/cm〜約100℃/cmの温度勾配を維持することを含む請求項3に記載の方法。
- 前記昇華工程が、前記AlN供給源材料と前記堆積表面との間に少なくとも約30℃/cmの温度勾配を維持することを含む請求項4に記載の方法。
- 前記加熱工程が、前記坩堝チャンバーを略等温的に加熱することを含む請求項1に記載の方法。
- 前記AlN供給源材料が、AlN、AlN合金および、1つ以上のドーパントを含むAlNまたはAlN合金からなる群より選択される請求項1に記載の方法。
- 結晶成長プロセスに用いるために単結晶シードを坩堝に固定する方法であって、
端部開口チャンバーを画定する坩堝本体と、前記チャンバーの前記開口端部を閉じるように適合された取り外し可能キャップとを含む坩堝を提供する工程、
前記坩堝チャンバー内にAlN供給源材料を配置する工程、
前記AlN供給源材料と前記AlN供給源材料の凝縮された多結晶性塊がその上に堆積されるべき内側表面との間に軸方向温度勾配を確立するのに十分であるように前記坩堝チャンバーを加熱して前記AlN供給源材料が前記堆積表面よりも高い温度に維持されるようすることを含み、前記加熱工程が前記坩堝チャンバーの内側表面上に、前記AlN供給源材料の凝縮された多結晶性塊の堆積をもたらす、前記坩堝内の前記AlN供給源材料を昇華させる工程、
前記坩堝チャンバーの内側に面している前記取り外し可能キャップの表面上に、単結晶AINシードを配置する工程、
前記シードを乗せている前記取り外し可能キャップで、前記坩堝チャンバーの前記開口端部を閉じる工程、および
前記シードを前記坩堝キャップに融合させるのに十分な温度に、前記坩堝チャンバーを略等温的に加熱する工程を含む方法。 - 前記昇華工程が、前記坩堝を約2000〜約2300℃の温度に加熱することを含み、前記温度勾配が、前記AlN供給源材料と前記堆積表面との間で約1℃/cm〜約100℃/cmである請求項8に記載の方法。
- 前記坩堝チャンバーを略等温的に加熱する前記工程が、前記坩堝チャンバーを約1800〜約2400℃の温度に加熱することを含む請求項8に記載の方法。
- 単結晶シード上にAlNのバルク単結晶を成長させる方法であって、
端部開口チャンバーを画定する坩堝本体と、前記チャンバーの前記開口端部を閉じるように適合された取り外し可能キャップとを含む坩堝を提供し、前記坩堝チャンバーの内側に面するように適合された前記キャップの表面に単結晶シードを融合させる工程、
AlN供給源材料を、前記キャップに融合された前記シードと空間を開けた関係で、前記坩堝チャンバー内に配置する工程、
前記AlN供給源材料と前記シードとの間に、前記シードが前記AlN供給源材料より高温になるような温度勾配を確立するのに十分であり、それにより前記シードの外側層が蒸発するように前記坩堝を加熱する工程、および
前記AlN供給源材料と前記シードとの間の温度勾配を逆転させ、それにより、供給源材料の一部が昇華すると共にシード上に堆積し、それにより、AlNの単結晶が成長する工程を含む方法。 - 前記単結晶シードがAlNシードである請求項11に記載の方法。
- 前記加熱工程が、少なくとも約1μmの厚さの外側層を蒸発させるのに十分である時間、温度勾配を維持することを含む請求項11に記載の方法。
- 前記加熱工程が、約1〜約500μmの厚さの外側層を蒸発させるのに十分である時間、温度勾配を維持することを含む請求項11に記載の方法。
- 前記加熱工程が、約100℃/cmまでの温度勾配を維持することを含む請求項11に記載の方法。
- 前記逆転工程が、供給源材料とシードとの間に、前記供給源材料が前記シードより高温であるような約100℃/cmまでの温度勾配を確立することを含む請求項11に記載の方法。
- 請求項11に記載の方法により調製されたAlN単結晶基材。
- 請求項17に記載のAlN基材を含むAlGaN素子。
- 単結晶シード上にAlNのバルク単結晶を成長させる方法であって、
端部開口チャンバーを画定する坩堝本体と、チャンバーの開口端部を閉じるように適合された取り外し可能キャップとを含む坩堝を提供し、坩堝チャンバーの内側に面するように適合されたキャップの表面にAlN単結晶シードを融合させる工程と、
前記AlN供給源材料を、前記キャップに融合された前記シードと空間を開けた関係で、前記坩堝チャンバー内に配置し、前記供給源と前記シードとの距離が少なくとも約1cmになるようにする工程と、
前記AlN供給源材料と前記AlNシードとの間に、前記AlNシードが前記AlN供給源材料より高温であるような少なくとも約5℃/cmの温度勾配を確立するのに十分であるように、少なくとも約1μmの厚さの前記AlNシードの外側層が蒸発するのに十分な時間、前記坩堝を加熱する工程、および
前記AlN供給源材料と前記AlNシードとの間の前記温度勾配を逆転させ、前記温度勾配は少なくとも約5℃/cmとし、それにより、前記供給源材料の一部が昇華すると共に前記シード上に堆積し、それにより、AlNの単結晶が成長する工程を含む方法。 - 請求項19に記載の方法により調製されたAlN単結晶基材。
- 請求項20に記載のAlN基材を含むAlGaN素子。
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