JP2008227302A - 多層プリント配線板製造用の積層シート、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 加熱・加圧手段により熱圧着されるときに、ビア形状を保持して層間接続用の導電ペーストの溶融による染み出しが生じないようにする。
【解決手段】 導体箔１ｅにより配線パターンが形成された樹脂基材１ａを重ね合わせ加熱・加圧手段Ｋ１，Ｋ２により熱圧着される多層プリント配線板の製造方法であって、ビアホール１ｈに充填され硬化される層間接続用の導電ペースト１ｐと、第１の樹脂基材１ａと第２の樹脂基材２ａを接着するための接着剤層ＥＰとを備え、前記硬化される導電ペースト１ｐは、熱硬化性接着剤をバインダとし、この導電ペースト１ｐのバインダのゲル化温度（Ｔｐ）が接着剤層ＥＰのゲル化温度（Ｓｐ）よりも低い温度（Ｔｐ＜Ｓｐ）として構成され、上記熱圧着により一体化する
【選択図】 図１

Description

本発明は、配線パターンが形成された樹脂基材を重ね合わせ加熱・加圧手段により熱圧着される多層プリント配線板製造用の積層シート、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法に関する。

携帯情報端末やデジタルカメラなどの電子機器は、小型化、高性能化、薄型化が求められており、これら電子機器の要求に対応するため、大きな容積を占める内部の信号接続コネクタを省き各種モジュール部をコネクタレスでフレキシブル接続した多層プリント配線板が開発され商品化されている。

特許文献１や特許文献２は、いわゆるフレックスリジッド配線板と呼ばれる多層プリント配線板であり、銅箔により配線パターンが形成されたポリイミド等の熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂基材にレーザー等により該樹脂基材の配線パターン層間を接続するためのビアホール（バイアホール）を形成して、真空印刷等により導電ペースト等の導電材料を該ビアホールに充填した前記樹脂基材を複数重ね合わせて積層シートを形成し、さらに、銅箔により配線パターンが形成された第２の樹脂基材に、レーザー等により第２の樹脂基材の配線パターン層間を接続するためのビアホールを形成して、真空印刷等により導電ペースト等の導電材料を該ビアホールに充填した前記第２の樹脂基材を熱硬化性接着剤を介して上記積層シートに重ね合わせて熱圧着されることにより一体化すると共に電気的に接続する多層プリント配線板製造用の積層シートである。また、多層プリント配線板の製造方法としては、特許文献１や特許文献２に示すように、熱可塑性樹脂フィルムに、銅箔により配線パターンを形成して、層間接続用導電性ペーストを充填し硬化させた後、当該熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂基材を複数重ね合わせて、熱圧着されることにより一体化すると共に電気的に接続したフレックス配線板を形成して、当該フレックス配線板上に、熱硬化性接着剤からなる接着剤層を形成し、次に、第２の樹脂基材に、銅箔により配線パターンを形成して、層間接続用導電性ペーストを充填し硬化させた後、第２の樹脂基材を上記フレックス配線板に重ね合わせて、熱圧着されることにより一体化すると共に電気的に接続する多層プリント配線板の製造方法が開示されている。この製造方法は、上記樹脂基材にレーザー等により有底構造のビアホールを形成して導電ペーストを充填し、上記樹脂基材を積層後、加熱することにより導電ペーストの主成分である金属粒子を溶かして半田バンプを形成し電気的に層間接続することから、上記基材にＮＣドリル等により貫通穴（スルーホール）を形成してめっき処理を行い、電気的に層間接続する方法に比べて、配線パターンを細くすることができ、高密度配線板に適している。
特再ＷＯ２００４／０９３５０８公報 特開２００５−１０９２９９公報

しかしながら、上記特許文献１および特許文献２に記載の熱硬化性接着剤からなる接着剤層や導電性ペーストのバインダは、熱硬化の過程で、粘度が低下し、引き続き高粘度となり硬化する性質がある。つまり、上記熱硬化性接着剤からなる接着剤層が熱硬化の過程で低粘度の状態では、前述の第２の樹脂基材に充填された層間接続用の導電性ペーストのバインダが低粘度の状態で溶融又は軟化し、染み出した半田等の金属くずが配線に付着することで、ショート不良や絶縁抵抗劣化不良になり易いという問題を有する。また、前述の第２の樹脂基材に充填された層間接続用の導電性ペーストのバインダが熱硬化の過程で低粘度の状態となる温度にて、前記第２の樹脂基材の弾性率が小さいと前記第２の樹脂基材の熱変形によりビアの形状が崩れ、延いては断線や高抵抗化を引き起こすという問題を有する。

そこで、本発明の目的は、加熱・加圧手段により熱圧着されるときに、層間接続用の導電ペーストのバインダの溶融又は軟化による染み出しや、樹脂基材の熱変形によるビアの変形が生じないようにする多層プリント配線板製造用の積層シート、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。

本発明の多層プリント配線板製造用の積層シートは、導体箔により配線パターンが形成された樹脂基材を重ね合わせ加熱・加圧手段により熱圧着されて多層プリント配線板となる多層プリント配線板製造用の積層シートにおいて、ビアホールに充填され硬化される層間接続用の導電ペーストを有する樹脂基材と、上記樹脂基材と他の樹脂基材を接着するための接着剤層とを備え、前記硬化される導電ペーストは熱硬化性接着剤をバインダとし、この導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ）が接着剤層のゲル化温度（Ｓｐ）よりも低い温度（Ｔｐ＜Ｓｐ）として構成されていることを特徴とする。さらに、前記導電ペーストは金属粒子を含有し、この金属粒子の融点（Ｔｋ）は前記バインダのゲル化温度（Ｔｐ）と同じか低い温度（Ｔｋ≦Ｔｐ）であることが好ましい。ここで、上記金属粒子が複数種の金属粒子の混合物である場合には、そのうちの最も融点の低い金属からなる金属粒子の融点を「金属粒子の融点（Ｔｋ）」と言うものとする。また、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、導体箔により配線パターンが形成された樹脂基材を重ね合わせ加熱・加圧手段により熱圧着される多層プリント配線板の製造方法であって、ビアホールに充填され硬化される層間接続用の導電ペーストと、第１の樹脂基材と第２の樹脂基材を接着するための接着剤層とを備え、前記硬化される導電ペーストは、熱硬化性接着剤をバインダとし、この導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ）が接着剤層のゲル化温度（Ｓｐ）よりも低い温度（Ｔｐ＜Ｓｐ）として構成され、上記熱圧着により一体化することを特徴とする。

ここで、上述のゲル化温度とは、重合性官能基を複数持つ多官能性モノマーの反応で、その中に３官能性以上の分子が含まれていると、３次元網目構造をもった高分子が生成する。ゲル化点とは、この３次元化しうる反応系内に重合途中に不溶部分(ゲル部分)が成長増加し始める点であり、反応系の粘度が急上昇する点として認められる（岩波書店 理化学辞典）。本明細書では、ゲル化温度とは、上記ゲル化点と同義である。

これらの発明によれば、硬化される導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ）が接着剤層のゲル化温度（Ｓｐ）よりも低い温度として構成されていることから、加熱・加圧手段により熱圧着するとき、前記導電ペーストのバインダが低粘度となり溶融又は軟化しても接着剤層が溶融又は軟化しない状態が得られ、前記導電ペーストのバインダの溶融又は軟化による染み出しが起こる事態が防止される。さらに、硬化される導電ペーストの金属粒子の融点（Ｔｋ）がこの導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ）と同じか低い温度（Ｔｋ≦Ｔｐ）である構成により、熱硬化の過程でバインダが溶融又は軟化する状態では、金属粒子が溶融しており、金属粒子同士の金属結合が形成されやすい。そして、接着剤層の粘度が低下したときには導電ペーストのバインダの硬化が始まっており、ビアの形状が維持される。このため、高品質の多層プリント配線板を製造することができる。

本発明の多層プリント配線板製造用の積層シートは、導体箔により配線パターンが形成された樹脂基材を重ね合わせ加熱・加圧手段により熱圧着されて多層プリント配線板となる多層プリント配線板製造用の積層シートにおいて、ビアホールに充填され硬化される層間接続用の第１の導電ペーストを有する第１の樹脂基材と、ビアホールに充填され硬化される層間接続用の第２の導電ペーストを有する第２の樹脂基材と、第１の樹脂基材と第２の樹脂基材を接着するための接着剤層とを備え、前記硬化される第２の導電ペーストは、熱硬化性接着剤をバインダとし、この第２の導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ２）が接着剤層のゲル化温度（Ｓｐ）よりも低い温度（Ｔｐ２＜Ｓｐ）として構成されていることを特徴とする。さらに、前記第２の導電ペーストは、第２の金属粒子を含有し、この第２の金属粒子の融点（Ｔｋ２）は、前記第２のバインダのゲル化温度（Ｔｐ２）と同じか低い温度（Ｔｋ２≦Ｔｐ２）であることが好ましい。第１の導電ペーストを構成する第１の金属粒子と第２の導電ペーストを構成する第２の金属粒子が同じ物質であるときは、第１の金属粒子と第２の金属粒子はそれぞれ融点の異なる複数の異種金属粒子の混合物であることが好ましい。第１の導電ペーストを構成する第１の金属粒子と第２の導電ペーストを構成する第２の金属粒子が異なる物質であるときは、前記第２の金属粒子の融点（Ｔｋ２）は前記第１の金属粒子の融点（Ｔｋ１）よりも低い温度（Ｔｋ２＜Ｔｋ１）であることが好ましい。ここで、第１と第２の金属粒子が複数の異種金属粒子の混合物である場合には、そのうちの最も融点の低い金属からなる金属粒子の融点をそれぞれ「第１の金属粒子の融点（Ｔｋ１）」と「第２の金属粒子の融点（Ｔｋ２）」と言うものとする。

これらの発明によれば、硬化される第２の導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ２）が接着剤層のゲル化温度（Ｓｐ）よりも低い温度（Ｔｐ２＜Ｓｐ）として構成されていることから、加熱・加圧手段により熱圧着するとき、前記第２の導電ペーストが溶融しても接着剤層が溶融又は軟化しない状態が得られ、前記第２の導電ペーストのバインダの溶融又は軟化による染み出しが起こる事態が防止されるとともに、ビアホールに充填され硬化される層間接続用の第２の導電ペーストのビア形状が変形し難い。さらに、硬化される第２の導電ペーストの第２の金属粒子の融点（Ｔｋ２）がこの導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ２）と同じか低い温度（Ｔｋ２≦Ｔｐ２）である構成により、熱硬化の過程でバインダが溶融又は軟化する状態では、第２の金属粒子が溶融しており、金属粒子同士の金属結合が形成されやすい。

そして、硬化される第２の導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ２）が硬化される第１の導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ１）よりも低い温度として構成されていることから、加熱・加圧手段により熱圧着するとき、前記第２の導電ペーストが溶融しても第１の導電ペーストのバインダが溶融又は軟化しない状態が得られ、第１の導電ペーストのバインダの溶融又は軟化による染み出しが起こる事態が防止されるとともに、ビアホールに充填され硬化される層間接続用の第１の導電ペーストのビア形状が変形し難い。そして、第１の導電ペーストを構成する第１の金属粒子と第２の導電ペーストを構成する第２の金属粒子が同じ物質である場合には、第１の樹脂基材を作成する工程で第１の導電ペーストの合金化した金属組成物がビアホールに形成された後、第２の樹脂基材を更に第１の樹脂基材に積層するときに、第２の導電ペーストの金属粒子が溶融する温度にて基材を加熱しても、前記第１の導電ペーストが合金化した金属組成物が再溶融することはなく、第１の樹脂基材のビアの形状が保持されるとともに良好な層間接続状態が得られる。また、第１の導電ペーストを構成する第１の金属粒子と第２の導電ペーストを構成する第２の金属粒子が異なる物質である場合には、前記第２の金属粒子の融点（Ｔｋ２）を前記第１の金属粒子の融点（Ｔｋ１）よりも低い温度（Ｔｋ２＜Ｔｋ１）である構成とすることで、第２の金属粒子が溶融しても第１の金属粒子が溶融することはなく、ビアの形状が保持されるとともに良好な層間接続状態が得られる。

本発明は、前記第１の導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ１）での前記第１の樹脂基材の弾性率（Ｙ１）は０．１ＧＰａ以上（Ｙ１≧０．１ＧＰａ）であり、及び／又は、前記第２の導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ２）での前記第２の樹脂基材の弾性率（Ｙ２）は０．１ＧＰａ以上（Ｙ２≧０．１ＧＰａ）として構成されていることを特徴とする。

本発明によれば、前記第１の導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ１）での前記第１の樹脂基材の弾性率（Ｙ１）が０．１ＧＰａ以上（Ｙ１≧０．１ＧＰａ）であることから、加熱・加圧手段により熱圧着するとき、前記第１の導電ペーストのバインダが溶融又は軟化しても第１の樹脂基材の熱変形の起こる事態が防止され、ビアホールに充填され硬化される層間接続用の第１の導電ペーストのビア形状が変形し難い。また、前記第２の導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ２）での前記第２の樹脂基材の弾性率（Ｙ２）は０．１ＧＰａ以上（Ｙ２≧０．１ＧＰａ）であることから、加熱・加圧手段により熱圧着するとき、前記第２の導電ペーストのバインダが溶融又は軟化しても第２の樹脂基材の熱変形の起こる事態が防止され、ビアホールに充填され硬化される層間接続用の第２の導電ペーストのビア形状が変形し難い。

本発明によれば、導電ペーストのバインダの溶融又は軟化による染み出しや、樹脂基材の熱変形によるビアの変形が起こる事態が防止されることから、ショート不良や絶縁抵抗劣化並びに、断線や高抵抗化のない高品質の多層プリント配線板及びその製造方法を提供することが可能になる。

以下、本発明を実施するための最良の形態を図面を引用しながら説明する。

（第１の実施形態）
図１は、本発明を適用した多層プリント配線板製造用の積層シートＺ１の断面模式図である。本実施の形態は、導体箔１ｅにより配線パターンが形成された第１の樹脂基材１ａと、導体箔２ｅにより配線パターンが形成された第２の樹脂基材２ａとを備えた積層シートであり、第１の樹脂基材１ａには、ビアホールに充填され硬化される層間接続用の導電ペースト１ｐと、第１の樹脂基材１ａの下面側に接着剤層ＥＰが配されている。導電ペースト１ｐは、熱硬化性エポキシ接着剤をバインダ１ｅｐとし、このバインダ１ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ）と同じか低い温度（Ｔｋ）での加熱により溶融する金属粒子１ｍｅを含有する構成が好ましい（Ｔｋ≦Ｔｐ）。熱硬化の過程でバインダ１ｅｐが溶融又は軟化する状態では、金属粒子１ｍｅが溶融しており、金属粒子同士の金属結合が形成されやすく、金属粒子１ｍｅが溶融して金属粒子同士が結合し、さらに導体箔からなる配線パターンと金属拡散により合金層を形成するため、導体箔１ｅからなる配線パターンが電気的に層間接続され、耐熱性が高く接着強度の強い熱硬化性エポキシ接着剤により、層間接続を強固なものとするからである。具体的には、導電ペースト１ｐのバインダ１ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ）が１５０℃〜１７０℃であり、金属粒子１ｍｅの溶融温度（Ｔｋ）をバインダ１ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ）と同じか低い温度である１４０℃〜１５０℃としている。

そして、導電ペースト１ｐのバインダ１ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ）が接着剤層ＥＰのゲル化温度（Ｓｐ）よりも低い温度として構成されている（Ｔｐ＜Ｓｐ）。また、導電ペースト１ｐのバインダのゲル化温度（Ｔｐ）での第１の樹脂基材１ａの弾性率（Ｙ１）は０．１ＧＰａ以上（Ｙ１≧０．１ＧＰａ）として構成されている。さらに、導電ペースト１ｐのバインダのゲル化温度（Ｔｐ）での第２の樹脂基材２ａの弾性率（Ｙ２）は０．１ＧＰａ以上（Ｙ２≧０．１ＧＰａ）として構成されていれば尚良い。具体的には、接着剤層ＥＰのゲル化温度（Ｓｐ）が１８０℃〜２００℃であり、導電ペースト１ｐのバインダ１ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ）が接着剤層ＥＰのゲル化温度（Ｓｐ）よりも低い１５０℃〜１７０℃としている。また、第１の樹脂基材１ａは、液晶ポリマーであり、第２の樹脂基材２ａは、ポリアミドである。したがって、加熱・加圧手段Ｋ１，Ｋ２により熱圧着される際に、導電ペースト１ｐのバインダ１ｅｐが溶融又は軟化しても接着剤層Ｅｐが溶融しない状態が得られ、導電ペースト１ｐのバインダ１ｅｐの溶融又は軟化による染み出しが起こる事態が防止され、さらに、第１の樹脂基材１ａの熱変形の起こる事態が防止され、ビアホール１ｈに充填され硬化される層間接続用の第１の導電ペースト１ｐのビア形状１ｈが変形し難いため、高品質の多層プリント配線板製造用の積層シート（多層プリント配線板）Ｚ１が製造される。

図１１は、上記接着剤層ＥＰのゲル化温度（Ｓｐ）と導電ペースト１ｐのバインダ１ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ）及び金属粒子１ｍｅの融点（Ｔｋ）の関係を模式的に示すグラフである。グラフの縦軸は粘度を表し、グラフの横軸は温度（加熱温度）を表している。加熱により、まず、金属粒子１ｍｅ（図中★印）が融点（ＴＫ）にて融け始め、次に、導電ペースト１ｐのバインダ１ｅｐが最低粘度であるゲル化点（Ｔｐ１）となり引き続き粘度が急上昇して熱硬化が開始する。そして、接着剤層ＥＰが最低粘度であるゲル化点（Ｓｐ）となり引き続き粘度が急上昇して熱硬化が開始する。なお、上記金属粒子１ｍｅが複数の異種金属粒子の混合物である場合には、そのうちの最も融点の低い金属からなる金属粒子の融点を「金属粒子１ｍｅの融点」と言うものとする。

（比較例１）
図２（ａ）は、上記とは逆に、接着剤層ＥＰのゲル化温度（Ｓｐ）が導電ペーストｈｐのバインダｈｅｐのゲル化温度（Ｔｐｈ）よりも低い温度として構成されているとした場合の比較例１の熱圧着した状態の模式的図であり、図２（ｂ）は、比較例１を熱圧着した状態の断面写真である。具体的には、接着剤層ＥＰのゲル化温度（Ｓｐ）が１８０℃〜２００℃であり、導電ペーストｈｐのバインダｈｅｐのゲル化温度（Ｔｐｈ）が接着剤層ＥＰのゲル化温度（Ｓｐ）よりも高い２１０℃〜２２０℃としている。図２（ｂ）から明らかなように、上記熱圧着の際に接着剤層ＥＰが溶融又は軟化したときに導電ペーストｈｐのバインダｈｅｐも溶融してしまい、金属粒子１ｍｅも一緒に流動してしまう（染み出してしまう）。ここで、染み出した部分を矢印で示しており、導体箔２ｅからなる配線パターン間に導電ペーストｈｐが飛散している。

（比較例２）
図３（ａ）は、接着剤層ＥＰＬのゲル化温度（ＳＬ）が導電ペースト１ｐのバインダ１ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ）と同じ温度として構成されている場合の比較例２の熱圧着した状態の模式的図であり、図３（ｂ）は、比較例２の熱圧着した状態の写真である。具体的には、接着剤層ＥＰＬのゲル化温度（ＳＬ）が１５０〜１７０℃であり、導電ペースト１ｐのバインダ１ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ）が接着剤層ＥＰのゲル化温度（ＳＬ）と同じ１５０℃〜１７０℃としている。図３（ｂ）から明らかなように、熱圧着の際に接着剤層ＥＰＬが溶融又は軟化したときに導電ペースト１ｐの金属粒子１ｍｅも一緒に流動してしまう（染み出してしまう）。ここで、染み出した部分を矢印で示しており、導体箔２ｅからなる配線パターン間に導電ペースト１ｐが飛散している。

（実施例１）
これに対して、図４（ａ）は、接着剤層ＥＰのゲル化温度（Ｓｐ）よりも導電ペースト１ｐのバインダ１ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ）の方が低い温度として構成されている本実施の形態の場合の熱圧着した状態の模式的図であり、図４（ｂ）は、熱圧着した状態の写真である。具体的には、接着剤層ＥＰのゲル化温度（Ｓｐ）が１８０℃〜２００℃であり、第１の樹脂基材１ａは、液晶ポリマーであり、第２の樹脂基材２ａは、ポリアミドである。そして、導電ペースト１ｐのバインダ１ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ）が接着剤層ＥＰのゲル化温度（Ｓｐ）よりも低い１５０℃〜１７０℃としている。したがって、本実施の形態によれば、上記熱圧着の際に、導電ペースト１ｐが溶融しても、接着剤層ＥＰが溶融又は軟化しないことにより、導電ペースト１ｐのバインダ１ｅｐの染み出しが起こる事態が防止される。また、導電ペースト１ｐのバインダ１ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ）での第１の樹脂基材１ａの弾性率（Ｙ１）は０．１ＧＰａ以上（Ｙ１≧０．１ＧＰａ）であることから、導電ペースト１ｐを硬化させる工程での第１の樹脂基材１ａの熱変形の起こる事態が防止され、ビアホール１ｈに充填され硬化される層間接続用の導電ペースト１ｐのビア形状が変形し難い。

（第２の実施形態）
図５は、本発明を適用した多層プリント配線板製造用の積層シートＺ２の断面模式図である。多層プリント配線板製造用の積層シートＺ２は、銅箔等の導体箔１１ｅからなる配線パターンが形成され、層間接続用の第１の導電ペースト１１ｐが充填された液晶ポリマーやポリイミド等の熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂基材１１ａ，１１ｂ，１１ｃを複数重ね合わせた第１の積層シート（樹脂基材）１１と、銅箔等の導体箔１２ｅからなる配線パターンが形成され上記第１の積層シート１１に接着するための接着剤層ＥＰが形成され層間接続用の第２の導電ペースト１２ｐが充填された第２の樹脂基材１２ａ１，１２ａ２，１２ｂ１，１２ｂ２からなる第２の積層シート（樹脂基材）１２とを備える。この多層プリント配線板製造用の積層シートＺ２は、図６に模式的に示すように、電子部品が実装されるリジッド部Ｒ１と電子部品が実装されるリジッド部Ｒ２との間に両者を電気的に接続するフレキシブル部ＦＬが形成されたフレックスリジッド配線板製造用の積層シートである。そして、上記加熱・加圧手段Ｋ１，Ｋ２により第１の積層シート１１が熱圧着により一体化され、この第１の積層シート１１の上下両側に各々第２の積層シートの一方側と他方側１２ａ１，１２ａ２を配した状態で上記加熱・加圧手段Ｋ１，Ｋ２により熱圧着されるとき、接着剤層ＥＰにより第１と第２の積層シートとが一体化される。なお、フレックスリジッド配線板は、従来、リジッド部Ｒ１とリジッド部Ｒ２とは、大きな容積を占める接続コネクタで電気的に接続されていたが、フレキシブル部ＦＬにて電気的に接続することで、コネクタレスとなり、薄型化、小型化が実現する。また、リジッド部Ｒ１とリジッド部Ｒ２とをフレキシブルに接続できるため、例えば、液晶表示部と情報入力部とが折り畳み可能に接続される携帯情報端末等では、液晶モジュールＲ１と情報入力モジュールＲ２とがフレキシブル部ＦＬにてフレキシブル接続される仕様に好適なものである。

本実施の形態では、上下の外側に配される第２の樹脂基材１２ａ１，１２ａ２，１２ｂ１，１２ｂ２は、耐熱性の高い熱硬化性エポキシ樹脂やガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグ等が好ましいが、ポリイミド等の熱可塑性樹脂であってもよい。接着剤層ＥＰは、耐熱性が高く接着強度の強い熱硬化性エポキシ接着剤が好ましい。また、エポキシ接着剤自体で第２の樹脂フィルム１２ａ１，１２ａ２，１２ｂ１，１２ｂ２と接着剤層ＥＰの両方を同時に形成してもよい。

第１の積層シート（樹脂基材）１１は、熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂基材１１ａ，１１ｂ，１１ｃを複数重ね合わせて加圧および加熱して熱可塑性樹脂フィルム同士の接合面を溶着することで一体化されており、さらに第２の樹脂基材１２ａ１，１２ａ２，１２ｂ１，１２ｂ２を第１の積層シート１１を挟むように重ね合わせて加圧および加熱して接着剤層ＥＰを硬化させることで一体化されている。第１の導電ペースト１１ｐは、加熱により硬化され、第１の積層シート１１に備わった一方の導体箔１１ｅからなる配線パターンと他方の導体箔１１ｅからなる配線パターンとを電気的に接続する。第２の導電ペースト１２ｐは、加熱により硬化され、第２の樹脂基材１２ａ１，１２ａ２，１２ｂ１，１２ｂ２に備わった導体箔１２ｅからなる配線パターンと導体箔１１ｅからなる配線パターンとを電気的に接続し、立体配線パターンを形成する。そして、表層に露出した銅等の導体箔１２ｅからなる配線パターンは、半田くずの配線パターン付着による不具合等の防止のため、電子部品を電気接続する箇所以外をソルダーレジストｓｒで覆われている。以下、本実施例では、便宜上、熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂基材１１ａ，１１ｂ，１１ｃを３層として説明するが、２層や４層以上の場合も同様である。また、１層の場合は、積層シート形成工程が省略される場合もある。また、便宜上、第２の樹脂基材１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄをそれぞれ１層ずつ上記基材１１に重ね合わせているが、それぞれ２層以上ずつ重ね合わせている場合も同様である。また、層間接続用の第２の導電ペースト１２ｐは、配線回路の設計により、適宜、第２の樹脂基材１２ａ１，１２ａ２，１２ｂ１，１２ｂ２のいずれかに備わっていればよい。

内側の第１の積層シート（樹脂基材）１１のうち表層部となる熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂基材１１ａと１１ｃに配された銅等の導体箔１１ｅにて形成された配線パターンは、表面に露出することで吸湿等による腐食が起こりやすく、従来の逐次積層多層プリント配線板においては、カバーレイと呼ばれる保護シートを表層部に貼り付けなければならなかった。これに対して、本実施の形態の多層プリント配線板Ｚ２では、第１の積層シート（樹脂基材）１１のうち表層部となる熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂基材１１ａと１１ｃに配された銅等の導体箔１１ｅにて形成された配線パターンがフレキシブル部ＦＬの表面に露出しないように配線パターンを形成しており、表層部となる熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂基材１１ａと１１ｃ自体がカバーレイの役割を果たしており、リジッド部Ｒ１とリジッド部Ｒ２部の導体箔１ｅにて形成された配線パターンは、第２の樹脂基材１２ａ１，１２ａ２，１２ｂ１，１２ｂ２自体がカバーレイの役割を果たしていることから、従来は必須であったカバーレイと呼ばれる保護シートを省くことができる（図５、図６）。

図７は、第２の実施形態の製造手順を示す工程フローチャートである。図８〜図１０は、主要な製造工程でのワーク断面図である。図７に示す工程フローチャートに従い、本発明を適用した多層プリント配線板Ｚ２の製造方法を以下に説明する。Ｓ１〜Ｓ９はフレキシブル部ＦＬ形成工程であり、Ｓ１１〜Ｓ１８はリジッド部Ｒ１，Ｒ２形成工程である。この製造方法は、一括積層方式とも呼ばれ、同時並行にフレキシブル部ＦＬの形成とリジッド部Ｒ１，Ｒ２の形成ができることから、従来の逐次積層方式の製造方法に比べて生産期間を半分程度に短縮できる。

フレキシブル部ＦＬ形成工程については、最初に、液晶ポリマーやポリイミド等の熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂基材１１ｃ（１１ａ，１１ｂ）の一方の面に銅箔等の導体箔１１ｅを貼り合わせ、熱圧着またはキャスティング法などにより、導体箔１１ｅを熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂基材１１ｃ（１１ａ，１１ｂ）に貼り付ける（図７（Ｓ１），図８（ａ））。導体箔１１ｅと熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂基材１１ｃ（１１ａ，１１ｂ）との貼り合わせには、接着剤を用いて接着するいわゆる３層構造のものと接着剤を用いないで熱可塑性樹脂の接着面同士の溶融により溶着するいわゆる２層構造のものがあり、用途によって使い分ける。次に、熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂基材１１ｃ（１１ａ，１１ｂ）の他方の面にポリエチレンやＰＥＴ等からなる保護フィルムＣＦを密着させて貼り付ける（図７（Ｓ２），図８（ｂ））。そして、導体箔１ｅにエッチング等により配線パターンを形成し（図７（Ｓ３），図８（ｃ））、裁断等により外形寸法を整えたり、ガイドホールを形成したりする（図７（Ｓ４），図８（ｃ））。Ｓ２〜Ｓ４の工程順序は、工程設計により、順序を適宜入れ替えても差し支えない。

次に、保護フィルムＣＦを貼り付けた熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂基材１１ｃ（１１ａ，１１ｂ）の他方の面の所定の位置にレーザー等を照射して、配線パターン同士を層間接続するためのビアホール（穴）１１ｈを形成する（図７（Ｓ５），図８（ｄ））。ビアホール１１ｈは、少なくとも一部分が導体箔１１ｅの内側表面に達している有底穴形状を呈している。そして、真空印刷等により、第１の導電ペースト１１ｐをビアホール１１ｈに充填する。第１の導電ペースト１１ｐは、保護フィルムＣＦの高さまで充填され硬化される（図７（Ｓ６），図８（ｄ））。次に、保護フィルムＣＦを剥離すると、第１の導電ペースト１１ｐは、保護フィルムＣＦの厚みの分だけ熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂基材１１ｃ（１１ａ，１１ｂ）の他方の面から突出した状態となる（図７（Ｓ７），図８（ｅ））。保護フィルムＣＦの厚みは、通常１２μｍ〜１００μｍであるが、加工条件に応じて適宜調整する。このようにして第１の導電ペースト１１ｐが充填された熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂基材１１ａ，１１ｂ，１１ｃを重ね合わせて最上段に銅箔シート１１ｅを配置し、熱圧着することで、第１の導電ペースト１１ｐは硬化され、基材１に備わった一方の導体箔１１ｅからなる配線パターンと他方の導体箔１１ｅからなる配線パターンとが電気的に接続される。そして、基材１１を形成する熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂基材１１ａ，１１ｂ，１１ｃと最上段に配置された銅箔シート１１ｅは、熱可塑性樹脂の接着面同士の溶融または接着剤の熱硬化により一体化される（図７（Ｓ８），図８（ｆ））。すなわち、上記加熱・加圧手段Ｋ１，Ｋ２による熱圧着により一体化された樹脂基材１１が製造される。最外層の銅箔１１ｅは、エッチング等により配線パターンが形成され、フレキシブル配線板１１となる（図７（Ｓ９），図８（ｇ））。

ここで、第１の導電ペースト１１ｐは、加熱により溶融する金属粒子１１ｍｅに熱硬化性エポキシ接着剤をバインダ１１ｅｐとして混合する構成である。具体的には、上記金属粒子１１ｍｅは、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）または、これらの合金から選ばれる複数の異種金属粒子を含む混合物である。そして、バインダ１１ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ１）が１９０℃〜２００℃であり、金属粒子１１ｍｅの溶融温度（Ｔｋ１）がバインダ１１ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ１）と同じか低い温度である１８０℃〜１９０℃としている。ここで、金属粒子１１ｍｅの溶融温度（Ｔｋ１）は、前記複数の異種金属粒子のうち最も融点の低い金属からなる金属粒子の融点を言うものとする。そして、第１の導電ペースト１１ｐのバインダ１１ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ１）での第１の樹脂基材１１ａの弾性率（Ｙ１）は０．１ＧＰａ以上（Ｙ１≧０．１ＧＰａ）である。第１の導電ペースト１１ｐのバインダ１１ｅｐのゲル化の時点での加熱・加圧手段Ｋ１，Ｋ２による加熱は約２００℃である。第１の導電ペースト１１ｐを加熱することで、１８０℃〜１９０℃で第１の導電ペースト１１ｐに含有される少なくとも一部の低融点金属粒子（前記複数の異種金属粒子のうち最も融点の低い金属からなる金属粒子）が溶融し他の高融点金属粒子と拡散することで合金化して樹脂基材１１に備わった一方の導体箔１１ｅからなる配線パターンと他方の導体箔１１ｅからなる配線パターンとを電気的に接続し、そして導電ペースト１１ｐに含有されるバインダ１１ｅｐが熱硬化され、加熱・加圧手段Ｋ１，Ｋ２により、約３００℃の加熱温度にて加熱することで熱可塑性樹脂基材１１ａ，１１ｂ，１１ｃと銅箔１１ｅとが一体化される。

次に、リジッド部Ｒ１，Ｒ２の形成工程については、まず、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグ１２ｂ（１２ａ）の一方の面に銅箔等の導体箔１２ｅを貼り合わせ、熱圧着することにより片面銅張り板を形成するか、一度プリプレグ１２ｂ（１２ａ）の両面に銅箔等の導体箔１２ｅを貼り合わせて熱圧着した後、片方の面をエッチング等で除去する（図７（Ｓ１１），図９（ａ））。次に、片面銅張り板１２ｂ（１２ａ）の他方の面に熱硬化性接着剤からなる接着剤層ＥＰを設ける。例えば、熱硬化性エポキシ接着剤を厚膜印刷して熱硬化性エポキシ接着剤ＥＰに含まれる溶剤成分を揮発させることで、乾燥状態で熱硬化前の接着剤層ＥＰが得られる（図７（Ｓ１２））。ここで、市販の基材接着剤付ＦＲ−４の片面銅張り板を使用することで、自社内での工程Ｓ１１とＳ１２を省くことができる。次に、接着剤層ＥＰを保護するために、ポリエチレンやＰＥＴ等からなる保護フィルムＣＦを密着させて貼り付けるか、予め接着剤が塗布された保護フィルムを片面銅張り板１２ｂ（１２ａ）に貼り付ける（図７（Ｓ１３），図９（ｂ））。そして、導体箔２ｅにエッチング等により配線パターンを形成し（図７（Ｓ１４），図９（ｃ））、プレス等により、フレキシブル部ＦＬに対応する場所を抜き取って外形寸法を整える（図７（Ｓ１５），図９（ｃ））。Ｓ１４〜Ｓ１５の工程順序は、工程設計の都合により、順序を適宜入れ替えても差し支えない。そして、保護フィルムＣＦを貼り付けた片面銅張り板１２ｂ（１２ａ）の他方の面の所定の位置にレーザー等を照射して、配線パターン同士を層間接続するためのビアホール１２ｈを形成する（図７（Ｓ１６），図９（ｄ））。ビアホール２ｈは、少なくとも一部分が導体箔２ｅの内側表面に達している有底穴形状を呈している。そして、真空印刷等により、第２の導電ペースト１２ｐをビアホール１２ｈに充填する。第１の導電ペースト１１ｐは、保護フィルムＣＦの高さまで充填され硬化される（図７（Ｓ１７），図９（ｄ））。次に、保護フィルムＣＦを剥離すると、第２の導電ペースト１２ｐは、保護フィルムＣＦの厚みの分だけ片面銅張り板１２ｂ（１２ａ）の他方の面から突出した状態となる（図７（Ｓ１８），図９（ｅ））。保護フィルムＣＦの厚みは、通常１２μｍ〜１００μｍであるが、加工条件に応じて適宜調整する。このようにして第２の導電ペースト２ｐが充填された片面銅張り板１２ａ，１２ｂ（１２ａ１，１２ａ２，１２ｂ１，１２ｂ２）が形成される。なお、上記片面銅張り板１２ａ，１２ｂ（１２ａ１，１２ａ２，１２ｂ１，１２ｂ２）からなる第２の積層シート１２は、単層や複数層の場合がある。

そして、上記片面銅張り板１２ａ１，１２ａ２，１２ｂ１，１２ｂ２を銅箔２ｅが最外層となるように上記樹脂基材１１の両方の面に重ね合わせて熱圧着することで、第２の導電ペースト１２ｐは熱硬化され、片面銅張り板１２ａ１，１２ａ２，１２ｂ１，１２ｂ２に備わった一方の導体箔２ｅからなる配線パターンと他方の導体箔１ｅからなる配線パターンとが電気的に接続され立体配線パターンが形成される。すなわち、上記加熱・加圧手段Ｋ１，Ｋ２による熱圧着により一体化された多層プリント配線板製造用の積層シートＺ２が製造される。片面銅張り板１２ａ１，１２ａ２，１２ｂ１，１２ｂ２と第１の積層シート１１とは、接着剤ＥＰの熱硬化により一体化される（図７（Ｓ２１），図１０）。最外層の導体箔１２ｅからなる配線パターンは、半田等の金属くずの配線パターン付着による不具合等の防止のため、電子部品を電気接続する箇所以外を耐熱性樹脂インク等からなるソルダーレジストｓｒで覆われている（図７（Ｓ２２），図１０）。

ここで、第２の導電ペースト１２ｐは、加熱により溶融する第２の金属粒子１２ｍｅに熱硬化性エポキシ接着剤をバインダ１２ｅｐとして混合する構成である。第２の金属粒子１２ｍｅが溶融する際に金属粒子同士の金属結合が形成され易くするために、第２の金属粒子１２ｍｅの融点（Ｔｋ２）は、バインダ１２ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ２）と同じか低い温度とする（Ｔｋ２≦Ｔｐ２）。また、第２の導電ペースト１２ｐは、上記第２の金属粒子１２ｍｅの溶融の際に、そのビア形状を保持して染み出しが起こる事態が防止されるように、接着剤層ＥＰのゲル化温度（Ｓｐ）よりも低い温度にて硬化させる。具体的には、接着剤層ＥＰのゲル化温度（Ｓｐ）を１８０℃〜２００℃とし、第２の導電ペースト１２ｐのバインダ１２ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ２）を１６０℃〜１７０℃とする。また、上記第２の金属粒子１２ｍｅは、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）または、これらの合金から選ばれる複数の異種金属粒子を含む混合物である。そして、バインダ１２ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ２）が１６０℃〜１７０℃であり、第２の金属粒子１２ｍｅの溶融温度（Ｔｋ２）がバインダ１１ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ２）と同じか１０℃程度低い温度である１５０℃〜１６０℃としている（Ｔｋ２≦Ｔｐ２）。ここで、第２の金属粒子１２ｍｅの溶融温度（Ｔｋ２）は、前記複数の異種金属粒子のうち最も融点の低い金属からなる金属粒子の融点を言うものとする。そして、第２の導電ペースト１２ｐのバインダ１２ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ２）での第２の樹脂基材１２ａの弾性率（Ｙ２）は０．１ＧＰａ以上（Ｙ２≧０．１ＧＰａ）である。第２の導電ペースト１２ｐのバインダ１２ｅｐのゲル化の時点での加熱・加圧手段Ｋ１，Ｋ２による加熱は約１７０℃である。第２の導電ペースト１２ｐを加熱することで、１６０℃〜１７０℃で第２の導電ペースト１２ｐに含有される少なくとも一部の低融点金属粒子（前記複数の異種金属粒子のうち最も融点の低い金属からなる金属粒子）が溶融し他の高融点金属粒子と拡散することで合金化して片面銅張り板１２ｂ（１２ａ）に備わった一方の導体箔１２ｅからなる配線パターンと他方の導体箔１１ｅからなる配線パターンとを電気的に接続し、そして導電ペースト１２ｐに含有されるバインダ１２ｅｐが熱硬化され、加熱・加圧手段Ｋ１，Ｋ２により、約２００℃の加熱温度にて加熱することで接着剤層ＥＰが熱硬化され、片面銅張り板１２ｂ（１２ａ）と第１の積層シート１１とが一体化される。

このように、第２の導電ペースト１２ｐのバインダ１２ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ２）を１６０℃〜１７０℃とするとき、前述した第１の導電ペースト１１ｐのバインダ１１ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ１）である１９０℃〜２００℃よりも低いゲル化温度となる。ここで、本実施の形態では、接着剤層ＥＰのゲル化温度（Ｓｐ）が１８０℃〜２００℃であり、第１の導電ペースト１１ｐのバインダ１１ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ１）が１９０℃〜２００℃としているが、必ずしもこれらの条件をすべて満たさなければならない訳ではない。第１の樹脂基材１１ａ，１１ｂ，１１ｃの加熱・加圧は、その後の第２の樹脂基材（プリプレグ）１２ｂ１（１２ａ１）の加熱・加圧とは別個に先の工程で行われるからである。また、第１の積層シートの加熱・加圧手段Ｋ１，Ｋ２による加熱温度は約２００℃と約３００℃の２段階加熱であり、第２の積層シートの加熱・加圧手段Ｋ１，Ｋ２による加熱温度は約１７０℃であり、その後行われる第１と第２の積層シートと接着剤層との加熱・加圧手段Ｋ１，Ｋ２による加熱温度は約２００℃であり、第２の積層シートの方を低い温度で加熱する。これは、本実施の形態では、中央のフレキシブル部ＦＬの方がその両側に配されるリジット部Ｒ１，Ｒ２よりもゲル化温度や熱変形温度が高い温度に設定されているためである。

したがって、内側に位置することとなる第１の樹脂基材１１ａ，１１ｂ，１１ｃの加熱・加圧が行われた後、外側（上下両側）に位置することとなる第２の樹脂基材（プリプレグ）１２ｂ１（１２ａ１）を加熱・加圧手段Ｋ１，Ｋ２により熱圧着される際に、外側（上下両側）の第２の導電ペースト１２ｐのバインダ１２ｅｐが溶融又は軟化しても、接着剤層ＥＰが溶融又は軟化しない状態が得られることにより、第２の導電ペースト１２ｐのビア形状が保持され、染み出しが起こる事態が防止される。しかも、第１の導電ペースト１１ｐのバインダ１１ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ１）での第１の樹脂基材１１ａの弾性率（Ｙ１）は０．１ＧＰａ以上（Ｙ１≧０．１ＧＰａ）であり、かつ、第２の導電ペースト１２ｐのバインダ１２ｅｐのゲル化温度（Ｔｐ２）での第２の樹脂基材１２ａの弾性率（Ｙ２）は０．１ＧＰａ以上（Ｙ２≧０．１ＧＰａ）であることから、第１の導電ペースト１１ｐを硬化させる工程では、第１の積層シート１１の熱変形の起こる事態が防止され、ビアホール１１ｈに充填され硬化される層間接続用の第１の導電ペースト１１ｐのビア形状が変形し難い。また、第２の導電ペースト１２ｐを硬化させる工程では、第２の積層シート１２の熱変形の起こる事態が防止され、ビアホール１２ｈに充填され硬化される層間接続用の第２の導電ペースト１２ｐのビア形状が変形し難い。

ビアホール１１ｈ，１２ｈの形状としては、円筒形や円錐形や角形など種々の形状がある。ビアホール１１ｈ，１２ｈは、第１の樹脂基材１１ｃ（１１ａ，１１ｂ）、第２の樹脂基材１２ｂ（１２ａ）へのレーザーの照射等により、容易に形成できる。

なお、レーザー等によりビアホール１１ｈ，１２ｈを形成する際に、導体箔１１ｅ，１２ｅや樹脂基材１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１２ａ，１２ｂの加工にともなう残渣（スミア）がビアホール１１ｈ，１２ｈの入り口付近やビアホール底部にできる場合があり、このスミアを機械的あるいは化学的に除去するデスミア工程を導電ペースト１１ｐ，１２ｐの充填工程の前に追加する場合がある。

以上、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではない。例えば、ここでは、積層シート１は、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂フィルムを重ねて接着面同士を熱圧着するとしたが、熱硬化性樹脂フィルムを接着剤を介して接着してもよい。フレックス部ＦＬは、リジッド部Ｒ１とＲ２の中間に位置させても良いし、リジッド部Ｒ１の片側あるいは両側からフレックス部ＦＬを突出させる配置も可能である。このように、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能であることは言うまでもない。

本発明を適用した第１の実施の形態の多層プリント配線板製造用の積層シートを示す断面模式図である。 上記第１の実施の形態の熱圧着状態と比較した比較例１の熱圧着状態を説明する図であり、（ａ）はその断面模式図であり、（ｂ）はその写真撮影した図である。 上記第１の実施の形態の熱圧着状態と比較した比較例２の熱圧着状態を説明する図であり、（ａ）はその断面模式図であり、（ｂ）はその写真撮影した図である。 上記第１の実施の形態の熱圧着状態を説明する図であり、（ａ）はその断面模式図であり、（ｂ）はその写真撮影した図である。 本発明を適用した第２の実施の形態の多層プリント配線板製造用の積層シートを示す断面模式図である。 上記第２の実施の形態の多層プリント配線板を模式的に示す斜視図である。 上記第２の実施の形態の多層プリント配線板の製造工程順序を示す工程フロー図である。 上記第２の実施の形態のフレキシブル配線板の製造工程を示す断面模式図である。 上記第２の実施の形態のリジッド配線板の製造工程を示す断面模式図である。 上記第２の実施の形態の製造工程を示す断面模式図である。 本発明を適用した第１の実施の形態の接着剤層のゲル化温度と導電ペーストのバインダのゲル化温度及び金属粒子の融点の関係を模式的に示すグラフである。

符号の説明

Ｚ１，Ｚ２ 多層プリント配線板製造用の積層シート（多層プリント配線板）、
１，１１，１ａ，１１ａ，１ｂ，１１ｂ，１１ｃ
樹脂基材、（第１の樹脂基材、第１の積層シート）、
１ｅ，１１ｅ，２ｅ，１２ｅ 導体箔、
１２ａ１，１２ａ２，１２ｂ１，１２ｂ２ 第２の樹脂基材（片面銅張り板、プリプレグ、第２の積層シート）、
１ｐ，１１ｐ１，１２ｐ，１１ｐ，１２ｐ 導電ペースト（第１の導電ペースト、第２の導電ペースト）、
１ｅｐ，１１ｅｐ，２ｅｐ，１２ｅｐ 導電ペーストのバインダ（第１のバインダ、第２のバインダ）
１ｍｅ，１１ｍｅ 金属粒子（第１の金属粒子）、
２ｍｅ，１２ｍｅ 第２の金属粒子、
１ｍｐ，１１ｍｐ バインダ（第１のバインダ）、
２ｍｐ，１２ｍｐ 第２のバインダ、
１ｈ，２ｈ，１１ｈ，１２ｈ ビアホール（バイアホール、ビア）、
ＥＰ 接着剤（接着剤層）、
ｓｒ ソルダーレジスト、
ＦＬ フレキシブル部、
Ｒ１，Ｒ２ リジッド部、
Ｋ１，Ｋ２ 加熱・加圧手段

Claims (11)

1. 導体箔により配線パターンが形成された樹脂基材を重ね合わせ加熱・加圧手段により熱圧着されて多層プリント配線板となる多層プリント配線板製造用の積層シートにおいて、ビアホールに充填され硬化される層間接続用の導電ペーストを有する樹脂基材と、上記樹脂基材と他の樹脂基材を接着するための接着剤層とを備え、前記硬化される導電ペーストは熱硬化性接着剤をバインダとし、この導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ）が接着剤層のゲル化温度（Ｓｐ）よりも低い温度（Ｔｐ＜Ｓｐ）として構成されていることを特徴とする多層プリント配線板製造用の積層シート。
2. 前記導電ペーストは金属粒子を含有し、この金属粒子の融点（Ｔｋ）は前記バインダのゲル化温度（Ｔｐ）と同じか低い温度（Ｔｋ≦Ｔｐ）であることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板製造用の積層シート。
3. 導体箔により配線パターンが形成された樹脂基材を重ね合わせ加熱・加圧手段により熱圧着されて多層プリント配線板となる多層プリント配線板製造用の積層シートにおいて、ビアホールに充填され硬化される層間接続用の第１の導電ペーストを有する第１の樹脂基材と、ビアホールに充填され硬化される層間接続用の第２の導電ペーストを有する第２の樹脂基材と、第１の樹脂基材と第２の樹脂基材を接着するための接着剤層とを備え、前記硬化される第２の導電ペーストは、熱硬化性接着剤をバインダとし、この第２の導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ２）が接着剤層のゲル化温度（Ｓｐ）よりも低い温度（Ｔｐ２＜Ｓｐ）として構成されていることを特徴とする多層プリント配線板製造用の積層シート。
4. 導体箔により配線パターンが形成された樹脂基材を重ね合わせ加熱・加圧手段により熱圧着されて多層プリント配線板となる多層プリント配線板製造用の積層シートにおいて、ビアホールに充填され硬化される層間接続用の第１の導電ペーストを有する第１の樹脂基材と、ビアホールに充填され硬化される層間接続用の第２の導電ペーストを有する第２の樹脂基材と、第１の樹脂基材と第２の樹脂基材を接着するための接着剤層とを備え、前記硬化される第１と第２の導電ペーストは、熱硬化性接着剤をバインダとし、この第２の導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ２）が第１の導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ１）よりも低い温度（Ｔｐ２＜Ｔｐ１）として構成されていることを特徴とする多層プリント配線板製造用の積層シート。
5. 前記第１と第２の導電ペーストはそれぞれ融点の異なる複数の異種金属粒子の混合物であって、前記第１の導電ペーストは第１の金属粒子を含有し、この第１の金属粒子の融点（Ｔｋ１）は前記第１のバインダのゲル化温度（Ｔｐ１）と同じか低い温度（Ｔｋ１≦Ｔｐ１）であり、及び／又は、前記第２の導電ペーストは第２の金属粒子を含有し、この第２の金属粒子の融点（Ｔｋ２）は前記第２のバインダのゲル化温度（Ｔｐ２）と同じか低い温度（Ｔｋ２≦Ｔｐ２）であることを特徴とする請求項３又は４記載の多層プリント配線板製造用の積層シート。
6. 前記第１の金属粒子と第２の金属粒子が異なり、前記第２の金属粒子の融点（Ｔｋ２）は、前記第１の金属粒子の融点（Ｔｋ１）よりも低い温度（Ｔｋ２＜Ｔｋ１）として構成されていることを特徴とする請求項５記載の多層プリント配線板製造用の積層シート。
7. 前記第１の導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ１）での前記第１の樹脂基材の弾性率（Ｙ１）は０．１ＧＰａ以上（Ｙ１≧０．１ＧＰａ）であり、及び／又は、前記第２の導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ２）での前記第２の樹脂基材の弾性率（Ｙ２）は０．１ＧＰａ以上（Ｙ２≧０．１ＧＰａ）として構成されていることを特徴とする請求項３又は４記載の多層プリント配線板製造用の積層シート。
8. 前記多層プリント配線板製造用の積層シートから製造されることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項記載の多層プリント配線板。
9. 導体箔により配線パターンが形成された樹脂基材を重ね合わせ加熱・加圧手段により熱圧着される多層プリント配線板の製造方法であって、ビアホールに充填され硬化される層間接続用の導電ペーストと、第１の樹脂基材と第２の樹脂基材を接着するための接着剤層とを備え、前記硬化される導電ペーストは、熱硬化性接着剤をバインダとし、この導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ）が接着剤層のゲル化温度（Ｓｐ）よりも低い温度（Ｔｐ＜Ｓｐ）として構成され、上記熱圧着により一体化することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
10. 導体箔により配線パターンが形成された樹脂基材を重ね合わせ加熱・加圧手段により熱圧着される多層プリント配線板の製造方法であって、ビアホールに充填され硬化される層間接続用の第１の導電ペーストを有する第１の樹脂基材と、ビアホールに充填され硬化される層間接続用の第２の導電ペーストを有する第２の樹脂基材と、第１の樹脂基材と第２の樹脂基材とを接着するための接着剤層とを備え、前記硬化される第２の導電ペーストは、熱硬化性接着剤をバインダとし、この第２の導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ２）が接着剤層のゲル化温度（Ｓｐ）よりも低い温度（Ｔｐ２＜Ｓｐ）として構成され、上記熱圧着により一体化することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
11. 導体箔により配線パターンが形成された樹脂基材を重ね合わせ加熱・加圧手段により熱圧着される多層プリント配線板の製造方法であって、ビアホールに充填され硬化される層間接続用の第１の導電ペーストを有する第１の樹脂基材と、ビアホールに充填され硬化される層間接続用の第２の導電ペーストを有する第２の樹脂基材と、第１の樹脂基材と第２の樹脂基材を接着するための接着剤層とを備え、前記硬化される第１と第２の導電ペーストは、熱硬化性接着剤をバインダとし、この第２の導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ２）が第１の導電ペーストのバインダのゲル化温度（Ｔｐ１）よりも低い温度（Ｔｐ２＜Ｔｐ１）として構成され、上記熱圧着により一体化することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
    

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