JP2008274322A - 蒸着装置 - Google Patents

蒸着装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2008274322A
JP2008274322A JP2007116370A JP2007116370A JP2008274322A JP 2008274322 A JP2008274322 A JP 2008274322A JP 2007116370 A JP2007116370 A JP 2007116370A JP 2007116370 A JP2007116370 A JP 2007116370A JP 2008274322 A JP2008274322 A JP 2008274322A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
line
crucible
type evaporation
vapor deposition
evaporation source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007116370A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Saito
明 西塔
Yuki Uetake
猶基 植竹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2007116370A priority Critical patent/JP2008274322A/ja
Priority to TW097110208A priority patent/TWI447245B/zh
Priority to US12/108,674 priority patent/US20080264342A1/en
Priority to KR1020080038671A priority patent/KR101431043B1/ko
Priority to CNA2008100948193A priority patent/CN101294271A/zh
Publication of JP2008274322A publication Critical patent/JP2008274322A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Abstract

【課題】ライン型蒸発源の設置間隔を狭く設定すると、メンテナンス性が悪くなる。
【解決手段】蒸着装置の構成として、Y方向に並べて設けられた複数のライン型蒸発源3と、複数のライン型蒸発源3を、当該ライン型蒸発源の並び方向Y及び/又は長手方向Xに個別に移動可能に支持する移動支持手段(11〜16)とを備える。
【選択図】図2

Description

本発明は、基板への薄膜形成に用いられる蒸着装置に関し、特に、ライン型蒸発源を備える蒸着装置に関する。
近年、平面型の表示装置として、有機電界発光素子(有機EL素子:ELはエレクトロルミネッセンスの略)を用いたものが注目されている。有機電界発光素子を用いた表示装置(以下、「有機ELディスプレイ」とも記す)は、バックライトが不要な自発光型のディスプレイであるため、視野角が広い、消費電力が少ないなどの利点を有している。
一般に、有機ELディスプレイに用いられる有機電界発光素子は、有機材料からなる有機層を上下から電極(陽極及び陰極)で挟み込んだ構造になっていて、陽極に正の電圧、陰極に負の電圧をそれぞれ印加することにより、有機層に対して、陽極から正孔を注入する一方、陰極から電子を注入することにより、有機層で正孔と電子が再結合して発光する仕組みになっている。
有機電界発光素子の有機層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電荷注入層等を含む複数の積層構造になっている。各々の層を形成する有機材料は、耐水性が低くてウェットプロセスを利用できない。このため、有機層を形成する場合は、真空薄膜形成技術を利用した真空蒸着法により、有機電界発光素子の素子基板(通常はガラス基板)に各層を順に形成して所望の積層構造を得ている。また、カラー化への対応として、R(赤),G(緑),B(青)の各色成分に対応する3種類の有機材料を、それぞれ異なる画素位置に蒸着して有機層を形成している。
有機層の形成には真空蒸着装置が用いられている。真空蒸着装置は、真空槽の床面積が大きくなると装置価格の高騰を招き、更に装置の設置面積が大きくなるために設置コストが増えるなど、コスト的なマイナス要素が大きくなる。また、真空槽の体積が大きくなると真空引きに要する時間が長くなるため、生産効率が低下する傾向にある。
また近年では、真空蒸着で成膜対象とする基板(以下、「被処理基板」と記す)の大型化や有機層の多層化への対応として、長尺状のライン型蒸発源を採用するとともに、このライン型蒸発源を真空槽内に複数並べて設けた蒸着装置が提案されている(例えば、特許文献1を参照)。
特開2003−157973号公報
上述のようにライン型蒸発源を複数並べて設ける場合は、ライン型蒸発源同士の間隔を狭めて設置することにより、真空槽の床面積や設置面積を小さく抑えることができる。しかしながら、ライン型蒸発源の間隔を狭めたり真空槽の床面積を小さくしたりすると、真空槽内で蒸着装置のメンテナンスを行なうための作業スペースが減少するため、作業効率を悪化させる要因となる。蒸着装置のメンテナンス作業としては、例えば、蒸着源への蒸発材料の充填作業や、膜厚センサ(例えば、水晶振動子を利用したもの)の交換作業、さらには蒸発材料が不要な部分に付着することを防止する防着板や蒸着範囲を制限する制限板の洗浄作業などがある。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、ライン型蒸発源の設置間隔を広く設定しなくても、良好なメンテナンス性が得られる蒸着装置を提供することにある。
本発明に係る蒸着装置は、所定の方向に並べて設けられた複数のライン型蒸発源と、前記複数のライン型蒸発源を、当該ライン型蒸発源の並び方向及び/又は長手方向に個別に移動可能に支持する移動支持手段とを備えるものである。
本発明に係る蒸着装置においては、複数のライン型蒸発源をその並び方向及び長手方向のいずれかに移動させることにより、真空槽内でメンテナンスのためのスペースを広げることが可能となる。
本発明によれば、真空槽内でライン型蒸発源の設置間隔を広く設定しなくても、メンテナンス時に必要に応じて各々のライン型蒸発源を移動させることにより、メンテナンスのためのスペースを広く確保することができる。
以下、本発明の具体的な実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
図1は本発明が適用される蒸着装置の概略構成例を示す模式図である。図示した蒸着装置1は、例えば有機電界発光素子を用いた表示装置の製造において、例えばガラス基板などからなる被処理基板2上に有機層を成膜するために用いられるものである。
蒸着装置1は、図示しない真空槽を備えるものである。蒸着装置1の真空槽内には、被処理基板2を搬送する搬送手段(不図示)とともに、複数のライン型蒸発源3が設けられている。搬送手段は、複数のライン型蒸発源3と対向する位置で被処理基板2を水平に支持つつY方向に移動(水平移動)させることにより、被処理基板2と複数のライン型蒸発源3とをY方向で相対的に移動させるものである。
複数のライン型蒸発源3は、所定の間隔でY方向に並べて設けられている。Y方向におけるライン型蒸発源3の設置間隔は、真空中で被処理基板2に成膜を行なう場合に適用される間隔である。各々のライン型蒸発源3は長尺状に形成されている。各ライン型蒸発源3の長手方向(ライン方向)は、Y方向に直交するX方向と平行に配置されている。各々のライン型蒸発源3には、蒸発材料の噴き出し口4が設けられている。噴き出し口4は、被処理基板2と対向する位置に、ライン型蒸発源3の長手方向に沿ってスリット形状に形成されている。
なお、ライン型蒸発源3の設置個数は、3つに限らず、2つ又は4つ以上であってもよい。また、ライン型蒸発源3の噴き出し口4はスリット形状のものに限らず、例えば、平面視円形の小さな噴き出し口をライン型蒸発源3の長手方向に沿って配列したものでもよい。
上記構成からなる蒸着装置1においては、各々のライン型蒸発源3の噴き出し口4から、それぞれ有機材料などの蒸発材料5を噴出させた状態で、被処理基板2を図示しない搬送手段によってY方向に移動させることにより、被処理基板2上に有機膜などの蒸着膜が形成される。この場合、例えば、Y方向に並ぶ3つのライン型蒸発源3から、それぞれ種類の異なる有機材料を噴出させることにより、被処理基板2上に3層の有機膜を形成することができる。
図2は本発明の実施形態に係る蒸着装置の主要部を示すもので、(A)はX方向から見た模式図、(B)はY方向から見た模式図である。図2(A),(B)においては、蒸着装置の真空槽の底壁10に一対の支持部材11が固定状態で設けられている。一対の支持部材11は、Y方向に細長い角柱状の部材であって、互いにX方向に所定の距離を隔てて配置されている。
各々の支持部材11の上面には、それぞれレール部材12が固定状態で取り付けられている。各々のレール部材12は、Y方向と平行な向きで取り付けられている。また、各々のレール部材12には、複数のスライド部材13が搭載されている。スライド部材13は、レール部材12に沿ってY方向に移動自在に設けられている。スライド部材13は、1つのライン型蒸発源3につき4つずつ設けられ、そのうちの2つが一方のレール部材12に搭載され、他の2つが他方のレール部材12に搭載されている。
1つのライン型蒸発源3に対応する4つのスライド部材13は共通のベース部材14の下面に取り付けられている。ベース部材14は、長尺状の平板構造をなすもので、一対の支持部材11の間を掛け渡すかたちでX方向に平行に配置されている。
ベース部材14の上面には一対のレール部材15が固定状態で取り付けられている。各々のレール部材15は、X方向と平行な向きで取り付けられている。また、各々のレール部材15には、複数のスライド部材16が搭載されている。スライド部材16は、レール部材15に沿ってX方向に移動自在に設けられている。スライド部材16は、1つのライン型蒸発源3につき2つずつ設けられ、そのうちの1つが一方のレール部材15に搭載され、他の1つが他方のレール部材15に搭載されている。
1つのライン型蒸発源3に対応する2つのスライド部材16の上面には共通のライン型蒸発源3が搭載されている。各々のスライド部材16には、ライン型蒸発源3の長手方向(X方向)で片側に寄った位置に取り付けられている。スライド部材16を片側に寄せて配置する理由は、ライン型蒸発源3をX方向に移動させるときの移動可能距離を長く確保するためである。
本発明の実施形態に係る蒸着装置1においては、上述した支持部材11、レール部材12、スライド部材13、ベース部材14、レール部材15、スライド部材16を用いて「移動支持手段」が構成されている。このうち、レール部材12及びスライド部材13は、ライン型蒸発源3をY方向に移動させるためのスライド機構となり、レール部材15及びスライド部材16は、ライン型蒸発源3をX方向に移動させるためのスライド機構となる。
上記構成からなる移動支持手段においては、各々のライン型蒸発源3ごとに、一対のレール部材12に沿って4つのスライド部材13を移動させるとともに、一対のレール部材15に沿って2つのスライド部材16を移動させることにより、3つのライン型蒸発源3をX方向及びY方向に個別に移動し得るものとなっている。ここで記述する「個別に」という用語は、「1つひとつ独立に」という意味で用いている。
このため、例えば、X方向への移動に関しては、3つのライン型蒸発源3のうち、任意の1つのライン型蒸発源3を移動させることもできるし、任意の2つのライン型蒸発源3を移動させることもできるし、3つすべてのライン型蒸発源3を移動させることもできる。また、任意の2つのライン型蒸発源3を順に又は同時(一体)に移動させることもできるし、3つすべてのライン型蒸発源3を順に又は同時(一体)に移動させることもできる。こうした点は、Y方向への移動に関しても同様である。
各々のライン型蒸発源3の移動方式は、モータ等を駆動源を用いた自動式でも、人力による手動式でもかまわない。特に、自動式を採用した場合は、簡単な操作(例えば、ボタン操作など)で所望の位置に各々のライン型蒸発源3を移動させることができる。このため、メンテナンス作業に素早く移行することができる。また、手動式を採用した場合は、モータ等の駆動源やモータドライバ等の制御回路などを組み込む必要がないため、蒸着装置1のコストを安く抑えることができる。
また、例えば、有機電界発光素子を用いた表示装置の製造において、実際に被処理基板2に蒸発材料を蒸着する場合は、X方向及びY方向で各々のライン型蒸発源3を予め決められた所定の位置に精度良く位置決めする必要がある。
このため、図示はしないが、X方向に関しては、例えば、ベース部材14に固定された第1の固定部材と、スライド部材16又はライン型蒸発源3に固定された第2の固定部材に、それぞれ位置決め孔を設けておき、それらの位置決め孔に共通の位置決めピンを挿入することにより、ライン型蒸発源3の位置決めがなされる構成となっている。
また、Y方向に関しては、例えば、ベース部材14に固定された第3の固定部材と、支持部材11に固定された第4の固定部材に、それぞれ位置決め孔を設けておき、それらの位置決め孔に共通の位置決めピンを挿入することにより、ライン型蒸発源3の位置決めがなされる構成となっている。
このような移動支持手段を備える蒸着装置1を採用した場合は、真空槽内を大気圧に戻して装置のメンテナンス作業を行なうにあたり、上記位置決めピンを適宜引き抜いて、各々のライン型蒸発源3を自由に移動させることができる。
例えば、Y方向に関しては、図3に示すように、隣り合う2つのライン型蒸発源3を互いに離間する方向に移動させることにより、それら2つのライン型蒸発源3の間隔を移動前よりも大きく広げることができる。
また、3つのライン型蒸発源3のうち、Y方向の一方側に配置された1つのライン型蒸発源3をレール部材12に沿ってY方向の一方端(一方の移動限界位置)まで寄せるように移動させるとともに、残り2つのライン型蒸発源3をレール部材12に沿ってY方向の他方端(他方の移動限界位置)まで寄せるように移動させることにより、隣り合う2つのライン型蒸発源3の間に、より大きな間隔を確保することができる。
さらに、3つのライン型蒸発源3をY方向の一方端又は他方端まで寄せるように移動させることにより、移動前に比較して真空槽内にメンテナンスのための作業空間を広く確保することができる。
一方、X方向に関しては、図4に示すように、いずれかのライン型蒸発源3をレール部材15に沿って移動させることにより、移動させたライン型蒸発源3の両側が開放された空間となる。このため、例えば、蒸着装置1のメンテナンスを行なう作業者の立ち位置を装置前面側とした場合に、蒸着装置1の前面側に引き出す方向でライン型蒸発源3をX方向に移動させることにより、ライン型蒸発源3の両側に広い作業空間を確保することができる。
また、3つすべてのライン型蒸発源3を装置前面側に引き出すように移動させることにより、移動前に比較して真空槽内にメンテナンスのための作業空間を広く確保することができる。
以上のことから、各々のライン型蒸発源3をX方向及びY方向のいずれの方向に移動させても、メンテナンスの作業性を向上させることができる。また、各々のライン型蒸発源3の設置間隔を予め広く設定しなくても、ライン型蒸発源3の移動によってメンテナンスのための空間を広く確保することができる。このため、真空槽の床面積が小さくて済み、また真空引きに要する時間も短くなる。したがって、従来よりも低コストで生産効率の高い蒸着装置を実現することができる。特に、ライン型蒸発源3をX方向に移動させてメンテナンスを行なう方式を採用した場合は、Y方向でメンテナンスのための移動を考慮せずにライン型蒸発源3の間隔を自由に設定することができるため、より好ましいものとなる。
なお、上記実施形態においては、3つのライン型蒸発源3をX方向及びY方向に移動可能に支持するものとしたが、これに限らず、レール部材12及びスライド部材13の組み合わせからなる第1のスライド機構と、レール部材15及びスライド部材16の組み合わせからなる第2のスライド機構を選択的に用いることにより、3つのライン型蒸発源3をX方向又はY方向に移動可能に支持するものであってもよい。
また、上記実施形態においては、各々のライン型蒸発源3を移動させるための移動支持手段を真空槽の底壁10に設置することにより、水平面内で各々のライン型蒸発源3を移動させるものとしているが、本発明はこれに限らず、例えば、図示しない搬送手段によって被処理基板2を垂直に支持しつつY方向に移動させる蒸着装置に適用する場合は、真空槽の側壁に移動支持手段を設置することにより、垂直面内で各々のライン型蒸発源3を移動させる構成としてもよい。
一般に、蒸発源は、例えば図5に示すように、蒸発材料5が充填されるルツボ6をノズル本体7に収納し、その外側を冷却用のジャケット8で覆った構造のものが用いられている。ただし、こうした構造の蒸発源を採用すると、ノズル本体7に対してルツボ6を出し入れする場合に、蒸発源の構成部品を分解する必要があるため、作業効率が悪くなる。
そこで本発明の実施形態においては、上述したライン型蒸発源3として、図6に示すような構造のものを用いることとした。図6(A)はライン型蒸発源3をX方向から見た模式図であり、図6(B)はライン型蒸発源3をY方向から見た模式図である。
図示したライン型蒸発源3の構成においては、ルツボ21とノズル22が分離可能な構造になっている。ルツボ21には円筒部23が設けられ、これに対応してノズル22にも円筒部24が設けられている。また、円筒部23の上端部にはフランジ部25が形成され、これに対応して円筒部24の下端部にもフランジ部26が形成されている。各々のフランジ部25,26は、例えばボルト、ナット等の締結手段を用いて密に連結され、この連結状態で円筒部23,24内の空間が相互につながっている。このため、ルツボ21とノズル22は、フランジ部25,26を境にして切り離し可能となっている。
また、ルツボ21とノズル22には、円筒部24を含めて、ヒータ27が巻き付けられている。ヒータ27は、ルツボ21に収容された蒸発材料を加熱するための加熱源となるものである。ヒータ27の加熱方式が、例えば熱伝導を利用した抵抗加熱方式であれば、ルツボ21にヒータ27を密着させて溶接等により固定することになる。ノズル22や円筒部24に巻き付けられたヒータ27は、ルツボ21から蒸発した材料が冷えて凝固しないように、ノズル22や円筒部24を加熱するものである。
ヒータ27は配線28を介してヒータ電源29に接続されている。ヒータ電源29は、ヒータ27に電力を供給するものである。また、ルツボ21には熱電対30が取り付けられている。熱電対30は、ルツボ21の温度を検出する温度検出手段となるものである。熱電対30で検出されたルツボ21の温度情報は制御ボックス31に取り込まれる。制御ボックス31は、熱電対30から取得したルツボ21の温度情報に基づいて、ルツボ21の温度が所定の温度になるように、ヒータ電源29からヒータ27に供給される電力を制御するものである。
一般に、真空槽内の蒸発源に対しては、温度応答性を向上させてルツボから蒸発する材料の量を精密に制御したり、ヒータ停止後のルツボの温度降下速度を速めたりするために、上記図5にも示したように、ルツボ付近に水等で冷却されたジャケット(以下、「冷却ジャケット」と記す)を設けることが多い。
上記ライン型蒸発源3に冷却ジャケットを設置するにあたっては、例えば、第1の設置構造として、図7(A),(B)に示すように、ノズル22の長手方向(X方向に相当)の両端付近を一対の支柱33で支持するとともに、ルツボ21の周囲を冷却ジャケット34で囲んだ構造を採用することが可能である。
また、第2の設置構造として、図8(A),(B)に示すように、ルツボ21とノズル22の両方を共通の冷却ジャケット34で囲んだ構造を採用することも可能である。第2の設置構造においては、ライン型蒸発源3の長手方向の側面にルツボ21の出し入れ口Hが設けられている。この出し入れ口Hは、ルツボ21よりも大きな開口寸法をもって形成されている。
このようにルツボ21とノズル22を分離可能な構成にすると、例えばルツボ21に蒸発材料を充填する場合に、フランジ部25,26を境にノズル22からルツボ21を切り離すことができる。このため、蒸発材料の充填作業が容易になる。特に、第2の設置構造のようにライン型蒸発源3にルツボ21の出し入れ口Hを設けるようにすれば、蒸発材料の充填作業を行なうにあたって、ライン型蒸発源3からのルツボ21の取り出しやライン型蒸発源3へのルツボ21の取り込み、あるいはルツボ21の交換などが容易になる。また、いずれの設置構造を採用した場合も、各々の支柱33を金属で構成すると、ヒータ27によってノズル22に加えた熱が支柱33に逃げてしまう懸念があるため、ノズル22と支柱33の間に、熱伝導性の低い材料(例えば、セラミック、樹脂等)からなる断熱部材35を介在させることが望ましい。
ただし、上記第1の設置構造及び第2の設置構造では、例えば、ルツボ21に巻き付けられたヒータ27部分をルツボ専用の独立したヒータとする一方、ノズル22に巻き付けられたヒータ27部分をノズル専用の独立したヒータとして、ルツボ21とノズル22をそれぞれ異なる温度に制御したい場合に、ルツボ21に巻き付けられたヒータ27部分からの熱輻射と、ノズル22に巻き付けられたヒータ27部分からの熱輻射が互いに干渉し合うため、ルツボ21とノズル22をそれぞれ任意の温度に精度良く制御することが困難になる。
そこで、第3の設置構造として、例えば図9(A),(B)に示すように、ルツボ21とノズル22の間に隔壁36を設け、この隔壁36で熱輻射の干渉を防止する構造を採用することも可能である。隔壁36は、水等で冷却されるものであって、冷却ジャケット34の一部として形成されている。さらに詳述すると、冷却ジャケット34は、下部ジャケット34Aと上部ジャケット34Bを組み合わせた構造体になっている。下部ジャケット34Aはルツボ21を囲む状態に設けられ、上部ジャケット34Bはノズル22を囲む状態に設けられている。
上部ジャケット34Bは下部ジャケット34Aの上に搭載されている。下部ジャケット34Aの天板部分は隔壁36として形成され、この隔壁36の上面に一対の台座37を用いてノズル22が水平に支持されている。台座37は、例えばセラミックや樹脂などのように熱伝導性の低い材料(いわゆる断熱材料)で構成されている。ノズル22と台座37の接触面積はできるだけ小さい方が望ましい。
隔壁36にはノズル22の円筒部24を通す孔が設けられている。また、下部ジャケット34Aの側壁の一部には配線口が設けられ、この配線口を通して、ヒータ27につながる配線28と熱電対30につながる配線38が、それぞれ冷却ジャケット34の外側に引き出されている。各々の配線28,38の端部は冷却ジャケット34の外側で共通の端子台39に接続されている。
各々の配線28,38の端部は、いずれも端子台39から切り離せるようになっている。具体的には、例えば、各配線28,38の端部と、これに対応する端子台39の端子部分に、それぞれ雌雄の関係にあるコネクタを設け、このコネクタの抜き差しによって、各々の配線28,38を端子台39から容易に切り離せる構造になっている。
上記第3の設置構造を採用した場合は、ルツボ21とノズル22の間に隔壁36を設けたことにより、両者間の輻射熱による熱干渉が軽減される。このため、ルツボ21とノズル22を個別に精度良く温度制御することが可能になる。
また、ヒータ27につながる配線28と熱電対30につながる配線38を端子台39から切り離すことができるため、図10に示すように、ルツボ21、ヒータ27、配線28、熱電対30、配線38をひとまとめにしたルツボユニットを、ノズル22から完全に分離することができる。これにより、配線28,38が接続されたまま移動できる範囲内で蒸発材料の充填作業を行なう必要がなくなる。また、蒸発材料の充填作業の繰り返しで配線28,38を痛めたりする懸念もなくなる。また、ライン型蒸発源3の付近で実際にルツボ21に蒸発材料を充填しなくても、予めルツボ21に蒸発材料を充填してある別のルツボユニットとの交換によって蒸発材料の充填作業を済ませることができる。このため、メンテナンス性が向上して生産性の改善が図られる。
さらに、ヒータ27の加熱方式として、例えば、高周波誘導加熱方式や輻射加熱方式などを採用した場合は、ルツボ21に直接ヒータ27を巻き付ける必要がなくなる。このため、ヒータ27や配線28なしでルツボユニットを構成することができる。したがって、ルツボユニットの低価格化を実現することができる。
また、上述した高周波誘導加熱方式や輻射加熱方式などを採用した場合は、図11(A),(B)に示すように、ルツボ21とこれを加熱するヒータ27を構造的に分離した状態でライン型蒸発源3を構成することができる。これにより、誘導加熱用又は輻射加熱用のヒータ27のコイル部分に対してルツボ21を抜き差しすることができる。このため、冷却ジャケット34(下部ジャケット34A)の底部に出し入れ口40を形成すれば、この出し入れ口40を通してルツボ21を抜き差しすることが可能になる。したがって、蒸発材料を充填するためのメンテナンス作業を大幅に簡易化し、作業時間の短縮を図ることができる。
本発明が適用される蒸着装置の概略構成例を示す模式図である。 本発明の実施形態に係る蒸着装置の主要部を示す図である。 ライン型蒸発源の移動形態例を示す図である。 ライン型蒸発源の他の移動形態例を示す図である。 一般的な蒸発源の構成例を示す図である。 ライン型蒸発源の構成例を示す図(その1)である。 ライン型蒸発源の構成例を示す図(その2)である。 ライン型蒸発源の構成例を示す図(その3)である。 ライン型蒸発源の構成例を示す図(その4)である。 ルツボユニットの構成例を示す図である。 ライン型蒸発源の構成例を示す図(その5)である。
符号の説明
1…蒸着装置、2…被処理基板、3…ライン型蒸発源、5…蒸発材料、12,15…レール部材、13,16…スライド部材、21…ルツボ、22…ノズル、25,26…フランジ部、27…ヒータ、30…熱電対、36…隔壁、H…出し入れ口

Claims (6)

  1. 所定の方向に並べて設けられた複数のライン型蒸発源と、
    前記複数のライン型蒸発源を、当該ライン型蒸発源の並び方向及び/又は長手方向に個別に移動可能に支持する移動支持手段と
    を備えることを特徴とする蒸着装置。
  2. 前記ライン型蒸発源の移動方式が自動式である
    ことを特徴とする請求項1記載の蒸着装置。
  3. 前記ライン型蒸発源は、蒸発材料を収容するルツボと、前記ルツボから蒸発する前記蒸発材料を噴き出すノズルとを含み、前記ルツボと前記ノズルを分離可能に構成してなる
    ことを特徴とする請求項1記載の蒸着装置。
  4. 前記ライン型蒸発源の長手方向の側面に前記ルツボの出し入れ口を設けてなる
    ことを特徴とする請求項3記載の蒸着装置。
  5. 前記ルツボと前記ノズルとの間に隔壁を設けてなる
    ことを特徴とする請求項3記載の蒸着装置。
  6. 前記ライン型蒸発源は、前記ルツボに収容された前記蒸発材料を加熱するための加熱源と、前記ルツボの温度を検出する温度検出手段とを有し、前記ルツボ、前記ノズル、前記加熱源及び前記温度検出手段を含むルツボユニットを、前記ノズルから分離可能に構成してなる
    ことを特徴とする請求項3記載の蒸着装置。
JP2007116370A 2007-04-26 2007-04-26 蒸着装置 Pending JP2008274322A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007116370A JP2008274322A (ja) 2007-04-26 2007-04-26 蒸着装置
TW097110208A TWI447245B (zh) 2007-04-26 2008-03-21 Evaporation device
US12/108,674 US20080264342A1 (en) 2007-04-26 2008-04-24 Deposition apparatus
KR1020080038671A KR101431043B1 (ko) 2007-04-26 2008-04-25 증착 장치
CNA2008100948193A CN101294271A (zh) 2007-04-26 2008-04-28 沉积设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007116370A JP2008274322A (ja) 2007-04-26 2007-04-26 蒸着装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008274322A true JP2008274322A (ja) 2008-11-13

Family

ID=39885494

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007116370A Pending JP2008274322A (ja) 2007-04-26 2007-04-26 蒸着装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20080264342A1 (ja)
JP (1) JP2008274322A (ja)
KR (1) KR101431043B1 (ja)
CN (1) CN101294271A (ja)
TW (1) TWI447245B (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010270363A (ja) * 2009-05-21 2010-12-02 Ulvac Japan Ltd 真空蒸着装置
JP2011052301A (ja) * 2009-09-04 2011-03-17 Hitachi Zosen Corp 真空蒸着用蒸着材料の蒸発、昇華方法および真空蒸着用るつぼ装置
WO2012124524A1 (ja) * 2011-03-11 2012-09-20 シャープ株式会社 蒸着粒子射出装置および蒸着装置
JP2013519787A (ja) * 2010-02-16 2013-05-30 アストロン フィアム セーフティー 気相蒸着供給源のための加熱システム
JP2014075301A (ja) * 2012-10-05 2014-04-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 成膜装置、成膜方法
JP2014105375A (ja) * 2012-11-29 2014-06-09 Optorun Co Ltd 真空蒸着源及びそれを用いた真空蒸着方法
JP2014125681A (ja) * 2012-12-26 2014-07-07 Au Optronics Corp 蒸着装置
JP2017500445A (ja) * 2013-12-13 2017-01-05 ソニック システム リミテッド 蒸発源移送ユニット、蒸着装置及び蒸着方法
WO2017086588A1 (ko) * 2015-11-19 2017-05-26 주식회사 다원시스 유도 가열을 이용한 증착 장치 및 증착 시스템
WO2020044521A1 (ja) * 2018-08-30 2020-03-05 シャープ株式会社 蒸着装置及び蒸着装置の蒸着方法

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101565813B (zh) * 2009-05-18 2012-08-08 南京华显高科有限公司 MgO薄膜电子束蒸发制备方法及装置
KR101084234B1 (ko) 2009-11-30 2011-11-16 삼성모바일디스플레이주식회사 증착원, 이를 구비하는 증착 장치 및 박막 형성 방법
KR101232910B1 (ko) * 2010-10-06 2013-02-13 엘아이지에이디피 주식회사 유기물 공급장치, 이를 이용한 유기물 증착장치 및 방법
TW201251165A (en) * 2011-06-07 2012-12-16 Ind Tech Res Inst Photovoltaic organic light emitting diodes device and manufacturing method thereof
FR2981667B1 (fr) * 2011-10-21 2014-07-04 Riber Systeme d'injection pour dispositif de depot de couches minces par evaporation sous vide
JP2013216955A (ja) * 2012-04-11 2013-10-24 Hitachi High-Technologies Corp 真空蒸着装置
KR101436900B1 (ko) * 2012-10-25 2014-09-02 주식회사 에스에프에이 Oled 제조용 박막 증착장치 및 그 방법
CN102877031A (zh) * 2012-10-26 2013-01-16 四川大学 一种大面积共蒸发源的阵列设计
KR102046563B1 (ko) * 2012-12-13 2019-11-20 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법
KR102155735B1 (ko) * 2013-07-25 2020-09-15 삼성디스플레이 주식회사 증착장치용 증착원
KR20150026011A (ko) * 2013-08-30 2015-03-11 삼성디스플레이 주식회사 증착원
TWI473894B (zh) * 2013-09-11 2015-02-21 Au Optronics Corp 蒸鍍設備
KR102192500B1 (ko) * 2013-10-24 2020-12-17 히다치 조센 가부시키가이샤 진공증착장치용 매니폴드
FR3020381B1 (fr) * 2014-04-24 2017-09-29 Riber Cellule d'evaporation
US10184168B2 (en) * 2015-01-20 2019-01-22 Kennametal Inc. IMC evaporator boat-thermal insulation cartridge assembly
CN104911548B (zh) 2015-06-30 2017-05-03 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种真空蒸镀装置及蒸镀方法
KR102365900B1 (ko) 2015-07-17 2022-02-22 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치
KR102480457B1 (ko) * 2015-07-27 2022-12-22 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치
CN105088146B (zh) * 2015-08-25 2018-01-12 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀装置
CN105112855A (zh) * 2015-09-29 2015-12-02 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀坩埚和蒸镀系统
CN105698532B (zh) * 2016-03-24 2017-12-29 中国计量科学研究院 一种高温固定点装置
CN106435483A (zh) * 2016-12-12 2017-02-22 福州大学 一种高精度oled器件的制备装置及制备方法
CN108677147B (zh) * 2018-06-13 2020-04-21 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀装置及蒸镀方法
CN109609909B (zh) * 2019-01-03 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀方法及系统
DE102019110950A1 (de) 2019-04-29 2020-10-29 Kennametal Inc. Hartmetallzusammensetzungen und deren Anwendungen

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003147510A (ja) * 2001-11-15 2003-05-21 Ulvac Japan Ltd 蒸発源
JP2003257644A (ja) * 2002-03-05 2003-09-12 Sanyo Electric Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
JP2004111305A (ja) * 2002-09-20 2004-04-08 Ulvac Japan Ltd 有機薄膜形成方法
JP2004119380A (ja) * 2002-09-23 2004-04-15 Eastman Kodak Co 粘性流れによる有機発光ダイオードデバイスの層の付着方法
JP2004263299A (ja) * 2003-02-14 2004-09-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 製造装置
JP2005063952A (ja) * 2003-07-25 2005-03-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の作製方法
JP2005154903A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Samsung Sdi Co Ltd 蒸着膜形成方法及び蒸着膜形成装置
JP2007066564A (ja) * 2005-08-29 2007-03-15 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 有機el表示装置の製造方法及び製造装置
JP2007314844A (ja) * 2006-05-26 2007-12-06 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 真空蒸着装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09143697A (ja) * 1995-11-20 1997-06-03 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 真空蒸着装置の成膜方法および真空蒸着装置
US20030232563A1 (en) * 2002-05-09 2003-12-18 Isao Kamiyama Method and apparatus for manufacturing organic electroluminescence device, and system and method for manufacturing display unit using organic electroluminescence devices
JP4286496B2 (ja) * 2002-07-04 2009-07-01 株式会社半導体エネルギー研究所 蒸着装置及び薄膜作製方法
JP2004149846A (ja) 2002-10-30 2004-05-27 Sony Corp 蒸着装置および有機電界発光素子の製造装置
US7211461B2 (en) * 2003-02-14 2007-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus
US7211454B2 (en) * 2003-07-25 2007-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of a light emitting device including moving the source of the vapor deposition parallel to the substrate
JP4789551B2 (ja) * 2005-09-06 2011-10-12 株式会社半導体エネルギー研究所 有機el成膜装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003147510A (ja) * 2001-11-15 2003-05-21 Ulvac Japan Ltd 蒸発源
JP2003257644A (ja) * 2002-03-05 2003-09-12 Sanyo Electric Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
JP2004111305A (ja) * 2002-09-20 2004-04-08 Ulvac Japan Ltd 有機薄膜形成方法
JP2004119380A (ja) * 2002-09-23 2004-04-15 Eastman Kodak Co 粘性流れによる有機発光ダイオードデバイスの層の付着方法
JP2004263299A (ja) * 2003-02-14 2004-09-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 製造装置
JP2005063952A (ja) * 2003-07-25 2005-03-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の作製方法
JP2005154903A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Samsung Sdi Co Ltd 蒸着膜形成方法及び蒸着膜形成装置
JP2007066564A (ja) * 2005-08-29 2007-03-15 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 有機el表示装置の製造方法及び製造装置
JP2007314844A (ja) * 2006-05-26 2007-12-06 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 真空蒸着装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010270363A (ja) * 2009-05-21 2010-12-02 Ulvac Japan Ltd 真空蒸着装置
JP2011052301A (ja) * 2009-09-04 2011-03-17 Hitachi Zosen Corp 真空蒸着用蒸着材料の蒸発、昇華方法および真空蒸着用るつぼ装置
JP2013519787A (ja) * 2010-02-16 2013-05-30 アストロン フィアム セーフティー 気相蒸着供給源のための加熱システム
WO2012124524A1 (ja) * 2011-03-11 2012-09-20 シャープ株式会社 蒸着粒子射出装置および蒸着装置
JP2014075301A (ja) * 2012-10-05 2014-04-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 成膜装置、成膜方法
JP2014105375A (ja) * 2012-11-29 2014-06-09 Optorun Co Ltd 真空蒸着源及びそれを用いた真空蒸着方法
JP2014125681A (ja) * 2012-12-26 2014-07-07 Au Optronics Corp 蒸着装置
JP2017500445A (ja) * 2013-12-13 2017-01-05 ソニック システム リミテッド 蒸発源移送ユニット、蒸着装置及び蒸着方法
WO2017086588A1 (ko) * 2015-11-19 2017-05-26 주식회사 다원시스 유도 가열을 이용한 증착 장치 및 증착 시스템
WO2020044521A1 (ja) * 2018-08-30 2020-03-05 シャープ株式会社 蒸着装置及び蒸着装置の蒸着方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101294271A (zh) 2008-10-29
TW200914635A (en) 2009-04-01
TWI447245B (zh) 2014-08-01
KR20080096451A (ko) 2008-10-30
US20080264342A1 (en) 2008-10-30
KR101431043B1 (ko) 2014-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008274322A (ja) 蒸着装置
US9845530B2 (en) Mask for vapor deposition apparatus, vapor deposition apparatus, vapor deposition method, and method for producing organic electroluminescence element
KR101000094B1 (ko) 기판 증착장치
JP5417552B2 (ja) 蒸着粒子射出装置および蒸着装置
JP2007332458A (ja) 蒸着装置および蒸着源ならびに表示装置の製造方法
US20140315342A1 (en) Deposition apparatus, deposition method, organic el display, and lighting device
KR101256193B1 (ko) 박막 증착장치 및 이에 사용되는 선형증발원
JP2007186787A (ja) 蒸着坩堝並びにこれを備えた薄膜形成装置、及び表示装置の製造方法
JP2017509796A5 (ja)
TWI576456B (zh) 沉積裝置與使用其製造有機發光二極體顯示器之方法
JP4685404B2 (ja) 有機電界発光素子の垂直蒸着方法,その装置,及び有機電界発光素子の垂直蒸着装置に使用される蒸着源
EP3245313B1 (en) Evaporation source.
JP4696710B2 (ja) 蒸着成膜装置および蒸着源
JP2015002175A (ja) 有機層蒸着装置及びこれを用いる有機発光ディスプレイ装置の製造方法
KR102222875B1 (ko) 증발원 및 이를 포함하는 증착장치
KR101416977B1 (ko) 증발원 및 이를 구비한 증착장치
JP2005002450A (ja) 蒸着方法、蒸着ヘッド、及び有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造装置
KR101456664B1 (ko) 증착장치용 증발원 및 이를 구비하는 증착장치
JP6533601B2 (ja) 蒸発源
JP5484478B2 (ja) 成膜装置及び成膜ヘッド
KR20150021358A (ko) 증발원 및 이를 포함하는 증착장치
JP2013237915A (ja) 蒸発源及び真空蒸着装置
KR20170088635A (ko) 증발원 유닛

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20091013

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20091013

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20091029

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100309

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110815

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110823

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111004

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111115

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111221

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120306