JP2008244523A - 弾性表面波素子および電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】デバイス特性を優れたものとしつつ、耐マイグレーション性を向上させることができる弾性表面波素子、および、この弾性表面波素子を備える信頼性に優れた電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の弾性表面波素子1は、金属酸化物を主として構成された圧電体層4と、圧電体層4の一方の面上に設けられた1対のIDT5、6とを有し、IDT5間に電圧を印加することにより、圧電体層4に弾性表面波を励振させるものであり、各IDT5、6は、圧電体層4の金属酸化物中の金属よりもイオン化傾向の大きい少なくとも1種の金属を含むAl系合金で構成されている。
【選択図】図2

Description

本発明は、弾性表面波素子および電子機器に関するものである。
弾性表面波(Surface Acoustic Wave:SAW)は、伝搬媒体の表面付近に、エネルギーを集中させて伝搬する波である。
このような弾性表面波を利用する弾性表面波素子は、携帯電話等の通信機器用のバンドパスフィルター、基準クロックとしての共振子、信号処理用遅延素子(特に、フーリエ変換機能素子)、圧力センサーや温度センサーのような各種センサー、光偏向器等へ応用されている。
例えば、フィルタや共振子として使用する弾性表面波素子は、弾性表面波の伝搬媒体としての圧電体層と、この圧電体層上に配置され、電気信号の入力用および出力用との一対の櫛歯状電極(Inter Digital Transducer:IDT)とを備えている(例えば、特許文献1参照。)。
このような弾性表面波素子では、入力用のIDTに交流(電気信号)が供給されると、この交流による電場によって圧電体層にひずみが生じる。このとき、電極が櫛歯形状であることにより圧電体層に疎密が生じ、これにより弾性表面波が発生する。そして、この弾性表面波は出力用IDTに伝搬し、この弾性表面波のエネルギーは出力用IDTによって電気的エネルギーに変換・出力される。
このような弾性表面波素子において、一般に電極はアルミニウムを主材料として構成されるが、特許文献1では、電極の耐ストレスマイグレーション特性の向上のため、銅を含むアルミニウム合金を電極材料として用いている。
特許文献1では圧電体層として水晶を用いているが、圧電体層としてZnOを用いることもよく行われている。
圧電体層としてZnOを用いた場合、電極として前述したような銅を含むアルミニウム合金を用いると、圧電体層中のZnが電極中の銅よりもイオン化傾向が大きいため、電極の製造工程などの水分の存在下では、電極と圧電体層との界面付近において、圧電体層からZnが溶け出して圧電体層の表面を荒らしてしまう。その結果、伝播損失の増大や電気機械結合係数の低下を生じ、デバイス特性および耐電力特性の低下をもたらすおそれがある。
特に、圧電体層の表面の荒れの程度に対するデバイス特性の変化は、弾性表面波素子の作動周波数が高いほど顕著となる。
特許第2936228号公報
本発明の目的は、デバイス特性を優れたものとしつつ、耐マイグレーション性を向上させることができる弾性表面波素子、および、この弾性表面波素子を備える信頼性に優れた電子機器を提供することにある。
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の弾性表面波素子は、金属酸化物を主として構成された圧電体層と、
前記圧電体層の一方の面上に設けられた少なくとも1つの櫛歯状電極とを有し、
前記櫛歯状電極に電圧を印加することにより、前記圧電体層に弾性表面波を励振させるものであり、
前記櫛歯状電極は、前記金属酸化物中の金属よりもイオン化傾向の大きい少なくとも1種の金属を含むAl系合金で構成されていることを特徴とする。
これにより、デバイス特性を優れたものとしつつ、耐マイグレーション特性を向上させることができる。
本発明の弾性表面波素子では、前記圧電体層の前記櫛歯状電極と反対側には、前記圧電体層よりも硬質な硬質層が設けられていることが好ましい。
これにより、比較的簡単に高速な弾性表面波素子を製造することができる。特に、このような高速な弾性表面波素子では、電極と圧電体層との間にかかる負荷が大きく、また、圧電体層の表面の荒れによるデバイス特性の変化も大きい。したがって、本発明のような電極の構成を適用することで、その効果が顕著となる。
本発明の弾性表面波素子では、前記圧電体層は、ZnOを主材料として構成されていることが好ましい。
これにより、弾性表面波を効率的に励振させることができる。
本発明の弾性表面波素子では、前記少なくとも1種の金属は、Li、Sc、Rb、K、Ba、Sr、Ca、Na、Mg、Ti、Cs、Mn、Nd、Beのうちの1種または2種以上であることが好ましい。
このような金属は、Znよりもイオン化傾向が大きい。したがって、電極と圧電体層との界面付近が水分にさらされても圧電体層中のZnが溶け出すのを防止することができる。
本発明の弾性表面波素子では、前記硬質層は、ダイヤモンドで構成されていることが好ましい。
これにより、弾性表面波素子の高速化を図ることができる。
本発明の弾性表面波素子では、前記硬質層は、水晶で構成されていることが好ましい。
これにより、弾性表面波素子の高速化を図ることができる。
本発明の弾性表面波素子では、前記櫛歯状電極の前記圧電体と反対の面側を覆うように設けられた保護層を有することが好ましい。
これにより、環境温度の影響を防止したり、櫛歯状電極や圧電体層を保護したりすることができる。
本発明の弾性表面波素子では、前記保護層は、SiOを主として構成されていることが好ましい。
これにより、より確実に、環境温度の影響を防止したり、櫛歯状電極や圧電体層を保護したりすることができる。
本発明の弾性表面波素子では、前記圧電体層は、多結晶状態であることが好ましい。
このように圧電体層が多結晶状態である構造では、単結晶のみで構成されているものに比し、圧電体層が化学的に不安定であるため、櫛歯状電極と圧電体層との間の界面付近が水分による影響を受けやすい。したがって、このような構造では、本発明を適用することによる効果が顕著となる。
本発明の電子機器は、金属酸化物を主として構成された圧電体層と、
前記圧電体層の一方の面上に設けられた少なくとも1つの櫛歯状電極とを有し、
前記櫛歯状電極に電圧を印加することにより、前記圧電体層に弾性表面波を励振させる弾性表面波素子を備え、
前記弾性表面波素子の前記櫛歯状電極が、前記金属酸化物中の金属よりもイオン化傾向の大きい少なくとも1種の金属を含むAl系合金で構成されていることを特徴とする。
これにより、優れた信頼性を有する電子機器を提供することができる。
以下、本発明の弾性表面波素子および電子機器の好適な実施形態について説明する。
図1は、本発明の弾性表面波素子の実施形態を模式的に示す平面図、図2は、図1中におけるA−A線断面図である。なお、以下の説明では、図1中の紙面手前側を「上」、紙面奥側を「下」と言い、図2中の上側を「上」、下側を「下」、右側を「右」、左側を「左」と言う。
図1および図2に示す弾性表面波素子1は、基板2の一方の面上に硬質層3と圧電体層4とが順次積層されているとともに、圧電体層4の硬質層3と反対側の面上に入力用のIDT5および出力用のIDT6と1対の反射器7、8とが設けられ、さらに、1対のIDT5、6および1対の反射器7、8の上面(基板2と反対側の面)を覆うように保護層(絶縁膜)9が設けられている。
この弾性表面波素子1は、いわゆる2ポート型と呼ばれるタイプの素子であり、入力用のIDT5に電圧を印加することにより、圧電体層4に弾性表面波を励振させ、その弾性表面波を1対の反射器7、8間で反射させながら出力用のIDT6で電圧に変換して特定の周波数の電圧を出力させる。
以下、この弾性表面波素子1を構成する各部を順次詳細に説明する。
基板2は、硬質層3および/または圧電体層4を支持または補強する機能を有する。なお、硬質層3や圧電体層4の厚さや強度などによっては、基板2を省略することができる。
基板2の構成材料としては、例えば、Si、GaSi、SiGe、GaAs、STC、InPのような各種半導体材料、水晶、各種ガラス材料、各種セラミックス材料、ポリイミド、ポリカーボネートのような各種樹脂材料等が挙げられるが、Siが好適に用いられる。
基板2の厚さ(平均)は、特に限定されないが、0.05〜1mm程度であるのが好ましく、0.1〜0.8mm程度であるのがより好ましい。
また、基板2は、単層で構成されたもののみならず、複数の層の積層体で構成されたものでもよく、この場合、各層は、前述したような材料を任意に組み合わせて用いることができる。
このような基板2の上面には、硬質層3が接合されている。
硬質層(下地層)3は、圧電体層4の構成材料よりも硬質な材料で構成され、圧電体層4において励振される弾性表面波の特性(条件)を設定する機能を有するものである。この特性としては、例えば、発振周波数、振幅、伝搬速度等が挙げられる。
このような硬質層3の構成材料を適宜設定することにより、弾性表面波の特性を所望のものに設定することが可能となる。
このような硬質層3の構成材料としては、例えば、ダイヤモンド、水晶、サファイヤ、タンタル酸リチウム、ニオブ酸カリウムなどを用いることができるが、特に、水晶、ダイヤモンドを用いるのが好ましい。これにより、圧電体層4での弾性表面波の伝播特性に優れた弾性表面波素子1を得ることができる。特に、弾性表面波の高周波化を容易に図ることができる。その結果、無線LANや光通信などの高速通信分野への適用を目的として要求される弾性表面波の高周波化に寄与することができる。特に、ダイヤモンドを用いた場合、弾性表面波の音速を大きくすることができ、高周波化に有利となる。また、水晶を用いた場合、弾性表面波の音速の温度安定性が高いため、広い温度範囲内で安定したデバイス特性を提供することが可能となる。
特に、このような高速な弾性表面波素子1では、IDT5、6と圧電体層4との間にかかる負荷が大きく、また、圧電体層4の表面の荒れによるデバイス特性の変化も大きい。したがって、IDT5、6等の構成材料を後述するようなAl系合金とすることで、その効果が顕著となる。
硬質層3の厚さ(平均)は、特に限定されないが、1〜20μm程度であるのが好ましく、3〜10μm程度であるのがより好ましく、3〜5μm程度であるのがさらに好ましい。
また、硬質層3は、単層で構成されたもののみならず、目的とする弾性表面波の特性に応じて、複数の層の積層体で構成することもできる。なお、硬質層3は、必要に応じて設けられるものであり、省略することもできる。また、硬質層3に代えて、硬質層3よりも軟質な層を設け、圧電体層4において励振される弾性表面波の特性(条件)を設定することも可能である。
また、このような硬質層3の形成には、例えば、プラズマCVD、熱CVD、レーザーCVDのような化学蒸着法(CVD)、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式メッキ法、電解メッキ、浸漬メッキ、無電解メッキ等の湿式メッキ法、溶射、シート状部材の接合等を用いることができる。
このような硬質層3の上面には、圧電体層4が接合されている。
圧電体層4は、金属酸化物系の圧電材料で構成され、弾性表面波の伝搬媒体として機能するものである。
この圧電体層4の構成材料としては、例えば、酸化亜鉛(ZnO)、窒化アルミニウム(AlN)、タンタル酸リチウム(LiTaO)、ニオブ酸リチウム(LiNbO)、ニオブ酸カリウム(KNbO)、4ホウ酸リチウム(Li)等の金属酸化物が挙げられ、これらのうちの1種を単独でまたは2種以上を組み合わせたものを主材料とするものが好ましい。このような材料で圧電体層4を構成することにより、高周波であり、なおかつ温度特性に優れた弾性表面波素子を作成できるという効果が得られる。
特に、本実施形態のように硬質層3を備える弾性表面波素子1においては、圧電体層4の構成材料としては、酸化亜鉛(ZnO)を用いるのが好ましい。これにより、弾性表面波を効率的に発生させることができる。
また、圧電体層4が多結晶状態である構造では、単結晶のみで構成されているものに比し、圧電体層4(より具体的には結晶粒界付近)が化学的に不安定であるため、IDT5、6と圧電体層4との間の界面付近が水分による影響を受けやすい。したがって、このような構造では、本発明を適用すること(すなわち、IDT5、6等を後述するようなAl系合金で構成すること)による効果が顕著となる。
また、圧電体層4の厚さ(平均)は、特に限定されないが、例えば、0.01〜5μm程度であるのが好ましく、0.1〜2μm程度であるのがより好ましい。
また、このような圧電体層4の形成には、例えば、プラズマCVD、熱CVD、レーザーCVDのような化学蒸着法(CVD)、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式メッキ法、電解メッキ、浸漬メッキ、無電解メッキ等の湿式メッキ法、溶射、シート状部材の接合等を用いることができる。
このような圧電体層4の硬質層3と反対側の面には、1対のIDT(櫛歯状電極)5、6および1対の反射器7、8が接合されている。
入力用のIDT5は、電気信号を受け(電圧が印加され)、これにより、圧電体層4に弾性表面波を励振させる機能を有するものである。一方、出力用のIDT6は、圧電体層4を伝搬する弾性表面波を受け、これを電気信号に変換する機能を有するものである。
したがって、IDT5に駆動電圧(電気信号)が入力されると、圧電体層4において弾性表面波が励振され、フィルタリング機能による特定の周波数帯域の電気信号が、IDT6から出力される。
IDT5は、1対の電極5a、5bで構成され、互いに間隔を隔てて並設された複数の電極指51を有している。これと同様に、IDT6は、1対の電極6a、6bで構成され、互いに間隔を隔てて並設された複数の電極指61を有している。このようなIDT5、6の電極指の幅、間隔、厚さ等を調整することにより、弾性表面波の発振周波数の特性を所望のものに設定することができる。
IDT5、6は、Alを主材料とした合金、すなわちAl系合金で構成されている。Alは、電気抵抗が小さいため、IDT5、6をAlを主材料として構成することにより、エネルギー損失が小さくなる。このため、弾性表面波素子1では、弾性表面波の共振がより鋭くなる。
また、Alは比重が小さいので、IDT5、6の膜厚に依存した音速変化が小さく抑えられる。したがって、中心周波数のばらつきを抑えることができる。
また、IDT5、6の膜厚の制御が容易となるので、精度の高い弾性表面波素子1を得ることができる。
さらに、Alに、Cu、Si、Ti、Mo、Sc等の金属を添加することにより、IDT5、6のマイグレーション耐性を改善することもできる。
特に、IDT5、6は、圧電体層4の圧電材料(金属酸化物)中の金属よりもイオン化傾向の大きい少なくとも1種の金属を含むAl系合金で構成されている。言い換えすれば、IDT5、6の構成材料は、AlまたはAl系合金に、圧電体層4の圧電材料(金属酸化物)中の金属よりもイオン化傾向の大きい少なくとも1種の金属を添加(少量添加)したものである。
このようにAlまたはAl系合金に添加する金属としては、圧電体層4を構成する金属酸化物中の金属よりもイオン化傾向が大きい(標準電極電位が小さい)ものであれば、特に限定されず、各種金属を用いることができる。
例えば、圧電体層4の構成材料として酸化亜鉛(ZnO)を用いた場合、AlまたはAl系合金に添加する金属は、Li、Sc、Rb、K、Ba、Sr、Ca、Na、Mg、Ti、Cs、Mn、Nd、Beのうちの1種または2種以上であるのが好ましい。このような金属は、Znよりもイオン化傾向が大きい。したがって、IDT5、6と圧電体層4との界面付近が水分にさらされても圧電体層4中のZnがZnイオンとなって溶け出すのを防止することができる。特に、Liを添加したAl系合金は、導電性に優れるとともに、圧電体層4中のZnが溶け出すのをより確実に防止することができる。
また、Liは、イオン化傾向が極めて大きいため、圧電体層4の構成材料が酸化亜鉛(ZnO)以外の様々な材料(前述したAlN、LiTaO、LiNbO、KNbO、Li等)であっても、IDT5、6に用いることができる。
このようなIDT5、6の形成方法は、特に限定されないが、真空蒸着法、スパッタリング法(低温スパッタリング)、イオンプレーティング等のような物理的気相堆積法(PVD法)、プラズマCVD法、熱CVD法、レーザーCVD法のような化学気相堆積法(CVD法)などの気相成膜法を用いることができる。その際、ターゲットとして前述したような金属の添加済みのAl系合金を用いてもよいが、Al系合金の各成分のターゲットを複数用意すると、成膜が簡単となり材料の選択の幅が広くなる。
このようなIDT5、6は、例えば、圧電体層4上に、導電性材料層を形成した後、この導電性材料層に、IDT5、6に対応する形状のマスクを用いて、エッチングを施すことにより形成することができる。
導電性材料層の形成には、例えば、ディッピング法、印刷法、電解メッキ、浸漬メッキ、無電解メッキ等の湿式メッキ法、プラズマCVD、熱CVD、レーザーCVDのような化学蒸着法(CVD)、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式メッキ法、溶射、金属箔の接合等を用いることができる。
また、エッチングには、例えば、リアクティブイオンエッチング(RIE)、プラズマエッチング、ビームエッチング、光アシストエッチングのようなドライエッチング、ウェットエッチング等を用いることができる。
このような1対のIDT5、6を介して対向するように、1対の反射器7、8が配置されている。
各反射器7、8は、圧電体層4に伝搬する弾性表面波を反射して、反射器7と反射器8との間に封じ込める機能を有する。
また、反射器7は、所定間隔で並設された複数の反射体71を有し、全体としてグレーティング状をなしている。これと同様に、反射器8は、所定間隔で並設された複数の反射体81を有し、全体としてグレーティング状をなしている。これにより、各反射器7、8は、それぞれ、弾性表面波を効率よく反射することができる。
このような反射体71、81の幅、間隔、ピッチ、厚さ等を調整することにより、弾性表面波素子1において励振される弾性表面波の発振周波数等の特性を所望のものに設定することができる。
また、各反射器7、8の構成は、互いに同じであっても異なっていてもよいが、ほぼ同じ構成とするのが好ましい。これにより、反射器7と反射器8との間に、より確実に弾性表面波を封じ込めることができ、その結果、弾性表面波をより大きく共振させることができる。
このような反射器7、8は、前述したIDT5、6と同様、圧電体層4の圧電材料(金属酸化物)中の金属よりもイオン化傾向の大きい少なくとも1種の金属を含むAl系合金で構成されているのが好ましい。これにより、反射器7、8と圧電体層4との界面付近が水分にさらされても圧電体層4中の金属がイオンとなって溶け出すのを防止することができる。
このような反射器7、8は、前述したIDT5、6と同様の方法を用いて形成することができ、また、IDT5、6と同時に形成することができる。
このようなIDT5、6を覆うように、保護層9が設けられている。ここで、保護層9には、開口部11〜14が形成されていて、外部からIDT5、6への電気的導通が確保されている。この開口部11〜14は、平面視にてIDT5、6の電極指51、61以外の部分上に設けられている。
保護層9は、IDT5、6を保護する機能を有する。これにより、IDT5、6の表面に異物が付着して電極指51間、電極指61間でショートが生じるのを防止することができる。
また、保護層9は、弾性表面波素子1の温度特性を低減(改善)させる機能をも有するものである。ここで、温度特性(周波数温度特性)とは、温度変化に伴って、発振周波数が変動する特性(現象)のことを言う。
この保護層9は、好ましくは圧電体層4と異符号の温度特性を有するもの、すなわち、例えば、圧電体層4が負の温度特性を有するものであれば、正の温度特性を有するものとされる。これにより、弾性表面波素子1の温度特性の顕著な低減効果が得られる。
この保護層9の構成材料としては、特に限定されないが、圧電体層4を前述したような材料で構成する場合には、例えば、SiO(酸化ケイ素)あるいはSiO、Al、CuO、Ta、TiOのような酸化物、Si、AlNのような窒化物、TiC、SiCのような炭化物等が挙げられ、これらのうちの1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの中でも、保護層9の構成材料としては、特に、酸化シリコン、五酸化タンタル、窒化シリコン、窒化チタンのうちの1種を単独でまたは2種以上を組み合わせたものを主材料とするものが好ましい。このような材料で保護層9を構成することにより、弾性表面波素子1の温度特性をより確実に低減させることができる。また、圧電体層4との密着性の向上を図ることもできる。さらに、これらの材料は、絶縁性にも優れ、IDT5、6におけるマイグレーションの発生等を好適に防止することができ、弾性表面波素子1の経時的劣化を抑制する観点からも好ましい。
また、SiO、Al、Siのうちの少なくとも1種を主成分とする保護層9は、スパッタ法やCVD法により比較的容易に形成可能であるとともに、特に高い絶縁性を有するものとなることから好ましい。
また、このような保護層9の形成には、例えば、プラズマCVD、熱CVD、レーザーCVDのような化学蒸着法(CVD)、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式メッキ法、電解メッキ、浸漬メッキ、無電解メッキ等の湿式メッキ法、溶射、シート状部材の接合等を用いることができる。
以上説明したような弾性表面波素子1によれば、各IDT5、6が圧電体層4の金属酸化物中の金属よりもイオン化傾向の大きい少なくとも1種の金属を含むAl系合金で構成されているため、デバイス特性を優れたものとしつつ、耐マイグレーション特性を向上させることができる。
上述したような弾性表面波素子1は、各種の電子機器に適用することができ、得られる電子機器は、信頼性の高いものとなる。
次に、本発明の弾性表面波素子を備える電子機器について、図4〜図5に示す実施形態に基づき、詳細に説明する。
図3は、本発明の弾性表面波素子を備える電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
この図において、パーソナルコンピュータ1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このようなパーソナルコンピュータ1100には、フィルタ、共振器、基準クロック等として機能する弾性表面波素子1やアンテナ1101が内蔵されている。
図4は、本発明の弾性表面波素子を備える電子機器を適用した携帯電話機(PHSも含む)の構成を示す斜視図である。
この図において、携帯電話機1200は、アンテナ1201、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部が配置されている。
このような携帯電話機1200には、フィルタ、共振器等として機能する弾性表面波素子1が内蔵されている。
図5は、本発明の弾性表面波素子を備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)などの撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
ディジタルスチルカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。
また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリ1308に転送・格納される。
また、このディジタルスチルカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニタ1430が、デ−タ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピュータ1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリ1308に格納された撮像信号が、テレビモニタ1430や、パーソナルコンピュータ1440に出力される構成になっている。
このようなディジタルスチルカメラ1300には、フィルタ、共振器等として機能する弾性表面波素子1が内蔵されている。
なお、本発明の弾性表面波素子を備える電子機器は、図3のパーソナルコンピュータ(モバイル型パーソナルコンピュータ)、図4の携帯電話機、図5のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンタ)、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシュミレータ等に適用することができる。
以上、本発明の弾性表面波素子および電子機器について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
例えば、本発明の弾性表面波素子は、用途に応じて反射器、櫛歯電極の数を変更してもよく、また反射器を省略することもできる。
また、例えば、櫛歯電極および反射器は、それぞれ、電極指および反射体以外の部分が絶縁膜から露出するような構成であってもよい。
また、本発明の弾性表面波素子には、各種機能を有する半導体素子が複合化されていてもよい。
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
1.弾性表面波素子の作製
(実施例)
まず、単結晶シリコンの基板の一方の面上に、メタンガスを材料とした熱フィラメントCVD法を用いてダイヤモンドの硬質層を形成した。ここで、基板としては、厚さ800μmのものを用い、硬質層の厚さは、20μmであった。
次に、基板を200℃に加熱しながら、形成された硬質層の単結晶シリコン基板とは反対側の面上に、RFプラズマスパッタリング法を用いてZnOの圧電体層を形成した。ここで、圧電体層の厚さは、1.25μmであった。
次に、基板を150℃に加熱しながら、形成された圧電体層の硬質層とは反対側の面上に、Al−Ti(1質量%)のAl合金を真空蒸着法により厚さ0.07μmまで成膜した。
その後、形成されたAl合金の膜上に、g線用ポジ型フォトレジストを塗布し、図1に示すIDTおよび反射器のような形状をなすマスクパターンを用いて露光、現像することにより転写した。ここで、入力用および出力用の各IDTは50対の電極指を有するものであり、各IDTの電極指のピッチは0.62μm(すなわち弾性表面波の波長が2.5μm)であり、各反射器は50本の反射体を有するものであった。また、得られる弾性表面波素子(SAWフィルタ)の中心周波数が3.5GHzとなるように設計した。
そして、りん酸をPH5.5〜5.0に純水で薄めた溶液を用いてエッチング工程を行い、図1および図2に示すような1対の櫛歯形電極(IDT)および1対の反射器を形成した。このエッチング工程の処理時間は、4分間程度であった。
その後、O2プラズマによるアッシング処理により、フォトレジストを剥離した。
次に、室温にて、1対のIDTおよび1対の反射器を覆うように、RFスパッタリング法を用いてSiOの保護層を形成した。ここで、保護層の厚さは、1.62μmであった。
以上のようにして、図1および図2に示すような弾性表面波素子を作製した。
(比較例)
Al合金としてAl−Cu(1質量%)を用い、Al合金の膜のエッチング工程の処理時間を7分間程度とした以外は、前述した実施例と同様にして弾性表面波素子を作製した。
2.評価
前述したようにして得られた実施例および比較例のそれぞれの弾性表面波素子について、フィルタ特性および耐電力の評価を行った。
<フィルタ特性>
実施例および比較例のそれぞれの弾性表面波素子について、ネットワークアナライザーを用いた伝送特性(S21)の通過帯域における挿入損失の最小値を測定した。その結果を図6に示す。
図6に示すように、挿入損失の最小値は、比較例の弾性表面波素子では6.6dBであるのに対し、実施例の弾性表面波素子では5.2dBであり、実施例が比較例よりものフィルタ特性が優れていることがわかった。
<耐電力>
実施例および比較例のそれぞれの弾性表面波素子について、素子を85℃に昇温した状態で素子に20dBmの信号を印加し、S21の挿入損失が0.5dBまで低下した時点を故障時間とし、これを測定した。その結果を図6に示す。
図6に示すように、上記のような加速試験における故障時間は、比較例の弾性表面波素子では130時間であるのに対し、実施例の弾性表面波素子では340時間であり、耐電力性についても実施例のほうが比較例よりも大幅に良い性能であることが確認された。
また、実施例および比較例のそれぞれの弾性表面波素子のIDT形成後の圧電体層表面を走査電子顕微鏡(SEM)で観察したところ、図7(a)に示すように、比較例ではエッチング液によるダメージを受けてZnO表面が荒れている状態であるのに対し、図7(b)に示すように、実施例ではダメージは見られなかった。
本発明の弾性表面波素子の実施形態を模式的に示す平面図である。 図1中におけるA−A線断面図である。 本発明の弾性表面波素子を備える電子機器(ノート型パーソナルコンピュータ)である。 本発明の弾性表面波素子を備える電子機器(携帯電話機)である。 本発明の弾性表面波素子を備える電子機器(ディジタルスチルカメラ)である。 実施例および比較例の弾性表面波素子における挿入損失および故障時間を示すグラフである。 実施例および比較例の弾性表面波素子のIDT形成後の圧電体層表面の状態を示すSEM写真である。
符号の説明
1‥‥弾性表面波素子 2‥‥基板 3‥‥硬質層 4‥‥圧電体層 5、6‥‥IDT 5a、5b、6a、6b‥‥電極(櫛歯電極) 51、61‥‥電極指 7、8‥‥反射器 71、81‥‥反射体 9‥‥保護層 11〜14‥‥開口部 1100‥‥パーソナルコンピュータ 1101‥‥アンテナ 1102‥‥キーボード 1104‥‥本体部 1106‥‥表示ユニット 1200‥‥携帯電話機 1201‥‥アンテナ 1202‥‥操作ボタン 1204‥‥受話口 1206‥‥送話口 1300‥‥ディジタルスチルカメラ 1302‥‥ケース(ボディー) 1304‥‥受光ユニット 1306‥‥シャッタボタン 1308‥‥メモリ 1312‥‥ビデオ信号出力端子 1314‥‥データ通信用の入出力端子 1430‥‥テレビモニタ 1440‥‥パーソナルコンピュータ

Claims (10)

  1. 金属酸化物を主として構成された圧電体層と、
    前記圧電体層の一方の面上に設けられた少なくとも1つの櫛歯状電極とを有し、
    前記櫛歯状電極に電圧を印加することにより、前記圧電体層に弾性表面波を励振させるものであり、
    前記櫛歯状電極は、前記金属酸化物中の金属よりもイオン化傾向の大きい少なくとも1種の金属を含むAl系合金で構成されていることを特徴とする弾性表面波素子。
  2. 前記圧電体層の前記櫛歯状電極と反対側には、前記圧電体層よりも硬質な硬質層が設けられている請求項1に記載の弾性表面波素子。
  3. 前記圧電体層は、ZnOを主材料として構成されている請求項2に記載の弾性表面波素子。
  4. 前記少なくとも1種の金属は、Li、Sc、Rb、K、Ba、Sr、Ca、Na、Mg、Ti、Cs、Mn、Nd、Beのうちの1種または2種以上である請求項3に記載の弾性表面波素子。
  5. 前記硬質層は、ダイヤモンドで構成されている請求項2ないし4のいずれかに記載の弾性表面波素子。
  6. 前記硬質層は、水晶で構成されている請求項2ないし4のいずれかに記載の弾性表面波素子。
  7. 前記櫛歯状電極の前記圧電体と反対の面側を覆うように設けられた保護層を有する請求項1ないし6のいずれかに記載の弾性表面波素子。
  8. 前記保護層は、SiOを主として構成されている請求項7に記載の弾性表面波素子。
  9. 前記圧電体層は、多結晶状態である請求項1ないし8のいずれかに記載の弾性表面波素子。
  10. 金属酸化物を主として構成された圧電体層と、
    前記圧電体層の一方の面上に設けられた少なくとも1つの櫛歯状電極とを有し、
    前記櫛歯状電極に電圧を印加することにより、前記圧電体層に弾性表面波を励振させる弾性表面波素子を備え、
    前記弾性表面波素子の前記櫛歯状電極が、前記金属酸化物中の金属よりもイオン化傾向の大きい少なくとも1種の金属を含むAl系合金で構成されていることを特徴とする電子機器。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011139215A (ja) * 2009-12-28 2011-07-14 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス、発振器、モジュール装置
JP2011166567A (ja) * 2010-02-12 2011-08-25 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス、発振器、モジュール装置
JP2011176546A (ja) * 2010-02-24 2011-09-08 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス、発振器、モジュール装置
US8624690B2 (en) 2009-12-28 2014-01-07 Seiko Epson Corporation Surface acoustic wave device, oscillator, module apparatus
US8674790B2 (en) 2009-12-28 2014-03-18 Seiko Epson Corporation Surface acoustic wave device, oscillator, module apparatus
JP2016058960A (ja) * 2014-09-11 2016-04-21 株式会社デンソー 弾性表面波素子
US10840875B2 (en) * 2017-10-24 2020-11-17 Resonant Inc. Surface acoustic wave devices using beryllium conductors
US11588462B2 (en) 2019-03-06 2023-02-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Acoustic wave device

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0314308A (ja) * 1989-06-13 1991-01-23 Murata Mfg Co Ltd 弾性表面波フィルタ
JPH07278852A (ja) * 1994-04-08 1995-10-24 Murata Mfg Co Ltd 高耐電力Al合金電極を有する電子部品の製造方法
JPH07326943A (ja) * 1994-06-02 1995-12-12 Hitachi Ltd 弾性表面波装置
JPH1022766A (ja) * 1996-07-09 1998-01-23 Hitachi Ltd 弾性表面波素子
JPH10135767A (ja) * 1996-10-31 1998-05-22 Fujitsu Ltd 弾性表面波素子及びその製造方法
JP2001339269A (ja) * 2000-03-24 2001-12-07 Sumitomo Electric Ind Ltd 表面弾性波素子
JP2002152000A (ja) * 2000-11-14 2002-05-24 Seiko Epson Corp 弾性表面波素子

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0314308A (ja) * 1989-06-13 1991-01-23 Murata Mfg Co Ltd 弾性表面波フィルタ
JPH07278852A (ja) * 1994-04-08 1995-10-24 Murata Mfg Co Ltd 高耐電力Al合金電極を有する電子部品の製造方法
JPH07326943A (ja) * 1994-06-02 1995-12-12 Hitachi Ltd 弾性表面波装置
JPH1022766A (ja) * 1996-07-09 1998-01-23 Hitachi Ltd 弾性表面波素子
JPH10135767A (ja) * 1996-10-31 1998-05-22 Fujitsu Ltd 弾性表面波素子及びその製造方法
JP2001339269A (ja) * 2000-03-24 2001-12-07 Sumitomo Electric Ind Ltd 表面弾性波素子
JP2002152000A (ja) * 2000-11-14 2002-05-24 Seiko Epson Corp 弾性表面波素子

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011139215A (ja) * 2009-12-28 2011-07-14 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス、発振器、モジュール装置
US8624690B2 (en) 2009-12-28 2014-01-07 Seiko Epson Corporation Surface acoustic wave device, oscillator, module apparatus
US8674790B2 (en) 2009-12-28 2014-03-18 Seiko Epson Corporation Surface acoustic wave device, oscillator, module apparatus
JP2011166567A (ja) * 2010-02-12 2011-08-25 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス、発振器、モジュール装置
JP2011176546A (ja) * 2010-02-24 2011-09-08 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス、発振器、モジュール装置
JP2016058960A (ja) * 2014-09-11 2016-04-21 株式会社デンソー 弾性表面波素子
US10840875B2 (en) * 2017-10-24 2020-11-17 Resonant Inc. Surface acoustic wave devices using beryllium conductors
US11588462B2 (en) 2019-03-06 2023-02-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Acoustic wave device

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