JP2008274023A - コンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】無機充填剤含有量が、フィルム体積に対して3体積%以下であり、かつフィルム厚が0.1〜6μmであることを特徴とするコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。
【選択図】なし
Description
(1)無機充填剤含有量が、フィルム体積に対して3体積%以下であり、かつフィルム厚が0.1〜6μmであることを特徴とするコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルムである。
(2)無機充填剤含有量が、フィルム体積に対して1.5体積%以下であるところの上記(1)記載のコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム、
(3)無機充填剤を含まないところの上記(1)記載のコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム、
(4)フィルム厚が0.1〜2μmであるところの上記(1)〜(3)のいずれか一つに記載のコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム、
(5)上記(1)〜(4)のいずれか一つに記載のポリエーテルイミドフィルム及び該フィルム上の金属膜を含むところのコンデンサー用複合フィルム、
(6)金属膜が該フィルム上に直接に(つまり、アンカー剤、プライマー、アンダーコート、ベースコート等を介さずに)施与されているところの上記(5)記載のコンデンサー用複合フィルム、
(7)金属膜が、アルミニウム,ニッケル,金,銀,銅を含むところの上記(5)又は(6)記載のコンデンサー用複合フィルム
を挙げることができる。
フィルムの引張破壊強度は、0.7×108N/m2以上であることが好ましく、0.9×108N/m2以上であることがより好ましく、1.0×108N/m2以上であることが更に好ましい。引張破壊強度が上記値以上であるとフィルムの巻き取り時の破断が抑制されフィルムコンデンサー製造時の作業性が良好となる。
ポリエーテルイミド:ULTEM 1000(商標、GE Plastics社製、比重1.27)
試験法:JIS C2110に準拠した。
装置:絶縁破壊試験機 HAT-300-100RHO型(商標、山崎産業株式会社製)を使用した。
状態調節: 23±2℃/50±5%RHに24時間以上以上保持
試験温度:室温及び150℃の2点において測定した。
周囲媒体:シリコーン油を使用した。
電極:上部電極は直径25mmの円柱状であり、下部電極は直径75mmの円柱状である。
試験片形状:250mm×300mmの長方形である。
昇圧速度:50V/秒
試験数:上記試験片を3個準備し、各試験片について同一条件で測定してその平均値を算出した。
フィルム厚さ:精密マイクロメーターで測定。
比誘電率、誘電正接はASTM D150に準拠して下記の条件で測定した。
試験装置:Precision LCR meter HP4284A(アジレント・テクノロジー社製)
測定用電極:SE-70(安藤電気社製)
試験片の寸法:約60mm×60mm
測定周波数:1kHz
測定環境:23℃、60%RH
測定数:N=3
引張破壊強度及び破壊伸びは、JIS K7127に準拠して下記の条件で測定した。
試験装置:万能材料試験機
試験片形状:タイプ5
つかみ具距離:80mm
標線間距離:25mm
試験速度:200mm/分
試験数:N=10
試験温度、湿度:23℃、50%RH
摩擦係数はJIS K7125に準拠して下記の条件で測定した。
試験装置:万能材料試験機
試験速度:100mm/分
荷重(おもり):200g(63mm×63mm角)
試験温度、湿度:23℃、50%RH
試験数:N=5
表面粗さは下記の条件で測定した。
試験装置:表面粗さ形状測定器 サーフコム1400(東京精密社製)
測定長さ:500μm
測定範囲:200μm
測定ピッチ:5μm
算出規格:JIS-94規格
測定速度:0.03mm
Claims (4)
- 無機充填剤含有量が、フィルム体積に対して3体積%以下であり、かつフィルム厚が0.1〜6μmであることを特徴とするコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。
- 無機充填剤を含まないところの請求項1記載のコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。
- フィルム厚が0.1〜2μmであるところの請求項1又は2記載のコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。
- フィルムの引張破壊強度が0.7×108N/m2以上であるところの請求項1又は2記載のコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007116100A JP5283350B2 (ja) | 2007-04-25 | 2007-04-25 | コンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007116100A JP5283350B2 (ja) | 2007-04-25 | 2007-04-25 | コンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2011266685A Division JP5286400B2 (ja) | 2011-12-06 | 2011-12-06 | コンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008274023A true JP2008274023A (ja) | 2008-11-13 |
JP5283350B2 JP5283350B2 (ja) | 2013-09-04 |
Family
ID=40052434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007116100A Active JP5283350B2 (ja) | 2007-04-25 | 2007-04-25 | コンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5283350B2 (ja) |
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