JP2008507728A - シミュレーション・プログラムのための入力生成、あるいは、レチクルのシミュレート画像生成のためのコンピュータに実装された方法 - Google Patents
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- シミュレーション・プログラムのための入力を生成するコンピュータに実装された方法であって、部分的に製造されたレチクル上で検出された欠陥についての情報と、該欠陥に近接した該レチクルのエリアに割り当てられた位相についての情報とを組み合わせる工程を含み、該位相は、該欠陥が形成されているレベル以外のレベルで、該レチクルに加えられることになることを特徴とする方法。
- 位相についての情報は、データベースからの情報を含むこととする請求項1に記載の方法。
- 位相についての情報は、レチクル製造プロセスについての情報を含むこととする請求項1に記載の方法。
- 欠陥は、位相のレチクルへの追加の前に該レチクル上で検出されることとする請求項1に記載の方法。
- 欠陥は、レチクル製造プロセスの第一のパターン形成工程後、および該レチクル製造プロセスの第二のパターン形成工程前にレチクル上で検出されることとする請求項1に記載の方法。
- 欠陥は、いかなる位相情報も、レチクルに伝えられないレチクル製造プロセスの工程で形成されることとする請求項1に記載の方法。
- シミュレーション・プログラムは、入力を用いて、欠陥のプリント性を判定することとする請求項1に記載の方法。
- シミュレーション・プログラムは、入力を用いて、欠陥のリソグラフィックな重要性を判定することとする請求項1に記載の方法。
- シミュレーション・プログラムのための入力を生成するコンピュータに実装された方法であって、部分的に製造されたレチクル上に形成された一つまたはそれ以上の形体についての情報と、該一つまたはそれ以上の形体に近接した該レチクルのエリアに割り当てられた位相についての情報とを組み合わせる工程を含み、該位相は、該一つまたはそれ以上の形体が形成されているレベル以外のレベル上で、該レチクルに加えられることになることを特徴とする方法。
- コンピュータに実装された方法であって、レチクル上の欠陥のシミュレート画像を、該レチクルの一つのレベルの検査によって生成される該欠陥についての情報と、該レチクル上の異なるレベルについての情報とを組合せで用いて生成する生成工程を含むことを特徴とする方法。
- 検査は、レチクルが完全に製造される前に行なわれることとする請求項10に記載の方法。
- レチクルの一つのレベルは、全くパターン形成されていないレチクルを含むこととする請求項10に記載の方法。
- 検査は、レチクル製造プロセスの第一のパターン形成工程後、および該レチクル製造プロセスの第二のパターン形成工程前に行なわれることとする請求項10に記載の方法。
- レチクル上の異なるレベルについての情報は、データベースからの情報を含むこととする請求項10に記載の方法。
- 一つのレベルは、レチクルの位相シフトされていないレベルを含むこととする請求項10に記載の方法。
- 生成工程は、位相情報を欠陥に割り当てる工程を含むこととする請求項10に記載の方法。
- シミュレート画像から欠陥のプリント性を判定する工程をさらに含むこととする請求項10に記載の方法。
- シミュレート画像から欠陥のリソグラフィックな重要性を判定する工程をさらに含むこととする請求項10に記載の方法。
- 欠陥のシミュレート画像からレチクルのプロセスウィンドウを判定する工程をさらに含むこととする請求項10に記載の方法。
- レチクルを用いて製造されることになるデバイスに対する欠陥の電気的インパクトを、シミュレート画像を用いて解析する工程をさらに含むこととする請求項10に記載の方法。
- シミュレート画像から、レチクルを不合格にすべきであるか、あるいは、該レチクルの追加の製造を行なうべきであるか、を判定する工程をさらに含むこととする請求項10に記載の方法。
- シミュレート画像から、欠陥を修理すべきか否かを判定する工程をさらにこととする含む請求項10に記載の方法。
- シミュレート画像、欠陥についての情報、またはその組合せに基づいて、該欠陥に対する修理プロセスレシピを生成する工程をさらに含むこととする請求項10に記載の方法。
- 検査の直ぐ後で行なわれることになる一つまたはそれ以上の書込み工程のためのレチクルの設計を修正して欠陥を補正する工程をさらに含むこととする請求項10に記載の方法。
- 修正された設計に基づいて、一つまたはそれ以上の書込み工程を行なうのに用いることができるマスク書込みツールのためのファイルを生成する工程をさらに含むこととする請求項24に記載の方法。
- 欠陥のシミュレート画像、欠陥についての情報、またはその組合せに基づいて、一つまたはそれ以上のウェーハ製造プロセスの一つまたはそれ以上のパラメータを判定する工程をさらに含むこととする請求項10に記載の方法。
- 検査によって検出された欠陥および追加の欠陥によって生成されたレチクル内のクリチカルなエリアに基づいて、プロセス制御レシピを判定する工程をさらに含むこととする請求項10に記載の方法。
- コンピュータに実装された方法であって、レチクルの一つのレベル上の一つまたはそれ以上の形体のシミュレート画像を、メトロロジーによって生成された該一つまたはそれ以上の形体についての情報と、該レチクル上の異なるレベルについての情報とを組合せで用いて生成する生成工程を含み、該異なるレベルは、該メトロロジーの前には、該レチクル上に形成されていないことを特徴とする方法。
- 生成工程を異なるリソグラフィープロセスパラメータで行なって、追加のシミュレート画像を生成する工程と、該追加のシミュレート画像からレチクルのプロセスウィンドウを判定する工程と、をさらに含むこととする請求項28に記載の方法。
- シミュレート画像を用いて、レチクルを用いてウェーハ上にプリントされるであろうデバイスパターンをシミュレートする工程と、該デバイスパターンの電気的特性を判定する工程と、該デバイスパターンから形成されるデバイスの電気的性能を判定する工程と、をさらに含むこととする請求項28に記載の方法。
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