JP4884185B2 - 垂直型プローブ - Google Patents
垂直型プローブ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4884185B2 JP4884185B2 JP2006319963A JP2006319963A JP4884185B2 JP 4884185 B2 JP4884185 B2 JP 4884185B2 JP 2006319963 A JP2006319963 A JP 2006319963A JP 2006319963 A JP2006319963 A JP 2006319963A JP 4884185 B2 JP4884185 B2 JP 4884185B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sleeve
- probe
- probe pin
- pin
- vertical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 336
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 33
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 4
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- -1 SUS304 Substances 0.000 description 3
- SFOSJWNBROHOFJ-UHFFFAOYSA-N cobalt gold Chemical compound [Co].[Au] SFOSJWNBROHOFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- XTFKWYDMKGAZKK-UHFFFAOYSA-N potassium;gold(1+);dicyanide Chemical compound [K+].[Au+].N#[C-].N#[C-] XTFKWYDMKGAZKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000001508 potassium citrate Substances 0.000 description 2
- 229960002635 potassium citrate Drugs 0.000 description 2
- QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K potassium citrate (anhydrous) Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 235000011082 potassium citrates Nutrition 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910000521 B alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- QDWJUBJKEHXSMT-UHFFFAOYSA-N boranylidynenickel Chemical compound [Ni]#B QDWJUBJKEHXSMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- VMWYVTOHEQQZHQ-UHFFFAOYSA-N methylidynenickel Chemical class [Ni]#[C] VMWYVTOHEQQZHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
(1)ウエハに搭載されたチップまたは実装基板の電気的特性を検査するための垂直型プローブであって、その一端が開放されている開口部とその他端が封止されている封止部を有するスリーブ内に円柱形状を有するプローブピンが挿入され、当該スリーブ内に空気室が形成され、スリーブの開口部から空気室に至るまで当該スリーブにテーパが形成され、スリーブの開口部におけるスリーブの内径とプローブピンの直径との差が105〜500μmであり、空気室と接する部分におけるスリーブの内径とプローブピンの直径との差が0.001〜100μmであることを特徴とする垂直型プローブ、
(2)前記垂直型プローブが装着されてなるウエハ検査用プローブカード、
(3)スリーブをプローブカードに固定する際に、あらかじめプローブピンをスリーブに挿入した状態でプローブピンが挿入されていないスリーブの一端とプローブカードとの境界面およびプローブカード用基板と近接するスリーブの側面をはんだ付けし、プローブピンをスリーブから引き抜いた後、再度、プローブピンをスリーブ内に挿入することを特徴とするウエハ検査用プローブカードの製造法、および
(4)(A)プローブピンの一端をマスキングし、
(B)プローブピンのマスキングが施されていない部分に金属メッキ層を形成させることによってスリーブを形成した後、マスキングを剥離し、
(C)プローブピンがスリーブに挿入されている状態でプローブカードとスリーブとの境界面およびプローブカードと近接するスリーブの側面をはんだ付けし、
(D)プローブピンをスリーブから引き抜いた後、再度、プローブピンをスリーブ内に挿入することを特徴とするウエハ検査用プローブカードの製造法
に関する。
(A)プローブピンの一端をマスキングし、
(B)プローブピンのマスキングが施されていない部分に金属メッキ層を形成させることによってスリーブを形成した後、マスキングを剥離し、
(C)プローブピンがスリーブに挿入されている状態でプローブカードとスリーブとの境界面およびプローブカードと近接するスリーブの側面をはんだ付けし、
(D)プローブピンをスリーブから引き抜いた後、再度、プローブピンをスリーブ内に挿入することによっても製造することができる。
ステンレス鋼(SUS304)製のプローブピン(直径:250μm、長さ:3mm)の一方の先端部を、十字形状を有する金型でプレスすることにより、その先端部にクラウン形状を有するプローブピンを作製した。
ステンレス鋼(SUS304)製のプローブピン(直径:250μm、長さ:3mm)の一方の先端部を、十字形状を有する金型でプレスすることにより、その先端部にクラウン形状を有するプローブピンを作製した。
1a スリーブの開口部
1b 封止部
2 プローブピン
2a プローブピンの先端部
3 空気室
4 プローブカード用基板
5 スリーブのプローブカードと近接する側面
6 はんだ
Claims (5)
- ウエハに搭載されたチップまたは実装基板の電気的特性を検査するための垂直型プローブであって、その一端が開放されている開口部とその他端が封止されている封止部を有するスリーブ内に円柱形状を有するプローブピンが挿入され、当該スリーブ内に空気室が形成され、スリーブの開口部から空気室に至るまで当該スリーブにテーパが形成され、スリーブの開口部におけるスリーブの内径とプローブピンの直径との差が105〜500μmであり、空気室と接する部分におけるスリーブの内径とプローブピンの直径との差が0.001〜100μmであることを特徴とする垂直型プローブ。
- スリーブがプローブピンの表面上で形成されたメッキ層からなる請求項1に記載の垂直型プローブ。
- 請求項1または2に記載の垂直型プローブが装着されてなるウエハ検査用プローブカード。
- スリーブをプローブカードに固定する際に、あらかじめプローブピンをスリーブに挿入した状態でプローブピンが挿入されていないスリーブの一端とプローブカードとの境界面およびプローブカード用基板と近接するスリーブの側面をはんだ付けし、プローブピンをスリーブから引き抜いた後、再度、プローブピンをスリーブ内に挿入することを特徴とするウエハ検査用プローブカードの製造法。
- (A)プローブピンの一端をマスキングし、
(B)プローブピンのマスキングが施されていない部分に金属メッキ層を形成させることによってスリーブを形成した後、マスキングを剥離し、
(C)プローブピンがスリーブに挿入されている状態でプローブカードとスリーブとの境界面およびプローブカードと近接するスリーブの側面をはんだ付けし、
(D)プローブピンをスリーブから引き抜いた後、再度、プローブピンをスリーブ内に挿入することを特徴とするウエハ検査用プローブカードの製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006319963A JP4884185B2 (ja) | 2006-11-28 | 2006-11-28 | 垂直型プローブ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006319963A JP4884185B2 (ja) | 2006-11-28 | 2006-11-28 | 垂直型プローブ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008134130A JP2008134130A (ja) | 2008-06-12 |
JP4884185B2 true JP4884185B2 (ja) | 2012-02-29 |
Family
ID=39559082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006319963A Active JP4884185B2 (ja) | 2006-11-28 | 2006-11-28 | 垂直型プローブ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4884185B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4879059B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2012-02-15 | 株式会社エンプラス | コンタクトピンの製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61288163A (ja) * | 1985-06-15 | 1986-12-18 | Ota Kogyo:Kk | 集積回路素子検査用の接触子 |
JPH0348778A (ja) * | 1989-07-17 | 1991-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | 漏れ電流検出装置 |
JP2507977B2 (ja) * | 1993-11-10 | 1996-06-19 | 日本電気株式会社 | コンタクト・プロ―ブ |
JPH07239343A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Sony Corp | 高周波プローブ及び高周波測定装置 |
JPH08114624A (ja) * | 1994-10-18 | 1996-05-07 | Sony Corp | Ic特性測定用の入出力端子 |
JP2002080991A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-03-22 | Oudenshiya:Kk | 細孔チューブの製造方法 |
JP2003147568A (ja) * | 2001-11-02 | 2003-05-21 | Nippon Ceramic Co Ltd | 電気鋳造法による接続具の製造方法 |
-
2006
- 2006-11-28 JP JP2006319963A patent/JP4884185B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008134130A (ja) | 2008-06-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2818856C (en) | Electrical connector with embedded shell layer | |
JP2009508141A (ja) | 側方インターポーザ接触デザインおよびプローブカードアセンブリ | |
EP1136827B1 (en) | Contactor having LSI-circuit-side contact piece and test-board-side contact piece for testing semiconductor device and manufacturing method thereof | |
KR100443999B1 (ko) | 인쇄회로기판용 상호 접속체, 이의 제조방법 및 이를구비한 상호 접속 조립체 | |
JP4540577B2 (ja) | プローブカード・アセンブリ及びキット、及びそれらを用いる方法 | |
JP5903888B2 (ja) | 接続端子及び検査用治具 | |
KR101278713B1 (ko) | 프로브 카드 및 제조방법 | |
KR20030025827A (ko) | 화학적으로 에칭된 포토-디파인드 마이크로-전기 접점 | |
KR20010085477A (ko) | 반도체 디바이스 표면 장착용 집적회로 소켓 | |
KR20070057992A (ko) | 다른 표면에 이송 가능한 맨드릴 상에서 제작되는 전기주조스프링 | |
JP2014025737A (ja) | 検査用治具及び接触子 | |
KR20080027182A (ko) | 접속 장치 | |
JP4884185B2 (ja) | 垂直型プローブ | |
JPH09281139A (ja) | プローバーの製造方法 | |
JP2005106482A (ja) | 接続ピン | |
KR101990458B1 (ko) | 프로브 카드 및 그 제조방법 | |
CN101750525B (zh) | 测试插座的制作方法及其所使用的弹性测试探针 | |
KR100912467B1 (ko) | 커넥터용 연결핀 및 핀형 커넥터 | |
JP2005069711A (ja) | プローブカード及びそれに使用する接触子 | |
KR20030033206A (ko) | 초소형 프로브 구조체 | |
JP4396429B2 (ja) | 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法 | |
EP1555533A1 (en) | Semiconductor inspection device and method of manufacturing contact probe | |
KR100842395B1 (ko) | 무전해도금법을 이용한 프로브카드용 탐침구조물 제조 방법 | |
JP2007147518A (ja) | 電極子装置 | |
JP2007256013A (ja) | シート状プローブの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090603 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110614 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110812 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111206 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111206 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4884185 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |