JP2008270580A - 薄厚ウエハの搬送方法 - Google Patents
薄厚ウエハの搬送方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008270580A JP2008270580A JP2007112523A JP2007112523A JP2008270580A JP 2008270580 A JP2008270580 A JP 2008270580A JP 2007112523 A JP2007112523 A JP 2007112523A JP 2007112523 A JP2007112523 A JP 2007112523A JP 2008270580 A JP2008270580 A JP 2008270580A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin wafer
- suction
- wafer
- vacuum
- thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】テーブル19に薄厚ウエハ 2の一面20をポーラスセラミック吸着板17上に吸着保持し、薄厚ウエハ 2の上面20に薄厚ウエハ搬送吸着ハンド 1の吸着面11を近接して位置決めし、流体連通室18と連通路39を電磁切替弁52を介して真空破壊通路55と選択的に連通させて真空破壊を行い、さらに流体連通室18と連通路39を電磁切替弁54を介して水とエアの混合流体供給源57と選択的に連通させて薄厚ウエハ 2の他面28に均一に水とエアの混合流体を導き薄厚ウエハ 2をわずかに浮かせ(テーブル19上面と吸着面11の距離Dは数mmである)、次に浮いた薄厚ウエハ 2を吸着面11に吸着するようにした。
【選択図】図2
Description
従来のシリコンウエハを吸着してウエハを所定位置に移載又は搬送するウエハ搬送方法しては、例えば特許文献1に提案するような、ウエハの一面を吸着保持するテーブルと、テーブルの一面に吸着保持されたウエハの他面を吸着してウエハを所定位置に移載又は搬送する薄厚ウエハ搬送吸着ハンドとを有し、テーブルにウエハの一面を吸着保持し、ウエハの上面にウエハ搬送吸着ハンドの吸着面を近接して位置決めし、ウエハ搬送吸着ハンドの吸着面を真空作動させ、その吸着力によってウエハ搬送吸着ハンドの吸着面をウエハの吸着方向に移動させて吸着面にウエハを吸着保持させ、テーブルの真空を破壊して、テーブルによるウエハの吸着保持を解除し、ウエハをウエハ搬送吸着ハンドの吸着面のみで吸着保持させ、ウエハをテーブルから所定量上方に退避移動させたあと、ウエハをウエハ搬送吸着ハンドを搬送して所定位置に移載又は搬送するものがある。
さらに、板厚が50μm 〜 150μm 程度の非常に薄い薄厚ウエハの外周エッジは大きく拡大して見ると、丸鋸刃のように欠けた部分を有するので、かかる薄厚ウエハを従来の薄厚ウエハ搬送用吸着ハンドで吸着して薄厚ウエハを所定位置に移載又は搬送すると、吸着時に非常に薄い薄厚ウエハは内周部が先に吸引されて外周部がたれ下がり反ったり曲がったりする形になり、所定位置に載置時に吸着作用を解除するときに、かかるたれ下がり反ったり曲がったりする外周部分の丸鋸刃のような欠け・部分に応力集中が発生し、所定位置に載置時に吸着作用を解除するときに割れてしまうことが避けられなかった。薄厚ウエハを反らせる要因としては、この他に薄厚ウエハの外周を薄厚ウエハ保持フイルムに接着するBG樹脂テープの、洗浄時の熱収縮も考えられる。
本発明の別の課題は、非常に薄い薄厚ウエハを吸着して薄厚ウエハを所定位置に移載又は搬送するとき、吸着時の非常に薄い薄厚ウエハは内周部が先に吸引されて外周部がたれ下がり反ったり曲がったりする形になり所定位置に載置時に吸着作用を解除するときにかかるたれ下がり反ったり曲がったりする外周部分の丸鋸刃のような欠けた部分に応力集中が発生し所定位置に載置時に吸着作用を解除するときに割れてしまうことが起きない薄厚ウエハ搬送方法を提供することにある。
前記テーブルは前記薄厚ウエハの一面にほぼ対応するポーラスセラミック吸着板と、前記ポーラスセラミック吸着板の他面にほぼ対応する流体連通室と、前記流体連通室と連通路を介してそれぞれ選択的に連通する真空ポンプ、真空破壊通路及び水とエアの混合流体供給源とを有し、
前記テーブルに前記薄厚ウエハの一面を前記ポーラスセラミック吸着板上に吸着保持し、前記薄厚ウエハの上面に前記薄厚ウエハ搬送吸着ハンドの吸着面を近接して位置決めし、前記流体連通室と連通路を前記真空破壊通路と選択的に連通させて真空破壊を行い、さらに前記流体連通室と連通路を前記水とエアの混合流体供給源と選択的に連通させて前記薄厚ウエハの他面に均一に水とエアの混合流体を導き前記薄厚ウエハをわずかに浮かせ、次に浮いた薄厚ウエハを前記吸着面に吸着することを特徴とする薄厚ウエハ搬送方法によって、上述した課題を解決した。
前記薄厚ウエハの上面にほぼ対応する吸着面を有し、前記吸着面にはそれぞれ、第1連通路と連通する複数の幅広の外周吸着空気室周溝と第2連通路と連通する複数の幅狭の内周吸着空気室周溝とが設けられ、
前記第1連通路は広い断面積を持つ第1絞りを介して高い真空度の真空ポンプ又は低圧空圧ポンプに選択的に接続され、
前記第2連通路は狭い断面積を持つ第2絞りを介して低い真空度の真空ポンプ又は前記低圧空圧ポンプに選択的に接続され、
前記薄厚ウエハの上面に前記薄厚ウエハ搬送用吸着ハンドの前記吸着面を近接して配置し、前記高い真空度の真空ポンプ及び低い真空度の真空ポンプを作動させて前記薄厚ウエハを前記吸着面に吸着し、
前記薄厚ウエハ搬送用吸着ハンドの前記吸着面を前記所定位置に移載又は搬送し、
前記高い真空度の真空及び低い真空度の真空を破壊し、かつ前記低圧空圧ポンプを作動させて前記薄厚ウエハを前記所定位置に載置するようにしたことにより、 非常に薄い薄厚ウエハを吸着して薄厚ウエハを所定位置に移載又は搬送するとき、薄厚ウエハを吸着するときは薄厚ウエハの外周の吸着を積極的に行い薄厚ウエハの内周の吸着を弱くしたので、吸着時の非常に薄い薄厚ウエハの内周部が先に吸引されて外周部がたれ下がり反ったり曲がったりする形になることなく水平を保ち、真空がリークしても広い断面積を持つ第1絞りを通り排気し易くすることで薄厚ウエハを曲りなく保ち、所定位置に載置時に吸着作用を解除するときに、薄厚ウエハと吸着面との間に入りこむ研削水による表面張力を打ち消すため、低圧空圧ポンプを作動させて薄厚ウエハが吸着面から離れるように内周吸着空気室溝からも真空破壊の低圧正圧エアを作動させたので、薄厚ウエハは真空破壊時に水平を保ち、従来技術のような、吸着時にたれ下がり反ったり曲がったりする外周部分の丸鋸刃のような欠けた部分に応力集中が発生し、所定位置に載置時に吸着作用を解除するときに割れてしまうことが起きない薄厚ウエハ搬送方法を提供するものとなった。
薄厚ウエハ 2の上面20にほぼ対応する吸着面11を有し、吸着面11にはそれぞれ、第1連通路12と連通する複数の幅広の外周吸着空気室周溝13と第2連通路14と連通する複数の幅狭の内周吸着空気室周溝15とが設けられ、
第1連通路12は広い断面積を持つ第1絞り21を介して高い真空度の真空ポンプHVP30又は低圧空圧ポンプLP40にそれぞれ切替弁 4を介して選択的に接続され、
第2連通路14は狭い断面積を持つ第2絞り22を介して低い真空度の真空ポンプLVP31又は前記低圧空圧ポンプLP40にそれぞれ切替弁 4を介して選択的に接続され、
薄厚ウエハ 2の上面20に薄厚ウエハ搬送用吸着ハンド 1の吸着面11を近接して配置し、高い真空度の真空ポンプHVP30及び低い真空度の真空ポンプLVP31を作動させて薄厚ウエハ 2を吸着面11に吸着し、
薄厚ウエハ搬送用吸着ハンド 1の吸着面11を図示しない所定位置に移載又は搬送し、
高い真空度の真空及び低い真空度の真空を破壊し、かつ低圧空圧ポンプLP40を作動させて薄厚ウエハ 2を前記所定位置に載置するようにしたことにより、非常に薄い薄厚ウエハを吸着して薄厚ウエハを所定位置に移載又は搬送するとき、薄厚ウエハを吸着するときは薄厚ウエハの外周の吸着を積極的に行い薄厚ウエハの内周の吸着を弱くしたので、吸着時の非常に薄い薄厚ウエハの内周部が先に吸引されて外周部がたれ下がり反ったり曲がったりする形になることなく水平を保ち、真空がリークしても広い断面積を持つ第1絞りを通り排気し易くすることで薄厚ウエハを曲りなく保ち、所定位置に載置時に吸着作用を解除するときに、薄厚ウエハと吸着面との間に入りこむ研削水による表面張力を打ち消すため、低圧空圧ポンプを作動させて薄厚ウエハが吸着面から離れるように内周吸着空気室溝からも真空破壊の低圧正圧エアを作動させたので、薄厚ウエハは真空破壊時に水平を保ち、従来技術のような、吸着時にたれ下がり反ったり曲がったりする外周部分の丸鋸刃のような欠けた部分に応力集中が発生し、所定位置に載置時に吸着作用を解除するときに割れてしまうことが起きない薄厚ウエハ搬送方法を提供するものとなった。
4、53、52、54:切替弁、11:吸着面、12:第1連通路、
13、131 〜136 :幅広の外周吸着空気室周溝、14:第2連通路
15、151〜155 :幅狭の内周吸着空気室周溝、17:ポーラスセラミック吸着板
18:流体連通室、19:テーブル、20:薄厚ウエハの上面、21:第1絞り
22:第2絞り、30:高い真空度の真空ポンプHVP
31:低い真空度の真空ポンプHVP、39:連通路、40:低圧空圧ポンプLP
55:真空破壊通路、56:真空ポンプ、57:水とエアの混合流体供給源
Claims (2)
- 上面に薄厚ウエハの一面を吸着保持するテーブルと、前記テーブルの一面に吸着保持された薄厚ウエハの他面を吸着して薄厚ウエハを所定位置に移載又は搬送する薄厚ウエハ搬送吸着ハンドとを有し、
前記テーブルは前記薄厚ウエハの一面にほぼ対応するポーラスセラミック吸着板と、前記ポーラスセラミック吸着板の他面にほぼ対応する流体連通室と、前記流体連通室と連通路を介してそれぞれ選択的に連通する真空ポンプ、真空破壊通路及び水とエアの混合流体供給源とを有し、
前記テーブルに前記薄厚ウエハの一面を前記ポーラスセラミック吸着板上に吸着保持し、前記薄厚ウエハの上面に前記薄厚ウエハ搬送吸着ハンドの吸着面を近接して位置決めし、前記流体連通室と連通路を前記真空破壊通路と選択的に連通させて真空破壊を行い、さらに前記流体連通室と連通路を前記水とエアの混合流体供給源と選択的に連通させて前記薄厚ウエハの他面に均一に水とエアの混合流体を導き前記薄厚ウエハをわずかに浮かせ、次に浮いた薄厚ウエハを前記吸着面に吸着することを特徴とする薄厚ウエハ搬送方法。 - 前記薄厚ウエハ搬送吸着ハンドは、前記薄厚ウエハの上面にほぼ対応する吸着面を有し、前記吸着面にはそれぞれ、第1連通路と連通する複数の幅広の外周吸着空気室周溝と第2連通路と連通する複数の幅狭の内周吸着空気室周溝とが設けられ、
前記第1連通路は広い断面積を持つ第1絞りを介して高い真空度の真空ポンプ又は低圧空圧ポンプに選択的に接続され、
前記第2連通路は狭い断面積を持つ第2絞りを介して低い真空度の真空ポンプ又は前記低圧空圧ポンプに選択的に接続され、
前記薄厚ウエハの上面に前記薄厚ウエハ搬送用吸着ハンドの前記吸着面を近接して配置し、前記高い真空度の真空ポンプ及び低い真空度の真空ポンプを作動させて前記薄厚ウエハを前記吸着面に吸着し、
前記薄厚ウエハ搬送用吸着ハンドの前記吸着面を前記所定位置に移載又は搬送し、
前記高い真空度の真空及び低い真空度の真空を破壊し、かつ前記低圧空圧ポンプを作動させて前記薄厚ウエハを前記所定位置に載置するようにしたことを特徴とする請求項1記載の薄厚ウエハ搬送方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007112523A JP4678788B2 (ja) | 2007-04-23 | 2007-04-23 | 薄厚ウエハの搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007112523A JP4678788B2 (ja) | 2007-04-23 | 2007-04-23 | 薄厚ウエハの搬送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008270580A true JP2008270580A (ja) | 2008-11-06 |
JP4678788B2 JP4678788B2 (ja) | 2011-04-27 |
Family
ID=40049674
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007112523A Expired - Fee Related JP4678788B2 (ja) | 2007-04-23 | 2007-04-23 | 薄厚ウエハの搬送方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4678788B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010153585A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Ebara Corp | 基板保持具および基板保持方法 |
JP2012129386A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ搬送用アームとウエハ搬送装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04206544A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Shibayama Kikai Kk | 半導体ウエハの移送方法 |
JPH05251544A (ja) * | 1992-03-05 | 1993-09-28 | Fujitsu Ltd | 搬送装置 |
JPH10135316A (ja) * | 1996-10-28 | 1998-05-22 | Sony Corp | 薄板状基板の真空吸着方法及びその真空吸着テーブル装置 |
JP2001105261A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板保持装置 |
JP2001313326A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2002246347A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハの平面加工装置及びその平面加工方法 |
JP2005262351A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Koganei Corp | 真空吸着ユニット |
JP2006318944A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Nikon Corp | 基板保持装置 |
JP2006339574A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Nikon Corp | 基板検査装置 |
-
2007
- 2007-04-23 JP JP2007112523A patent/JP4678788B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04206544A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Shibayama Kikai Kk | 半導体ウエハの移送方法 |
JPH05251544A (ja) * | 1992-03-05 | 1993-09-28 | Fujitsu Ltd | 搬送装置 |
JPH10135316A (ja) * | 1996-10-28 | 1998-05-22 | Sony Corp | 薄板状基板の真空吸着方法及びその真空吸着テーブル装置 |
JP2001105261A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板保持装置 |
JP2001313326A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2002246347A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハの平面加工装置及びその平面加工方法 |
JP2005262351A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Koganei Corp | 真空吸着ユニット |
JP2006318944A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Nikon Corp | 基板保持装置 |
JP2006339574A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Nikon Corp | 基板検査装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010153585A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Ebara Corp | 基板保持具および基板保持方法 |
US8506363B2 (en) | 2008-12-25 | 2013-08-13 | Ebara Corporation | Substrate holder and substrate holding method |
JP2012129386A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ搬送用アームとウエハ搬送装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4678788B2 (ja) | 2011-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107611060B (zh) | 接合系统 | |
KR100856152B1 (ko) | 피처리체의 반출 방법 및 프로그램 기억 매체 및 탑재기구 | |
TWI460812B (zh) | Adsorption platform | |
JP6010811B2 (ja) | 吸着盤 | |
JP2010177607A (ja) | ワークステージ及び該ワークステージを使用した露光装置 | |
JP2010129929A (ja) | 基板保持装置、基板保持方法、露光装置およびデバイス製造方法 | |
KR20180007318A (ko) | 기판 반송 장치 및 접합 시스템 | |
JP2007067334A (ja) | 半導体装置の製造方法およびその製造方法の実施に用いられる製造装置 | |
JP2009043771A (ja) | チャックテーブル機構および被加工物の保持方法 | |
KR20180007315A (ko) | 접합 시스템 | |
JP4797027B2 (ja) | 基板体の貼着装置及び基板体の取り扱い方法 | |
JP2006229027A (ja) | ウェハ搬送装置 | |
JP4678788B2 (ja) | 薄厚ウエハの搬送方法 | |
JP5957330B2 (ja) | ウェーハ貼着装置 | |
JP4678787B2 (ja) | 薄厚ウエハ搬送用吸着ハンド | |
JP4251275B2 (ja) | 板状物搬送装置 | |
JP6855217B2 (ja) | ウエハの搬送保持装置 | |
JP4457351B2 (ja) | 基板保持装置 | |
JP4447497B2 (ja) | 基板保持具 | |
JP2004209633A (ja) | 加工用基板固定装置およびその製造方法 | |
JP2006019566A (ja) | 半導体基板吸着ハンド及びその操作方法 | |
TWI830090B (zh) | 接合裝置及接合方法 | |
KR20190026544A (ko) | 반송용 흡착장치 | |
JP2009142961A (ja) | 平板状保持具の保持装置 | |
JPH0745692A (ja) | 基板の吸着保持装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090128 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100512 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100825 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100831 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100929 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110118 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110128 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140210 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |