JP2008516511A - Mosトランジスタによってスイッチングされるキャパシタのアレイ - Google Patents

Mosトランジスタによってスイッチングされるキャパシタのアレイ Download PDF

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Abstract

低損失を有する一体化された可変容量は、スイッチト・キャパシタ(2〜8)のアレイ(1)を含む。準連続的に可変のキャパシタを形成するためにスイッチト・キャパシタ(2〜8)のアレイ(1)を使用する時に、アレイ(1)へのディジタル制御信号の関数としての容量の連続性は、いくつかの応用例について望ましくないことがある、容量の関数としてのアレイ(1)の直列抵抗の全体的挙動になる。したがって、容量から比較的独立の直列抵抗をセットすることを可能にするスイッチト・アレイ(1)のトポロジが、提案される。このアレイ(1)は、同調可能LCフィルタ内に、またTV同調器内に、完全にまたは部分的に一体化されても良い。

Description

本発明は、MOSトランジスタによってスイッチングされるキャパシタのアレイに言及する。
スイッチト・キャパシタのアレイのようなものは、WO 2001/076067により、既知である。キャパシタのアレイは、振幅変調無線受信器のバラクタ・ダイオードを置換する。集積化された無線周波数ステージは、スイッチト・キャパシタを備えている。スイッチング機能を実施するのに最も適切なデバイスは、金属酸化物半導体電界効果トランジスタ、略してMOSFET、MOST、またはMOSトランジスタである。スイッチとして働く場合、MOSトランジスタは、オン抵抗とオフ容量(Off−Capacitance)とを備える。
MOSトランジスタのオフ容量は、アレイの総容量に影響する。アレイの直列抵抗は、容量の関数として増減する。
したがって、本発明の目的は、アレイへのディジタル制御信号の関数として、容量の単調性または少なくとも準単調性を維持することである。
本発明のもう1つの目的は、アレイへのディジタル制御信号の関数として、容量の比例関係または少なくとも準比例関係を維持することである。
本発明のもう1つの目的は、直列抵抗が容量から相対的に独立にセットされ得ると同時に、容量の単調性または少なくとも準単調性を維持する、アレイを作ることである。
これらの目的を達成するために、それぞれが容量を有するキャパシタのアレイであって、キャパシタのアレイをスイッチングするMOSトランジスタを備えるアレイが提供され、MOSトランジスタのそれぞれの幾何学的プロパティは、MOSトランジスタが結合されるキャパシタの容量に比例している。
アレイ内で、各個々のキャパシタは、MOSトランジスタを用いてスイッチングされる。正電圧をNMOSTのゲートに印加することによって、そのNMOSTが、ターン・オンされる。ドレインとソースとの間のオン抵抗の単純化された式は、
Figure 2008516511
であり、ここで、WとLとは、それぞれMOSTの幅と長さとであり、Vは、閾値電圧であり、uとCoxとは、ICテクノロジ依存の定数である。アレイ・キャパシタは、比較的高いQを有するので、さまざまなMOSトランジスタのオン抵抗は、アレイの総直列抵抗Rsの主要な部分を構成する。Rsを最小にするために、ゲート長Lには、最小値が与えられ、ゲート−ソース電圧VGSは、供給電圧と等しくなるように選択される。これによって、パラメータWが、直列抵抗のある値をセットするようにされる。MOSTは、オフ状態である時に、主に逆バイアスを与えられたnPsubダイオードによって形成される、ドレインから基板(ソース)へのキャパシタを形成する。Cdoと表される容量の値は、MOSTの幅Wに比例する。
do∝W (2)
Cdoは、Lに依存しない。Cdoは、逆電圧を印加することによって、たとえばMOSTがオフにスイッチングされる時に、ドレイン端子を供給電圧にプルすることによって、減らすことができる。キャパシタCdoの1つのプレートは、基板によって形成されるので、Cdoに関連する損失抵抗Rspがある。直列抵抗を減らすためのWの増加は、Cdoの比例する増加をもたらす。最小限のLとVGS=Vsupplyとなどの境界条件を与えられれば、RonとCdoとの積が、テクノロジ依存の定数を形成する。最大の使用可能なDC電圧は、通常は、供給電圧である。ICプロセス内のMOSTのゲート・ソース電圧が、供給電圧より高い電圧を許容できる場合、DC−DCコンバータまたは第2供給電圧を使用して、オン抵抗をさらに減らすことが、有益になり得る。
キャパシタ・アレイの総容量Cvarは、
Figure 2008516511
と記述することができ、ここで、Cは、最下位ビット、略してLSBに使用される単位キャパシタ値であり、bijは、b=(b1j,b1j,...,bNj)を用いて定義され、ここで、bjは、jのバイナリ変換である。
Figure 2008516511
バイナリ・ワード「j」の関数としての容量曲線の単調性に関して、CdoiとCiとの直列回路が、バイナリ・シーケンス
Figure 2008516511
に従うという要件が、見出される。定数kを、
Figure 2008516511
と定義すると、Cdoi=k・C・2(i−1)であり、且つ、
Figure 2008516511
である。
第1の解が与えられると、CdoiとCiの直列回路が、共に、Ciの一定の一定比である場合には、容量特性は、連続かつ線形になるであろう。連続性は、同調処理に重要である。連続性条件は、Cdoiが、式(4)に従ったCiの比になるように形成された場合に、満足される。式(2)によって示されるように、容量Cdoiは、MOSTiの幅Wiに比例する。したがって、容量特性の連続性は、
∝C・2(i−1) (6)
である時に満足される。
MOSトランジスタの幅と、そして、そのオフ状態容量とは、アレイ・キャパシタの容量に比例する。Ciに比例するWiを選択しなければならない結果、直列抵抗が、より大きい容量値に向かって減少する。キャパシタ特性は、一定のRsではなく一定のQになる傾向がある。各MOSTが、同一の幅を与えられ、したがって同一のオン抵抗を有する場合、不連続性が、容量と直列抵抗特性との両方に現れる。
このアレイから使用可能な容量比を計算すると
Figure 2008516511
になる。
これは、このアレイからの最大使用可能容量比
Figure 2008516511
を与え、この式は、
Figure 2008516511
と記述することもできる。
MINは、アレイ・キャパシタと、相互接続と、ボンディングと、パッケージと、アプリケーションとが寄与する寄生容量を考慮から除外して、MOSTスイッチが寄与する寄生容量の合計によって決定される。最上位ビット、略してMSBは、その半分に寄与し、MSB−1は、約25%寄与する、などである。7ビット・アレイの場合に、CMINへの最下位ビット、略してLSBの寄与は、1/128である。ビット数Nを1つ増やす場合に、単位キャパシタCを半分にして、同一のCmaxとCminとを維持する必要があり、Cdoiは、1/256しか増えない。したがって、アレイのビット数を変更することは、容量比または直列抵抗に対する無視できる影響を有する。
容量単調性は、アレイ内の各MOSTのサイズを決定する。LC同調可能フィルタ内の可変キャパシタとして使用される時に、1ビットあたりの要求されるMOSTサイズは、容量の関数としての直列抵抗の望まれない挙動になる。したがって、本発明は、さらに、容量から相対的に独立の直列抵抗をセットすることを可能にすると同時にそれでも単調性を維持するスイッチ・アレイのトポロジを提案する。この目的のために、下位ビットに使用される複数のMOSTスイッチが、サイズ的に増大される。このようにすることが、小さい容量値で直列抵抗を減らす。オフ状態でのMOSTの多すぎる容量寄与を補償するために、オフ状態で除去されるダミー分岐が、追加される。
MOSスイッチの寄生容量を無視する場合に、スイッチとキャパシタとを含む分岐の容量は、C=2i−1*ΔCであり、ここで、ΔCは、ステップ・サイズ容量であり、i=1,2,...,maxである。実際には、スイッチの寄生容量があり、この寄生容量が、同調電圧の関数としてのアレイの容量の間の依存性に影響する。寄生容量を考慮する場合、同調電圧の関数としての容量のプロットで、ジャンプが観察される。これらのジャンプを防ぐために、スイッチの容量が、以降の関係で示されるように増やされ、ここで、Cpiは、オフ状態でのスイッチの寄生容量である。
Figure 2008516511
これは、
Figure 2008516511
を与える。
残念ながら、キャパシタ・アレイの等価直列抵抗は、同調電圧に依存し、最大値と最小値とを有する。同調の関数としての、一定の帯域幅と電圧定在波比、略してVSWRとのために、等価直列抵抗は、一定でなければならない。最大値と最小値との間の比を小さくするために、スイッチ・サイズは、最適化され得る。
さらなる改善は、各スイッチを並列スイッチに分割することによって得ることができる。この方法によって、スイッチが選択的に非アクティブ化される場合、すなわち、スイッチがオフ状態である場合に、等価抵抗は、増え、逆に、スイッチが選択的にアクティブ化される場合、すなわち、スイッチがオン状態である場合に、等価抵抗は、減る。
それでも、プロセス・スプレッド(process spread)が、容量−同調曲線でのジャンプを引き起こし、同調範囲に影響することがある。アレイ内のキャパシタが、より小さく、および/またはスイッチ寄生が、より大きい時に、ギャップが、発生し、すべてのキャパシタ値が同調され得るのではなくなる。寄生容量が増える場合、最小の同調されたキャパシタも、増える。アレイ内のキャパシタがより小さい場合、最大の同調されたキャパシタは、比例して減らされる。最小の同調されたキャパシタ値は、より小さく影響される。同調特性のギャップすなわち、同調された容量と同調電圧との間の依存性を防ぐために、ワースト・ケースすなわち、寄生容量が最大値Cpmaxを有する時のアレイ内のキャパシタの容量を計算することによって、オーバーラップが、考慮されなければならない。この後に、アレイ内のキャパシタの値は、比、公称容量/最小容量アレイ・キャパシタ値によって乗算されなければならず、この比率は、ワースト・ケースである。同調範囲は、ワースト・ケースの状態に十分なものでなければならない。
アレイ自体は、直列抵抗をセットするための他の電子構成要素と一緒に、単一のチップに集積化される。
現在の技術的現状の集積回路プロセス、略してICプロセスで使用可能なキャパシタ・タイプのうちで、金属−絶縁膜−金属(Metal−Insulator−Metal)のキャパシタ、略してMIMキャパシタは、最高のQ係数を提供する。バイナリ重み付きアレイは、最小限の個数の構成要素を用いて高い容量比を生成する最も効率的な実施態様である。容量アレイの要求される分解能は、実現されるべきラジオ周波数フィルタ、略してRFフィルタの帯域幅と同調範囲とに依存する。伝統的な同調器のディスクリート・バラクタ・ダイオードを置換するためには、約7ビットまたは8ビットを有するアレイが、必要である。
このアレイは、たとえばTV同調器内で使用される、完全にまたは部分的に一体化された同調可能LCフィルタを作成するのに使用されても良い。
本発明は、そのさらなる目的および利点と一緒に、添付図面に関連して解釈される後続の説明を参照することによって最もよく理解されても良い。
さまざまな図面では、同一の符号が、図示の同一のまたは類似する要素を識別する。
図1は、MOSトランジスタ9〜15によってスイッチングされるキャパシタ2〜8の値に比例するオフ状態出力容量を有するトランジスタ9〜15によってスイッチングされるキャパシタ2〜8の7ビット・バイナリ重み付きアレイ1の実施形態を示す。MOSトランジスタ9〜15は、その制御信号を入力16〜22を介して受け取る。アレイ・キャパシタ3の容量は、アレイ・キャパシタ2の容量の2倍である。アレイ・キャパシタ4の容量は、アレイ・キャパシタ3の容量の2倍であり、以下同様である。アレイ・キャパシタ2〜8は、出力端子25に並列に接続される。トランジスタ9〜15は、キャパシタ2〜8と直列である。キャパシタ2は、トランジスタ9と直列である。キャパシタ3は、トランジスタ10と直列であり、以下同様である。キャパシタ2〜8は、信号線23に接続され、トランジスタ9〜15は、出力線24に接続され、出力線24は、接地され得る。出力線24は、第2信号線としても示される。入力16〜22は、アレイ入力ワードを形成するバイナリ・コーディングされた制御信号b1〜b7を受け取る。この入力ワードが、アレイMOSトランジスタ9〜15を制御する。トランジスタ10の幅Wは、トランジスタ9の幅Wの2倍である。トランジスタ11の幅Wは、トランジスタ10の幅Wの2倍である。信号端子25と26との間のアレイ1は、バラクタ・ダイオードを容量Cvarと直列抵抗Rsとに置換する。
図2は、アレイ1の等価回路31の概略図を示す。トランジスタ9が、スイッチ32と、MOSTオン抵抗Ron1を表す抵抗器33と、それぞれ寄生直列抵抗Rsp1および寄生オフ容量Cdo1を表す抵抗器34と直列のキャパシタ35とを含む回路によって置換されている。同様に、トランジスタ10は、スイッチ36と、MOSTオン抵抗Ron2を表す抵抗器37と、それぞれ寄生直列抵抗Rsp2および寄生オフ容量Cdo2を表す抵抗器38と直列のキャパシタ39とを含む回路によって置換されている。トランジスタ15は、スイッチ44と、MOSTオン抵抗RonNを表す抵抗器45と、それぞれ寄生直列抵抗RspNおよび寄生オフ容量CdoNを表す抵抗器46と直列のキャパシタ47とを含む回路によって置換されている。
後続の表は、ビットごとに、MOSトランジスタの幅Wと、キャパシタ35、39、43、および47のMOSTオフ状態容量Cdoと、抵抗器33、37、41、および45のMOSTオン抵抗Ronと、バルク抵抗器34、38、42、および44の抵抗Rspと、キャパシタ2〜8の容量Cminとを示す。
Figure 2008516511
図3は、図1と2とに示されたアレイ1の直列抵抗対入力ワードb1〜b7を示すグラフIである。グラフIIは、図1と2とに示されたアレイ1の容量対入力ワードb1〜b7である。CdoiとCiとの一緒の直列回路が、Ciの定数分数である時に限って、容量特性が、連続かつ線形になる。Ciに比例するWiを選択しなければならないことの結果は、直列抵抗が、より大きい容量値に向かって減少することである。
図4は、各スイッチがアクティブMOSトランジスタ69〜75とさらなるパッシブMOSトランジスタ76〜82とに分割された、スイッチ62〜68を有するキャパシタ・アレイ61の実施形態を示す。1つのMOSトランジスタ69〜75と1つのさらなるMOSトランジスタ76〜82とが、ドレインで並列に接続され、アレイ・キャパシタ2〜8と直列に一緒に接続される。スイッチ62は、アクティブMOSトランジスタ69とパッシブMOSトランジスタ76とを含み、スイッチ63は、アクティブMOSトランジスタ70とパッシブMOSトランジスタ77とを含み、以下同様である。このトポロジを用いると、直列抵抗と容量とに対するより独立の制御が、得られる。パッシブ部分76〜82は、入力ワードb1〜b7の関数としての容量の連続性に必要な、要求されたCdo容量を得るために存在する。パッシブMOSTは、必ずオフであり、したがって、ゲート端子は、基準端子として働く信号線24に永久的に接続され得る。アクティブ部分69〜75は、MOST全体のうちで、全体的に所望の特性に従う直列抵抗が得られるように選択される部分を含む。
図5は、アレイ61の等価回路91の概略図を示し、MOSトランジスタの単純化された等価RおよびCモデルを用いて描かれ、下位2ビットだけを示す。パッシブMOSTに関連する構成要素は、添字「b」を用いて示されている。トランジスタ69は、スイッチ92と、オン抵抗Ron1を有する抵抗器93と、寄生直列抵抗Rsp1を有する抵抗器94と、寄生直列容量Csp1を有するキャパシタ95とによって置換されている。パッシブMOSトランジスタ76は、寄生直列容量Rsp1bを有する抵抗器96と、寄生直列容量Csp1bを有するキャパシタ97とによって置換されている。トランジスタ70は、スイッチ98と、オン抵抗Ron2を有する抵抗器99と、寄生直列抵抗Rsp2を有する抵抗器100と、寄生直列容量Csp2を有するキャパシタ101とによって置換されている。パッシブMOSトランジスタ77は、寄生直列容量Rsp2bを有する抵抗器102と、寄生直列容量Csp2bを有するキャパシタ103とによって置換されている。
図6は、図4と5とに示されたアレイ61の直列抵抗対入力ワードb1〜b7を示すグラフIIIを示す。グラフIVは、図4と5とに示されたアレイ61の容量対入力ワードb1〜b7である。グラフIIIは、ワード範囲64〜127でアクティブであるビット7を示す。ビット6分岐は、範囲32〜63と96〜127とでアクティブである。より詳細な検査は、ビット6のアクティブ/パッシブ分割の等化効果が、入力ワード遷移31〜32ではるかに著しいが、入力ワード遷移95〜96で効果をほとんど有しないことを示す。理由は、後者の遷移点で、b7の容量が、オンにスイッチングされ、b6の効果をマスクすることである。95でのアレイ容量は、15.9pFであるが、31では、6.94pFに過ぎない。
図7は、スイッチ62〜67と112とを有するキャパシタ・アレイ111の実施形態である。スイッチ112は、パッシブMOST 113と、2つのMOST 115および116を含むアクティブ部分114とを含む。コーダ117は、入力ワードb1〜b7のビット6と7とを受け取り、アクティブMOST 74と、115と、116とを制御する。したがって、直列抵抗の制御は、ビットあたり複数のアクティブMOST 115と116とによってさらに洗練される。アクティブ部分114は、2つに分割される。遷移点31〜32と95〜96とでの直列抵抗の独立訂正は、96から、部分114の115または116のいずれか1つのMOSTをオフにスイッチングすることによって実現される。
図8は、スイッチ9〜13と、122と、123とを有するキャパシタ・アレイ121の実施形態である。スイッチ122は、パッシブMOST 124と、2つのMOST 126および127を含むアクティブ部分125とを含む。スイッチ123は、パッシブMOST 128と、4つのMOST 130〜133を含むアクティブ部分129とを含む。2つのコーダ134と135とが、入力ワードb1〜b7のビットb5と、b6と、b7とを受け取り、アクティブMOST 126と、127と、130〜133とを制御する。したがって、直列抵抗の制御は、ビットあたり複数のアクティブMOST 126と、127と、130〜133とによってさらに洗練される。アクティブ部分125は、2つに分割され、アクティブ部分129は、4つの並列MOST 126と、127と、130〜133とに分割される。
図9は、図8によるトポロジを使用して最適化された7ビット・キャパシタ・アレイの結果を示し、図8に示されたアレイ121の直列抵抗対入力ワードb1〜b7を示すグラフVである。グラフVIは、図8に示されたアレイの容量対入力ワードである。遷移点31〜32と、47〜48と、63〜64と、79〜80と、95〜96と、121〜122とでの直列抵抗の独立訂正は、31から、部分125と129との1つまたは複数のアクティブMOST 126、127、130〜132、または133を選択することによって実現される。
図10は、MOSトランジスタ9〜15によってスイッチングされるキャパシタ2〜8の7ビット・バイナリ重み付きアレイ141の実施形態を示す。個々のプル・アップ抵抗器142〜148は、キャパシタ2〜8とトランジスタ9〜15との間のタップ149〜155に接続される。プル・アップ抵抗器142は、キャパシタ2とトランジスタ9との間のタップ149に接続される。プル・アップ抵抗器143は、キャパシタ3とトランジスタ10との間のタップ150に接続され、以下同様である。並列容量Cpを有するキャパシタ156は、信号線23と24との間に固定されて、漂遊容量の主な原因となる。プル・アップ抵抗器142は、6400kΩを有し、プル・アップ抵抗器143は、3200kΩを有し、プル・アップ抵抗器144は、1600kΩを有し、以下同様であり、プル・アップ抵抗器148は、100kΩを有する。個々のプル・アップ抵抗器142〜148は、MOSトランジスタがオフ状態である時に、必ず、キャパシタ直列抵抗Rsに寄与する。プル・アップ抵抗器142〜148は、正電源157に接続される。
図11は、50MHzでの、プル・アップ抵抗器142〜148による、直列抵抗器Rsへの寄与対アレイ容量を示すグラフVIIである。グラフVIIIと、IXと、Xと、XIとは、100MHzと、200MHzと、400MHzと、500MHzとでの、プル・アップ抵抗器412〜148による直列抵抗器Rsへの寄与を示す。
図12は、MOSトランジスタ9〜15によってスイッチングされるキャパシタ2〜8の7ビット・バイナリ重み付きアレイ161の実施形態を示す。プル・アップ抵抗器162〜168は、信号線23に接続され、追加のMOSトランジスタ169〜175を介してタップ176〜182に接続される。個々のプル・アップは、信号線23からとられ、小さいPMOST 169〜175を用いてスイッチングされる。信号線23は、抵抗Rpuoを有する抵抗器183を介して正電源184に接続される。MOSトランジスタ169は、MOSトランジスタ9がオンにスイッチングされる時に、オフにスイッチングされる。逆に、MOSトランジスタ169は、MOSトランジスタ9がオフにスイッチングされる時に、オンにスイッチングされる。以下同様である。各分岐のドレイン・プル・アップ抵抗器は、主MOSTのスイッチングと共に、オンとオフとにスイッチングされる。NMOSTがオンである時に、PMOSTはオフであり、逆も同様である。
図13は、50MHzでの、個別にスイッチングされるプル・アップ抵抗器による直列抵抗器Rsへの寄与対アレイ容量を示すグラフXIIを示す。グラフXIIIと、XIVと、XVと、XVIとは、100MHzと、200MHzと、400MHzと、500MHzとでの、スイッチト・プル・アップ抵抗器による直列抵抗器Rsへの寄与対容量を示す。
図14は、7ビット・バイナリ重み付きスイッチト容量アレイ191と、3つの下位ビットb1〜b3、略してLSB b1〜b3に追加されたダミー分岐192〜194とを有する等価回路190を示す。アレイ191は、7つのMOST199〜202と直列の7つのキャパシタ195〜198を含むが、重要なものだけが示されている。各MOST 199〜202は、1つのアレイMOSTスイッチ203〜206と、オン抵抗Ron1、Ron2、Ron3、およびRon7を有する1つの抵抗器207〜210と、寄生直列抵抗Rsp1、Rsp2、Rsp3、およびRsp7を有する1つの抵抗器211〜214と、容量Cdo1、Cdo2、Cdo3、およびCdo7を有する1つのキャパシタ215〜218とを含む。キャパシタ215〜217の幅Wは、280μmである。各分岐192〜194は、1つのダミーMOSTスイッチ219〜221と、容量C11、C12、およびC13を有する1つのキャパシタ222〜224と、抵抗Rsp11、Rsp12、およびRsp13を有する1つの抵抗器225〜227と、容量Cdo11、Cdo12、およびCdo13を有する1つのキャパシタ228〜230とを含む。Cdo11からCdo13は、永久的にオフ状態であるダミーMOSTトランジスタ231〜233によって形成される。キャパシタ195〜197と222〜224とのすべてが、同一の値を有し、C11=C12=C13=C1=C2=C3である。部材195〜230の関連する値は、後続の表に置かれており、ここで、Wdesは、前の図に示された、バイナリ重み付きMOSTの幅であり、Wactは、この図に示された、MOST 199と、200と、201と、202との幅であり、Cminは、スイッチト・キャパシタ195と、196と、197と、198との容量であり、Ronは、抵抗器207と、208と、209と、210とのオン抵抗であり、Cdoは、キャパシタ215と、216と、217と、218とのオフ容量であり、Ceffは、キャパシタ195および215と、196および216と、197および217と、198および218との直列容量であり、Wdumは、ダミーMOST 231〜233の幅であり、Cdumは、ダミーMOST 231〜233の容量であり、Cdumeffは、ダミー分岐192〜194内のキャパシタ222および228と、223および229と、224および230とによって寄与される直列容量である。
Figure 2008516511
下位ビットb1〜b3を用いて作られる、より小さい容量範囲でのアレイ191の直列抵抗を減らすために、LSBビットのMOSスイッチ199〜201のサイズが、増やされる。これは、乱された容量比CMIM/Cdoと、容量特性における不連続性とを引き起こす。不連続性を除去するために、ダミー分岐192〜194が、最初の3つのLSBビットに追加される。
動作が、容量アレイ31と191とのLSBビットのうちの1つを示す図15Aと15Bとを用いて説明される。図15Aは、左側で元の情況を示し、図15Aを指す添字aが、導入されている。MOST 9は、Wdes=35を使用し、これは、容量値C1aを有するMiMキャパシタ2に関してCdo1aの望ましい容量比を作るのに必要なビット・シーケンス内の望ましい値である。右側では、図15Bで、添字bが、ダミー分岐について導入され、MOSTスイッチ199の幅は、直列抵抗を減らすためにW=280に増やされている。前の表では、実際の幅Wが、Wactとして指定されている。すべてが同一の値を有する容量C1aと、C1bと、C11とを有するMiMキャパシタ2と、195と、222。
オフ状態での大きすぎる容量を補償できるようになるために、スイッチ32(図15A)と、203と、219(図15B)とは、協調して動作する。容量C11=C1bを有するMiMキャパシタ222と直列の、容量Cdo11を有するダミーMOST 231が、スイッチ219を介して追加される。図15Aと15Bとの回路によって与えられる最大容量と最小容量とは、
Figure 2008516511
になる。
容量補償は、オン状態とオフ状態とで存在する、C1pとして示される小さい固定された並列容量というペナルティを得る。容量の連続性のために、
Figure 2008516511
を満足する必要があり、Caを置換すると、
Figure 2008516511
になる。Cdo11について解くことは、
Figure 2008516511
を与え、ここで、
MiM=C1a=C1b=C11
である。
ダミーMOSTスイッチ219と、220と、221との位置は、アレイMOSTスイッチ203と、204と、205との位置に従う。スイッチング要素219〜221によって寄与される容量と損失抵抗とは、度外視されていた追加の乱す要因を形成する。要約すると、図14の実施態様を用いる容量性能のかなりの改善が見つけられる。容量の補償がプロセス・スプレッドと温度とに対して鈍感にされるために、補償する容量は、補償されるべき容量に従う正しい比率のMiMとMOST容量とから構成される必要があることに留意されたい。したがって、たとえば、Cminを除外して純粋にCdoを用いて、またはCdoを除外して純粋にMiMを用いて補償することはできない。
図16は、図14の回路を使用する、線形化された直列抵抗対入力ワードを示すグラフXVIIである。グラフXVIIIとXIXとは、dC/dWと容量対入力ワードとを示す。
図17は、スイッチト・キャパシタ241とダミー分岐242とを有する1つのアレイ構成要素240の実施形態である。PMOST 243は、ダミーNMOST 244の容量を出力26に接続し、または切断するのに使用される。Vsw=Vccの時に、MOSトランジスタ243と245との両方が、導通状態である。次いで、NMOST 244ドレインDC電圧は、NMOST 245に従って、Vccである。DCバイアスは、n+からP型ウェルへの容量を減らすが、図18に示されたNMOST断面を参照されたい。Vsw=0Vの時には、MOSトランジスタ243と245とは、非導通状態である。MOST 245のドレインは、Vccにプルされる。抵抗器246と247とは、分圧器を形成しており、したがって、MOST 244のドレインは、約Vcc/2にプルされる。高められたp+からN型ウェルへの逆バイアスは、MOST 243によって寄与される容量を減らすが、図19に示されたPMOST断面を参照されたい。
図18は、NMOSトランジスタ244と245との断面である。ドレイン251とソース252とは、P型ウェル区域253内のn+コンタクト(n+ contact)251と252とによって形成される。P型ウェル253は、基板254に接続する。
図19は、PMOSトランジスタ243の断面である。ドレイン256とソース257とは、N型ウェル258内のp+コンタクト(p+ contact)256と257とによって形成される。N型ウェル258は、基板259から分離されている。
図20は、第1容量アレイ263と、低雑音増幅器264と、インダクタ265と、第2容量アレイ266と、2つの自動利得制御267および268と、ミキサ269と、分周器270と、低域/多相フィルタ271と、受信信号強度インジケータ272と、同調制御273と、3つの自動利得制御274、275、および276と、水晶発振器277と、シンセサイザ278と、制御インターフェイス279とを有する受信器262を示す。受信器262は、第1容量アレイ263を用いて同調されたループ・アンテナ280と、チャネル・デコーダ281と、ループ・フィルタ282とを含む。第2容量アレイ266は、インダクタ265と並列であり、低雑音増幅器264の後、自動利得コントローラ267の前に置かれる。
図21は、MOSトランジスタ310〜317によってスイッチングされるキャパシタ302〜309の8ビット・アレイ301の実施形態を示す。MOSトランジスタ310〜317は、入力318〜325を介してその制御信号を受け取る。アレイ・キャパシタ302〜309は、並列に出力端子328に接続される。トランジスタ310〜317は、キャパシタ302〜309と直列である。キャパシタ302は、トランジスタ310と直列である。キャパシタ303は、トランジスタ311と直列であり、以下同様である。キャパシタ302〜309は、信号線326に接続され、トランジスタ310〜317は、出力線327に接続され、出力線327は、接地され得る。出力線327は、第2信号線としても示される。入力318〜325は、アレイ入力ワードを形成するバイナリ・コーディングされた制御信号b1〜b8を受け取る。この入力ワードが、アレイMOSトランジスタ310〜317を制御する。信号端子328と329との間のアレイ301は、バラクタ・ダイオードを容量Cvarと直列抵抗Rsとに置換する。
図22は、アレイ301の等価回路331の概略図を示す。トランジスタ310は、スイッチ332と、MOSTオン抵抗Ron1を表す抵抗器333と、それぞれ寄生直列抵抗Roff1および寄生オフ容量Cp1を表す抵抗器334と直列のキャパシタ335とを含む回路によってモデル化される。同様に、トランジスタ311は、スイッチ336と、MOSTオン抵抗Ron2を表す抵抗器337と、それぞれ寄生直列抵抗Roff2および寄生オフ容量Cp2を表す抵抗器338と直列のキャパシタ339とを含む回路によって置換される。トランジスタ317は、スイッチ344と、MOSTオン抵抗Ronmaxを表す抵抗器345と、それぞれ寄生直列抵抗Roffmaxおよび寄生オフ容量Cpmaxを表す抵抗器346と直列のキャパシタ347とを含む回路によって置換される。
MOSスイッチの寄生容量を無視する場合に、スイッチとキャパシタとを含む分岐の容量は、C=2i−1*ΔCであり、ここで、ΔCは、ステップ・サイズ容量であり、i=1,2,...,maxである。実際には、スイッチの寄生容量があり、この寄生容量が、同調電圧の関数としてのアレイの容量の間の依存性に影響する。寄生容量が考慮される場合、同調電圧の関数としての容量のプロットで、ジャンプが観察される。
これらのジャンプを防ぐために、スイッチの容量が、以降の関係で示されるように増やされ、ここで、Cpiは、オフ状態でのスイッチの寄生容量である。
Figure 2008516511
これは、
Figure 2008516511
を与える。
図23は、容量と同調電圧との間の依存性XXを示す。期待されるように、容量は、同調範囲に対して比例的である。さらに、容量は、同調電圧に対するその単調性を維持する。
残念ながら、キャパシタ・アレイの等価直列抵抗は、同調電圧に依存し、図24に示されているように最小値と最大値とを有する。図24では、等価直列抵抗依存性対同調電圧XXIIが表されている。アレイの直列抵抗は、同調電圧の関数として増減する。
同調の関数としての、一定の帯域幅と電圧定在波比、略してVSWRとのために、等価直列抵抗は、一定でなければならない。最大値と最小値との間の比を小さくするために、スイッチ・サイズは、最適化され得る。
図25は、最適化された等価直列抵抗対同調電圧の間の依存性を記述するグラフXXIIを示す。スイッチ・サイズを最適化する目標は、最大直列抵抗値と最小直列抵抗値との間の比を小さくすることである。
さらなる改善は、各スイッチを並列スイッチに分割することによって入手され得る。この方法によって、スイッチが選択的に非アクティブ化されるすなわち、スイッチがオフ状態である時に、等価抵抗は、増え、逆に、スイッチが選択的にアクティブ化されるすなわち、スイッチがオン状態である時に、等価抵抗は、減る。
図26は、等価直列抵抗対同調電圧の依存性を示すグラフXXIIIであり、この抵抗は、スイッチを並列に分割することによって最適化されている。スイッチ寄生キャパシタCpiが変化しないので、キャパシタ−同調曲線は、影響されない。
それでも、プロセス・スプレッドが、容量−同調曲線でのジャンプを引き起こし、同調範囲に影響することができる。アレイ内のキャパシタが、より小さく、かつ/またはスイッチ寄生物が、より大きい時に、ギャップが、発生し、すべてのキャパシタ値が同調され得るのではなくなる。寄生容量が増える場合、最小の同調されたキャパシタも、増える。アレイ内のキャパシタがより小さい場合、最大の同調されたキャパシタは、比例して減らされる。最小の同調されたキャパシタ値は、より小さく影響される。同調特性のギャップすなわち、同調された容量と同調電圧との間の依存性を防ぐために、ワースト・ケースすなわち、寄生容量が最大値Cpmaxを有する時のアレイ内のキャパシタの容量を計算することによって、オーバーラップが、考慮されなければならない。この後に、アレイ内のキャパシタの値は、比、公称容量/最小容量アレイ・キャパシタ値によって乗算されなければならず、この比率は、ワースト・ケースである。同調範囲は、ワースト・ケースの情況に十分なものでなければならない。図27に、同調範囲にわたって連続的に同調する容量を示すグラフXXIVが、示されている。
MOSトランジスタによってスイッチングされるキャパシタの7ビット・バイナリ重み付きアレイの実施形態を示す図である。 図1に示されたアレイの等価回路を示す概略図である。 図1と2とに示されたアレイの直列抵抗対入力ワードを示すグラフIである。グラフIIは、図1と2とに示されたアレイの容量対入力ワードを示す。 MOSTスイッチがアクティブMOSTとパッシブMOSTとに分割された、7ビット・バイナリ重み付きキャパシタ・アレイの実施形態を示す図である。 図4の等価回路を示す概略図である。 図4と5とに示されたアレイの直列抵抗対入力ワードを示すグラフIIIである。グラフIVは、図4と5とに示されたアレイの容量対入力ワードを示す。 ビット7のアクティブ部分が2つのMOSTに分割される、アクティブMOSTスイッチとパッシブMOSTスイッチとを有する7ビット・バイナリ重み付きキャパシタ・アレイの実施形態を示す図である。 複数のアクティブMOSTスイッチとパッシブMOSTスイッチとを有し、ビット6と7とのアクティブ部分が、それぞれ2つと4つのMOSTに分割される、7ビット・バイナリ重み付きキャパシタ・アレイの実施形態を示す図である。 図8に示されたアレイの直列抵抗対入力ワードを示すグラフVである。グラフVIは、図7と8とに示されたアレイの容量対入力ワードを示す。 個々のドレイン・プル・アップ抵抗器を有する7ビット・バイナリ重み付きスイッチト・キャパシタ・アレイの実施形態を示す図である。 50MHzでの、個々のプル・アップ抵抗器による直列抵抗器Rsへの寄与対容量を示すグラフVIIである。グラフVIIIと、IXと、Xと、XIとは、100MHzと、200MHzと、400MHzと、500MHzとでの、個々のプル・アップ抵抗器による直列抵抗器Rsへの寄与対容量を示す。 信号線に接続され、小さいPMOSTを用いてオンとオフとにスイッチングされる個々のプル・アップ抵抗器を有する7ビット・バイナリ重み付きスイッチト・キャパシタ・アレイの実施形態を示す図である。 50MHzでの、個々のスイッチト・プル・アップ抵抗器による直列抵抗器Rsへの寄与対容量を示すグラフXIIである。グラフXIIIと、XIVと、XVと、XVIとは、100MHzと、200MHzと、400MHzと、500MHzとでの、スイッチト・プル・アップ抵抗器による直列抵抗器Rsへの寄与対容量を示す。 容量アレイの下位3ビットに追加されたダミー分岐を示す等価回路を示す概略図である。 動作を説明するために図2に示された回路の一部を示す図である。 動作を説明するために図14に示された回路の一部を示す図である。 回路 図14から生じる線形化された直列抵抗対入力ワードを示すグラフXVIIである。グラフXVIIIとXIXとは、容量の一次導関数対入力ワードdC/dWならびに容量対入力ワードを示す。 1つのスイッチト・キャパシタと1つのダミー分岐とを有する1つのアレイ構成要素の実施形態を示す図である。 NMOSトランジスタの断面を示す図である。 PMOSトランジスタの断面を示す図である。 容量アレイを使用する受信器の実施形態を示す図である。 MOSトランジスタによってスイッチングされるキャパシタの8ビット・アレイの実施形態を示す図であり、1つのアレイ・キャパシタの値は、追加値によって増やされた重み付き基本値の合成である。 図21に示されたアレイの等価回路を示す概略図である。 同調範囲に対して準比例の容量を示すグラフXXである。 等価直列抵抗対同調範囲を示すグラフXXIである。 最適化された等価直列抵抗対同調範囲を示すグラフXXIIである。 スイッチを分割することによって最適化された等価直列抵抗対同調範囲を示すグラフXXIIIである。 オーバーラップを有する容量対同調範囲を示すグラフXXIVである。
符号の説明
1 キャパシタのアレイ
2 キャパシタ
3 キャパシタ
4 キャパシタ
5 キャパシタ
6 キャパシタ
7 キャパシタ
8 キャパシタ
9 MOSトランジスタ
10 MOSトランジスタ
11 MOSトランジスタ
12 MOSトランジスタ
13 MOSトランジスタ
14 MOSトランジスタ
15 MOSトランジスタ
16 入力
17 入力
18 入力
19 入力
20 入力
21 入力
22 入力
23 信号線
24 信号線
25 入力/出力
26 入力/出力
31 等価回路
32 スイッチ
33 ON抵抗器
34 並列抵抗器
35 並列キャパシタ
36 スイッチ
37 ON抵抗器
38 並列抵抗器
39 並列キャパシタ
40 スイッチ
41 ON抵抗器
42 並列抵抗器
43 並列キャパシタ
44 スイッチ
45 ON抵抗器
46 並列抵抗器
47 並列キャパシタ
61 アレイ
62 スイッチ
63 スイッチ
64 スイッチ
65 スイッチ
66 スイッチ
67 スイッチ
68 スイッチ
69 アクティブMOSトランジスタ
70 アクティブMOSトランジスタ
71 アクティブMOSトランジスタ
72 アクティブMOSトランジスタ
73 アクティブMOSトランジスタ
74 アクティブMOSトランジスタ
75 アクティブMOSトランジスタ
76 パッシブMOSトランジスタ
77 パッシブMOSトランジスタ
78 パッシブMOSトランジスタ
82 パッシブMOSトランジスタ
91 等価回路
92 スイッチ
93 抵抗器
94 抵抗器
95 キャパシタ
96 抵抗器
97 キャパシタ
98 スイッチ
99 抵抗器
100 抵抗器
101 キャパシタ
102 抵抗器
103 キャパシタ
111 キャパシタのアレイ
112 スイッチ
113 パッシブMOSトランジスタ
114 アクティブ部分
115 アクティブMOSトランジスタ
116 アクティブMOSトランジスタ
117 コーダ
121 アレイ
122 スイッチ
123 スイッチ
124 パッシブMOSトランジスタ
125 アクティブ部分
126 アクティブMOSトランジスタ
127 アクティブMOSトランジスタ
128 パッシブMOSトランジスタ
129 アクティブ部分
130 アクティブMOSトランジスタ
131 アクティブMOSトランジスタ
132 アクティブMOSトランジスタ
133 アクティブMOSトランジスタ
134 コーダ
135 コーダ
141 アレイ
142 プル・アップ抵抗器
143 プル・アップ抵抗器
144 プル・アップ抵抗器
145 プル・アップ抵抗器
146 プル・アップ抵抗器
147 プル・アップ抵抗器
148 プル・アップ抵抗器
149 タップ
150 タップ
151 タップ
152 タップ
153 タップ
154 タップ
155 タップ
156 キャパシタ
157 正電源
161 アレイ
162 プル・アップ抵抗器
163 プル・アップ抵抗器
164 プル・アップ抵抗器
165 プル・アップ抵抗器
166 プル・アップ抵抗器
167 プル・アップ抵抗器
168 プル・アップ抵抗器
169 トランジスタ
170 トランジスタ
171 トランジスタ
172 トランジスタ
173 トランジスタ
174 トランジスタ
175 トランジスタ
176 タップ
177 タップ
178 タップ
179 タップ
180 タップ
181 タップ
182 タップ
183 抵抗器
184 正電源
190 等価回路
191 アレイ
192 ダミー分岐
193 ダミー分岐
194 ダミー分岐
195 キャパシタ
196 キャパシタ
197 キャパシタ
198 キャパシタ
199 MOST
200 MOST
201 MOST
202 MOST
203 スイッチ
204 スイッチ
205 スイッチ
206 スイッチ
207 抵抗器
208 抵抗器
209 抵抗器
210 抵抗器
211 抵抗器
212 抵抗器
213 抵抗器
214 抵抗器
215 キャパシタ
216 キャパシタ
217 キャパシタ
218 キャパシタ
219 スイッチ
220 スイッチ
221 スイッチ
222 キャパシタ
223 キャパシタ
224 キャパシタ
225 抵抗器
226 抵抗器
227 抵抗器
228 キャパシタ
229 キャパシタ
230 キャパシタ
231 ダミーMOST
232 ダミーMOST
233 ダミーMOST
240 アレイ構成要素
241 スイッチト・キャパシタ
242 ダミー分岐
243 PMOST
244 ダミーNMOST
245 NMOST
248 抵抗器
249 抵抗器
251 ドレイン
252 ソース
253 P型ウェル区域
254 基板
256 ドレイン
257 ソース
258 N型ウェル区域
259 基板
262 トランシーバ
263 キャパシタ
264 低雑音増幅器
265 インダクタ
266 容量アレイ
267 自動利得制御
268 自動利得制御
269 ミキサ
270 分周器
271 低域/多相フィルタ
272 インジケータ
273 同調制御
274 自動利得制御
275 自動利得制御
276 自動利得制御
277 水晶発振器
278 シンセサイザ
279 制御インターフェイス
280 ループ・アンテナ
281 チャネル・デコーダ
282 ループ・フィルタ
301 キャパシタのアレイ
302 キャパシタ
303 キャパシタ
304 キャパシタ
305 キャパシタ
306 キャパシタ
307 キャパシタ
308 キャパシタ
309 キャパシタ
310 MOSトランジスタ
311 MOSトランジスタ
312 MOSトランジスタ
313 MOSトランジスタ
314 MOSトランジスタ
315 MOSトランジスタ
316 MOSトランジスタ
317 MOSトランジスタ
318 入力
319 入力
320 入力
321 入力
322 入力
323 入力
324 入力
325 入力
326 信号線
327 信号線
328 入力/出力
329 入力/出力
331 等価回路
332 スイッチ
333 ON抵抗器
334 寄生抵抗器
335 寄生キャパシタ
336 スイッチ
337 ON抵抗器
338 寄生抵抗器
339 寄生キャパシタ
344 スイッチ
345 ON抵抗器
346 寄生抵抗器
347 寄生キャパシタ
351 ピーク
352 ピーク
353 ピーク
354 ピーク
355 ピーク
361 範囲
362 範囲
363 範囲
364 範囲
365 範囲
371 オーバーラップ
372 オーバーラップ
373 オーバーラップ

Claims (26)

  1. それぞれが容量を有するキャパシタのアレイであって、
    キャパシタの前記アレイをスイッチングするMOSトランジスタと、
    前記MOSトランジスタが結合される前記キャパシタの前記容量に比例する、前記MOSトランジスタのそれぞれの幾何学的プロパティと、
    を備えるキャパシタのアレイ。
  2. 前記幾何学的プロパティが、幅である、請求項1に記載のアレイ。
  3. 前記MOSトランジスタの容量が、バイナリ重み付けされる、請求項1または2に記載のキャパシタのアレイ。
  4. 前記アレイが、MOSトランジスタに並列に結合された、さらなるMOSトランジスタをさらに含んでおり、その両方が前記アレイの1つのキャパシタと直列に結合される、請求項1乃至3のいずれかに記載のキャパシタのアレイ。
  5. 前記さらなるMOSトランジスタのゲート端子が、基準端子に結合される、請求項4に記載のキャパシタのアレイ。
  6. 前記並列のMOSトランジスタが、コーダによって制御される、請求項4に記載のキャパシタのアレイ。
  7. 前記コーダが、入力バイナリ・ワードの最上位ビットによって制御されることを特徴とする、請求項6に記載のキャパシタのアレイ。
  8. 請求項1に記載のMOSトランジスタによってスイッチングされるキャパシタのアレイであって、前記キャパシタと前記MOSトランジスタとの間のタップに結合された抵抗器をさらに備える、キャパシタのアレイ。
  9. 前記抵抗器が、追加MOSトランジスタを介して前記タップに結合される、請求項8に記載のキャパシタのアレイ。
  10. 前記抵抗器が、信号線に結合される、請求項9に記載のキャパシタのアレイ。
  11. 前記抵抗器が、バイナリ重み付けされる、請求項8から10のいずれかに記載のキャパシタのアレイ。
  12. 前記信号線が、抵抗器手段を介して正電源に結合される、請求項10に記載のキャパシタ・アレイのアレイ。
  13. 前記MOSトランジスタが、最下位部分を有するバイナリ・ワードによって制御され、前記最下位部分によって制御される前記MOSトランジスタが、比較的小さい抵抗を有する、請求項1に記載のキャパシタのアレイ。
  14. 前記最下位部分によって制御されるMOSトランジスタおよびこれらのMOSトランジスタによってスイッチングされるキャパシタに並列に結合されたダミー分岐をさらに備える、請求項13に記載のキャパシタのアレイ。
  15. 前記ダミー分岐が、キャパシタの前記アレイに含まれる前記キャパシタと同一の容量を有するキャパシタを含む、請求項14に記載のキャパシタのアレイ。
  16. 前記アレイのすべてのキャパシタの容量の値が、重み付き基本値と追加値とを含む、請求項1に記載のキャパシタのアレイ。
  17. 前記アレイが、MOSトランジスタに並列に結合されたさらなるMOSトランジスタをさらに含み、その両方が前記アレイの1つのキャパシタと直列に結合される、請求項16に記載のキャパシタのアレイ。
  18. 前記並列のMOSトランジスタが、コーダによって制御される、請求項17に記載のキャパシタのアレイ。
  19. 前記コーダが、入力バイナリ・ワードの最上位ビットによって制御される、請求項18に記載のキャパシタのアレイ。
  20. さらなるキャパシタが、2つの信号線に結合される、請求項1に記載のキャパシタのアレイ。
  21. 前記アレイに含まれる前記キャパシタが、金属−絶縁膜−金属(Metal−Insulator−Metal)のキャパシタである、請求項1から20のいずれかに記載のキャパシタのアレイ。
  22. 前記アレイの前記キャパシタの前記容量が、バイナリ重み付けされる、請求項1、2、3、4、8、および13のいずれかに記載のキャパシタのアレイ。
  23. 前記請求項の1つまたは複数に記載のキャパシタのアレイを含む同調可能フィルタ。
  24. 請求項1から23のいずれかに記載のキャパシタの同調可能アレイを含むTV同調器。
  25. 請求項1から24のいずれかに記載のキャパシタのアレイを含む受信器。
  26. 請求項1から25のいずれかに記載のキャパシタのアレイを含むトランシーバ。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011515832A (ja) * 2008-02-28 2011-05-19 ペレグリン セミコンダクター コーポレーション 集積回路素子内でキャパシタをデジタル処理で同調するときに用いられる方法及び装置
JP2012049599A (ja) * 2010-08-24 2012-03-08 Seiko Epson Corp スイッチドキャパシター回路、検出装置及び電子機器
JP2013541308A (ja) * 2010-10-29 2013-11-07 クゥアルコム・インコーポレイテッド パッケージインダクタンス補償型調整可能キャパシタ回路
JP2020155527A (ja) * 2019-03-19 2020-09-24 学校法人 龍谷大学 スイッチ切り替え型可変容量、スイッチ切り替え型可変容量の設計方法、及びインピーダンス整合回路
JPWO2021005654A1 (ja) * 2019-07-05 2021-01-14

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6804502B2 (en) 2001-10-10 2004-10-12 Peregrine Semiconductor Corporation Switch circuit and method of switching radio frequency signals
USRE48965E1 (en) 2005-07-11 2022-03-08 Psemi Corporation Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge
US8742502B2 (en) 2005-07-11 2014-06-03 Peregrine Semiconductor Corporation Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFETs using an accumulated charge sink-harmonic wrinkle reduction
US7910993B2 (en) 2005-07-11 2011-03-22 Peregrine Semiconductor Corporation Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFET's using an accumulated charge sink
US20080076371A1 (en) 2005-07-11 2008-03-27 Alexander Dribinsky Circuit and method for controlling charge injection in radio frequency switches
US7890891B2 (en) 2005-07-11 2011-02-15 Peregrine Semiconductor Corporation Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge
US9653601B2 (en) 2005-07-11 2017-05-16 Peregrine Semiconductor Corporation Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFETs using an accumulated charge sink-harmonic wrinkle reduction
US7477085B2 (en) * 2006-05-26 2009-01-13 Microtune (Texas), L.P. Digital attenuator circuits and methods for use thereof
JP2008099224A (ja) * 2006-09-11 2008-04-24 Sony Corp 増幅器、増幅方法、およびフィルタ
DE102006046403A1 (de) * 2006-09-29 2008-04-03 Robert Bosch Gmbh Schaltungsanordnung für ein mikromechanisches Sensorelement mit einer Kondensatoranordnung
KR101379100B1 (ko) * 2007-01-18 2014-03-28 퀄컴 테크놀로지스, 인크. 스위치가능한 캐패시터 어레이
CN101627536B (zh) * 2007-03-05 2012-03-21 Nxp股份有限公司 射频滤波器
US7960772B2 (en) 2007-04-26 2011-06-14 Peregrine Semiconductor Corporation Tuning capacitance to enhance FET stack voltage withstand
US8145142B2 (en) * 2007-12-12 2012-03-27 Broadcom Corporation Method and system for increased resolution switching using MEMS and switched capacitors
US9367166B1 (en) * 2007-12-21 2016-06-14 Cypress Semiconductor Corporation System and method of visualizing capacitance sensing system operation
US9083575B2 (en) * 2011-03-25 2015-07-14 Micron Technology, Inc. Devices having different effective series resistance states and methods for controlling such devices
CN103187948A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 国民技术股份有限公司 一种电感电容谐振电路
US8803615B2 (en) * 2012-01-23 2014-08-12 Qualcomm Incorporated Impedance matching circuit with tunable notch filters for power amplifier
KR101353143B1 (ko) * 2012-03-27 2014-01-23 삼성전기주식회사 하이브리드 가변 커패시터, 알에프 장치, 하이브리드 가변 커패시터 제조방법 및 가변 커패시터 조정 방법
KR101338286B1 (ko) * 2012-04-03 2013-12-06 주식회사 하이딥 튜너블 커패시터
CN103378828B (zh) * 2012-04-25 2017-07-07 飞思卡尔半导体公司 用于时钟源的微调电路
US8824982B2 (en) * 2012-06-27 2014-09-02 Intel Corporation Time-variant antenna enabled by switched capacitor array on silicon
US8773193B2 (en) * 2012-07-13 2014-07-08 Wispry, Inc. Methods, devices, and systems for switched capacitor array control
TWI451094B (zh) * 2012-08-30 2014-09-01 Hycon Technology Corp 用於交流電壓量測並具有可程式化電容陣列的補償電路
US9270248B2 (en) * 2012-10-12 2016-02-23 Infineon Technologies Ag Impedance matching network with improved quality factor and method for matching an impedance
WO2014127324A1 (en) * 2013-02-15 2014-08-21 The Regents Of The University Of Michigan Integrated ultra wideband transceiver
JP6336504B2 (ja) 2015-03-31 2018-06-06 スカイワークス ソリューションズ, インコーポレイテッドSkyworks Solutions, Inc. 多重帯域電力増幅器
CN107852141B (zh) * 2015-07-24 2021-01-29 华为技术有限公司 有源电阻电容滤波器、接收机、发射机和基站
CN105162462B (zh) * 2015-08-24 2018-01-02 广西师范大学 一种频率自适应的可变电容电路
US9948281B2 (en) 2016-09-02 2018-04-17 Peregrine Semiconductor Corporation Positive logic digitally tunable capacitor
CN108063600B (zh) * 2018-01-03 2021-07-06 上海华虹宏力半导体制造有限公司 一种低噪声放大器及射频前端集成电路
CN108259021A (zh) * 2018-01-10 2018-07-06 广西师范大学 一种cmos宽带分布式可调带通滤波器
US10886911B2 (en) 2018-03-28 2021-01-05 Psemi Corporation Stacked FET switch bias ladders
US10236872B1 (en) 2018-03-28 2019-03-19 Psemi Corporation AC coupling modules for bias ladders
US10505530B2 (en) 2018-03-28 2019-12-10 Psemi Corporation Positive logic switch with selectable DC blocking circuit
CN109302183B (zh) * 2018-07-26 2021-10-29 珠海格力电器股份有限公司 一种采样电路及采样方法
CN109257041B (zh) * 2018-11-05 2024-05-10 上海艾为电子技术股份有限公司 控制电路及控制方法
CN111416581A (zh) * 2019-01-08 2020-07-14 上海川土微电子有限公司 一种射频功率放大器的温度稳定电路
CN110208676A (zh) * 2019-05-20 2019-09-06 西北工业大学 前端读出集成电路的等效噪声电荷测试电路及测试方法
US11476849B2 (en) 2020-01-06 2022-10-18 Psemi Corporation High power positive logic switch
JP2022118787A (ja) * 2021-02-03 2022-08-16 セイコーエプソン株式会社 可変容量回路、回路装置及び発振器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5528199A (en) * 1994-12-30 1996-06-18 At&T Corp. Closed-loop frequency control of an oscillator circuit
EP0841754A3 (en) * 1996-11-08 1998-12-16 Texas Instruments Incorporated A digitally-controlled oscillator
US6574288B1 (en) * 1998-05-29 2003-06-03 Silicon Laboratories Inc. Method and apparatus for adjusting a digital control word to tune synthesized high-frequency signals for wireless communications
JP3493187B2 (ja) * 2001-06-13 2004-02-03 松下電器産業株式会社 逐次比較型a/d変換器
AU2003251839A1 (en) * 2002-07-12 2004-02-02 Rambus Inc. A selectable-tap equalizer, auto-configured equalizer, receiving circuit having an equalizer calibration function, and system having grouped reflection characteristics
US6707403B1 (en) * 2002-11-12 2004-03-16 Analog Devices, Inc. Analog to digital converter with a calibration circuit for compensating for coupling capacitor errors, and a method for calibrating the analog to digital converter

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011515832A (ja) * 2008-02-28 2011-05-19 ペレグリン セミコンダクター コーポレーション 集積回路素子内でキャパシタをデジタル処理で同調するときに用いられる方法及び装置
JP2016028458A (ja) * 2008-02-28 2016-02-25 ペレグリン セミコンダクター コーポレーション 集積回路素子内でキャパシタをデジタル処理で同調するときに用いられる方法及び装置
JP2019135795A (ja) * 2008-02-28 2019-08-15 ペレグリン セミコンダクター コーポレーション 集積回路素子内でキャパシタをデジタル処理で同調するときに用いられる方法及び装置
JP2012049599A (ja) * 2010-08-24 2012-03-08 Seiko Epson Corp スイッチドキャパシター回路、検出装置及び電子機器
JP2013541308A (ja) * 2010-10-29 2013-11-07 クゥアルコム・インコーポレイテッド パッケージインダクタンス補償型調整可能キャパシタ回路
JP2020155527A (ja) * 2019-03-19 2020-09-24 学校法人 龍谷大学 スイッチ切り替え型可変容量、スイッチ切り替え型可変容量の設計方法、及びインピーダンス整合回路
JP7376059B2 (ja) 2019-03-19 2023-11-08 学校法人 龍谷大学 スイッチ切り替え型可変容量、スイッチ切り替え型可変容量の設計方法、及びインピーダンス整合回路
JPWO2021005654A1 (ja) * 2019-07-05 2021-01-14
JP7380688B2 (ja) 2019-07-05 2023-11-15 サンケン電気株式会社 A/d変換回路

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Publication number Publication date
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CN101036227A (zh) 2007-09-12
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