JP2008241353A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 電気部品の一面に複数配列された接続端子部と、上記電気部品に対向する回路基板の接点電極と、を電気的に接続させるコンタクトピンであって、上記電気部品の接続端子部との接触端面に、凸型金型と凹型金型を用いたヘッダー加工によって上記接続端子部を受け入れる凹部が形成されたコンタクトピンの製造方法において、
   上記コンタクトピンの棒状の加工材料先端部の周縁を面取りしてテーパ状に形成し、
   上記加工材料を凹型金型の内部に収容し、
   先端部が、断面テーパ状の刃先部材を少なくとも３つ放射状に結合して形成された凸型金型を用いて、上記加工材料先端部をプレスすることによって上記コンタクトピンの凹部を形成する、
   ことを含むコンタクトピンの製造方法。
2. 電気部品の一面に複数配列された接続端子部と、上記電気部品に対向する回路基板の接点電極と、を電気的に接続させるコンタクトピンであって、上記電気部品の接続端子部との接触端面に、凸型金型と凹型金型を用いたヘッダー加工によって上記接続端子部を受け入れる凹部が形成されたコンタクトピンの製造方法において、
   上記コンタクトピンの棒状の加工材料を凹型金型の内部に収容し、
   先端部が角錐形状に形成された凸型金型を用いて、上記加工材料先端部をプレスすることによって上記コンタクトピンの凹部を形成する、
   ことを含むコンタクトピンの製造方法。
3. 上記加工材料は、その先端部の周縁を面取りしてテーパ状に形成されている請求項２記載のコンタクトピンの製造方法。
4. 電気部品の一面に複数配列された接続端子部と、上記電気部品に対向する回路基板の接点電極と、を電気的に接続させるコンタクトピンであって、上記電気部品の接続端子部との接触端面に、凸型金型と凹型金型を用いたヘッダー加工によって上記接続端子部を受け入れる凹部が形成されたコンタクトピンの製造方法において、
   上記コンタクトピンの棒状の加工材料先端部の周縁を面取りしてテーパ状に形成し、
   上記加工材料を凹型金型の内部に収容し、
   上記凹型金型の内径よりも小さい外径を有し、先端部が角錐形状に形成された円柱部材から成る凸型金型を用いて、上記加工材料先端部をプレスすることによって上記コンタクトピンの凹部を形成する、
   ことを含むコンタクトピンの製造方法。
5. 電気部品の一面に複数配列された接続端子部と、上記電気部品に対向する回路基板の接点電極と、を電気的に接続させるコンタクトピンであって、上記電気部品の接続端子部との接触端面に、凸型金型と凹型金型を用いたヘッダー加工によって上記接続端子部を受け入れる凹部が形成されたコンタクトピンの製造方法において、
   上記コンタクトピンの棒状の加工材料先端部の周縁を面取りしてテーパ状に形成し、
   上記加工材料を凹型金型の内部に収容し、
   上記凹型金型の内径よりも小さい太さを有し、先端部が角錐形状に形成された角柱部材の長手方向の角部を面取りして形成した凸型金型を用いて、上記加工材料先端部をプレスすることによって上記コンタクトピンの凹部を形成する、
   ことを含むコンタクトピンの製造方法。
6. 電気部品の一面に複数配列された接続端子部と、上記電気部品に対向する回路基板の接点電極と、を電気的に接続させるコンタクトピンであって、上記電気部品の接続端子部との接触端面に、凸型金型と凹型金型を用いたヘッダー加工によって上記接続端子部を受け入れる凹部が形成されたコンタクトピンの製造方法において、
   上記コンタクトピンの棒状の加工材料先端部の周縁を面取りしてテーパ状に形成し、
   上記加工材料を凹型金型の内部に収容し、
   上記凹型金型の内径よりも小さい外径を有し、先端部が尖塔形状に形成された棒状部材の側面に、長手方向に伸びる所定の断面形状の溝が少なくとも一つ設けられた凸型金型を用いて、上記加工材料先端部をプレスすることによって上記コンタクトピンの凹部を形成する、
   ことを含むコンタクトピンの製造方法。