JPS61288163A - 集積回路素子検査用の接触子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、いわゆるＩＣ，ＬＳＩと呼ばれる集積回路
素子の特性を検査するのに使用される検査用接触子の改
良に関するものである。

一般に、この種の集積回路素子は多数の電気端子を有し
、製品が完成したとき各端子に接触子を当接させ、電気
信号を送って作動の良否を検査することが行われている
。

〔従来の技術〕

従来、斯る検査のため被検査物の電極に当接させるため
用いる接触子の基本的な構成は、第３図で示すように、
電線２を通して外部に接続された電気端子３に弾性的に
支持された案内筒４と、その一端に形成された開口部４
ａに接触針５を挿通し、ばね６によって突出方向に付勢
すると共に、その前進端を案内節４に形成した環状のス
トッパ部４ｂと、接触針５に形成した環状ｉ５ａで規制
するようになっている。なお２７は案内筒４の他端を閉
じると共に、前記ばね６の後端を支承する鋼球である。

〔解決すべき問題点〕

斯る接触子に要求される基本的な性能は通電抵抗が少な
いことであり、且つ、その通電抵抗が接触圧力によって
変化しないこと、すなわち安定していることである。

然しながら、上記した従来の基本的構成のま＼では、案
内筒４内を接触針５が進退するとき、案内筒４の内面と
接触針５との接触面積が変化すると電気信号が不安定と
なり、測定誤羞を生じやすい傾向がある。従来、その接
触抵抗を安定させるべく、案内筒４と接触針５とに金メ
ッキを施して接触面の状態を安定させることが行われて
いるが十分でなく、なお、若干のバラツキが残って、本
来、良品である製品が不良品として判定されることがあ
った。

〔発明の目的〕

この発明は上記した不具合を除去し、接触抵抗が低く且
つ安定した集積回路素子検査用の接触子を得ることを目
的とするものであり、検査用の接触子は案内筒の一側の
開口部に接触針を摺動自在に支持し、ばねによって突出
方向へ付勢すると共に、その接触針の前進端をストッパ
によって規制するものにおいて、前記案内筒の開口部内
面に緩いチーバエ具を緩く押付け、外方へ向けて開く平
滑な円錐面を形成した点に特徴がある。

〔実施例〕

以下、この発明について図示の実施例によって説明する
と、図中、■は検査用接触子であり、基本的な構成は従
来のものと変わらないが、これを詳述すれば、検査用接
触子１は前記したばね板状の電極３に弾性的に挟持され
るもので、直径１ｍｍ以下のものから３１ぐらいのもの
が多く使用されている。案内筒４は燐青銅など電気抵抗
が低い材料で作られ、その後端はや＼小径にされて鋼球
７の抜は落ちを防止し、ステンレス材或いは銅ベリリウ
ム製のばね６を支持している。４ａは案内筒４の前側に
開口させた開口部であり、そこには接触針５が挿通され
ている。接触針５は所定の位置に保持した状態で案内筒
４の外面を押圧して内面を膨出させたストッパ部４ｂと
、接触針５に設けた環状溝５ａとを係合させ抜止めしで
ある。また、案内′ＷＩ４と接触針５には金或いはロジ
ウムのメッキが施してあり、接触抵抗の安定を図ってい
る。斯くて、接触針５は案内筒４内に係止され、ばね６
によって外方へ付勢されて通常は前進端に維持される。

なお、Ｅは被検査物たる集積回路素子の端子を示す。

この発明において案内ｆｆ１４は、開口部近傍内面にい
わゆるバニッシング加工を施し、外方へ向けて開く平滑
な円錐面を形成しである。すなわち、案内筒４の開口部
４ａ内面へ硬質クロムメッキした超硬材料製のチーバエ
具Ｔを研摩剤を塗り約１０ｏｒｐｍで回転させつ＼挿入
し、軽く押圧して内径を外方へ拡開しである。チーバエ
具Ｔは先端が開口部４ａよりや＼細い直径約１開の緩い
テーパを持つ。

第２図はバニッシング加工初期の状態を示し、チーバエ
具Ｔは案内筒４内へ比較的浅く挿入されている。第３図
は加工終期の状態を示す第２図相当の断面を示し、開口
端より約６ｍｍの深さまで嵌挿された状態を示す。斯く
て、開口部４ａの内面にはパリや切削痕のない平滑な面
が得られる。この実施例では仕上面の深さは約６ｍｍＩ
ＩＩＩ＋であり、開口部４ａの直径は１．０６＋＋ｍ、
そこから６ｍｍ内方の直径は１゜０３ｍｍである。

次にこの実施例装置の作動を説明する。まず、接触子全
体を被検査物たる集積回路素子へ向けて前進させる。検
査用接触子１が端子Ｅへ接触すると接触針５の前進は停
止するが、案内筒４は引続き前進した後、所定の位置で
停止する。この前進の間、接触針５はばね６を圧縮しっ
＼案内筒４内へ後退する。このとき接触針５は案内筒４
との間隙に起因して若干傾くが、傾斜したテーバ状の開
口部４ａの内面との接触が向上するため、接触抵抗は低
く保たれる。この実施例の接触抵抗は１００ｍＡの電流
で計測したとき１〜３ミリオームであり、且つ安定して
いた。これは従来のもの一約２であり、変動幅も少ない
。

〔発明の効果〕

この発明は以上のように、案内筒と案内筒の一端に形成
された開口部から挿ｊ１シばねによって突出方向に付勢
されると共にストー／バによって前進端を規制された接
触針とで構成され、前記案内筒の開口部近傍内面に緩い
チーバエ具を以て押圧し、外方へ向けて開く平滑な円錐
面を形成したものであるから、検査用接触子１の接触針
５を被検査物たる集積回路素子の端子Ｅへ接触させたと
き、接触針５はバニッシング加工によって平滑に加工さ
れた案内Ｗ１４の内面を情動しつ一退去するので、接触
抵抗の変動が少なく、また、案内筒４と接触針５との接
触面が広くとれるので通電抵抗が低い等の効果があり、
集積回路素子の作動検査を正確迅速に行い得る。また、
金メッキの付着性も向上するなどの効果がある。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の一実施例を示すもので、第１図は検査
用接触子１の縮断面図、第２図はその製造工程を示す加
工初期の状態を示す案内筒４の纒断面図、第３図は加工
終期の状態を示す案内筒４の縮断面図である。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）案内筒の一側の開口部に接触針を摺動自在に支持
   し、ばねによって突出方向へ付勢すると共に、その接触
   針の前進端をストッパによって規制するものにおいて、
   前記案内筒の開口部内面に緩いテーパ工具を緩く押付け
   、外方へ向けて開く平滑な円錐面を形成してなる集積回
   路素子の検査用接触子。
2. （２）前記案内筒の開口部内面に形成される平滑な円錐
   面はバニッシング加工によって形成されている特許請求
   の範囲第１項記載の集積回路素子の検査用接触子。
3. （３）前記案内筒の開口部内面は開口部から直径の３〜
   ３０倍の深さまでバニッシング加工されている特許請求
   の範囲第１項記載の集積回路素子の検査用接触子。
4. （４）前記案内筒の開口部近傍内面は直径約１ｍｍであ
   り、開口部から約６ｍｍの深さまでバニッシング加工を
   施してある特許請求の範囲第１項記載の集積回路素子の
   検査用接触子。
5. （５）案内筒と接触針とは共に全面に金メッキが施して
   ある特許請求の範囲第１項記載の集積回路素子の検査用
   接触子。