JP2008251935A - 誘電体基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 誘電体基板にスルーホールを形成し、このスルーホールの側壁に蒸着法等により第1の導電膜を形成する。第1の導電膜で側壁が被覆されたスルーホール内に導電体を充填する。その後、第1の導電膜と導電体との隙間に、電界メッキ法により第2の導電膜を形成し、スルーホール内を第1の導電膜、導電体及び第2の導電膜によって、接着性、気密性の良いビアホールを形成する。
【選択図】 図1
Description
12;スルーホール
13;第1の導電膜
14;導電体
15;第2の導電膜
16;ビアホール
17;ハンダボール
21;誘電体基板
22;スルーホール
23;導電体
24;導電膜
Claims (2)
- ビアホールを有する誘電体基板の製造方法において、
誘電体基板にスルーホールを形成する工程と、
該スルーホールの側壁に第1の導電膜を形成する工程と、
該第1の導電膜で側壁が被覆された前記スルーホール内に導電体を充填する工程と、
前記スルーホール内の前記第1の導電膜と前記導電体との隙間に、該第1の導電膜を電極として用いた電界メッキ法により第2の導電膜を形成し、前記スルーホール内を前記第1の導電膜、前記導電体及び前記第2の導電膜によって充填された前記ビアホールを形成する工程と、少なくとも前記誘電体基板表面に残る前記第1の導電膜を除去する工程とを含むことを特徴とする誘電体基板の製造方法。 - 請求項1記載の誘電体基板の製造方法において、前記第1の導電膜を除去した後、前記誘電体基板の表面を研磨し、薄膜化する工程を含むことを特徴とする誘電体基板の製造方法。
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JP2007081100A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Tdk Corp | 配線基板およびその製造方法 |
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