JP2008533447A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008533447A5
JP2008533447A5 JP2007557085A JP2007557085A JP2008533447A5 JP 2008533447 A5 JP2008533447 A5 JP 2008533447A5 JP 2007557085 A JP2007557085 A JP 2007557085A JP 2007557085 A JP2007557085 A JP 2007557085A JP 2008533447 A5 JP2008533447 A5 JP 2008533447A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frequency
polarized beam
heterodyne
target layer
phase shift
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007557085A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4819065B2 (ja
JP2008533447A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US11/066,933 external-priority patent/US7339682B2/en
Priority claimed from US11/178,856 external-priority patent/US20060285120A1/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2008533447A publication Critical patent/JP2008533447A/ja
Publication of JP2008533447A5 publication Critical patent/JP2008533447A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4819065B2 publication Critical patent/JP4819065B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (34)

  1. 基板上に配置されるターゲット層の厚さを測定するためのヘテロダイン反射率計であって、
    分割周波数の二重偏光ビームを発生する光学的な光源と、
    分割周波数の二重偏光ビームを所定の入射角で基板上に配置される露出したターゲットへ向かって伝播するためのビームパス迂回光学部品と、
    分割周波数の二重偏光ビームを受け取り、参照電気的ヘテロダインうなり信号を生成するための第1ヘテロダイン検出器と、
    反射された分割周波数の二重偏光ビームをターゲットから受け取り、測定電気的ヘテロダインうなり信号を生成するための第2ヘテロダイン検出器と、
    参照電気的ヘテロダインうなり信号及び測定電気的ヘテロダインうなり信号を受け取り、前記参照及び測定電気的ヘテロダインうなり信号の間の位相シフトを検出するための位相検出器と、
    位相シフトからターゲット層に関連する厚さを計算するためのデータプロセッサと、
    を備えるヘテロダイン反射率計。
  2. 分割周波数の二重偏光ビームが、
    第1の周波数で振動する第1の楕円偏光されたビーム成分と、
    第2の周波数から固有である第1の周波数で振動する第2の楕円偏光されたビーム成分と、
    を備える、請求項1に記載のヘテロダイン反射率計。
  3. 分割周波数の二重偏光ビームが、
    第1の周波数で発振する第1の直線偏光されたビーム成分と、
    第2の周波数、第2の周波数から固有な第1の周波数で発振する第2の直線偏光されたビーム成分と、
    を備える請求項1に記載のヘテロダイン反射率計。
  4. 分割周波数の二重偏光ビームが、
    第1の周波数で振動するs偏光されたビーム成分と、
    第2の周波数で振動するp偏光されたビーム成分であって、s偏光されたビーム成分に直交するp偏光されたビーム成分と、
    を備える、請求項1に記載のヘテロダイン反射率計。
  5. ターゲット層が膜である、請求項1に記載のヘテロダイン反射率計。
  6. 第1ヘテロダイン検出器は、
    第1の周波数の第1の偏光と、第2の周波数の分割周波数の二重偏光されたビームとを光学的に混ぜ、かつ、参照光学うなり信号を生成する、第1の光学偏光ミキサーと、
    第1の光学偏光ミキサーに接続され、参照光学的うなり信号を受け、参照電気的ヘテロダインうなり信号を生成する第1光学検出器と、をさらに含み、
    第2ヘテロダイン検出器は、
    反射された第1の周波数の第1の偏光と、反射された分割周波数の二重偏光されたビームの第2周波数の第2の偏光とを光学的に混ぜ、かつ測定光学的うなり信号を生成する第2の光学偏光ミキサーと、
    第2の光学偏光ミキサーに接続され、測定光学的うなり信号を受け、測定電気的ヘテロダインうなり信号を生成する第2光学検出器と、をさらに含む、
    請求項1に記載のヘテロダイン反射率計。
  7. 既知の厚さに対する実際の位相シフトと既知の厚さに対する予想される位相シフトとの相違の比較に基づいて位相シフトを調整することによって補正された位相シフトを引き起こすための、位相シフトのエラーを補正するための位相シフト補正器であって、データプロセッサが補正された位相シフトを受け取り、補正された位相シフトから厚さを計算する位相シフト補正器をさらに備える
    請求項1に記載のヘテロダイン反射率計。
  8. 所定の入射角がターゲット層に関する屈折率と関連付けられる、請求項1に記載のヘテロダイン反射率計。
  9. 所定の入射角が所定のデフォルト角度である、請求項1に記載のヘテロダイン反射率計。
  10. 所定の入射角がターゲット層のブルースター角に近い、請求項1に記載のヘテロダイン反射率計。
  11. 所定の入射角の最下方は、ターゲット層と、分割周波数の二重偏光されたビームに対して等方的であるターゲット層の下の界面とのいずれか一方に基づいて0°である、請求項1に記載のヘテロダイン反射率計。
  12. 分割周波数の二重偏光ビームをターゲット層から受け取り、分割周波数の二重偏光ビームを膜へ伝播するための第2のパス迂回光学部品をさらに備える
    請求項1に記載のヘテロダイン反射率計。
  13. 位相検出器が、参照電気的ヘテロダインうなり信号及び測定電気的ヘテロダインうなり信号を所定の形式に適合させるためのマッピング機能、及び信号を所定の形式に適合させるのに先立って参照電気的ヘテロダインうなり信号及び測定電気的ヘテロダインうなり信号を標準化するための信号調整器をさらに備える
    請求項1に記載のヘテロダイン反射率計。
  14. 位相検出器が、
    参照及び測定電気的信号における2つの対応する参照時点間の時間を測定するための時間間隔カウンターと、
    参照及び測定電気的ヘテロダインうなり信号の間の位相差に比例する出力電圧を作り出すための周波数ミキサーと、
    参照及び測定電気的ヘテロダインうなり信号を初期の位相に設定するための位相シフト器と、
    位相シフト器に出力電圧を供給するためのフィードバックループと
    をさらに備える請求項1に記載のヘテロダイン反射率計。
  15. 位相検出器が、
    周波数信号を生み出すための発振器と、
    参照電気的ヘテロダインうなり信号及び周波数信号から第1のうなり信号を作り出すための第1の周波数ミキサーと、
    測定電気的ヘテロダインうなり信号及び周波数信号から第2のうなり信号を作り出すための第2の周波数ミキサーと
    第1及び第2のうなり信号における2つの対応する参照時点間の時間を測定するための時間間隔カウンターをさらに備える
    請求項に記載のヘテロダイン反射率計。
  16. 位相検出器が、参照及び測定電気的ヘテロダインうなり信号の間の位相シフトを決定するための離散フーリエ変換(DFT)、及び
    測定及び参照電気的ヘテロダインうなり信号のヘテロダインうなり周波数に基づく所定の比率で、測定及び参照信号のそれぞれをサンプリングするための少なくとも1つのデジタイザをさらに備える
    請求項1に記載のヘテロダイン反射率計。
  17. 位相検出器が、参照及びヘテロダイン電気的ヘテロダインうなり信号の間で位相シフトを決定するための相互相関関数と、
    測定及び参照電気的ヘテロダインうなり信号のヘテロダインうなり周波数に基づく所定の比率で、測定及び参照電気的ヘテロダインうなり信号のそれぞれをサンプリングするため、及び、測定及び参照電気的ヘテロダインうなり信号のうなりサイクルにおける多くのサンプルポイントに対する遅延を決定するための、少なくとも1つのデジタイザをさらに備える
    請求項1に記載のヘテロダイン反射率計。
  18. 分割周波数の二重偏光ビームであって、第1の周波数で振動する第1の偏光されたビーム成分と、第2の周波数で振動する第2の偏光されたビーム成分とを有し、第1の周波数が第2の周波数から固有である、前記分割周波数の二重偏光ビームを発生する光学的な光源と、
    分割周波数の二重偏光ビームを所定の入射角で表面及び本体部を有しかつ基板上に配置されるターゲット層へ向かって伝播するためのビームパス迂回光学部品と;
    分割周波数の二重偏光ビームを受け取り、参照電気的ヘテロダインうなり信号を生成するための第1の検出器と、
    ターゲット層から反射された分割周波数の二重偏光ビームであって、主に、ターゲット層の表面から反射された第1の偏光されたビーム成分及び第2の偏光ビーム成分のいずれか一方と、主に、ターゲット層の表面の下からの反射された第1の偏光されたビーム成分及び第2の偏光ビーム成分のいずれか他方とを含む前記反射された分割周波数の二重偏光ビームを受け取り、測定電気的ヘテロダインうなり信号を生成するための第2検出器と、
    参照電気的ヘテロダインうなり信号及び測定電気的ヘテロダインうなり信号を受け取り、前記参照及び測定電気的ヘテロダインうなり信号間の位相シフトであってターゲット層の本体の厚さによって誘発された前記位相シフトを検出する位相検出器と、
    を備える基板上に配置されるターゲット層についての厚さパラメータを測定するためのヘテロダイン反射率計。
  19. 位相シフトから前記ターゲット層の本体の厚さの厚さ計算をするためのデータプロセッサをさらに備える
    請求項18に記載のヘテロダイン反射率計。
  20. 第1の偏光成分が、第1の楕円偏光ビーム成分、第1の直線偏光ビーム成分、及びs偏光ビーム成分のうちの1つであり、第2の偏光成分が、第2の楕円偏光ビーム成分、第2の直線偏光ビーム成分、及びp偏光ビーム成分のうちの1つであり、p偏光ビーム成分がs偏光ビーム成分に直交する、請求項18に記載のヘテロダイン反射率計。
  21. ターゲット層が膜である、請求項18に記載のヘテロダイン反射率計。
  22. 所定の入射角が58度から62度の間の所定のデフォルト角度である、請求項18に記載のヘテロダイン反射率計。
  23. 所定の入射角がターゲット層のブルースター角に近い、請求項18に記載のヘテロダイン反射率計。
  24. 所定の入射角の最下方は、ターゲット層材と、分割周波数の二重偏光されたビームに対して等方的であるターゲット層の下の界面とのいずれか一方に基づいて0°である、請求項18に記載のヘテロダイン反射率計。
  25. 第1の周波数の第1の偏光と、分割周波数の二重偏光されたビームの第2の周波数の第2の偏光とを混ぜるために、第1検出器に光学的に接続される第1の光学偏光ミキサーと、
    第1の周波数の反射された第1の偏光と、反射された分割周波数の二重偏光されたビームの第2の周波数の反射された第2の偏光と、を光学的に混ぜるために、第2検出器に光学的に接続される第2の光学偏光ミキサーと、
    位相シフトのエラーを補正するための位相シフト補正器であって、データプロセッサが補正された位相シフトを受け取り、補正された位相シフトから厚さを計算する位相シフト補正器と、をさらに含み、位相シフト補正器は、既知の厚さに対する実際の位相シフトと既知の厚さに対する予想される位相シフトとの差の比較に基づいて位相シフトを調整することによって、補正された位相シフトを引き起こす、請求項18に記載のヘテロダイン反射率計。
  26. 分割周波数の二重偏光ビームであって、第1の周波数で振動する第1の偏光ビーム成分と、第2の周波数から固有である第1の周波数で振動する第2の偏光されたビーム成分とを有する前記分割周波数の二重偏光ビームを発生させるために、表面及び本体部を備えかつ基板上に配置される露出したターゲット層の方に光源を所定の入射角で向けることと、
    参照光学的うなり信号を生成するために、第1の周波数で振動する第1の偏光ビーム成分と、第2の周波数で振動する第2の偏光ビーム成分とをヘテロダインすることによって参照電気的ヘテロダインうなり信号を生成すること及び参照光学的ヘテロダインうなり信号を参照電気的ヘテロダインうなり信号に変換することと、
    ターゲット層からの反射された分割周波数の二重偏光ビームを受け取ることと、
    第1の周波数で振動する第1の反射された偏光されたビーム成分と、測定光学的うなり信号を生成するための、及び測定光学的ヘテロダインうなり信号を測定電気的ヘテロダインうなり信号に変換する第2の周波数で振動する第2の反射された偏光ビーム成分とをヘテロダインすることによって測定信号を生成することと、
    前記参照電気的ヘテロダインうなり信号及び前記測定電気的ヘテロダインうなり信号の間の位相シフトであって、前記ターゲット層の本体の厚さによって引き起こされる前記位相シフトを検出することと、
    を含む基板上に配置される露出したターゲット層についての厚さパラメータを測定するための反射率の測定方法。
  27. 位相シフトから前記ターゲット層の本体の厚さの厚さ計算することをさらに含む、
    請求項26に記載の反射率の測定方法。
  28. 第1の偏光成分が、第1の楕円偏光ビーム成分、第1の直線偏光ビーム成分、及びs偏光ビーム成分のうちの1つであり、第2の偏光成分が、第2の楕円偏光ビーム成分、第2の直線偏光ビーム成分、及びp偏光ビーム成分のうちの1つであり、p偏光ビーム成分がs偏光ビーム成分に直交する、請求項26に記載の反射率の測定方法。
  29. ターゲット層が膜である、請求項26に記載の反射率の測定方法。
  30. 所定の入射角が、ターゲット層の屈折率に関連し、かつ、ターゲット層のブルースター角に基づくものである、請求項26に記載の反射率の測定方法。
  31. 所定の入射角が、58度から62度の間の所定のデフォルト角度である、請求項26に記載の反射率の測定方法。
  32. 所定の入射角の最下方は、ターゲット層の本体と、分割周波数の二重偏光されたビームに対して等方的であるターゲット層の下の界面とのいずれか一方に基づいて0°である、 請求項26に記載の反射率の測定方法。
  33. 参照光学的うなり信号を生成するために、第1の周波数の第1の偏光と、分割周波数の二重偏光ビームの第2の周波数の第2の偏光とを混ぜることと、
    測定光学的うなり信号を生成するために、第1の周波数の反射された第1の偏光と、反射された分割周波数の二重偏光ビームの第2の周波数の反射された第2の偏光とを混ぜることと、
    位相シフトのエラーを補正すること、
    補正された位相シフトからエラー補正厚さを計算することと、をさらに含み、
    位相シフトのエラーを補正することは、既知の厚さに対する実際の位相シフトと既知の厚さに対する予想される位相シフトとの相違の比較に基づいて位相シフトを調整することによって、補正された位相シフトを引き起こすこと、
    をさらに含む請求項26に記載の反射率の測定方法。
  34. ターゲット層から分割周波数の二重偏光されたビームをリダイレクトすること、及び分割周波数の二重偏光されたビームを、所定の入射角で、基板上に配置された露出したターゲット層に向かって第2の経路内に伝播すること、
    をさらに含む請求項26に記載の反射率の測定方法。
JP2007557085A 2005-02-25 2006-02-21 膜厚モニタ用のヘテロダイン反射率計及びその実施方法 Active JP4819065B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/066,933 2005-02-25
US11/066,933 US7339682B2 (en) 2005-02-25 2005-02-25 Heterodyne reflectometer for film thickness monitoring and method for implementing
US11/178,856 US20060285120A1 (en) 2005-02-25 2005-07-10 Method for monitoring film thickness using heterodyne reflectometry and grating interferometry
US11/178,856 2005-07-10
PCT/US2006/005937 WO2006093709A2 (en) 2005-02-25 2006-02-21 Heterodyne reflectometer for film thickness monitoring and method for implementing

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008533447A JP2008533447A (ja) 2008-08-21
JP2008533447A5 true JP2008533447A5 (ja) 2009-04-09
JP4819065B2 JP4819065B2 (ja) 2011-11-16

Family

ID=36941619

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007557085A Active JP4819065B2 (ja) 2005-02-25 2006-02-21 膜厚モニタ用のヘテロダイン反射率計及びその実施方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20060285120A1 (ja)
JP (1) JP4819065B2 (ja)
KR (1) KR20070110390A (ja)
TW (1) TWI285257B (ja)
WO (1) WO2006093709A2 (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070059849A1 (en) * 2005-09-12 2007-03-15 Interuniversitair Microelktronica Centrum (Imec) Method and system for BARC optimization for high numerical aperture applications
US7781349B2 (en) * 2005-09-12 2010-08-24 Imec Method and system for optimizing a BARC stack
US7589843B2 (en) * 2005-09-27 2009-09-15 Verity Instruments, Inc. Self referencing heterodyne reflectometer and method for implementing
US7823440B2 (en) * 2007-08-16 2010-11-02 Micron Technology, Inc. Systems and methods for characterizing thickness and topography of microelectronic workpiece layers
US20100122456A1 (en) * 2008-11-17 2010-05-20 Chen-Hua Yu Integrated Alignment and Bonding System
KR101126382B1 (ko) * 2010-05-10 2012-03-28 주식회사 케이씨텍 화학 기계식 연마시스템의 컨디셔너
US8908161B2 (en) * 2011-08-25 2014-12-09 Palo Alto Research Center Incorporated Removing aluminum nitride sections
KR101512783B1 (ko) * 2011-10-26 2015-04-16 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 막두께 측정방법
JP6079697B2 (ja) * 2013-07-11 2017-02-15 株式会社村田製作所 電子部品の厚さ測定方法、これを用いる電子部品連の製造方法、これによって製造された電子部品連、および、電子部品の検査装置
KR102292209B1 (ko) 2014-07-28 2021-08-25 삼성전자주식회사 반도체 계측 시스템 및 이를 이용한 반도체 소자의 계측 방법
CN109313393A (zh) * 2016-06-09 2019-02-05 Asml荷兰有限公司 计量设备
JP6800800B2 (ja) * 2017-04-06 2020-12-16 株式会社ニューフレアテクノロジー 成長速度測定装置および成長速度検出方法
JP6285597B1 (ja) * 2017-06-05 2018-02-28 大塚電子株式会社 光学測定装置および光学測定方法
JP6919458B2 (ja) 2017-09-26 2021-08-18 オムロン株式会社 変位計測装置、計測システム、および変位計測方法
TWI794416B (zh) * 2018-02-28 2023-03-01 美商賽格股份有限公司 多層堆疊結構之計量方法及干涉儀系統
DE102019104260A1 (de) * 2019-02-20 2020-08-20 Stefan Böttger Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung einer Schichtdicke einer auf ein Substrat aufgebrachten Schicht
CN110715931B (zh) * 2019-10-29 2022-04-12 上海御微半导体技术有限公司 一种透明样品缺陷自动检测方法和检测装置
JPWO2021106299A1 (ja) 2019-11-26 2021-06-03
US11442025B1 (en) 2021-03-26 2022-09-13 Arun Anath Aiyer Optical sensor for surface inspection and metrology
CN114894712B (zh) * 2022-03-25 2023-08-25 业成科技(成都)有限公司 光学量测设备及其校正方法
TWI812482B (zh) * 2022-09-23 2023-08-11 中國鋼鐵股份有限公司 旋轉機械系統與平衡方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4688940A (en) * 1985-03-12 1987-08-25 Zygo Corporation Heterodyne interferometer system
JPS63128211A (ja) * 1986-11-19 1988-05-31 Hitachi Ltd スペ−シング測定方法
JPH0221203A (ja) * 1988-07-09 1990-01-24 Brother Ind Ltd 位相差検出装置
JP3042225B2 (ja) * 1992-10-30 2000-05-15 キヤノン株式会社 表面状態検査方法及びそれを用いた表面状態検査装置
US5450205A (en) * 1993-05-28 1995-09-12 Massachusetts Institute Of Technology Apparatus and method for real-time measurement of thin film layer thickness and changes thereof
US5548401A (en) * 1993-08-23 1996-08-20 Nippon Telegraph And Telephone Public Corporation Photomask inspecting method and apparatus
FR2716531B1 (fr) * 1994-02-18 1996-05-03 Saint Gobain Cinematique Contr Procédé de mesure d'épaisseur d'un matériau transparent.
CN1131741A (zh) * 1995-03-22 1996-09-25 载歌公司 光学间隙测量装置和方法
US6172752B1 (en) * 1996-08-04 2001-01-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for simultaneously interferometrically measuring optical characteristics in a noncontact manner
FR2780778B3 (fr) * 1998-07-03 2000-08-11 Saint Gobain Vitrage Procede et dispositif pour la mesure de l'epaisseur d'un materiau transparent
US6261152B1 (en) * 1998-07-16 2001-07-17 Nikon Research Corporation Of America Heterdoyne Thickness Monitoring System
US6710881B1 (en) * 1999-09-28 2004-03-23 Nanyang Technological University Heterodyne interferometry for small spacing measurement
US7339682B2 (en) * 2005-02-25 2008-03-04 Verity Instruments, Inc. Heterodyne reflectometer for film thickness monitoring and method for implementing

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008533447A5 (ja)
JP4819065B2 (ja) 膜厚モニタ用のヘテロダイン反射率計及びその実施方法
US7339682B2 (en) Heterodyne reflectometer for film thickness monitoring and method for implementing
JP3689681B2 (ja) 測定装置及びそれを有する装置群
TWI297387B (en) Self referencing heterodyne reflectometer and method for implementing
US7889339B1 (en) Complementary waveplate rotating compensator ellipsometer
US7589843B2 (en) Self referencing heterodyne reflectometer and method for implementing
US7286226B2 (en) Method and apparatus for measuring birefringence
CN106338333B (zh) 基于波片偏航的高鲁棒性零差激光测振仪及四步调整法
JP2005257685A (ja) ターゲットの光学位相測定
CN110487173A (zh) 反射式相位正交单频激光干涉测量装置及测量方法
TW200813411A (en) Combination ellipsometry and optical stress generation and detection
CN106248195B (zh) 附加相移补偿的高鲁棒性零差激光测振仪及四步调整法
WO2016173399A1 (zh) 宽波段消色差复合波片的定标方法和装置及相应测量系统
JP2012013574A (ja) 光学式計測装置及びその干渉計用プリズム。
JP2008122405A (ja) 反応解析方法
RU2302623C2 (ru) Эллипсометр
US8526005B1 (en) System and method for calibrating optical measurement systems that utilize polarization diversity
JP5361843B2 (ja) 光学的異方性の評価方法及び評価装置
TWI479141B (zh) Ellipsometry and polarization modulation ellipsometry method for the
JPH1038694A (ja) エリプソメーター
TW200837326A (en) Self referencing heterodyne reflectometer and method for implementing
JP2020008410A (ja) 電場ベクトル計測の校正方法
JP3181655B2 (ja) 偏光解析装置における光学系および試料支持体
JP2529562B2 (ja) エリプソメ−タ