JP2008270263A - 塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板を保持するステージと、前記ステージに沿って特定方向に延びるとともに複数に分割されたレールと、基板上に塗布液を塗布する塗布ユニットと、を備えており、前記レールは、前記塗布ユニットが塗布液の吐出開始から吐出終了まで走行する塗布走行部と、この塗布走行部から特定方向に延長された延長部とを有しており、この延長部に、前記レールを分割する分割部を形成する。
【選択図】図1
Description
3 基台
5 塗布ユニット
6 レール
6a 塗布走行部
6b 延長部
14 エアベアリング
31 基準ベース部
32 分割ベース部
31b、32b 支持部
61a、62a ガイド面
63 分割部
Claims (5)
- 基板を保持するステージと、
前記ステージに沿って特定方向に延びるとともに複数に分割されたレールと
前記レール上を走行しつつ塗布液を吐出することにより、基板上に塗布液を塗布する塗布ユニットと、
を備えており、
前記レールは、前記塗布ユニットが塗布液の吐出開始から吐出終了まで走行する塗布走行部と、この塗布走行部から特定方向に延長された延長部とを有しており、この延長部にに前記レールを分割する分割部が形成されていることを特徴とする塗布装置。 - 前記レールを設置する基台をさらに備え、前記基台は、前記塗布走行部を含むレールが設置された基準ベース部と、前記延長部が設置された分割ベース部とを有しており、この基準ベース部と分割ベース部とが連結されることにより、前記塗布走行部と前記延長部とが前記特定方向に配列された状態で前記レールが基台に設置されることを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。
- 前記基準ベース部及び分割ベース部には、これらを支持する支持部が取り付けられており、この支持部により、基準ベース部及び分割ベース部は、それぞれ前記レールが連結される姿勢に維持されることを特徴とする請求項2に記載の塗布装置。
- 前記塗布ユニットは塗布液を吐出する口金部とこの口金部を支持する脚部とを有しており、前記基準ベース部の支持部のうち分割ベース部に最も近接する位置に取り付けられた支持部と、前記分割ベース部の支持部のうち基準ベース部に最も近接する位置に取り付けられた支持部との間隔寸法が、前記塗布ユニットの脚部の特定方向寸法よりも小さく設定されていることを特徴とする請求項3に記載の塗布装置。
- 前記支持部は、前記レールの高さ位置を調節する高さ調節部を有することを特徴とする請求項3又は4に記載の塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007107140A JP5089228B2 (ja) | 2007-04-16 | 2007-04-16 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007107140A JP5089228B2 (ja) | 2007-04-16 | 2007-04-16 | 塗布装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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Cited By (1)
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2007
- 2007-04-16 JP JP2007107140A patent/JP5089228B2/ja active Active
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JPWO2011059003A1 (ja) * | 2009-11-10 | 2013-04-04 | 株式会社アルバック | 検査装置 |
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