JP2008237005A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 絶縁皮膜をもつ導体を巻回した要素コイルと、前記要素コイルを被覆する被覆樹脂とを有する真空用モータコイルにおいて、
   前記被覆樹脂は、樹脂中の水分子の拡散係数が３．０×１０−１３ ｍ２／ｓ以上、且つ、要素コイル表面の被覆厚さが１０μｍ以上、２ｍｍ以下であることを特徴とする真空用モータコイル。
2. 前記導体の絶縁皮膜は、ふっ素樹脂、ポリエーテルサルホンのいずれかを含む樹脂材質、または、セラミック、ガラス、絶縁性のめっきの無機材質、またはそれらを組み合わせた材質にて形成されたものであることを特徴とする請求項１記載の真空用モータコイル。
3. 前記被覆樹脂は、エポキシ樹脂組成物、ふっ素樹脂、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリエステル、ポリオレフィン、ポリキシリレンの芳香族ポリオレフィンのいずれか一つ、またはそれらを組み合わせたものであることを特徴とする請求項１または２に記載の真空用モータコイル。
4. 前記エポキシ樹脂組成物は、少なくとも主剤と反応性希釈剤と硬化剤とから構成され、前記主剤は、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、または、芳香族環、脂肪族六員環、ジシクロペンタジエン構造、ノボラック構造、メソゲン基のいずれかを含む環状の化学構造より選ばれる１つ、またはそれらの混合物であり、前記反応性希釈剤の化学構造は、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテルの単官能型、または直鎖脂肪族、ポリグリコール、ポリエーテルの２官能型、またはそれらの混合物であり、前記硬化剤は、触媒型硬化剤、アミン型硬化剤のいずれか一方または両方を含むことを特徴とする請求項３記載の真空用モータコイル。
5. 前記触媒型硬化剤は、イミダゾール化合物または３フッ化ホウ素アミン錯体であり、前記イミダゾール化合物は２メチルイミダゾール、２エチル４メチルイミダゾール、ｎウンデシルイミダゾール、１ベンジル２メチルイミダゾールであり、前記３フッ化ホウ素アミン錯体は３フッ化ホウ素アニリン錯体、３フッ化ホウ素クロロフェニルアミン錯体、またはそれらの混合物であることを特徴とする請求項４記載の真空用モータコイル。
6. 前記触媒型硬化剤は、その配合比が前記主剤と前記反応性希釈剤との合計１００重量部に対して前記触媒型硬化剤が１重量部以上７重量部以下であることを特徴とする請求項４または５記載の真空用モータコイル。
7. 前記アミン型硬化剤はポリプロピルアミド型硬化剤であり、その配合比が前記主剤と前記反応性希釈剤に含まれるエポキシ基の総数と前記ポリプロピルアミド系硬化剤に含まれる活性水素との当量比が０．９乃至１．１であることを特徴とする請求項４記載の真空用モータコイル。
8. 絶縁材料の皮膜をもつ導体を所定の形状に巻回して要素コイルを形成し、この要素コイルを樹脂により被覆してなる真空用モータコイルの製造方法において、
   前記要素コイルを被覆する被覆樹脂は、樹脂中の水分子の拡散係数が３．０×１０−１３ ｍ２／ｓ以上の樹脂を用い、要素コイル表面の被覆厚さを１０μｍ以上、２ｍｍ以下にして作製することを特徴とする真空用モータコイルの製造方法。
9. 前記要素コイルの被覆は、被覆樹脂としてポリフェニレンスルフィド、液晶ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンのいずれかを含むポリオレフィン、環状ポリオレフィンのいずれかを用い、成形方法として射出成形、圧縮成形、押し出し成形のいずれかで行なうことを特徴とする請求項８記載の真空用モータコイルの製造方法。
10. 前記要素コイルの被覆は、エポキシ樹脂を用いて真空含浸、滴下含浸または注型で行なうことを特徴とする請求項８記載の真空用モータコイルの製造方法。
11. 前記要素コイルの被覆は、ふっ素樹脂のフィルムで覆われ、熱融着することを特徴とする請求項８記載の真空用モータコイルの製造方法。
12. 前記要素コイルの被覆は、芳香族ポリオレフィンを化学蒸着により覆うことを特徴とする請求項８記載の真空用モータコイルの製造方法。
13. 前記要素コイルを巻回するボビンは、請求項３記載の水分子の拡散係数が３．０×１０−１３ ｍ２／ｓ以上である樹脂またはセラミックを用いたことを特徴とする請求項８記載の真空用モータコイルの製造方法。
14. １×１０−４Ｐａ以下の真空雰囲気で使用される真空用モータは、請求項１から７のいずれかに記載の真空用モータコイルを用いて作製されたことを特徴とする真空用モータ。
15. １×１０−４Ｐａ以下の真空雰囲気で使用される真空用モータは、請求項８から１３のいずれかに記載の真空用モータコイルの製造方法により作製されたことを特徴とする真空用モータ。